Разликата помеѓу чип и коло

Разликата помеѓу чип и коло:
Составот е различен: Чип: Тоа е начин да се минијатуризираат кола (главно вклучувајќи полупроводнички уреди, вклучувајќи пасивни компоненти итн.), и често се произведува на површината на полупроводничките наполитанки.Интегрирано коло: мал електронски уред или компонента.
Различни методи на производство: чип: користете еден кристален силиконски нафора како основен слој, потоа користете фотолитографија, допинг, CMP и други технологии за да направите компоненти како што се MOSFET или BJT, а потоа користете технологии за тенок филм и CMP за правење жици, така што производството на чипови е завршено.
Интегрирано коло: Користејќи одреден процес, транзисторите, отпорниците, кондензаторите, индукторите и другите компоненти и жиците потребни во колото се меѓусебно поврзани заедно, направени на мал или неколку мали полупроводнички чипови или диелектрични подлоги, а потоа се пакуваат во внатрешноста на цевката школка.

воведе:
Откако транзисторот бил измислен и масовно произведен, широко се користеле различни полупроводнички компоненти во цврста состојба, како што се диоди и транзистори, заменувајќи ја функцијата и улогата на вакуумските цевки во кола.Во средината и крајот на 20 век, напредокот на технологијата за производство на полупроводници ги овозможи интегрираните кола.Користете поединечни дискретни електронски компоненти за разлика од рачно склопување кола.
Интегрираните кола можат да интегрираат голем број микротранзистори во мал чип, што е огромен напредок.Масовната изработка на интегрираните кола, доверливоста и модуларниот пристап кон дизајнот на кола обезбедија брзо усвојување на стандардизирани интегрирани кола наместо дизајни кои користат дискретни транзистори.
Интегрираните кола имаат две главни предности во однос на дискретните транзистори: цена и перформанси.Ниската цена се должи на фактот што чипот ги има сите негови компоненти испечатени како единица со фотолитографија, наместо да прави само еден транзистор истовремено.
Високите перформанси се должат на брзото префрлување на компонентите и помалата потрошувачка на енергија бидејќи компонентите се мали и блиску еден до друг.Во 2006 година, површината на чипот се движеше од неколку квадратни милиметри до 350 mm², а секој mm² може да достигне еден милион транзистори.