Двострана Крута SMT PCB склопна плочка на коло
Детали за производот
| Потребно за понуда и производство | Гербер-датотека или PCB-датотека за изработка на голи ПХБ плочи |
| Bom (Bill of Material) за собрание, PNP (Избери и постави датотека) и позиција на компоненти, исто така, потребни при склопување | |
| За да го намалите времето на понуда, ве молиме да ни го дадете целосниот број на дел за секоја компонента, Количина по табла, исто така, количина за нарачки. | |
| Водич за тестирање и функција Метод на тестирање за да се обезбеди квалитетот да достигне стапка на отпад од скоро 0%. | |
| OEM/ODM/EMS услуги | PCBA, склопување на PCB: SMT & PTH & BGA |
| PCBA и дизајн на куќиште | |
| Извори и купување на компоненти | |
| Брзо прототипирање | |
| Калапи со инјектирање на пластика | |
| Печатење на метален лим | |
| Завршно склопување | |
| Тест: AOI, тест во коло (ИКТ), функционален тест (FCT) | |
| Царинење за увоз на материјали и извоз на производи |
Нашиот процес
1. Процес на потопување злато: Целта на процесот на потопување злато е да се депонира облога од никел-злато со стабилна боја, добра осветленост, мазна облога и добра способност за лемење на површината на ПХБ, која во основа може да се подели во четири фази: предтретман ( Одмастување, микро-офорт, активирање, пост-потопување), потопување никел, потопување злато, пост-третман, (перење на отпадно злато, перење DI, сушење).
2. Калај испрскан со олово: Еутектичката температура што содржи олово е пониска од онаа на легурата без олово.Специфичната количина зависи од составот на безоловната легура.На пример, еутектиката на SNAGCU е 217 степени.Температурата на лемење е еутектичка температура плус 30-50 степени, во зависност од составот.Вистинското прилагодување, оловната еутектика е 183 степени.Механичката цврстина, осветленоста итн. олово се подобри од безоловните.
3. Прскање без калај: Оловото ќе ја подобри активноста на лимената жица во процесот на заварување.Оловната лимена жица е полесна за употреба од безоловната лимена жица, но оловото е отровно и не е добро за човечкото тело ако се користи долго време.И безоловниот калај ќе има повисока точка на топење од оловниот, така што зглобовите за лемење се многу поцврсти.
Специфичен процес на процес на производство на двострани плочки на PCB
1. ЦПУ дупчење
Со цел да се зголеми густината на склопувањето, дупките на двостраното коло на ПХБ стануваат се помали и помали.Општо земено, двостраните PCB плочи се дупчат со CNC машини за дупчење за да се обезбеди точност.
2. Процес на дупка за галванизација
Процесот на обложена дупка, познат и како метализирана дупка, е процес во кој целиот ѕид на дупката е обложен со метал, така што проводните обрасци помеѓу внатрешниот и надворешниот слој на двостраното печатено коло може електрично да се поврзат.
3. Печатење на екран
Специјални материјали за печатење се користат за шеми на кола за печатење на екран, обрасци на маски за лемење, обрасци на знаци на знаци итн.
4. Галење легура од калај-олово
Повластувањето на легурите од калај-олово има две функции: прво, како антикорозивен заштитен слој при галванизација и офорт;второ, како облога за лемење за завршената табла.Легурите за галванизација на калај-олово мора строго да ги контролираат условите за капење и процесот.Дебелината на слојот за обложување од легура од калај-олово треба да биде повеќе од 8 микрони, а ѕидот на дупката не треба да биде помал од 2,5 микрони.
печатено коло
5. Офорт
Кога се користи легура од калај-олово како отпорен слој за да се изработи двострана плоча со метод на офорт со шаблони, раствор за офорт од киселински бакар хлорид и раствор за офорт со железен хлорид не може да се користат бидејќи тие исто така ја кородираат легурата од калај-олово.Во процесот на офорт, „страничното офорт“ и проширувањето на облогата се фактори кои влијаат на офорт: квалитет
(1) Странична корозија.Страничната корозија е феномен на тонење или тонење на рабовите на проводникот предизвикан од офорт.Обемот на страничната корозија е поврзан со растворот за офорт, опремата и условите на процесот.Колку е помала корозија на страните, толку подобро.
(2) Облогата е проширена.Проширувањето на облогата се должи на задебелувањето на облогата, што ја прави ширината на едната страна од жицата да ја надмине ширината на завршената долна плоча.
6. Позлата
Позлата има одлична електрична спроводливост, мала и стабилна отпорност на контакт и одлична отпорност на абење и е најдобриот материјал за позлата за приклучоците за печатено коло.Во исто време, има одлична хемиска стабилност и лемење, а може да се користи и како отпорен на корозија, лемење и заштитна обвивка на ПХБ за површински монтирање.
7. Топло топење и израмнување на топол воздух
(1) Топло топење.PCB обложена со легура Sn-Pb се загрева до над точката на топење на легура Sn-Pb, така што Sn-Pb и Cu формираат метално соединение, така што облогата Sn-Pb е густа, светла и без дупки, и се подобрува отпорноста на корозија и лемењето на облогата.секс.Топло-топење Најчесто користен глицерол топло-топење и инфрацрвен топло-топење.
(2) Нивелирање на топол воздух.Исто така познат како прскање со калај, печатеното коло обложена со маска за лемење се израмнува со флукс со топол воздух, потоа го напаѓа базенот за стопено лемење и потоа поминува помеѓу два воздушни ножеви за да го издува вишокот на лемење за да се добие светла, униформа, мазна облога за лемење.Општо земено, температурата на бањата за лемење се контролира на 230~235, температурата на воздушниот нож се контролира на над 176, времето на заварување со натопи е 5~8s, а дебелината на облогата се контролира на 6~10 микрони.
Двострано печатено коло
Ако двостраната плоча на PCB се отфрли, таа не може да се рециклира, а нејзиниот квалитет на производство директно ќе влијае на квалитетот и цената на финалниот производ.
Фабрички шоу
