Immersion Gold daudzslāņu PCB iespiedshēmas plate ar SMT un DIP

Produkta informācija

Vairāk saistītās informācijas

1.SMT ir viena no elektronisko komponentu pamata sastāvdaļām.To sauc par virsmas montāžas tehnoloģiju (vai virsmas montāžas tehnoloģiju).Tas ir sadalīts bez pievadiem vai īsiem pievadiem.Tas ir ķēdes bloks, kas tiek montēts ar atkārtotu lodēšanu vai iegremdēšanu.Tehnoloģija ir arī vispopulārākā tehnoloģija un process elektroniskās montāžas nozarē.
Funkcijas: Mūsu substrātus var izmantot strāvas padevei, signālu pārraidei, siltuma izkliedēšanai un struktūras nodrošināšanai.
Īpašības: var izturēt temperatūru un cietēšanas un lodēšanas laiku.
Līdzenums atbilst ražošanas procesa prasībām.
Piemērots pārstrādes darbiem.
Piemērots pamatnes ražošanas procesam.
Zems dielektriķu skaits un augsta pretestība.
Mūsu produktu substrātiem parasti tiek izmantoti veselīgi un videi draudzīgi epoksīdsveķi un fenola sveķi, kuriem ir labas liesmas slāpēšanas īpašības, temperatūras īpašības, mehāniskās un dielektriskās īpašības un zemas izmaksas.
Iepriekš minēts, ka cietais substrāts ir cietā stāvoklī.
Mūsu produktiem ir arī elastīgas pamatnes, ko var izmantot, lai ietaupītu vietu, salocīt vai pagriezt, pārvietotu, un tie ir izgatavoti no ļoti plānām izolācijas loksnēm ar labu augstas frekvences veiktspēju.
Trūkums ir tāds, ka montāžas process ir sarežģīts, un tas nav piemērots lietošanai ar mikroskopu.
Es domāju, ka substrāta īpašības ir mazas izvades un atstarpes, liels biezums un laukums, labāka siltumvadītspēja, stingrākas mehāniskās īpašības un labāka stabilitāte.Es domāju, ka novietošanas tehnoloģija uz pamatnes ir elektriskā veiktspēja, ir uzticamība, standarta daļas.
Mums ir ne tikai pilnībā automātiska un integrēta darbība, bet arī dubultā manuālā audita un mašīnu audita garantija, un produktu izlaiduma līmenis ir pat 99,98%.
2.PCB ir vissvarīgākie elektroniskie komponenti, un neviena nav.Parasti vadošu rakstu, kas izgatavots no iespiedshēmām, drukātiem komponentiem vai abu kombinācijas uz izolācijas materiāla saskaņā ar iepriekš noteiktu dizainu, sauc par iespiedshēmu.Vadošo modeli, kas nodrošina elektrisko savienojumu starp komponentiem uz izolācijas pamatnes, sauc par iespiedshēmas plati (vai iespiedshēmas plati), kas ir svarīgs elektronisko komponentu atbalsts un nesējs, kas var pārvadāt komponentus.
Es domāju, ka mēs parasti atveram datora tastatūru, lai redzētu mīkstu plēvi (elastīgu izolācijas substrātu), kas apdrukāta ar sudrabbaltu (sudraba pastas) vadošu grafiku un pozicionēšanas grafiku.Tā kā šāda veida zīmējums tiek iegūts ar vispārējo sietspiedes metodi, mēs šo iespiedshēmas plati saucam par elastīgu sudraba pastas iespiedshēmas plati.Datoru pilsētā redzamās iespiedshēmu plates uz dažādām datoru mātesplatēm, grafiskajām kartēm, tīkla kartēm, modemiem, skaņas kartēm un sadzīves ierīcēm atšķiras.
Pamatmateriāls, ko tas izmanto, ir izgatavots no papīra pamatnes (parasti izmanto vienai pusei) vai stikla auduma pamatnes (parasti izmanto abpusējai un daudzslāņu), iepriekš impregnēti fenola vai epoksīdsveķi, vienas virsmas vai abas puses. ir ielīmēts ar vara apšuvumu un pēc tam laminēts un sacietējis.Šāda veida shēmas plates ar vara pārklājumu mēs to saucam par stingru plati.Pēc iespiedshēmas plates izgatavošanas mēs to saucam par stingru iespiedshēmas plati.
Iespiedshēmas plate ar iespiedshēmas rakstu vienā pusē tiek saukta par vienpusēju iespiedshēmas plati, par iespiedshēmas plati ar iespiedshēmas rakstu abās pusēs un par iespiedshēmas plati, ko veido divpusējs savienojums, izmantojot caurumus, mēs to saucam par abpusēju dēli.Ja tiek izmantota iespiedshēmas plate ar abpusēju iekšējo slāni, diviem vienpusējiem ārējiem slāņiem vai diviem abpusējiem iekšējiem un diviem vienpusējiem ārējiem slāņiem, pozicionēšanas sistēma un izolācijas savienošanas materiāls tiek mainīti kopā un iespiedshēma plate ar vadošu rakstu, kas ir savstarpēji savienota atbilstoši konstrukcijas prasībām, kļūst par četrslāņu un sešu slāņu iespiedshēmas plati, kas pazīstama arī kā daudzslāņu iespiedshēmas plate.
3.PCBA ir viena no elektronisko komponentu pamata sastāvdaļām.PCB iziet cauri visam virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) procesam un DIP spraudņu ievietošanai, ko sauc par PCBA procesu.Faktiski tas ir PCB ar pievienotu gabalu.Viens ir gatavais dēlis, bet otrs ir tukšais dēlis.
PCBA var saprast kā gatavu shēmas plati, tas ir, pēc tam, kad ir pabeigti visi shēmas plates procesi, PCBA var saskaitīt.Pateicoties nepārtrauktai elektronisko izstrādājumu miniaturizācijai un pilnveidošanai, lielākā daļa pašreizējo shēmu plates ir piestiprinātas ar kodināšanas līdzekļiem (laminēšanu vai pārklājumu).Pēc iedarbības un izstrādes shēmas plates tiek izgatavotas ar kodināšanu.
Agrāk ar izpratni par tīrīšanu nepietika, jo PCBA montāžas blīvums nebija augsts, kā arī tika uzskatīts, ka plūsmas atlikums nebija vadošs un labdabīgs, un tas neietekmēs elektrisko veiktspēju.
Mūsdienu elektroniskie mezgli mēdz būt miniatūras, pat mazākas ierīces vai mazāki lauki.Piespraudes un paliktņi tuvojas un tuvojas.Mūsdienu spraugas kļūst arvien mazākas, un spraugās var iestrēgt arī piesārņotāji, kas nozīmē, ka salīdzinoši nelielas daļiņas, ja tās paliek starp divām spraugām, var būt arī Slikta parādība, ko izraisa īssavienojums.
Pēdējos gados elektronikas montāžas nozare ir kļuvusi arvien informētāka un skaļāka par tīrīšanu ne tikai attiecībā uz produktu prasībām, bet arī vides prasībām un cilvēku veselības aizsardzību.Tāpēc tīrīšanas iekārtu un risinājumu piegādātāju ir daudz, un tīrīšana ir kļuvusi arī par vienu no galvenajiem tehnisko apmaiņu un diskusiju saturiem elektroniskās montāžas nozarē.
4. DIP ir viena no elektronisko komponentu pamata sastāvdaļām.To sauc par dubultās līnijas iepakošanas tehnoloģiju, kas attiecas uz integrētās shēmas mikroshēmām, kas ir iepakotas dubultā in-line iepakojumā.Šo iepakojuma formu izmanto arī lielākajā daļā mazo un vidējo integrālo shēmu., tapu skaits parasti nepārsniedz 100.
DIP iepakojuma tehnoloģijas CPU mikroshēmā ir divas tapu rindas, kuras nepieciešams ievietot mikroshēmas ligzdā ar DIP struktūru.
Protams, to var arī tieši ievietot shēmas platē ar tādu pašu lodēšanas caurumu skaitu un ģeometrisku izvietojumu lodēšanai.
DIP iepakošanas tehnoloģijai jābūt īpaši piesardzīgai, ievietojot un atvienojot no mikroshēmas kontaktligzdas, lai izvairītos no tapu bojājumiem.
Funkcijas ir: daudzslāņu keramikas DIP DIP, viena slāņa keramikas DIP DIP, svina rāmis DIP (ieskaitot stikla keramikas blīvējuma veidu, plastmasas iepakojuma struktūras veidu, keramikas zemu kūstošā stikla iepakojuma veidu) un tā tālāk.
DIP spraudnis ir saite elektroniskajā ražošanas procesā, ir manuāli spraudņi, bet arī AI mašīnu spraudņi.Ievietojiet norādīto materiālu norādītajā vietā.Manuāliem spraudņiem arī ir jāiziet cauri viļņu lodēšanai, lai lodētu elektroniskās detaļas uz plates.Ievietotajiem komponentiem ir jāpārbauda, ​​vai tie ir ievietoti nepareizi vai nav ievietoti.
DIP spraudņa pēclodēšana ir ļoti svarīgs process PCBA plākstera apstrādē, un tā apstrādes kvalitāte tieši ietekmē pcba plāksnes darbību, tā nozīme ir ļoti svarīga.Tad pēclodēšana, jo dažas sastāvdaļas, atbilstoši procesa un materiālu ierobežojumiem, nevar pielodēt ar viļņu lodēšanas iekārtu, un to var veikt tikai ar rokām.
Tas arī atspoguļo DIP spraudņu nozīmi elektroniskajos komponentos.Tikai pievēršot uzmanību detaļām, to var pilnībā neatšķirt.
Šajos četros galvenajos elektroniskajos komponentos katram ir savas priekšrocības, taču tie viens otru papildina, veidojot šo ražošanas procesu sēriju.Tikai pārbaudot saražotās produkcijas kvalitāti, plašs lietotāju un klientu loks var realizēt mūsu ieceres.

Vienas pieturas risinājums

Rūpnīcas izstāde

Kā pakalpojumu vadošais PCB ražošanas un PCB montāžas (PCBA) partneris Evertop cenšas atbalstīt starptautiskus mazos un vidējos uzņēmumus ar inženierzinātņu pieredzi Electronic Manufacturing Services (EMS) jomā gadiem ilgi.

FAQ

Q1: Kā jūs pārliecināsities par PCB kvalitāti?
A1: Visi mūsu PCB ir 100% testi, tostarp lidojošās zondes tests, E-tests vai AOI.

Q2: Vai es varu iegūt vislabāko cenu?
A2: Jā.Mēs vienmēr cenšamies palīdzēt klientiem kontrolēt izmaksas.Mūsu inženieri nodrošinās vislabāko dizainu, lai saglabātu PCB materiālu.

Q3: Vai es varu saņemt bezmaksas paraugu?
A3: Jā, laipni lūdzam izbaudīt mūsu pakalpojumus un kvalitāti. Vispirms jums ir jāveic maksājums, un mēs atgriezīsim parauga izmaksas, kad veiksit nākamo lielapjoma pasūtījumu.