Кој е специфичниот процес на PCBA?

PCBA процес: PCBA=Склопување на таблата со печатено коло, односно, празната плоча на PCB поминува низ горниот дел на SMT, а потоа поминува низ целиот процес на DIP приклучок, познат како процес на PCBA.

Процес и технологија
Сложувалка приклучи се:
1. V-CUT поврзување: со помош на сплитер за разделување, овој метод на разделување има мазен пресек и нема негативни ефекти врз следните процеси.
2. Употребете приклучок со игла (дупка за печат): Неопходно е да се земе предвид брусот по фрактурата и дали тоа ќе влијае на стабилната работа на тела на машината за поврзување во процесот COB.Исто така, треба да се разгледа дали тоа ќе влијае на патеката за приклучување и дали ќе влијае на склопувањето.

ПХБ материјал:
1. Картонските ПХБ како што се XXXP, FR2 и FR3 се многу под влијание на температурата.Поради различните коефициенти на термичка експанзија, лесно е да се предизвикаат пликови, деформации, фрактури и осипување на бакарната кожа на ПХБ.
2. ПХБ од стаклени влакна како што се G10, G11, FR4 и FR5 се релативно помалку засегнати од температурата на SMT и температурата на COB и THT.
Ако повеќе од два COB.SMT.Процесите за производство на THT се потребни на една ПХБ, со оглед на квалитетот и цената, FR4 е погоден за повеќето производи.

Влијанието на жиците на линијата за поврзување на подлогата и положбата на пропустливата дупка врз производството на SMT:

Инсталирањето на линиите за поврзување на подлогата и положбата на пропустливите отвори имаат големо влијание врз приносот на лемење на SMT, бидејќи несоодветните линии за поврзување на перничињата и низ дупки може да ја играат улогата на „крадење“ на лемење, впивајќи го течниот лемење во рерната за преточување Go ( сифон и капиларно дејство во течност).Следниве услови се добри за квалитетот на производството:
1. Намалете ја ширината на линијата за поврзување на подлогата:
Ако нема ограничување на тековната носивост и големината на производството на ПХБ, максималната ширина на линијата за поврзување на подлогата е 0,4 mm или 1/2 ширина на подлогата, што може да биде помало.
2. Најпожелно е да се користат тесни линии за поврзување со должина не помала од 0,5 mm (ширина не поголема од 0,4 mm или ширина не поголема од 1/2 од ширината на подлогата) помеѓу влошки поврзани со проводни ленти со голема површина ( како што се копнените авиони, енергетските авиони).
3. Избегнувајте поврзување на жици од страна или агол во подлогата.Најпожелно е жица за поврзување да влегува од средината на задниот дел на подлогата.
4. Преку дупките треба да се избегнуваат колку што е можно повеќе во влошките на SMT компонентите или директно во непосредна близина на влошките.

Причината е: пропустливата дупка во подлогата ќе го привлече лемењето во дупката и ќе го натера лемењето да го напушти спојот за лемење;дупката директно блиску до подлогата, дури и ако има добра заштита од зелено масло (во вистинското производство, печатењето со зелено масло во влезниот материјал на ПХБ не е точно Во многу случаи), исто така може да предизвика потопување на топлина, што ќе го промени брзината на инфилтрација на споеви за лемење, предизвикува појава на гробници во компонентите на чипот и го попречува нормалното формирање на споеви за лемење во тешки случаи.
Врската помеѓу отворот за проводници и подлогата е најдобро тесна линија за поврзување со должина не помала од 0,5 mm (ширина не поголема од 0,4 mm или ширина не поголема од 1/2 од ширината на перницата).