പിസിബിയുടെ പരിശോധനയും നന്നാക്കലും

1. പ്രോഗ്രാമിനൊപ്പം ചിപ്പ്
1. EPROM ചിപ്പുകൾ സാധാരണയായി കേടുപാടുകൾക്ക് അനുയോജ്യമല്ല. പ്രോഗ്രാം മായ്‌ക്കുന്നതിന് ഇത്തരത്തിലുള്ള ചിപ്പിന് അൾട്രാവയലറ്റ് ലൈറ്റ് ആവശ്യമുള്ളതിനാൽ, ഇത് ടെസ്റ്റ് സമയത്ത് പ്രോഗ്രാമിനെ നശിപ്പിക്കില്ല. എന്നിരുന്നാലും, വിവരങ്ങളുണ്ട്: ചിപ്പ് നിർമ്മിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന മെറ്റീരിയൽ കാരണം, സമയം കടന്നുപോകുമ്പോൾ, അത് ഉപയോഗിച്ചില്ലെങ്കിലും, അത് കേടായേക്കാം (പ്രധാനമായും പ്രോഗ്രാമിനെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു). അതിനാൽ കഴിയുന്നത്ര ബാക്കപ്പ് ചെയ്യേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.
2. EEPROM, SPROM, മുതലായവ, അതുപോലെ ബാറ്ററികളുള്ള റാം ചിപ്പുകൾ, പ്രോഗ്രാം നശിപ്പിക്കാൻ വളരെ എളുപ്പമാണ്. അത്തരം ചിപ്പുകൾ ഉപയോഗിച്ചതിന് ശേഷം പ്രോഗ്രാമിനെ നശിപ്പിക്കുമോ VI കർവ് സ്കാൻ ചെയ്യാൻ ഇതുവരെ തീരുമാനമായിട്ടില്ല. എന്നിരുന്നാലും, സഹപ്രവർത്തകർ ഇത്തരം സാഹചര്യങ്ങൾ നേരിടുമ്പോൾ, ജാഗ്രത പാലിക്കുന്നതാണ് നല്ലത്. രചയിതാവ് നിരവധി പരീക്ഷണങ്ങൾ നടത്തിയിട്ടുണ്ട്, ഏറ്റവും സാധ്യതയുള്ള കാരണം ഇതാണ്: മെയിൻ്റനൻസ് ടൂളിൻ്റെ ഷെല്ലിൻ്റെ ചോർച്ച (ടെസ്റ്റർ, ഇലക്ട്രിക് സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് മുതലായവ).
3. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ ബാറ്ററിയുള്ള ചിപ്പിനായി, അത് ബോർഡിൽ നിന്ന് എളുപ്പത്തിൽ നീക്കം ചെയ്യരുത്.

2. സർക്യൂട്ട് റീസെറ്റ് ചെയ്യുക
1. അറ്റകുറ്റപ്പണികൾക്കായി സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ വലിയ തോതിലുള്ള ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ഉള്ളപ്പോൾ, പുനഃസജ്ജീകരണ പ്രശ്നത്തിന് ശ്രദ്ധ നൽകണം.
2. ടെസ്റ്റിന് മുമ്പ്, അത് ഉപകരണത്തിൽ തിരികെ വയ്ക്കുകയും മെഷീൻ ആവർത്തിച്ച് ഓണാക്കുകയും ഓഫാക്കുകയും ചെയ്‌ത് ശ്രമിക്കുക. കൂടാതെ റീസെറ്റ് ബട്ടൺ പലതവണ അമർത്തുക.

3. പ്രവർത്തനവും പാരാമീറ്റർ പരിശോധനയും
1. ഉപകരണം കണ്ടെത്തുമ്പോൾ കട്ട് ഓഫ് ഏരിയ, ആംപ്ലിഫിക്കേഷൻ ഏരിയ, സാച്ചുറേഷൻ ഏരിയ എന്നിവ മാത്രമേ പ്രതിഫലിപ്പിക്കാൻ കഴിയൂ. എന്നാൽ ഇതിന് പ്രവർത്തന ആവൃത്തിയും വേഗതയും പോലുള്ള നിർദ്ദിഷ്ട മൂല്യങ്ങൾ അളക്കാൻ കഴിയില്ല.
2. അതുപോലെ, TTL ഡിജിറ്റൽ ചിപ്പുകൾക്ക്, ഉയർന്നതും താഴ്ന്നതുമായ ലെവലുകളുടെ ഔട്ട്പുട്ട് മാറ്റങ്ങൾ മാത്രമേ അറിയാൻ കഴിയൂ, എന്നാൽ അതിൻ്റെ ഉയരുന്നതും വീഴുന്നതുമായ അരികുകളുടെ വേഗത കണ്ടെത്താൻ കഴിയില്ല.

4. ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്റർ
1. സാധാരണയായി ഒരു ഓസിലോസ്‌കോപ്പ് (ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്റർ ഓണാക്കേണ്ടതുണ്ട്) അല്ലെങ്കിൽ ഒരു ഫ്രീക്വൻസി മീറ്റർ മാത്രമേ പരിശോധനയ്‌ക്കായി ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയൂ, കൂടാതെ അളക്കാൻ ഒരു മൾട്ടിമീറ്റർ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയില്ല, അല്ലാത്തപക്ഷം പകരം വയ്ക്കൽ രീതി മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയൂ.
2. ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററിൻ്റെ പൊതുവായ തകരാറുകൾ ഇവയാണ്: a. ആന്തരിക ചോർച്ച, ബി. ആന്തരിക ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട്, സി. വേരിയബിൾ ഫ്രീക്വൻസി വ്യതിയാനം, ഡി. പെരിഫറൽ ബന്ധിപ്പിച്ച കപ്പാസിറ്ററുകളുടെ ചോർച്ച. ഇവിടെ ചോർച്ച പ്രതിഭാസം അളക്കേണ്ടത് VI കർവ് ഉപയോഗിച്ചാണ് .
3. മുഴുവൻ ബോർഡ് ടെസ്റ്റിലും രണ്ട് വിധിനിർണ്ണയ രീതികൾ ഉപയോഗിക്കാം: a. പരിശോധനയ്ക്കിടെ, ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററിന് സമീപമുള്ള അനുബന്ധ ചിപ്പുകൾ പരാജയപ്പെടുന്നു. ബി. ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്റർ ഒഴികെ മറ്റ് തെറ്റായ പോയിൻ്റുകളൊന്നും കണ്ടെത്തിയില്ല.

4. ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററുകൾക്ക് പൊതുവായി രണ്ട് തരം ഉണ്ട്: a. രണ്ട് പിന്നുകൾ. ബി. നാല് പിന്നുകൾ, അതിൽ രണ്ടാമത്തെ പിൻ പവർ ചെയ്യുന്നു, ശ്രദ്ധ ഇഷ്ടാനുസരണം ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ആകരുത്. അഞ്ച്. തെറ്റായ പ്രതിഭാസങ്ങളുടെ വിതരണം 1. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ തെറ്റായ ഭാഗങ്ങളുടെ അപൂർണ്ണമായ സ്ഥിതിവിവരക്കണക്കുകൾ: 1 ) ചിപ്പ് കേടുപാടുകൾ 30%, 2) വ്യതിരിക്ത ഘടകങ്ങൾ കേടുപാടുകൾ 30%,
3) വയറിംഗിൻ്റെ 30% (പിCB പൂശിയ ചെമ്പ് വയർ) തകർന്നിരിക്കുന്നു, 4) പ്രോഗ്രാമിൻ്റെ 10% കേടായി അല്ലെങ്കിൽ നഷ്‌ടപ്പെട്ടു (ഒരു മുകളിലേക്കുള്ള പ്രവണതയുണ്ട്).
2. റിപ്പയർ ചെയ്യേണ്ട സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ കണക്ഷനിലും പ്രോഗ്രാമിലും പ്രശ്‌നമുണ്ടാകുമ്പോൾ, നല്ല ബോർഡ് ഇല്ല, അതിൻ്റെ കണക്ഷൻ പരിചിതമല്ലാത്തതും യഥാർത്ഥ പ്രോഗ്രാം കണ്ടെത്താൻ കഴിയാത്തതും മുകളിൽ നിന്ന് കാണാൻ കഴിയും. ബോർഡ് നന്നാക്കുന്നത് വലിയ കാര്യമല്ല.