За практичната примена и новите проекти на PCBA

Практично
На крајот на 1990-тите кога многумина се насобраапечатено колобеа предложени решенија, до сега официјално беа ставени во практична употреба во големи количини и акумулираните печатени кола.Важно е да се развие робусна стратегија за тестирање за големи склопови на печатени кола со висока густина (PCBA, склоп на плоча за печатено коло) за да се обезбеди усогласеност и функционалност со дизајнот.Покрај изградбата и тестирањето на овие сложени склопови, парите вложени само во електрониката може да бидат високи, можеби достигнувајќи 25.000 долари за единица кога конечно ќе се тестира.Поради таквите високи трошоци, наоѓањето и поправањето на проблемите со склопувањето е уште поважен чекор сега отколку што беше во минатото.Денешните посложени склопови се приближно 18 инчи квадрат и 18 слоеви;имаат повеќе од 2.900 компоненти на горната и долната страна;содржи 6.000 кола јазли;и имаат повеќе од 20.000 точки за лемење за тестирање.

нов проект
Новите случувања бараат посложени, поголеми PCBA и поцврсто пакување.Овие барања ја предизвикуваат нашата способност да ги изградиме и тестираме овие единици.Одејќи напред, поголемите табли со помали компоненти и поголем број на јазли најверојатно ќе продолжат.На пример, еден дизајн кој моментално се црта за коло има приближно 116.000 јазли, над 5.100 компоненти и над 37.800 спојки за лемење кои бараат тестирање или валидација.Оваа единица има и BGA на врвот и на дното, BGA се еден до друг.Тестирање на табла со оваа големина и сложеност со користење на традиционален кревет со игли, ИКТ на еден начин не е можно.
Зголемувањето на сложеноста и густината на PCBA во производните процеси, особено во тестирањето, не е нов проблем.Сфаќајќи дека зголемувањето на бројот на тест пиновите во опремата за ИКТ тест не е начин, почнавме да разгледуваме алтернативни методи за проверка на кола.Гледајќи го бројот на промашувања на сондата на милион, гледаме дека кај 5000 јазли, многу од пронајдените грешки (помалку од 31) најверојатно се должат на проблеми со контактот на сондата, наместо на вистински производствени дефекти (Табела 1).Така, тргнавме да го намалиме бројот на тест пиновите, а не да го зголемиме.Сепак, квалитетот на нашиот производствен процес се оценува на целата PCBA.Решивме дека користењето на традиционалната ИКТ во комбинација со рендген томографија е остварливо решение.