Вести
-
Како се произведува плочката со PCB коло?
ПХБ колото постојано се менува со напредокот на технологијата на процесот, но во принцип, комплетната ПХБ-плочка треба да ја испечати плочката, потоа да ја исече плочата, да го обработи ламинатот обложен со бакар, да ја пренесе плочката, Корозија, дупчење, предтретман,...Прочитај повеќе -
На што треба да се внимава при цртање дијаграм на ПХБ?
1. Општи правила 1.1 Областите за поврзување со дигитален, аналоген и DAA сигнал се претходно поделени на ПХБ.1.2 Дигиталните и аналогните компоненти и соодветните жици треба да се одвојат колку што е можно повеќе и да се стават во нивните области за поврзување.1.3 Трагите на дигиталниот сигнал со голема брзина треба да бидат кратки колку...Прочитај повеќе -
Која е основата пред да научите да цртате ПХБ плоча?
Пред да научите да цртате PCB плочи, прво мора да ја совладате употребата на софтвер за дизајн на PCB Кога учите да цртате PCB плочи, прво мора да ја совладате употребата на софтвер за дизајн на PCB.Како почетник, совладување на употребата на софтвер за дизајн е првиот услов.Второ, подобро основно познавање на кола и...Прочитај повеќе -
Кои се главните чекори на дизајнот на плочата за печатено коло
..1: Нацртај шематски дијаграм...2: Создадете библиотека со компоненти...3: Воспоставете врска со мрежната врска помеѓу шематскиот дијаграм и компонентите на печатената табла...4: Рутирање и поставување....Прочитај повеќе -
Кои се вештините при цртање приклучоци на PCB плоча?
1. Правила за уредување на компоненти 1).Во нормални услови, сите компоненти треба да се наредени на иста површина на печатеното коло.Само кога компонентите на горниот слој се премногу густи, некои уреди со ограничена висина и ниско производство на топлина, како што се отпорници на чипови, кондензатори за чипови, можат да се залепат...Прочитај повеќе -
Разликата помеѓу чип и коло
Разликата помеѓу чип и коло: Составот е различен: Чип: Тоа е начин за минијатуризирање на кола (главно вклучувајќи полупроводнички уреди, вклучувајќи пасивни компоненти итн.), и често се произведува на површината на полупроводнички наполитанки.Интегрирано коло: мало еле...Прочитај повеќе -
Познавање и стандарди за материјалот на ПХБ коло
Во моментов, во мојата земја широко се користат неколку видови ламинати обложени со бакар, а нивните карактеристики се следните: типови на ламинати обложени со бакар, познавање на ламинати обложени со бакар и методи на класификација на ламинати обложени со бакар.Генерално, според различните зајакнува...Прочитај повеќе -
Специфичен процес на процес на PCB коло
Процесот на производство на ПХБ плоча може грубо да се подели на следните дванаесет чекори.Секој процес бара различни процеси на производство.Треба да се напомене дека процесот на проток на табли со различни структури е различен.Следниот процес е целосно производство на повеќе...Прочитај повеќе -
Стандард за инспекција на ПХБ плоча
Стандарди за инспекција на кола 1. Опсегот е погоден за дојдовна инспекција на табли HDI на мобилни телефони.2. Планот за земање мостри се прегледува според GB2828.1-2003, општа инспекција ниво II.3. Увидот се врши врз основа на суровини технички спецификации и инспекциски...Прочитај повеќе -
Во случај на дефект на ПХБ, кои методи и алатки постојат за откривање?
1. Вообичаените дефекти на плочката за PCB главно се концентрирани на компоненти, како што се кондензатори, отпорници, индуктори, диоди, триоди, транзистори со ефект на поле итн. Интегрираните чипови и кристалните осцилатори се очигледно оштетени и поинтуитивно е да се процени дефектот од овие компоненти...Прочитај повеќе -
Како почетник во дизајнот на ПХБ плочи, кое воведно знаење треба да го совладате?
Како почетник во дизајнот на ПХБ плочи, кое воведно знаење треба да го совладате?Одговор: 1. Насока на поврзување: Насоката на распоредот на компонентите треба да биде што е можно поконзистентна со шематскиот дијаграм.Насоката на жици по можност се совпаѓа со онаа на дијаграмот на колото.Тоа е често ...Прочитај повеќе -
Кои се основните знаења за влез во дизајнот на ПХБ?
Правила за распоред на ПХБ: 1. Во нормални околности, сите компоненти треба да се наредени на иста површина на плочката.Само кога компонентите на горниот слој се премногу густи, некои уреди со ограничена висина и ниско генерирање на топлина, како што се отпорници на чипови, кондензатори на чипови и чип IC може да се ...Прочитај повеќе
