പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ പ്രോസസ്സ് ആവശ്യകതകൾ എന്തൊക്കെയാണ്?

1. പിസിബി വലിപ്പം
【പശ്ചാത്തല വിവരണം】ഇതിന്റെ വലിപ്പംപി.സി.ബിഇലക്ട്രോണിക് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ ഉപകരണങ്ങളുടെ ശേഷി പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു.അതിനാൽ, ഉൽപ്പന്ന സിസ്റ്റം സ്കീമിന്റെ രൂപകൽപ്പനയിൽ ഉചിതമായ പിസിബി വലുപ്പം പരിഗണിക്കണം.
(1) SMT ഉപകരണങ്ങൾക്ക് മൌണ്ട് ചെയ്യാൻ കഴിയുന്ന പരമാവധി പിസിബി വലുപ്പം പിസിബി ഷീറ്റിന്റെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് വലുപ്പത്തിൽ നിന്ന് ഉരുത്തിരിഞ്ഞതാണ്, അവയിൽ മിക്കതും 20″×24″ ആണ്, അതായത് 508mm×610mm (റെയിൽ വീതി)
(2) SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിലെ ഓരോ ഉപകരണത്തിന്റെയും പൊരുത്തപ്പെടുന്ന വലുപ്പമാണ് ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന വലുപ്പം, ഇത് ഓരോ ഉപകരണത്തിന്റെയും ഉൽപ്പാദന കാര്യക്ഷമതയ്ക്കും ഉപകരണ തടസ്സങ്ങൾ ഇല്ലാതാക്കുന്നതിനും സഹായിക്കുന്നു.
(3) ചെറിയ വലിപ്പത്തിലുള്ള പിസിബികൾക്ക്, മുഴുവൻ ഉൽപ്പാദന ലൈനിന്റെയും ഉൽപ്പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള ഒരു നിർബന്ധിതമായി ഇത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യണം.
【ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ】
(1) പൊതുവേ, PCB-യുടെ പരമാവധി വലിപ്പം 460mm×610mm പരിധിക്കുള്ളിൽ പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കണം.
(2) ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന വലുപ്പ പരിധി (200~250)mm×(250~350)mm ആണ്, വീക്ഷണാനുപാതം <2 ആയിരിക്കണം.
(3) "125mm×125mm" വലിപ്പമുള്ള ഒരു PCB-ക്ക്, അത് അനുയോജ്യമായ വലുപ്പത്തിൽ നിർമ്മിക്കണം.

2. പിസിബി ആകൃതി
[പശ്ചാത്തല വിവരണം] SMT പ്രൊഡക്ഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ പിസിബികൾ കടത്താൻ ഗൈഡ് റെയിലുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ക്രമരഹിതമായ ആകൃതിയിലുള്ള പിസിബികൾ, പ്രത്യേകിച്ച് കോണുകളിൽ നോട്ടുകളുള്ള പിസിബികൾ കൊണ്ടുപോകാൻ കഴിയില്ല.
【ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ】
(1) പിസിബിയുടെ ആകൃതി വൃത്താകൃതിയിലുള്ള കോണുകളുള്ള ഒരു സാധാരണ ചതുരമായിരിക്കണം.
(2) പ്രക്ഷേപണ പ്രക്രിയയുടെ സ്ഥിരത ഉറപ്പാക്കാൻ, ക്രമരഹിതമായ ആകൃതിയിലുള്ള പിസിബിയെ ഒരു സ്റ്റാൻഡേർഡ് ചതുരാകൃതിയിലേക്ക് പരിവർത്തനം ചെയ്യുന്നതിന് ഇംപോസിഷൻ രീതി പരിഗണിക്കണം, പ്രത്യേകിച്ച് പ്രക്ഷേപണ പ്രക്രിയയിൽ വേവ് സോൾഡറിംഗ് താടിയെല്ലുകൾ ഒഴിവാക്കാൻ കോർണർ വിടവുകൾ പൂരിപ്പിക്കണം.ഇടത്തരം കാർഡ് ബോർഡ്.
(3) ശുദ്ധമായ SMT ബോർഡുകൾക്ക്, വിടവുകൾ അനുവദനീയമാണ്, എന്നാൽ വിടവിന്റെ വലുപ്പം വശത്തിന്റെ നീളത്തിന്റെ മൂന്നിലൊന്നിൽ കുറവായിരിക്കണം.ഈ ആവശ്യകത കവിയുന്നവർക്ക്, ഡിസൈൻ പ്രോസസ് സൈഡ് പൂരിപ്പിക്കണം.
(4) സുവർണ്ണ വിരലിന്റെ ചേംഫറിംഗ് ഡിസൈൻ ഇൻസേർഷൻ സൈഡിൽ ചേംഫറിംഗ് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ മാത്രമല്ല, ഇൻസേർഷൻ സുഗമമാക്കുന്നതിന് പ്ലഗ്-ഇൻ ബോർഡിന്റെ ഇരുവശത്തും രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാനും (1~1.5)×45° ചേംഫറിംഗ് ആവശ്യമാണ്.

3. ട്രാൻസ്മിഷൻ സൈഡ്
[പശ്ചാത്തല വിവരണം] ഉപകരണങ്ങളുടെ കൺവെയിംഗ് ഗൈഡ് റെയിലിന്റെ ആവശ്യകതകളെ ആശ്രയിച്ചാണ് കൺവെയിംഗ് എഡ്ജിന്റെ വലുപ്പം.പ്രിന്റിംഗ് മെഷീനുകൾ, പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് മെഷീനുകൾ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഫർണസുകൾ എന്നിവയ്‌ക്ക്, കൺവെയിംഗ് എഡ്ജ് സാധാരണയായി 3.5 മില്ലിമീറ്ററിൽ കൂടുതലായിരിക്കണം.
【ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ】
(1) സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത് പിസിബിയുടെ രൂപഭേദം കുറയ്ക്കുന്നതിന്, നോൺ-ഇംപോസിഷൻ പിസിബിയുടെ നീളമുള്ള വശ ദിശ സാധാരണയായി ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു;അടിച്ചേൽപ്പിക്കാൻ, നീളമുള്ള വശത്തെ ദിശയും ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശയായി ഉപയോഗിക്കണം.
(2) സാധാരണയായി, PCB യുടെ രണ്ട് വശങ്ങളും അല്ലെങ്കിൽ ഇംപോസിഷൻ ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശയും ട്രാൻസ്മിഷൻ സൈഡായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.ട്രാൻസ്മിഷൻ സൈഡിന്റെ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ വീതി 5.0 മിമി ആണ്.ട്രാൻസ്മിഷൻ സൈഡിന്റെ മുൻഭാഗത്തും പിന്നിലും ഘടകങ്ങളോ സോൾഡർ സന്ധികളോ ഉണ്ടാകരുത്.
(3) നോൺ-ട്രാൻസ്മിഷൻ ഭാഗത്ത്, SMT ഉപകരണങ്ങൾക്ക് യാതൊരു നിയന്ത്രണവുമില്ല, കൂടാതെ 2.5mm ഘടക നിരോധന ഏരിയ റിസർവ് ചെയ്യുന്നതാണ് നല്ലത്.

4. പൊസിഷനിംഗ് ഹോൾ
[പശ്ചാത്തല വിവരണം] ഇംപോസിഷൻ പ്രോസസ്സിംഗ്, അസംബ്ലി, ടെസ്റ്റിംഗ് തുടങ്ങിയ പല പ്രക്രിയകൾക്കും പിസിബിയുടെ കൃത്യമായ സ്ഥാനം ആവശ്യമാണ്.അതിനാൽ, പൊസിഷനിംഗ് ദ്വാരങ്ങൾ സാധാരണയായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.
【ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ】
(1) ഓരോ പിസിബിക്കും, കുറഞ്ഞത് രണ്ട് പൊസിഷനിംഗ് ഹോളുകളെങ്കിലും രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കണം, ഒരെണ്ണം ഒരു സർക്കിളായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നു, മറ്റൊന്ന് ഒരു നീണ്ട ഗ്രോവ് ആയി രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നു.ആദ്യത്തേത് സ്ഥാനനിർണ്ണയത്തിനും രണ്ടാമത്തേത് മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശത്തിനും ഉപയോഗിക്കുന്നു.
പൊസിഷനിംഗ് അപ്പേർച്ചറിന് പ്രത്യേക ആവശ്യകതകളൊന്നുമില്ല, നിങ്ങളുടെ സ്വന്തം ഫാക്ടറിയുടെ സവിശേഷതകൾക്കനുസരിച്ച് ഇത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ കഴിയും, കൂടാതെ ശുപാർശ ചെയ്യുന്ന വ്യാസം 2.4 മില്ലീമീറ്ററും 3.0 മില്ലീമീറ്ററുമാണ്.
സ്ഥാനനിർണ്ണയ ദ്വാരങ്ങൾ ലോഹമാക്കാത്ത ദ്വാരങ്ങളായിരിക്കണം.പിസിബി ഒരു പഞ്ച്ഡ് പിസിബി ആണെങ്കിൽ, പൊസിഷനിംഗ് ഹോൾ കാഠിന്യം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഒരു ഹോൾ പ്ലേറ്റ് ഉപയോഗിച്ച് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യണം.
ഗൈഡ് ദ്വാരത്തിന്റെ നീളം സാധാരണയായി വ്യാസത്തിന്റെ ഇരട്ടിയാണ്.
പൊസിഷനിംഗ് ഹോളിന്റെ മധ്യഭാഗം ട്രാൻസ്മിഷൻ ഭാഗത്ത് നിന്ന് 5.0 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ അകലെയായിരിക്കണം, കൂടാതെ രണ്ട് പൊസിഷനിംഗ് ദ്വാരങ്ങളും കഴിയുന്നത്ര അകലെയായിരിക്കണം.പിസിബിയുടെ എതിർ കോണുകളിൽ അവയെ ക്രമീകരിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
(2) മിക്സഡ് പിസിബികൾക്ക് (പ്ലഗ്-ഇന്നുകൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുള്ള പിസിബിഎകൾ, പൊസിഷനിംഗ് ഹോളുകളുടെ സ്ഥാനം മുന്നിലും പിന്നിലും തുല്യമായിരിക്കണം, അതുവഴി സ്ക്രൂ പോലെയുള്ള ഉപകരണത്തിന്റെ രൂപകൽപ്പന മുന്നിലും പിന്നിലും പങ്കിടാൻ കഴിയും. പ്ലഗ്-ഇൻ ട്രേയിലും താഴെയുള്ള ബ്രാക്കറ്റ് ഉപയോഗിക്കാം.

5. സ്ഥാന ചിഹ്നങ്ങൾ
[പശ്ചാത്തല വിവരണം] ആധുനിക പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീനുകൾ, പ്രിന്റിംഗ് മെഷീനുകൾ, ഒപ്റ്റിക്കൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ (AOI), സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ (SPI) തുടങ്ങിയവയെല്ലാം ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.അതിനാൽ, പിസിബിയിൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കണം.
【ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ】
(1) പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങളെ ഗ്ലോബൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ (ഗ്ലോബൽ ഫിഡ്യൂഷ്യൽ), ലോക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ (ലോക്കൽ ഫിഡ്യൂഷ്യൽ) എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.
വിശ്വസനീയം).ആദ്യത്തേത് മുഴുവൻ ബോർഡിന്റെയും സ്ഥാനനിർണ്ണയത്തിനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു, രണ്ടാമത്തേത് ഇംപോസിഷൻ സബ് ബോർഡുകളുടെ അല്ലെങ്കിൽ ഫൈൻ-പിച്ച് ഘടകങ്ങളുടെ സ്ഥാനനിർണ്ണയത്തിനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.
(2) ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ ചതുരങ്ങൾ, വജ്രങ്ങൾ, സർക്കിളുകൾ, കുരിശുകൾ, കിണറുകൾ മുതലായവയായി 2.0mm ഉയരത്തിൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ കഴിയും.സാധാരണയായി, Ø1.0m വൃത്താകൃതിയിലുള്ള കോപ്പർ ഡെഫനിഷൻ പാറ്റേൺ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.മെറ്റീരിയൽ നിറവും പരിസ്ഥിതിയും തമ്മിലുള്ള വൈരുദ്ധ്യം കണക്കിലെടുത്ത്, ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നത്തേക്കാൾ 1 മില്ലിമീറ്റർ വലിപ്പമുള്ള നോൺ-സോൾഡറിംഗ് ഏരിയ റിസർവ് ചെയ്തിട്ടുണ്ട്, അതിൽ പ്രതീകങ്ങളൊന്നും അനുവദനീയമല്ല.ഒരേ ബോർഡിൽ മൂന്ന്, അകത്തെ പാളിയിലെ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ സാന്നിധ്യമോ അഭാവമോ ചിഹ്നത്തിന് കീഴിലായിരിക്കണം.
(3) എസ്എംഡി ഘടകങ്ങളുള്ള പിസിബി ഉപരിതലത്തിൽ, പിസിബിയുടെ സ്റ്റീരിയോ പൊസിഷനിംഗിനായി ബോർഡിന്റെ മൂലയിൽ മൂന്ന് ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ ക്രമീകരിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു (മൂന്ന് പോയിന്റുകൾ ഒരു തലം നിർണ്ണയിക്കുന്നു, സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ കനം കണ്ടെത്താനാകും) .
(4) ചുമത്തുന്നതിന്, മുഴുവൻ ബോർഡിലും മൂന്ന് ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ ഉള്ളതിന് പുറമേ, ഓരോ യൂണിറ്റ് ബോർഡിന്റെയും എതിർ കോണുകളിൽ രണ്ടോ മൂന്നോ ഇംപോസിഷൻ ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതാണ് നല്ലത്.

(5) ≤0.5mm ലെഡ് സെന്റർ ദൂരമുള്ള QFP, ≤0.8mm മധ്യദൂരമുള്ള BGA എന്നിവ പോലുള്ള ഉപകരണങ്ങൾക്ക്, കൃത്യമായ സ്ഥാനനിർണ്ണയത്തിനായി ഡയഗണലിൽ ലോക്കൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ സജ്ജീകരിക്കണം.
(6) ഇരുവശത്തും മൗണ്ട് ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, ഓരോ വശത്തും ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നങ്ങൾ ഉണ്ടായിരിക്കണം.
(7) പിസിബിയിൽ പൊസിഷനിംഗ് ഹോൾ ഇല്ലെങ്കിൽ, ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നത്തിന്റെ മധ്യഭാഗം പിസിബിയുടെ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഭാഗത്ത് നിന്ന് 6.5 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ അകലെയായിരിക്കണം.പിസിബിയിൽ ഒരു പൊസിഷനിംഗ് ഹോൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് ചിഹ്നത്തിന്റെ മധ്യഭാഗം പിസിബിയുടെ മധ്യഭാഗത്തുള്ള പൊസിഷനിംഗ് ഹോളിന്റെ വശത്തായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കണം.