Kas yra FPC
FPC (lanksti plokštė) yra PCB tipas, dar žinomas kaip „minkštoji plokštė“.FPC yra pagamintas iš lanksčių substratų, tokių kaip poliimido arba poliesterio plėvelė, kuri turi didelio laidų tankio, lengvo svorio, plono storio, lankstumo ir didelio lankstumo pranašumus ir gali atlaikyti milijonus dinaminio lenkimo nepažeidžiant laidų pagal reikalavimus erdvės išdėstymas, jis gali judėti ir plėstis savo nuožiūra, realizuoti trimatį surinkimą ir pasiekti komponentų surinkimo ir laidų sujungimo integravimo efektą, o tai turi pranašumų, kurių negali prilygti kitų tipų plokštės.
Daugiasluoksnė FPC plokštė
Taikymas: mobilusis telefonas
Sutelkite dėmesį į lengvą ir ploną lanksčios plokštės storį.Jis gali efektyviai taupyti gaminio garsumą ir lengvai sujungti bateriją, mikrofoną ir mygtukus į vieną.
Kompiuteris ir LCD ekranas
Naudokite lanksčios plokštės integrinio grandyno konfigūraciją ir ploną storį.Konvertuoti skaitmeninį signalą į paveikslėlį ir pateikti jį per LCD ekraną;
CD grotuvas
Dėmesys trimačio surinkimo charakteristikoms ir plonam lanksčios plokštės storiui paverčia didžiulį kompaktinį diską geru kompanionu;
disko įrenginys
Nepriklausomai nuo standžiojo disko ar diskelio, jie visi remiasi dideliu FPC lankstumu ir itin plonu 0,1 mm storiu, kad greitai nuskaitytų duomenis, nesvarbu, ar tai kompiuteris, ar nešiojamasis kompiuteris;
naujausias naudojimas
Kietojo disko (HDD, kietojo disko) ir xe paketo plokštės pakabos grandinės (Su printed ensi. n cireuit) komponentai.
ateities plėtra
Remdamosi didžiule Kinijos FPC rinka, didelės įmonės Japonijoje, JAV ir Taivane jau įkūrė gamyklas Kinijoje.Iki 2012 m. lanksčios plokštės išaugo tiek pat, kiek ir standžios.Tačiau jei naujas produktas atitinka dėsnį „pradžia-plėtra-kulminacija-sumažėjimas-pašalinimas“, FPC dabar yra tarp kulminacijos ir nuosmukio, o lanksčios plokštės ir toliau užims rinkos dalį, kol neatsiras produkto, kurį galėtų pakeisti. lanksčios lentos, ji turi diegti naujoves, ir tik naujovės gali priversti jį iššokti iš šio užburto rato.
Taigi, kokiais aspektais FPC ir toliau diegs naujoves ateityje?Daugiausia keturiais aspektais:
1. Storis.FPC storis turi būti lankstesnis ir plonesnis;
2. Atsparumas sulankstymui.Lenkimas yra būdinga FPC savybė.Būsimas FPC turi turėti didesnį atsparumą lankstymui ir turi viršyti 10 000 kartų.Žinoma, tam reikia geresnio substrato;
3. Kaina.Šiame etape FPC kaina yra daug didesnė nei PCB.Jei FPC kaina kris, rinka tikrai bus daug platesnė.
4. Technologinis lygis.Kad atitiktų įvairius reikalavimus, FPC procesas turi būti atnaujintas, o minimali diafragma ir minimalus linijų plotis/tarpas tarp eilučių turi atitikti aukštesnius reikalavimus.
Todėl atitinkamos naujovės, plėtra ir FPC atnaujinimas iš šių keturių aspektų gali priversti jį pradėti antrojo pavasario!
Kas yra PCB
PCB (Spausdintinė plokštė), kiniškas pavadinimas yra spausdintinė plokštė, vadinama spausdintinėmis plokštėmis, yra vienas iš svarbių elektronikos pramonės komponentų.Beveik visos elektroninės įrangos rūšys, pradedant elektroniniais laikrodžiais ir skaičiuotuvais, baigiant kompiuteriais, ryšių elektronine įranga ir karinių ginklų sistemomis, kol yra elektroninių komponentų, tokių kaip integrinės grandinės, spausdintinės plokštės naudojamos elektros sujungimui tarp jų..Didesniame elektroninio produkto tyrimo procese pagrindiniai sėkmės veiksniai yra gaminio spausdintinės plokštės projektavimas, dokumentavimas ir gamyba.Spausdintinių plokščių dizainas ir gamybos kokybė tiesiogiai veikia viso gaminio kokybę ir kainą, netgi lemia komercinės konkurencijos sėkmę ar nesėkmę.
PCB vaidmuo
PCB vaidmuo Elektroninei įrangai priėmus spausdintines plokštes, dėl panašių spausdintinių plokščių konsistencijos galima išvengti rankinio laidų sujungimo klaidų, galima realizuoti automatinį įdėjimą ar įdėjimą, automatinį litavimą ir automatinį elektroninių komponentų aptikimą, užtikrinant elektroninį patikimumą. .Įrangos kokybė gerina darbo našumą, mažina išlaidas, palengvina priežiūrą.
PCB kūrimas
Spausdintos lentos iš vieno sluoksnio tapo dvipusės, daugiasluoksnės ir lanksčios, ir vis dar išlaiko savo vystymosi tendencijas.Dėl nuolatinio tobulėjimo didelio tikslumo, didelio tankio ir didelio patikimumo, nuolatinio dydžio mažinimo, sąnaudų mažinimo ir našumo gerinimo kryptimi, spausdintinės plokštės vis dar išlaiko tvirtą gyvybingumą kuriant būsimą elektroninę įrangą.
Vidaus ir užsienio diskusijų apie būsimą spausdintinių plokščių gamybos technologijos vystymosi tendencijų santrauka iš esmės yra tokia pati, ty didelio tankio, didelio tikslumo, smulkios diafragmos, plonos vielos, smulkaus žingsnio, didelio patikimumo, daugiasluoksnio, didelio greičio perdavimas, lengvas svoris, besivystantis plonumo kryptimi, taip pat vystosi našumo didinimo, sąnaudų mažinimo, taršos mažinimo ir prisitaikymo prie įvairių veislių ir mažų partijų gamybos kryptimi.Techninį spausdintinių grandynų išsivystymo lygį paprastai parodo spausdintinės plokštės linijos plotis, diafragma ir plokštės storio ir diafragmos santykis.
Apibendrinti
Pastaraisiais metais plataus vartojimo elektronikos gaminių rinka, kuriai vadovauja mobilieji elektroniniai prietaisai, tokie kaip išmanieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai, sparčiai augo, o įrenginių miniatiūrizavimo ir retėjimo tendencija tampa vis ryškesnė.Iš to seka, kad tradicinė PCB nebegali atitikti gaminio reikalavimų.Dėl šios priežasties didieji gamintojai pradėjo tyrinėti naujas PCB pakeitimo technologijas.Tarp jų FPC, kaip populiariausia technologija, tampa pagrindine elektroninės įrangos jungtimi.Priedai.
Be to, spartus besivystančių plataus vartojimo elektronikos rinkų, tokių kaip nešiojami išmanieji įrenginiai ir dronai, augimas taip pat suteikė naujų augimo erdvės FPC gaminiams.Tuo pačiu metu įvairių elektroninių gaminių ekranų ir jutiklinio valdymo tendencija taip pat leido FPC patekti į platesnę taikymo erdvę, naudojant mažus ir vidutinio dydžio LCD ekranus ir jutiklinius ekranus, o rinkos paklausa auga kiekvieną dieną. .
Naujausia ataskaita rodo, kad ateityje lanksčios elektroninės technologijos paskatins trilijono masto rinką, o tai yra galimybė mano šaliai siekti šuolio elektronikos pramonės plėtros ir tapti nacionaline ramsčio pramone.
Paskelbimo laikas: 2023-02-18