1. Vispārīgi noteikumi
1.1. Digitālā, analogā un DAA signāla vadu zonas ir iepriekš sadalītas uz PCB.
1.2. Ciparu un analogo komponenti un atbilstošie vadi ir pēc iespējas jānodala un jānovieto savās vadu zonās.
1.3. Ātrgaitas digitālā signāla trasēm jābūt pēc iespējas īsām.
1.4. Saglabājiet jutīgās analogā signāla pēdas pēc iespējas īsākas.
1.5. Saprātīgs jaudas un zemes sadalījums.
1.6 DGND, AGND un lauks ir atdalīti.
1.7. Strāvas padevei un kritisko signālu pēdām izmantojiet platus vadus.
1.8. Ciparu ķēde ir novietota paralēlās kopnes/sērijas DTE saskarnes tuvumā, un DAA ķēde atrodas netālu no tālruņa līnijas saskarnes.
2. Komponentu izvietojums
2.1 Sistēmas shēmas shēmā:
a) Sadalīt digitālās, analogās, DAA shēmas un ar tām saistītās shēmas;
b) sadalīt digitālos, analogos, jauktos digitālos/analogos komponentus katrā shēmā;
c) Pievērsiet uzmanību katras IC mikroshēmas barošanas avota un signāla tapu novietojumam.
2.2. Sākotnēji sadaliet digitālo, analogo un DAA ķēžu vadu laukumu uz PCB (vispārējā attiecība 2/1/1) un turiet digitālos un analogos komponentus un to atbilstošos vadus pēc iespējas tālāk un ierobežojiet tos līdz tiem. elektroinstalācijas zonas.
Piezīme. Kad DAA ķēde aizņem lielu daļu, caur tās vadu zonu iet vairāk vadības/statusa signālu pēdas, kuras var pielāgot atbilstoši vietējiem noteikumiem, piemēram, atstarpes starp komponentiem, augsta sprieguma slāpēšana, strāvas ierobežojums utt.
2.3 Kad sākotnējā sadalīšana ir pabeigta, sāciet novietot komponentus no savienotāja un ligzdas:
a) Spraudņa atrašanās vieta ir rezervēta ap savienotāju un ligzdu;
b) ap komponentiem atstājiet vietu strāvas un zemējuma vadiem;
c) Novietojiet malā atbilstošā spraudņa pozīciju ap ligzdu.
2.4. Pirmās vietas hibrīdie komponenti (piemēram, modema ierīces, A/D, D/A konversijas mikroshēmas utt.):
a) Nosakiet komponentu izvietojuma virzienu un mēģiniet panākt, lai digitālā signāla un analogā signāla kontakti būtu vērsti pret attiecīgajām vadu zonām;
b) Novietojiet komponentus digitālā un analogā signāla maršrutēšanas zonu krustojumā.
2.5 Novietojiet visas analogās ierīces:
a) Novietojiet analogās shēmas komponentus, ieskaitot DAA shēmas;
b) Analogās ierīces ir novietotas tuvu viena otrai un novietotas PCB pusē, kurā ir TXA1, TXA2, RIN, VC un VREF signāla pēdas;
c) Izvairieties no augsta trokšņa komponentu izvietošanas ap TXA1, TXA2, RIN, VC un VREF signālu pēdām;
d) Sērijas DTE moduļiem DTE EIA/TIA-232-E
Sērijveida interfeisa signālu uztvērējam/draiverim jāatrodas pēc iespējas tuvāk savienotājam un tālāk no augstfrekvences pulksteņa signāla maršrutēšanas, lai katrā līnijā samazinātu/novērstu trokšņu slāpēšanas ierīču pievienošanu, piemēram, droseles spoles un kondensatorus.
2.6. Novietojiet digitālos komponentus un atsaistes kondensatorus:
a) digitālās sastāvdaļas ir novietotas kopā, lai samazinātu vadu garumu;
b) Novietojiet 0,1 uF atsaistes kondensatoru starp strāvas padevi un IC zemējumu un saglabājiet savienojuma vadus pēc iespējas īsākus, lai samazinātu EMI;
c) Paralēlajiem kopņu moduļiem komponenti atrodas tuvu viens otram
Savienotājs ir novietots malā, lai tas atbilstu lietojumprogrammu kopnes interfeisa standartam, piemēram, ISA kopnes līnijas garums ir ierobežots līdz 2,5 collām;
d) Sērijas DTE moduļiem interfeisa ķēde atrodas tuvu savienotājam;
e) Kristāla oscilatora ķēdei jāatrodas pēc iespējas tuvāk tās piedziņas ierīcei.
2.7 Katras zonas zemējuma vadi parasti ir savienoti vienā vai vairākos punktos ar 0 Ohm rezistoriem vai lodītēm.
3. Signāla maršrutēšana
3.1. Modema signāla maršrutēšanā signāla līnijas, kas ir pakļautas trokšņiem, un signāla līnijas, kas ir jutīgas pret traucējumiem, ir jātur pēc iespējas tālāk.Ja no tā nav iespējams izvairīties, izmantojiet neitrālu signāla līniju, lai izolētu.
3.2. Digitālā signāla vadi pēc iespējas jānovieto digitālā signāla vadu zonā;
Analogā signāla vadi pēc iespējas jānovieto analogā signāla vadu zonā;
(Izolācijas pēdas var iepriekš novietot, lai ierobežotu, lai novērstu pēdu izkļūšanu no maršrutēšanas zonas)
Digitālā signāla trases un analogā signāla trases ir perpendikulāras, lai samazinātu šķērssavienojumu.
3.3. Izmantojiet izolētas trases (parasti iezemētas), lai ierobežotu analogā signāla trases līdz analogā signāla maršrutēšanas zonai.
a) izolētās zemējuma pēdas analogajā zonā ir izvietotas abās PCB plates pusēs ap analogā signāla vadu zonu ar līnijas platumu 50–100 milj.
b) Izolētās zemējuma pēdas digitālajā zonā ir izvadītas ap digitālā signāla vadu laukumu abās PCB plates pusēs ar līnijas platumu 50–100 milj., un PCB plates vienas puses platumam jābūt 200 milj.
3.4 Paralēlās kopnes interfeisa signāla līnijas platums > 10mil (parasti 12-15mil), piemēram, /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5. Analogo signālu trasēšanas līnijas platums ir > 10 milj (parasti 12–15 milj.), piemēram, MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Visām pārējām signāla trasēm jābūt pēc iespējas platākām, līnijas platumam jābūt > 5mil (kopumā 10mil), un pēdām starp komponentiem jābūt pēc iespējas īsākām (iepriekšējie apsvērumi, izvietojot ierīces).
3.7. Apvada kondensatora līnijas platumam līdz atbilstošajam IC jābūt > 25 miljoniem, un pēc iespējas jāizvairās no cauruļu izmantošanas. 3.8. Signāla līnijām, kas iet cauri dažādām zonām (piemēram, tipiskiem zema ātruma vadības/statusa signāliem). iziet caur izolētiem zemējuma vadiem vienā punktā (vēlams) vai divos punktos.Ja izsekošana ir tikai vienā pusē, izolētā zemes trase var pāriet uz otru PCB pusi, lai izlaistu signāla izsekošanu un saglabātu to nepārtrauktu.
3.9. Izvairieties izmantot 90 grādu stūrus augstfrekvences signāla maršrutēšanai un izmantojiet gludus lokus vai 45 grādu stūrus.
3.10. Augstas frekvences signālu maršrutēšanai vajadzētu samazināt cauru savienojumu izmantošanu.
3.11. Glabājiet visas signāla pēdas tālāk no kristāla oscilatora ķēdes.
3.12. Augstfrekvences signālu maršrutēšanai ir jāizmanto viena nepārtraukta maršrutēšana, lai izvairītos no situācijas, kad vairākas maršrutēšanas sadaļas stiepjas no viena punkta.
3.13. DAA ķēdē atstājiet vismaz 60 mil lielu atstarpi ap perforāciju (visi slāņi).
4. Barošanas avots
4.1 Nosakiet strāvas pieslēguma attiecības.
4.2 Digitālā signāla vadu zonā izmantojiet 10 uF elektrolītisko kondensatoru vai tantala kondensatoru paralēli 0,1 uF keramiskajam kondensatoram un pēc tam pievienojiet to starp barošanas avotu un zemi.Novietojiet vienu PCB plates strāvas ieplūdes galā un tālākajā galā, lai novērstu trokšņa traucējumu izraisītus jaudas kāpumus.
4.3. Divpusējām plāksnēm tajā pašā slānī, kurā atrodas strāvas patērēšanas ķēde, apvelciet ķēdi ar jaudas pēdām, kuru līnijas platums ir 200 milj. abās pusēs.(Otra puse jāapstrādā tāpat kā digitālā zeme)
4.4. Parasti vispirms tiek izliktas jaudas trases un pēc tam tiek izliktas signāla trases.
5. zemējums
5.1 Divpusējā platē neizmantotās zonas ap un zem digitālajiem un analogajiem komponentiem (izņemot DAA) ir piepildītas ar digitālajām vai analogajām zonām, un tās pašas katra slāņa zonas ir savienotas kopā, un ir vienādas dažādu slāņu zonas. savienots, izmantojot vairākus caurumus: Modema DGND kontakts ir savienots ar digitālo zemes zonu, un AGND kontakts ir savienots ar analogo zemes zonu;digitālais zemes laukums un analogais zemes laukums ir atdalīti ar taisnu spraugu.
5.2. Četru slāņu platē izmantojiet digitālās un analogās zemes zonas, lai segtu digitālos un analogos komponentus (izņemot DAA);Modema DGND kontakts ir savienots ar digitālo zemes zonu, un AGND kontakts ir savienots ar analogo zemes zonu;digitālais zemes laukums un analogais zemes laukums tiek atdalīti ar taisnu atstarpi.
5.3. Ja projektēšanā ir nepieciešams EMI filtrs, interfeisa ligzdā ir jārezervē noteikta vieta.Lielāko daļu EMI ierīču (lodītes/kondensatorus) var ievietot šajā zonā;savienots ar to.
5.4 Katra funkcionālā moduļa strāvas padeve ir jāatdala.Funkcionālos moduļus var iedalīt: paralēlās kopnes interfeiss, displejs, digitālā shēma (SRAM, EPROM, Modems) un DAA utt. Katra funkcionālā moduļa barošanu/zemējumu var pieslēgt tikai pie barošanas/zemes avota.
5.5. Seriālajiem DTE moduļiem izmantojiet atdalīšanas kondensatorus, lai samazinātu jaudas savienojumu, un dariet to pašu tālruņa līnijām.
5.6 Zemējuma vads ir savienots caur vienu punktu, ja iespējams, izmantojiet Bead;ja nepieciešams nomākt EMI, ļaujiet zemējuma vadu pieslēgt citās vietās.
5.7 Visiem zemējuma vadiem jābūt pēc iespējas platākiem, 25-50milj.
5.8. Kondensatora pēdām starp visu IC barošanas avotu/zemējumu jābūt pēc iespējas īsām, un nedrīkst izmantot caurumus.
6. Kristāla oscilatora ķēde
6.1 Visām trasēm, kas savienotas ar kristāla oscilatora ieejas/izejas spailēm (piemēram, XTLI, XTLO), jābūt pēc iespējas īsām, lai samazinātu trokšņa traucējumu un sadalītās kapacitātes ietekmi uz kristālu.XTLO trasei jābūt pēc iespējas īsākai, un lieces leņķim nevajadzētu būt mazākam par 45 grādiem.(Tā kā XTLO ir savienots ar draiveri ar ātru pieauguma laiku un lielu strāvu)
6.2. Divpusējā plāksnē nav zemējuma slāņa, un kristāla oscilatora kondensatora zemējuma vads ir jāsavieno ar ierīci ar pēc iespējas platāku īsu vadu.
DGND tapa, kas ir vistuvāk kristāla oscilatoram, un samazina caurumu skaitu.
6.3 Ja iespējams, iezemējiet kristāla korpusu.
6.4 Pievienojiet 100 omu rezistoru starp XTLO tapu un kristāla/kondensatora mezglu.
6.5 Kristāla oscilatora kondensatora zemējums ir tieši savienots ar modema GND kontaktu.Neizmantojiet zemējuma laukumu vai zemējuma pēdas, lai savienotu kondensatoru ar modema GND kontaktu.
7. Neatkarīga modema dizains, izmantojot EIA/TIA-232 interfeisu
7.1 Izmantojiet metāla korpusu.Ja nepieciešams plastmasas apvalks, iekšpusē jāielīmē metāla folija vai jāizsmidzina vadošs materiāls, lai samazinātu EMI.
7.2 Uz katra strāvas vada novietojiet tāda paša raksta droseles.
7.3 Komponenti ir novietoti kopā un tuvu EIA/TIA-232 interfeisa savienotājam.
7.4 Visas EIA/TIA-232 ierīces ir atsevišķi pieslēgtas strāvai/zemei no strāvas avota.Strāvas/zemes avotam jābūt jaudas ievades spailei uz plates vai sprieguma regulatora mikroshēmas izejas spailei.
7.5 EIA/TIA-232 kabeļa signāla zemējums uz digitālo zemējumu.
7.6. Sekojošajos gadījumos EIA/TIA-232 kabeļa vairogs nav jāpievieno modema apvalkam;tukšs savienojums;savienots ar digitālo zemējumu caur lodītes;EIA/TIA-232 kabelis ir tieši savienots ar digitālo zemējumu, kad modema apvalka tuvumā ir novietots magnētiskais gredzens.
8. VC un VREF ķēdes kondensatoru elektroinstalācijai jābūt pēc iespējas īsākai un jāatrodas neitrālajā zonā.
8.1. Savienojiet 10 uF VC elektrolītiskā kondensatora pozitīvo spaili un 0,1 uF VC kondensatora pozitīvo spaili ar modema VC tapu (PIN24), izmantojot atsevišķu vadu.
8.2. Savienojiet 10 uF VC elektrolītiskā kondensatora negatīvo spaili un 0,1 uF VC kondensatora negatīvo spaili ar modema AGND tapu (PIN34), izmantojot lodītes un izmantojiet neatkarīgu vadu.
8.3. Savienojiet 10 uF VREF elektrolītiskā kondensatora un 0,1 uF VC kondensatora pozitīvo spaili ar modema VREF tapu (PIN25), izmantojot atsevišķu vadu.
8.4. Savienojiet 10 uF VREF elektrolītiskā kondensatora un 0,1 uF VC kondensatora negatīvo spaili ar modema VC tapu (PIN24), izmantojot neatkarīgu trasi;ņemiet vērā, ka tas ir neatkarīgs no 8.1 izsekošanas.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
VC ——+———+
┿ 10u ┿ 0,1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Izmantotajai krellei jāatbilst:
Impedance = 70W pie 100MHz;;
nominālā strāva = 200mA;;
Maksimālā pretestība = 0,5W.
9. Tālruņa un klausules saskarne
9.1. Novietojiet droseles uzgali un gredzenu saskarnē.
9.2. Tālruņa līnijas atsaistes metode ir līdzīga barošanas avota metodei, izmantojot tādas metodes kā induktivitātes kombinācijas, droseļvārsta un kondensatora pievienošana.Tomēr telefona līnijas atsaistīšana ir grūtāka un ievērības cienīgāka nekā barošanas avota atsaistīšana.Vispārējā prakse ir rezervēt šo ierīču pozīcijas regulēšanai veiktspējas/EMI testa sertifikācijas laikā.
Ievietošanas laiks: 2023. gada 11. maijs