PCB plokščių gamybos procesą galima apytiksliai suskirstyti į šiuos dvylika etapų.Kiekvienas procesas reikalauja įvairių gamybos procesų.Pažymėtina, kad skirtingų konstrukcijų plokščių proceso eiga skiriasi.Šis procesas yra pilnas daugiasluoksnės PCB gamyba.proceso eiga;
Pirmas.Vidinis sluoksnis;daugiausia skirta PCB plokštės vidinio sluoksnio grandinei gaminti;gamybos procesas yra toks:
1. Pjaustymo lenta: PCB substrato supjaustymas iki gamybos dydžio;
2. Pirminis apdorojimas: nuvalykite PCB pagrindo paviršių ir pašalinkite paviršiaus teršalus
3. Laminavimo plėvelė: įklijuokite sausą plėvelę ant PCB pagrindo paviršiaus, kad pasiruoštumėte tolesniam vaizdo perkėlimui;
4. Ekspozicija: naudokite ekspozicijos įrangą, kad plėvele pritvirtintą pagrindą apšviestumėte ultravioletiniais spinduliais, kad substrato vaizdas būtų perkeltas į sausą plėvelę;
5. DE: substratas po ekspozicijos išryškinamas, išgraviruojamas ir pašalinama plėvelė, o tada baigiama gaminti vidinio sluoksnio plokštę.
Antra.Vidinė apžiūra;daugiausia skirtas plokščių grandinių testavimui ir taisymui;
1. AOI: AOI optinis nuskaitymas, kuris gali palyginti PCB plokštės vaizdą su įvestos gero gaminio plokštės duomenimis, kad būtų galima rasti tarpelius, įdubimus ir kitus blogus reiškinius plokštės vaizde;
2. VRS: AOI aptikti blogo vaizdo duomenys bus siunčiami į VRS, kad atitinkami darbuotojai peržiūrėtų.
3. Papildomas laidas: Lituokite auksinį laidą ant tarpo arba įdubimo, kad išvengtumėte elektros gedimo;
Trečias.Presavimas;kaip rodo pavadinimas, kelios vidinės lentos suspaudžiamos į vieną lentą;
1. Rudinimas: rudinimas gali padidinti lentos ir dervos sukibimą ir padidinti vario paviršiaus drėgmę;
2. Kniedijimas: supjaustykite PP į mažus ir normalaus dydžio lakštus, kad vidinė plokštė ir atitinkamas PP tilptų
3. Persidengimas ir spaudimas, šaudymas, gongo apvadas, apvadas;
Ketvirta.Gręžimas: pagal kliento reikalavimus naudokite gręžimo mašiną, kad išgręžtumėte skirtingo skersmens ir dydžio skyles ant plokštės, kad skyles tarp lentų būtų galima panaudoti vėliau apdorojant papildinius, taip pat tai gali padėti plokštei išsisklaidyti karštis;
Penkta, pirminis varis;išorinio sluoksnio plokštės išgręžtų skylių vario dengimas, kad būtų pravestos kiekvieno plokštės sluoksnio linijos;
1. Šurmuliavimo linija: pašalinkite įdubas nuo lentos skylės krašto, kad išvengtumėte prastos vario dengimo;
2. Klijų nuėmimo linija: pašalinkite klijų likučius skylėje;siekiant padidinti sukibimą mikroėsdinimo metu;
3. Vienas varis (pth): Vario dengimas skylėje sudaro kiekvieno plokštės sluoksnio laidumą ir tuo pačiu padidina vario storį;
Šešta, išorinis sluoksnis;išorinis sluoksnis yra maždaug toks pat kaip ir vidinio sluoksnio pirmojo etapo procesas, o jo tikslas yra palengvinti tolesnį grandinės sudarymo procesą;
1. Pirminis apdorojimas: Nuvalykite lentos paviršių marinuodami, šepečiu ir išdžiovindami, kad padidintumėte sausos plėvelės sukibimą;
2. Laminavimo plėvelė: įklijuokite sausą plėvelę ant PCB pagrindo paviršiaus, kad pasiruoštumėte tolesniam vaizdo perkėlimui;
3. Ekspozicija: apšvitinkite UV šviesa, kad sausa plėvelė ant lentos sudarytų polimerizuotą ir nepolimerizuotą būseną;
4. Vystymas: ištirpinkite sausą plėvelę, kuri nebuvo polimerizuota ekspozicijos proceso metu, palikdama tarpą;
Septinta, antrinis varis ir ofortas;antrinis vario dengimas, ėsdinimas;
1. Antrasis varis: galvanizavimo raštas, kryžminis cheminis varis vietai, kuri nėra padengta sausa plėvele skylėje;tuo pačiu metu dar labiau padidinkite laidumą ir vario storį, o tada padengkite skardą, kad apsaugotumėte grandinės ir skylių vientisumą ėsdinimo metu;
2. SES: išgraviruokite apatinį varį išorinio sluoksnio sausos plėvelės (šlapios plėvelės) tvirtinimo srityje tokiais procesais kaip plėvelės pašalinimas, ėsdinimas ir alavo nuėmimas, o išorinio sluoksnio grandinė baigta;
Aštunta, atsparumas litavimui: jis gali apsaugoti plokštę ir užkirsti kelią oksidacijai ir kitiems reiškiniams;
1. Pirminis apdorojimas: ėsdinimas, plovimas ultragarsu ir kiti procesai, skirti pašalinti oksidus ant plokštės ir padidinti vario paviršiaus šiurkštumą;
2. Spausdinimas: PCB plokštės dalis, kurių nereikia lituoti, uždenkite litavimui atspariu rašalu, kad jos atliktų apsaugos ir izoliacijos vaidmenį;
3. Išankstinis kepimas: tirpiklio džiovinimas lydmetalio atsparumo rašalu ir tuo pačiu metu rašalo sukietinimas, kad jis būtų eksponuojamas;
4. Ekspozicija: lydmetalio atsparaus rašalo sukietėjimas UV spinduliais ir didelės molekulinės masės polimero formavimas fotopolimerizuojant;
5. Kūrimas: pašalinkite natrio karbonato tirpalą iš nepolimerizuoto rašalo;
6. Pokepimas: kad rašalas visiškai sukietėtų;
Devintas, tekstas;spausdintas tekstas;
1. Marinavimas: Nuvalykite lentos paviršių, pašalinkite paviršiaus oksidaciją, kad sustiprintumėte spausdinimo rašalo sukibimą;
2. Tekstas: spausdintas tekstas, patogus tolesniam suvirinimo procesui;
Dešimta, paviršiaus apdorojimas OSP;suvirinama pliko vario plokštės pusė yra padengta organine plėvele, apsaugančia nuo rūdžių ir oksidacijos;
Vienuoliktas, formuojantis;pagaminama užsakovo pageidaujamos formos plokštė, kuri patogi klientui atlikti SMT išdėstymą ir surinkimą;
Dvyliktas, skraidančio zondo bandymas;patikrinkite plokštės grandinę, kad išvengtumėte trumpojo jungimo plokštės nutekėjimo;
Tryliktas, FQC;galutinis patikrinimas, mėginių ėmimas ir visapusiška patikra užbaigus visus procesus;
Keturioliktas, pakavimas ir iš sandėlio;vakuuminiu būdu supakuokite gatavą PCB plokštę, supakuokite ir išsiųskite bei užbaikite pristatymą;
Paskelbimo laikas: 2023-04-24