Es uzskatu, ka cilvēki, kas strādā elektronikas nozarē, joprojām ļoti labi pārzina shēmas plates.Neatkarīgi no tā, vai nodarbojaties ar programmatūru vai aparatūru, jūs nevarat iztikt bez shēmas plates, taču lielākā daļa cilvēku var saskarties tikai ar parastajām shēmas platēm.Es neesmu redzējis vai pat nekad dzirdējis par FPC mīksto plati un mīksto un cieto kombinēto dēli.Ļaujiet man iepazīstināt jūs, kas ir FPC mīkstais dēlis un mīksts-stingrs kombinētais dēlis.Kāda ir atšķirība starp tām un parastajām shēmas platēm?Kam jāpievērš uzmanība, izstrādājot PCB Ko jūs gaidāt?
FPC mīkstā plate un mīkstās un cietās kombinācijas plate arī pieder pie shēmas plates kategorijas, kuras izmanto tikai īpašos gadījumos.Pirms FPC mīkstās plates un mīkstās un cietās kombinētās plates ieviešanas vispirms sapratīsim, kas ir shēmas plate?
Shēmu plates var iedalīt: keramikas shēmas plates, alumīnija oksīda keramikas shēmas plates, alumīnija nitrīda keramikas shēmas plates, shēmas plates, PCB plates, alumīnija substrātus, augstfrekvences plates, biezas vara plates, pretestības plates, PCB, īpaši plānas shēmas plates , īpaši plānas shēmas plates, drukātās (vara kodināšanas tehnoloģijas) shēmas plates utt., var atrast jebkurā elektroniskā ierīcē, un tām ir nozīme elektronisko ierīču fiksēšanā un savienošanā ķēdē.
Tālāk vispirms iepazīstināsim ar FPC mīksto dēli.
FPC shēmas plate, kas pazīstama arī kā elastīga shēmas plate, ir ļoti uzticama un lieliska elastīga iespiedshēmas plate, kas izgatavota no poliimīda vai poliestera plēves kā pamatmateriāla.Tam ir augsts vadu blīvums, mazs svars, plāns biezums un laba saliekamība, un to galvenokārt izmanto savienošanai ar citām shēmas platēm.FPC mīkstā plāksne zināmā mērā var ietaupīt elektronisko izstrādājumu iekšējo telpu, padarot izstrādājumu montāžu un apstrādi elastīgāku.Piemēram, viedtālruņu LCD/OLED un AMOLED ekrānu displeju paneļi ir savienoti, izmantojot FPC mīkstās plates, kuras plaši izmanto piezīmjdatoros, digitālajās kamerās un medicīnas, automobiļu, kosmosa un citās jomās.
Kad mums ir skaidra izpratne par mīksto dēli, ir viegli saprast mīksto un cieto dēli.Kā norāda nosaukums, mīkstā un cietā plate attiecas uz elastīgo shēmas plati un cieto shēmas plati.Pēc presēšanas un citiem procesiem tie tiek apvienoti atbilstoši attiecīgajām procesa prasībām., veidojot shēmas plati ar FPC raksturlielumiem un PCB raksturlielumiem.
Rigid-flex plate ir gan FPC, gan PCB īpašības.Tāpēc to var izmantot dažos produktos ar īpašām prasībām.Tam ir gan noteikts elastīgs laukums, gan noteikts stingrs laukums, kas ietaupa izstrādājuma iekšējo telpu un samazina gatavā produkta tilpumu, kas lieliski palīdz uzlabot izstrādājuma veiktspēju, bet stingrā loka ražošana. dēlis ir sarežģīts un ražas līmenis ir zems, tāpēc tā cena ir salīdzinoši dārga un ražošanas cikls ir salīdzinoši garš.
Kad esam sapratuši, kas ir FPC mīkstais un mīkstais un cietais dēlis, kam mums jāpievērš uzmanība faktiskajā dizainā?
Lietas, kas jāpatur prātā, izkārtojot:
1. Ierīce ir jānovieto cietajā zonā, un elastīgā zona tiek izmantota tikai savienojumam, kas var uzlabot dēļa kalpošanas laiku un nodrošināt tāfeles uzticamību.Ja ierīci novieto elastīgajā zonā, ir viegli izraisīt spilventiņa plaisāšanu vai rakstzīmju nokrišanu.
2. Kad ierīce ir novietota cietajā zonā, tai jābūt vismaz 1 mm attālumā no mīkstās un cietās zonas.
Veicot elektroinstalāciju, jums jāpievērš uzmanība:
1. Grafikai mīkstajā zonā jābūt vismaz 10 milj attālumā no dēļa malas, nedrīkst urbt caurumus, un attālums starp caurumu un mīksto un cieto savienojumu ir vismaz 2 mm.
2. Līnijām elastīgā dēļa zonā jābūt gludām, un stūriem jābūt savienotiem ar apļveida lokiem.Tajā pašā laikā taisnām līnijām un lokiem jābūt vertikāliem, un spilventiņi jāapstrādā ar asarām, lai izvairītos no plīsumiem.
3. Izliekuma zonas malā ir jāizmanto vara folija, lai nostiprinātu savienojumu savienojuma līkumā.
4. Lai panāktu labāku elastību, lieces laukumam jāizvairās no trases platuma izmaiņām un nevienmērīga trases blīvuma.
5. Elektroinstalācijai tabulas apakšā jābūt pēc iespējas vairāk sadalītai, lai izvairītos no līniju pārklāšanās tabulas apakšā.
Izlikšanas laiks: 16. februāris 2023