പിസിബി ബോർഡുകളുടെ പ്രത്യേക തരങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

താഴെ നിന്ന് മുകളിലേക്ക് വർഗ്ഗീകരണം ഇപ്രകാരമാണ്:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
വിശദാംശങ്ങൾ ഇപ്രകാരമാണ്:
94HB: സാധാരണ കാർഡ്ബോർഡ്, ഫയർപ്രൂഫ് അല്ല (ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ഗ്രേഡ് മെറ്റീരിയൽ, ഡൈ പഞ്ചിംഗ്, ഒരു പവർ ബോർഡായി ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയില്ല)
94V0: ഫ്ലേം റിട്ടാർഡന്റ് കാർഡ്ബോർഡ് (ഡൈ പഞ്ചിംഗ്)
22F: ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള ഹാഫ് ഗ്ലാസ് ഫൈബർ ബോർഡ് (ഡൈ പഞ്ചിംഗ്)
CEM-1: ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള ഫൈബർഗ്ലാസ് ബോർഡ് (കമ്പ്യൂട്ടർ ഉപയോഗിച്ച് തുളച്ചിരിക്കണം, പഞ്ച് ചെയ്യരുത്)
CEM-3: ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള സെമി-ഫൈബർഗ്ലാസ് ബോർഡ് (ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള കാർഡ്ബോർഡ് ഒഴികെ, ഇത് ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള പാനലുകൾക്ക് ഏറ്റവും താഴെയുള്ള മെറ്റീരിയലാണ്. ലളിതമായ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള പാനലുകൾക്ക് ഈ മെറ്റീരിയൽ ഉപയോഗിക്കാം, അത് 5~10 യുവാൻ/ചതുരം FR-4 നേക്കാൾ വില കുറഞ്ഞ മീറ്റർ)
FR-4: ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഫൈബർഗ്ലാസ് ബോർഡ്
മികച്ച ഉത്തരം
1.c ഫ്ലേം റിട്ടാർഡന്റ് ഗുണങ്ങളുടെ വർഗ്ഗീകരണം നാല് തരങ്ങളായി തിരിക്കാം: 94V—0/V-1/V-2, 94-HB
2. പ്രീപ്രെഗ്: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 എന്നത് ബോർഡാണ്, fr4 എന്നത് ഗ്ലാസ് ഫൈബർ ബോർഡാണ്, cem3 എന്നത് സംയോജിത അടിവസ്ത്രമാണ്
4. ഹാലൊജൻ (ഫ്ലൂറിൻ, ബ്രോമിൻ, അയോഡിൻ, മറ്റ് ഘടകങ്ങൾ) അടങ്ങിയിട്ടില്ലാത്ത അടിസ്ഥാന പദാർത്ഥത്തെയാണ് ഹാലൊജൻ-ഫ്രീ സൂചിപ്പിക്കുന്നത്, കാരണം ബ്രോമിൻ കത്തുമ്പോൾ വിഷവാതകം ഉത്പാദിപ്പിക്കും, ഇത് പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണത്തിന് ആവശ്യമാണ്.
അഞ്ച്.Tg എന്നത് ഗ്ലാസ് പരിവർത്തന താപനിലയാണ്, അതായത് ദ്രവണാങ്കം.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് തീജ്വാലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്നതായിരിക്കണം, അത് ഒരു നിശ്ചിത താപനിലയിൽ കത്തിക്കാൻ കഴിയില്ല, അത് മൃദുവാക്കാൻ മാത്രമേ കഴിയൂ.ഈ സമയത്തെ താപനില പോയിന്റിനെ ഗ്ലാസ് ട്രാൻസിഷൻ താപനില (Tg പോയിന്റ്) എന്ന് വിളിക്കുന്നു, ഈ മൂല്യം പിസിബി ബോർഡിന്റെ ഡൈമൻഷണൽ സ്ഥിരതയുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു.

എന്താണ് ഉയർന്ന Tg PCB സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്, ഉയർന്ന Tg PCB ഉപയോഗിക്കുന്നതിന്റെ ഗുണങ്ങൾ
ഉയർന്ന Tg അച്ചടിച്ച ബോർഡുകളുടെ താപനില ഒരു നിശ്ചിത പ്രദേശത്തേക്ക് ഉയരുമ്പോൾ, അടിവസ്ത്രം "ഗ്ലാസ് അവസ്ഥയിൽ" നിന്ന് "റബ്ബർ അവസ്ഥ" ആയി മാറും, ഈ സമയത്തെ താപനിലയെ ബോർഡിന്റെ ഗ്ലാസ് ട്രാൻസിഷൻ താപനില (Tg) എന്ന് വിളിക്കുന്നു.അതായത്, അടിവസ്ത്രം കർക്കശമായി തുടരുന്ന ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനിലയാണ് (° C.) Tg.അതായത്, സാധാരണ പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകൾ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ മൃദുവാക്കുക, രൂപഭേദം വരുത്തുക, ഉരുകുക മുതലായവ മാത്രമല്ല, മെക്കാനിക്കൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ ഗുണങ്ങളിൽ കുത്തനെ ഇടിവ് കാണിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു (നിങ്ങളുടെ സ്വന്തം ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ഈ സാഹചര്യം കാണാൻ നിങ്ങൾ ആഗ്രഹിക്കുന്നില്ലെന്ന് ഞാൻ കരുതുന്നു. പിസിബി ബോർഡുകളുടെ വർഗ്ഗീകരണം നോക്കി. ).ഈ സൈറ്റിന്റെ ഉള്ളടക്കം പകർത്തരുത്
സാധാരണയായി, പ്ലേറ്റിന്റെ Tg 130 ഡിഗ്രിക്ക് മുകളിലാണ്, ഉയർന്ന Tg സാധാരണയായി 170 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടുതലാണ്, ഇടത്തരം Tg 150 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടുതലാണ്.
സാധാരണയായി, Tg ≥ 170°C ഉള്ള PCB പ്രിന്റഡ് ബോർഡുകളെ ഉയർന്ന Tg പ്രിന്റഡ് ബോർഡുകൾ എന്ന് വിളിക്കുന്നു.
അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ Tg വർദ്ധിക്കുന്നു, കൂടാതെ അച്ചടിച്ച ബോർഡിന്റെ ചൂട് പ്രതിരോധം, ഈർപ്പം പ്രതിരോധം, രാസ പ്രതിരോധം, സ്ഥിരത എന്നിവ മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യും.ഉയർന്ന TG മൂല്യം, ബോർഡിന്റെ മികച്ച താപനില പ്രതിരോധം, പ്രത്യേകിച്ച് ലീഡ്-ഫ്രീ പ്രക്രിയയിൽ, കൂടുതൽ ഉയർന്ന Tg ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ ഉണ്ട്.
ഉയർന്ന Tg എന്നാൽ ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധം എന്നാണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത്.ഇലക്ട്രോണിക്സ് വ്യവസായത്തിന്റെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികാസത്തോടെ, പ്രത്യേകിച്ച് കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ പ്രതിനിധീകരിക്കുന്ന ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ, ഉയർന്ന പ്രവർത്തനക്ഷമതയിലേക്കും ഉയർന്ന മൾട്ടി-ലെയറുകളിലേക്കും വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു, ഇതിന് പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളുടെ ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധം ഒരു പ്രധാന ഗ്യാരണ്ടി ആവശ്യമാണ്.എസ്എംടിയും സിഎംടിയും പ്രതിനിധീകരിക്കുന്ന ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള മൗണ്ടിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെ ആവിർഭാവവും വികാസവും, ചെറിയ അപ്പർച്ചർ, ഫൈൻ ലൈൻ, കനം കുറയൽ എന്നിവയുടെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധത്തിന്റെ പിന്തുണയിൽ നിന്ന് പിസിബിയെ കൂടുതൽ കൂടുതൽ വേർതിരിക്കാനാവാത്തതാക്കി.

അതിനാൽ, പൊതുവായ FR-4 ഉം ഉയർന്ന Tg FR-4 ഉം തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം, മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി, ഡൈമൻഷണൽ സ്ഥിരത, ബീജസങ്കലനം, ജലം ആഗിരണം, താപ വിഘടനം എന്നിവ ചൂടുള്ള അവസ്ഥയിലാണ്, പ്രത്യേകിച്ച് ഈർപ്പം ആഗിരണം ചെയ്ത ശേഷം ചൂടാക്കിയാൽ.താപ വികാസം പോലുള്ള വിവിധ അവസ്ഥകളിൽ വ്യത്യാസങ്ങളുണ്ട്, കൂടാതെ ഉയർന്ന Tg ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സാധാരണ PCB സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളേക്കാൾ മികച്ചതാണ്.
സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, ഉയർന്ന Tg പ്രിന്റഡ് ബോർഡുകൾ ആവശ്യമുള്ള ഉപഭോക്താക്കളുടെ എണ്ണം വർഷം തോറും വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്.
PCB ബോർഡ് മെറ്റീരിയൽ അറിവും നിലവാരവും (2007/05/06 17:15)
നിലവിൽ, എന്റെ രാജ്യത്ത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന നിരവധി തരം ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ബോർഡുകൾ ഉണ്ട്, അവയുടെ സവിശേഷതകൾ ചുവടെയുള്ള പട്ടികയിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു: ചെമ്പ് ധരിച്ച ബോർഡുകളുടെ തരങ്ങൾ, ചെമ്പ് ധരിച്ച ബോർഡുകളെക്കുറിച്ചുള്ള അറിവ്
ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റുകളുടെ നിരവധി വർഗ്ഗീകരണ രീതികളുണ്ട്.സാധാരണയായി, ബോർഡിന്റെ വിവിധ ശക്തിപ്പെടുത്തൽ സാമഗ്രികൾ അനുസരിച്ച്, അതിനെ വിഭജിക്കാം: പേപ്പർ ബേസ്, ഗ്ലാസ് ഫൈബർ പിസിബി ബോർഡിന്റെ തുണി അടിസ്ഥാനം,
കോമ്പോസിറ്റ് ബേസ് (CEM സീരീസ്), ലാമിനേറ്റഡ് മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ് ബേസ്, പ്രത്യേക മെറ്റീരിയൽ ബേസ് (സെറാമിക്, മെറ്റൽ കോർ ബേസ് മുതലായവ) അഞ്ച് വിഭാഗങ്ങൾ.ബോർഡ് ഉപയോഗിച്ചാൽ _)(^$RFSW#$%T
വ്യത്യസ്ത റെസിൻ പശകൾ തരംതിരിച്ചിരിക്കുന്നു, സാധാരണ പേപ്പർ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള CCI.അതെ: ഫിനോളിക് റെസിൻ (XPC, XxxPC, FR-1, FR

-2, മുതലായവ), എപ്പോക്സി റെസിൻ (FE-3), പോളിസ്റ്റർ റെസിൻ മറ്റ് തരങ്ങൾ.സാധാരണ ഗ്ലാസ് ഫൈബർ ക്ലോത്ത് ബേസ് CCL-ൽ എപ്പോക്സി റെസിൻ (FR-4, FR-5) ഉണ്ട്, ഇത് നിലവിൽ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഗ്ലാസ് ഫൈബർ തുണി അടിത്തറയാണ്.കൂടാതെ, മറ്റ് പ്രത്യേക റെസിനുകൾ (ഗ്ലാസ് ഫൈബർ തുണി, പോളിമൈഡ് ഫൈബർ, നോൺ-നെയ്ഡ് ഫാബ്രിക് മുതലായവ) ഉണ്ട്: ബിസ്മലൈമൈഡ് പരിഷ്കരിച്ച ട്രയാസൈൻ റെസിൻ (ബിടി), പോളിമൈഡ് റെസിൻ (പിഐ) , ഡിഫെനൈലിൻ ഈതർ റെസിൻ (പിപിഒ), മെലിക് anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin, മുതലായവ. CCL-ന്റെ ഫ്ലേം റിട്ടാർഡന്റ് പ്രകടനമനുസരിച്ച്, അതിനെ രണ്ട് തരം ബോർഡുകളായി തിരിക്കാം: ഫ്ലേം റിട്ടാർഡന്റ് (UL94-VO, UL94-V1), അല്ലാത്തത് ഫ്ലേം റിട്ടാർഡന്റ് (UL94-HB).കഴിഞ്ഞ ഒന്നോ രണ്ടോ വർഷങ്ങളിൽ, പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണത്തിന് കൂടുതൽ ഊന്നൽ നൽകി, ബ്രോമിൻ അടങ്ങിയിട്ടില്ലാത്ത ഒരു പുതിയ തരം CCL, "ഗ്രീൻ ഫ്ലേം-റിട്ടാർഡന്റ് CCL" എന്ന് വിളിക്കാവുന്ന ഫ്ലേം റിട്ടാർഡന്റ് CCL-ൽ നിന്ന് വേർതിരിക്കപ്പെട്ടു.ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്ന സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികാസത്തോടെ, cCL-ന് ഉയർന്ന പ്രകടന ആവശ്യകതകൾ ഉണ്ട്.അതിനാൽ, CCL-ന്റെ പ്രകടന വർഗ്ഗീകരണത്തിൽ നിന്ന്, ഇത് പൊതു പ്രകടന CCL, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുത സ്ഥിരമായ CCL, ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധം CCL (സാധാരണയായി ബോർഡിന്റെ L 150 ° C ന് മുകളിലാണ്), കുറഞ്ഞ താപ വികാസ ഗുണകം CCL (സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു പാക്കേജിംഗ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ) ) മറ്റ് തരങ്ങളും.ഇലക്ട്രോണിക് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വികസനവും തുടർച്ചയായ പുരോഗതിയും കൊണ്ട്, അച്ചടിച്ച ബോർഡ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകൾക്കായി പുതിയ ആവശ്യകതകൾ നിരന്തരം മുന്നോട്ട് വയ്ക്കുന്നു, അതുവഴി ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റ് മാനദണ്ഡങ്ങളുടെ തുടർച്ചയായ വികസനം പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നു.നിലവിൽ, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളുടെ പ്രധാന മാനദണ്ഡങ്ങൾ ഇനിപ്പറയുന്നവയാണ്.

①ദേശീയ മാനദണ്ഡങ്ങൾ നിലവിൽ, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളുടെ വർഗ്ഗീകരണത്തിനായുള്ള എന്റെ രാജ്യത്തിന്റെ ദേശീയ മാനദണ്ഡങ്ങൾ pcb ബോർഡുകളിൽ GB/T4721-47221992, GB4723-4725-1992 എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.ചൈനയിലെ തായ്‌വാനിലെ ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ലാമിനേറ്റുകളുടെ നിലവാരം CNS സ്റ്റാൻഡേർഡാണ്, ഇത് ജാപ്പനീസ് JI-കളുടെ നിലവാരത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്., 1983-ൽ പുറത്തിറങ്ങി. gfgfgfggdgeeeejhjj

② മറ്റ് ദേശീയ മാനദണ്ഡങ്ങളുടെ പ്രധാന മാനദണ്ഡങ്ങൾ ഇവയാണ്: ജപ്പാന്റെ JIS നിലവാരം, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL സ്റ്റാൻഡേർഡ് യുണൈറ്റഡ് കിംഗ്ഡം, DIN, VDE സ്റ്റാൻഡേർഡ് ജർമ്മനി, NFC, UTE നിലവാരം ഫ്രാൻസിന്റെ, CSA ഓഫ് കാനഡ സ്റ്റാൻഡേർഡ്‌സ്, ഓസ്‌ട്രേലിയയുടെ AS സ്റ്റാൻഡേർഡ്, മുൻ സോവിയറ്റ് യൂണിയന്റെ FOCT സ്റ്റാൻഡേർഡ്, ഇന്റർനാഷണൽ IEC നിലവാരം മുതലായവ.
യഥാർത്ഥ PCB ഡിസൈൻ മെറ്റീരിയലുകളുടെ വിതരണക്കാർ സാധാരണയായി എല്ലാവരും ഉപയോഗിക്കുന്നു: Shengyi\Jiantao\International, മുതലായവ.
● അംഗീകൃത പ്രമാണങ്ങൾ: പ്രോട്ടൽ ഓട്ടോകാഡ് പവർപിസിബി ഓർക്കാഡ് ഗെർബർ അല്ലെങ്കിൽ സോളിഡ് കോപ്പി ബോർഡ് മുതലായവ.
● പ്ലേറ്റ് തരം: CEM-1, CEM-3 FR4, ഉയർന്ന TG മെറ്റീരിയൽ;
● പരമാവധി ബോർഡ് വലുപ്പം: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● പ്രോസസ്സിംഗ് ബോർഡ് കനം: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● പരമാവധി പ്രോസസ്സിംഗ് ലെയറുകൾ: 16 ലെയറുകൾ
● കോപ്പർ ഫോയിൽ പാളി കനം: 0.5-4.0(oz)
● പൂർത്തിയായ പ്ലേറ്റ് കനം സഹിഷ്ണുത: +/-0.1mm(4mil)
● മോൾഡിംഗ് ഡൈമൻഷൻ ടോളറൻസ്: കമ്പ്യൂട്ടർ മില്ലിംഗ്: 0.15 മിമി (6 മിൽ) ഡൈ സ്റ്റാമ്പിംഗ്: 0.10 മിമി (4 മിൽ)
● ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതി/അകലം: 0.1mm (4mil) ലൈൻ വീതി നിയന്ത്രിക്കാനുള്ള കഴിവ്: ＜+-20%
● പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ഡ്രെയിലിംഗ് വ്യാസം: 0.25mm (10mil)
പൂർത്തിയാക്കിയ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ പഞ്ചിംഗ് ഹോൾ വ്യാസം: 0.9 മിമി (35 മിമി)
ഫിനിഷ്ഡ് ഹോൾ ടോളറൻസ്: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● ഫിനിഷ്ഡ് ഹോൾ വാൾ ചെമ്പ് കനം: 18-25um (0.71-0.99mil)
● ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ SMT പിച്ച്: 0.15mm (6mil)
● ഉപരിതല കോട്ടിംഗ്: കെമിക്കൽ ഇമ്മർഷൻ ഗോൾഡ്, എച്ച്എഎസ്എൽ, മുഴുവൻ ബോർഡ് നിക്കൽ പൂശിയ സ്വർണ്ണം (വെള്ളം/സോഫ്റ്റ് ഗോൾഡ്), സിൽക്ക് സ്ക്രീൻ ബ്ലൂ ഗ്ലൂ മുതലായവ.
● ബോർഡിലെ സോൾഡർ മാസ്ക് കനം: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● പീൽ ശക്തി: 1.5N/mm (59N/mil)
● സോൾഡർ മാസ്ക് കാഠിന്യം: ＞5H
● സോൾഡർ റെസിസ്റ്റൻസ് പ്ലഗ്ഗിംഗ് കപ്പാസിറ്റി: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● വൈദ്യുത സ്ഥിരാങ്കം: ε= 2.1-10.0
● ഇൻസുലേഷൻ പ്രതിരോധം: 10KΩ-20MΩ
● സ്വഭാവ പ്രതിരോധം: 60 ohm±10％
● തെർമൽ ഷോക്ക്: 288℃, 10 സെ
● പൂർത്തിയായ ബോർഡിന്റെ വാർ‌പേജ്: < 0.7%
● ഉൽപ്പന്ന ആപ്ലിക്കേഷൻ: ആശയവിനിമയ ഉപകരണങ്ങൾ, ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സ്, ഇൻസ്ട്രുമെന്റേഷൻ, ഗ്ലോബൽ പൊസിഷനിംഗ് സിസ്റ്റം, കമ്പ്യൂട്ടർ, MP4, വൈദ്യുതി വിതരണം, വീട്ടുപകരണങ്ങൾ മുതലായവ.