PCB (spausdintinės plokštės), kiniškas pavadinimas yra spausdintinė plokštė, taip pat žinoma kaip spausdintinė plokštė, yra svarbus elektroninis komponentas, elektroninių komponentų atrama ir elektroninių komponentų elektrinių jungčių laikiklis.Kadangi ji pagaminta naudojant elektroninį spausdinimą, ji vadinama „spausdinta“ plokšte.
1. Kaip pasirinkti PCB plokštę?
Renkantis PCB plokštę, būtina išlaikyti pusiausvyrą tarp projektavimo reikalavimų atitikimo, masinės gamybos ir sąnaudų.Projektavimo reikalavimai apima ir elektrinius, ir mechaninius komponentus.Paprastai šis materialus klausimas yra svarbesnis projektuojant labai didelės spartos PCB plokštes (dažnis didesnis nei GHz).
Pavyzdžiui, šiandien dažniausiai naudojama medžiaga FR-4 gali būti netinkama, nes dielektriniai nuostoliai kelių GHz dažniu turės didelę įtaką signalo slopinimui.Kalbant apie elektros energiją, reikia atkreipti dėmesį į tai, ar dielektrinė konstanta (dielektrinė konstanta) ir dielektriniai nuostoliai yra tinkami projektuojamam dažniui.
2. Kaip išvengti aukšto dažnio trukdžių?
Pagrindinė idėja, kaip išvengti aukšto dažnio trukdžių, yra sumažinti aukšto dažnio signalo elektromagnetinių laukų trukdžius, tai yra vadinamasis crosstalk (Crosstalk).Galite padidinti atstumą tarp didelės spartos signalo ir analoginio signalo arba šalia analoginio signalo pridėti žemės apsaugos / šunto pėdsakus.Taip pat atkreipkite dėmesį į skaitmeninio įžeminimo triukšmo trukdžius analoginiam įžeminimui.
3. Kaip išspręsti signalo vientisumo problemą didelės spartos projektuojant?
Signalo vientisumas iš esmės yra varžos suderinimo klausimas.Veiksniai, turintys įtakos impedanso atitikimui, apima signalo šaltinio struktūrą ir išėjimo varžą, būdingą pėdsakų varžą, apkrovos galo charakteristikas ir pėdsako topologiją.Sprendimas yra pasikliauti nutraukimu ir koreguoti laidų topologiją.
4. Kaip realizuojamas diferencinio paskirstymo metodas?
Diferencialo poros laiduose reikia atkreipti dėmesį į du dalykus.Viena yra ta, kad dviejų eilučių ilgis turi būti kuo ilgesnis.Yra du lygiagretūs būdai, vienas iš jų yra tai, kad dvi linijos eina tame pačiame laidų sluoksnyje (greta), o kitas yra tas, kad dvi linijos eina viršutiniame ir apatiniame gretimuose sluoksniuose (per-po).Paprastai buvęs vienas šalia kito (greta, vienas šalia kito) naudojamas įvairiais būdais.
5. Kaip įdiegti diferencialo laidus laikrodžio signalo linijai su tik vienu išėjimo gnybtu?
Norint naudoti diferencialinius laidus, prasminga tik tai, kad signalo šaltinis ir imtuvas yra diferencialiniai signalai.Taigi neįmanoma naudoti diferencinio laidų laikrodžio signalui, turinčiam tik vieną išėjimą.
6. Ar galima pridėti atitinkamą rezistorių tarp diferencialinių linijų porų priėmimo gale?
Atitinkamas pasipriešinimas tarp diferencialinių linijų porų priėmimo gale paprastai pridedamas, o jo vertė turėtų būti lygi diferencinės varžos vertei.Tokiu būdu signalo kokybė bus geresnė.
7. Kodėl diferencialo porų laidai turi būti artimi ir lygiagrečiai?
Diferencialinių porų maršrutas turi būti pakankamai artimas ir lygiagretus.Vadinamasis tinkamas artumas yra todėl, kad atstumas turės įtakos diferencinės varžos vertei, kuri yra svarbus parametras kuriant diferencialinę porą.Lygiagretumo poreikį taip pat lemia poreikis išlaikyti diferencinės varžos nuoseklumą.Jei dvi linijos yra toli arba arti, diferencinė varža bus nenuosekli, o tai turės įtakos signalo vientisumui (signalo vientisumui) ir laiko uždelsimui (laiko delsa).
8. Kaip spręsti kai kuriuos teorinius faktinių laidų konfliktus
Iš esmės teisinga atskirti analoginį / skaitmeninį įžeminimą.Pažymėtina, kad signalo pėdsakai neturėtų kuo labiau kirsti padalintos vietos (griovio), o maitinimo šaltinio ir signalo grįžtamosios srovės kelias (grįžtamos srovės kelias) neturėtų tapti per didelis.
Kristalinis osciliatorius yra analoginė teigiamo grįžtamojo ryšio virpesių grandinė.Norint turėti stabilų virpesių signalą, jis turi atitikti kilpos stiprinimo ir fazės specifikacijas.Tačiau šio analoginio signalo virpesių specifikacija yra lengvai sutrikdoma ir net pridedant žemės apsaugos pėdsakus gali nepavykti visiškai izoliuoti trukdžių.Ir jei jis yra per toli, įžeminimo plokštumos triukšmas taip pat turės įtakos teigiamo grįžtamojo ryšio virpesių grandinei.Todėl atstumas tarp kristalinio osciliatoriaus ir lusto turi būti kuo artimesnis.
Iš tiesų, yra daug prieštaravimų tarp didelės spartos maršruto parinkimo ir EMI reikalavimų.Tačiau pagrindinis principas yra tas, kad rezistoriai ir kondensatoriai arba ferito granulės, pridėtos dėl EMI, negali sukelti tam tikrų elektrinių signalo charakteristikų neatitikimo specifikacijų.Todėl geriausia naudoti laidų išdėstymo ir PCB išdėstymo metodus, kad išspręstumėte arba sumažintumėte EMI problemas, pvz., didelės spartos signalų nukreipimą į vidinį sluoksnį.Galiausiai naudokite rezistoriaus kondensatorių arba ferito granulę, kad sumažintumėte signalo pažeidimą.
9. Kaip išspręsti rankinio ir automatinio didelės spartos signalų laidų sujungimo prieštarą?
Dauguma stipresnės maršruto parinkimo programinės įrangos automatinių maršruto parinktuvų dabar nustatė apribojimus, skirtus valdyti maršruto parinkimo metodą ir perėjimų skaičių.Įvairių EDA kompanijų apvijų variklio galimybių ir suvaržymo sąlygų nustatymo elementai kartais labai skiriasi.
Pavyzdžiui, ar yra pakankamai apribojimų, kad būtų galima valdyti gyvačių gyvačių būdą, ar galima valdyti diferencialinių porų tarpus ir pan.Tai turės įtakos, ar automatinio maršruto parinkimo būdu gautas maršruto parinkimo metodas gali atitikti dizainerio idėją.
Be to, sunkumas rankiniu būdu reguliuoti laidus taip pat turi absoliutų ryšį su apvijos variklio galia.Pavyzdžiui, pėdsakų stumiamumas, vių stumiamumas ir net pėdsakų stumiamumas į varį ir tt Todėl sprendimas yra pasirinkti maršrutizatorių su stipria apvijų variklio galia.
10. Apie testo kuponus.
Bandymo kuponas naudojamas matuojant, ar pagamintos PCB charakteristinė varža atitinka projektavimo reikalavimus su TDR (Time Domain Reflectometer).Paprastai valdoma varža turi du atvejus: viena linija ir diferencialinė pora.Todėl bandymo kupone linijos plotis ir atstumas tarp eilučių (kai yra diferencialinių porų) turi būti tokie patys kaip ir valdomų linijų.
Matuojant svarbiausia yra žemės taško padėtis.Siekiant sumažinti įžeminimo laido induktyvumo vertę, TDR zondo (zondo) įžeminimo vieta paprastai yra labai arti signalo matavimo vietos (zondo antgalis).Todėl atstumas ir metodas tarp taško, kuriame išmatuojamas signalas ant bandymo kupono, ir žemės taško, kad atitiktų naudojamą zondą
11. Didelės spartos PCB projektuojant tuščią signalo sluoksnio sritį galima padengti variu, bet kaip kelių signalo sluoksnių varis turėtų būti paskirstytas įžeminant ir maitinant?
Paprastai didžioji dalis vario tuščioje srityje yra įžeminta.Tiesiog atkreipkite dėmesį į atstumą tarp vario ir signalinės linijos, kai varį dedate šalia greitaeigio signalo linijos, nes nusėdęs varis šiek tiek sumažins būdingą pėdsakų varžą.Taip pat būkite atsargūs, kad nepaveiktumėte būdingos kitų sluoksnių varžos, pavyzdžiui, dvigubos juostos linijos struktūroje.
12. Ar galima mikrojuostos linijos modeliu apskaičiuoti signalo linijos, esančios virš galios plokštumos, būdingąją varžą?Ar signalą tarp galios ir įžeminimo plokštumos galima apskaičiuoti naudojant juostinės linijos modelį?
Taip, tiek galios plokštuma, tiek įžeminimo plokštuma turi būti laikomos atskaitos plokštumos skaičiuojant charakteringąją varžą.Pavyzdžiui, keturių sluoksnių plokštė: viršutinis sluoksnis-galios sluoksnis-žemės sluoksnis-apatinis sluoksnis.Šiuo metu viršutinio sluoksnio pėdsakų būdingos varžos modelis yra mikrojuostos linijos modelis, kurio atskaitos plokštuma yra maitinimo plokštuma.
13. Ar apskritai automatinis testavimo taškų generavimas naudojant programinę įrangą ant didelio tankio spausdintų plokščių gali atitikti masinės gamybos bandymo reikalavimus?
Ar bendrosios programinės įrangos automatiškai generuojami bandymo taškai atitinka bandymo reikalavimus, priklauso nuo to, ar bandymo taškų pridėjimo specifikacijos atitinka bandymo įrangos reikalavimus.Be to, jei laidai yra per tankūs ir bandymo taškų pridėjimo specifikacijos yra gana griežtos, gali būti neįmanoma automatiškai pridėti bandymo taškų prie kiekvieno linijos segmento.Žinoma, būtina rankiniu būdu užpildyti tikrinamas vietas.
14. Ar bandymo taškų pridėjimas turės įtakos didelės spartos signalų kokybei?
Ar tai turės įtakos signalo kokybei, tai priklauso nuo bandymo taškų pridėjimo būdo ir signalo greičio.Iš esmės papildomi bandymo taškai (nenaudojant esamo perėjimo arba DIP kaiščio kaip bandymo taškai) gali būti pridėti prie linijos arba ištraukti iš linijos.Pirmasis prilygsta mažo kondensatoriaus pridėjimui internete, o antrasis yra papildoma šaka.
Šios dvi situacijos daugiau ar mažiau paveiks didelės spartos signalą, o įtakos laipsnis yra susijęs su signalo dažnio greičiu ir signalo kraštų greičiu (krašto sparta).Smūgio dydį galima sužinoti modeliuojant.Iš esmės kuo mažesnis bandymo taškas, tuo geriau (žinoma, jis turi atitikti ir bandymo įrangos reikalavimus).Kuo trumpesnė šaka, tuo geriau.
15. Kelios PCB sudaro sistemą, kaip reikia sujungti įžeminimo laidus tarp plokščių?
Kai signalas arba maitinimas tarp įvairių PCB plokščių yra sujungti vienas su kitu, pavyzdžiui, plokštė A turi galią arba signalai siunčiami į plokštę B, iš žemės sluoksnio turi tekėti vienodas srovės kiekis atgal į plokštę A (tai yra Kirchoffo dabartinis įstatymas).
Srovė ant šio darinio suras mažiausio pasipriešinimo vietą tekėti atgal.Todėl įžeminimo plokštumai priskirtų kaiščių skaičius neturėtų būti per mažas kiekvienoje sąsajoje, nesvarbu, ar tai maitinimo šaltinis, ar signalas, kad būtų sumažinta varža, kuri gali sumažinti įžeminimo plokštumos triukšmą.
Be to, taip pat galima išanalizuoti visą srovės kilpą, ypač dalį su didele srove, ir pakoreguoti formavimo ar įžeminimo laido prijungimo būdą, kad būtų galima valdyti srovės srautą (pavyzdžiui, kur nors sukurti mažą varžą, kad didžioji dalis srovės teka iš šių vietų), sumažinkite poveikį kitiems jautresniems signalams.
16. Ar galite pristatyti kai kurias užsienio technines knygas ir duomenis apie didelės spartos PCB dizainą?
Dabar didelės spartos skaitmeninės grandinės naudojamos susijusiose srityse, tokiose kaip ryšių tinklai ir skaičiuotuvai.Kalbant apie ryšių tinklus, PCB plokštės veikimo dažnis pasiekė GHz, o sukrautų sluoksnių skaičius, kiek žinau, yra net 40 sluoksnių.
Su skaičiuotuvu susijusios programos taip pat atsiranda dėl lustų pažangos.Nesvarbu, ar tai būtų bendras kompiuteris, ar serveris (Serveris), maksimalus veikimo dažnis plokštėje taip pat pasiekė 400MHz (pvz., Rambus).
Atsižvelgiant į didelės spartos ir didelio tankio maršruto parinkimo reikalavimus, pamažu didėja aklųjų / palaidotų angų, veidrodžių ir kaupimo proceso technologijų paklausa.Šie projektavimo reikalavimai yra prieinami gamintojų masinei gamybai.
17. Dvi dažnai nurodytos charakteristikų impedanso formulės:
Mikrojuostos linija (mikrojuostelė) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)], kur W yra linijos plotis, T yra pėdsako vario storis, o H yra Atstumas nuo pėdsako iki atskaitos plokštumos Er yra PCB medžiagos dielektrinė konstanta (dielektrinė konstanta).Ši formulė gali būti taikoma tik tada, kai 0,1≤(W/H)≤2,0 ir 1≤(Er)≤15.
Juostinė linija (juostelė) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0,67π(T+0,8W)]} čia H yra atstumas tarp dviejų atskaitos plokštumų, o pėdsakas yra viduryje dvi atskaitos plokštumos .Ši formulė gali būti taikoma tik tada, kai W/H≤0,35 ir T/H≤0,25.
18. Ar galima įžeminimo laidą pridėti diferencialinio signalo linijos viduryje?
Paprastai įžeminimo laido negalima pridėti diferencialinio signalo viduryje.Kadangi svarbiausias diferencialinių signalų taikymo principo punktas yra pasinaudoti pranašumais, kuriuos suteikia abipusis diferencialinių signalų sujungimas (sujungimas), pvz., srauto panaikinimas, atsparumas triukšmui ir kt. Jei viduryje pridedamas įžeminimo laidas, sujungimo efektas bus sunaikintas.
19. Ar standžiosios lanksčios plokštės projektavimui reikalinga speciali projektavimo programinė įranga ir specifikacijos?
Lanksti spausdintinė grandinė (FPC) gali būti sukurta naudojant bendrą PCB projektavimo programinę įrangą.Taip pat naudokite Gerber formatą gamindami FPC gamintojams.
20. Kokiu principu reikia tinkamai parinkti PCB ir korpuso įžeminimo tašką?
PCB ir korpuso įžeminimo taško pasirinkimo principas yra naudoti važiuoklės įžeminimą, kad būtų užtikrintas mažos varžos kelias grįžtamajai srovei (grįžtamoji srovė) ir būtų valdomas grįžtamosios srovės kelias.Pavyzdžiui, paprastai šalia aukšto dažnio įrenginio arba laikrodžio generatoriaus PCB įžeminimo sluoksnis gali būti sujungtas su važiuoklės įžeminimu tvirtinant varžtus, kad būtų sumažintas visos srovės kilpos plotas ir taip sumažinama elektromagnetinė spinduliuotė.
21. Nuo kokių aspektų turėtume pradėti grandinės plokštės DEBUG?
Kalbant apie skaitmenines grandines, pirmiausia iš eilės nustatykite tris dalykus:
1. Patikrinkite, ar visos tiekimo vertės atitinka dizainą.Kai kurioms sistemoms su keliais maitinimo šaltiniais gali reikėti tam tikrų specifikacijų dėl tam tikrų maitinimo šaltinių eilės ir greičio.
2. Patikrinkite, ar visi laikrodžio signalo dažniai veikia tinkamai, o signalo kraštuose nėra nemonotoniškų problemų.
3. Patvirtinkite, ar atstatymo signalas atitinka specifikacijos reikalavimus.Jei visa tai normalu, lustas turėtų išsiųsti pirmojo ciklo (ciklo) signalą.Tada derinkite pagal sistemos veikimo principą ir magistralės protokolą.
22. Kai plokštės dydis yra fiksuotas, jei projektuojant reikia įtraukti daugiau funkcijų, dažnai reikia padidinti PCB pėdsakų tankį, tačiau dėl to gali padidėti abipusiai pėdsakų trukdžiai. tuo pačiu metu pėdsakai yra per ploni, kad padidintų varžą.Jo negalima nuleisti, prašome ekspertų supažindinti su didelės spartos (≥100MHz) didelio tankio PCB projektavimo įgūdžiais?
Kuriant didelės spartos ir didelio tankio PCB, ypatingas dėmesys turėtų būti skiriamas skersinio perkalbėjimo trukdžiams, nes jie turi didelę įtaką laiko nustatymui ir signalo vientisumui.
Štai keletas dalykų, į kuriuos reikia atkreipti dėmesį:
Kontroliuokite pėdsakų charakteristikų impedanso tęstinumą ir atitikimą.
Atstumo tarp pėdsakų dydis.Paprastai dažnai matomas tarpas yra dvigubai didesnis už linijos plotį.Atstumo tarp pėdsakų poveikis laikui ir signalo vientisumui gali būti žinomas naudojant modeliavimą ir galima rasti mažiausią leistiną atstumą.Rezultatai gali skirtis priklausomai nuo lusto.
Pasirinkite tinkamą nutraukimo būdą.
Venkite tos pačios krypties pėdsakų viršutiniame ir apatiniame gretimuose sluoksniuose arba net perdenkite viršutinius ir apatinius pėdsakus, nes toks skersinis pokalbis yra didesnis nei gretimų pėdsakų tame pačiame sluoksnyje.
Norėdami padidinti pėdsakų plotą, naudokite aklinus / užkastus angas.Tačiau PCB plokštės gamybos sąnaudos padidės.Iš tiesų sunku pasiekti visišką lygiagretumą ir vienodą ilgį realiai įgyvendinant, tačiau vis tiek būtina tai padaryti kiek įmanoma.
Be to, norint sumažinti poveikį laikui ir signalo vientisumui, galima rezervuoti diferencialinį ir bendrojo režimo užbaigimą.
23. Analoginio maitinimo šaltinio filtras dažnai yra LC grandinė.Bet kodėl kartais LC filtruoja mažiau efektyviai nei RC?
Lyginant LC ir RC filtrų efektus, reikia atsižvelgti į tai, ar išfiltruojama dažnių juosta ir induktyvumo vertės parinkimas yra tinkami.Kadangi induktoriaus indukcinė varža (reaktyvumas) yra susijusi su induktyvumo dydžiu ir dažniu.
Jei maitinimo šaltinio triukšmo dažnis yra mažas, o induktyvumo vertė nepakankamai didelė, filtravimo efektas gali būti ne toks geras kaip RC.Tačiau kaina, kurią reikia mokėti už RC filtravimo naudojimą, yra ta, kad pats rezistorius išsklaido energiją, yra mažiau efektyvus ir atkreipia dėmesį į tai, kokią galią gali atlaikyti pasirinktas rezistorius.
24. Koks yra induktyvumo ir talpos reikšmių parinkimo būdas filtruojant?
Be triukšmo dažnio, kurį norite išfiltruoti, renkantis induktyvumo vertę taip pat atsižvelgiama į momentinės srovės atsako gebą.Jei LC išvesties gnybtas turi galimybę akimirksniu išleisti didelę srovę, per didelė induktyvumo vertė trukdys didelės srovės, tekančios per induktorių, greitį ir padidins pulsavimo triukšmą.Talpos vertė yra susijusi su pulsavimo triukšmo specifikacijos verte, kurią galima toleruoti.
Kuo mažesnis pulsavimo triukšmo vertės reikalavimas, tuo didesnė kondensatoriaus vertė.Kondensatoriaus ESR/ESL taip pat turės įtakos.Be to, jei LC yra perjungimo reguliavimo galios išėjime, taip pat būtina atkreipti dėmesį į LC generuojamo poliaus / nulio įtaką neigiamo grįžtamojo ryšio valdymo kilpos stabilumui..
25. Kaip maksimaliai atitikti EMC reikalavimus nesukeliant per didelio sąnaudų spaudimo?
Padidėjusios sąnaudos dėl PCB elektromagnetinio suderinamumo dažniausiai atsiranda dėl padidėjusio įžeminimo sluoksnių skaičiaus, siekiant sustiprinti ekranavimo efektą, ir pridedant ferito rutuliukų, droselio ir kitų aukšto dažnio harmonikų slopinimo įtaisų.Be to, paprastai reikia bendradarbiauti su kitų mechanizmų ekranavimo struktūromis, kad visa sistema atitiktų EMS reikalavimus.Toliau pateikiami tik keli PCB plokštės projektavimo patarimai, kaip sumažinti grandinės sukuriamą elektromagnetinės spinduliuotės poveikį.
Pasirinkite įrenginį su lėtesniu apsisukimų dažniu, kad sumažintumėte signalo generuojamus aukšto dažnio komponentus.
Atkreipkite dėmesį į aukšto dažnio komponentų išdėstymą, ne per arti išorinių jungčių.
Atkreipkite dėmesį į didelės spartos signalų varžos atitiktį, laidų sluoksnį ir jo grįžtamosios srovės kelią (grįžtamos srovės kelią), kad sumažintumėte aukšto dažnio atspindį ir spinduliuotę.
Prie kiekvieno įrenginio maitinimo kontaktų įdėkite pakankamai ir atitinkamų atjungimo kondensatorių, kad sumažintumėte galios ir įžeminimo plokštumų triukšmą.Ypatingą dėmesį atkreipkite į tai, ar kondensatoriaus dažnio charakteristikos ir temperatūros charakteristikos atitinka projektavimo reikalavimus.
Įžeminimas šalia išorinės jungties gali būti tinkamai atskirtas nuo darinio, o jungties įžeminimas turi būti prijungtas prie šalia esančios važiuoklės įžeminimo.
Tinkamai naudokite žemės apsaugos / šunto pėdsakus šalia kai kurių ypač didelio greičio signalų.Tačiau atkreipkite dėmesį į apsauginių / šunto pėdsakų poveikį būdingai pėdsakų varžai.
Galios sluoksnis yra 20 H į vidų nei darinys, o H yra atstumas tarp galios sluoksnio ir darinio.
26. Kai vienoje PCB plokštėje yra keli skaitmeniniai/analoginiai funkciniai blokai, įprasta skaitmeninį/analoginį įžeminimą atskirti.Kokia priežastis?
Skaitmeninio/analoginio įžeminimo atskyrimo priežastis yra ta, kad skaitmeninė grandinė generuos triukšmą ant maitinimo šaltinio ir įžeminimo, kai perjungiamas didelis ir mažas potencialas.Triukšmo dydis yra susijęs su signalo greičiu ir srovės dydžiu.Jei įžeminimo plokštuma nėra padalinta ir grandinės generuojamas triukšmas skaitmeninėje srityje yra didelis, o grandinė analoginėje srityje yra labai arti, tada net jei skaitmeninis ir analoginis signalai nesikerta, analoginis signalas vis tiek bus trikdomas. dėl žemės triukšmo.Tai reiškia, kad skaitmeninių ir analoginių įžeminimo nedalijimo būdas gali būti naudojamas tik tada, kai analoginės grandinės sritis yra toli nuo skaitmeninės grandinės srities, kuri sukuria didelį triukšmą.
27. Kitas būdas – užtikrinti, kad skaitmeninis/analoginis atskiras išdėstymas ir skaitmeninio/analoginio signalo linijos nekirstų viena kitos, nebūtų padalinta visa PCB plokštė, o skaitmeninis/analoginis įžeminimas būtų prijungtas prie šios įžeminimo plokštumos.Kokia prasmė?
Reikalavimas, kad skaitmeninio-analoginio signalo pėdsakai negali kirsti, yra todėl, kad šiek tiek greitesnio skaitmeninio signalo grįžtamosios srovės kelias (grįžimo srovės kelias) bandys tekėti atgal į skaitmeninio signalo šaltinį palei žemę netoli pėdsako apačios.kryžiaus, grįžtamosios srovės generuojamas triukšmas atsiras analoginės grandinės srityje.
28. Kaip atsižvelgti į varžos suderinimo problemą kuriant greitųjų PCB projektavimo schemą?
Projektuojant didelės spartos PCB grandines, varžos suderinimas yra vienas iš dizaino elementų.Impedanso vertė turi absoliutų ryšį su maršruto parinkimo metodu, pvz., ėjimas paviršiniu sluoksniu (mikrojuostos) arba vidiniu sluoksniu (juostinė / dviguba juostelė), atstumas nuo atskaitos sluoksnio (galios sluoksnis arba žemės sluoksnis), pėdsako plotis, PCB medžiaga ir tt Abu jie turės įtakos būdingajai pėdsakų varžos vertei.
Tai reiškia, kad varžos vertę galima nustatyti tik sujungus laidus.Bendroji modeliavimo programinė įranga negalės atsižvelgti į kai kurias laidų sąlygas, kurių varža yra nepertraukiama dėl linijos modelio arba naudojamo matematinio algoritmo apribojimų.Šiuo metu schemoje galima rezervuoti tik kai kuriuos išjungiklius (užbaigimus), pvz., serijinius rezistorius.sušvelninti pėdsakų impedanso nutrūkimų poveikį.Tikrasis esminis problemos sprendimas yra pabandyti išvengti impedanso nenutrūkstamo laidų metu.
29. Kur galėčiau pateikti tikslesnę IBIS modelių biblioteką?
IBIS modelio tikslumas tiesiogiai veikia modeliavimo rezultatus.Iš esmės IBIS gali būti vertinamas kaip tikrojo lusto I/O buferio ekvivalentinės grandinės elektrinės charakteristikos duomenys, kuriuos paprastai galima gauti konvertuojant SPICE modelį, o SPICE duomenys turi absoliutų ryšį su lusto gamyba, todėl tą patį įrenginį tiekia skirtingi lustų gamintojai.SPICE duomenys skiriasi, atitinkamai skirsis ir konvertuoto IBIS modelio duomenys.
Tai reiškia, kad jei naudojami A gamintojo įrenginiai, tai tik jie turi galimybę pateikti tikslius savo įrenginių modelių duomenis, nes niekas kitas geriau už juos nežino, iš kokio proceso pagaminti jų įrenginiai.Jei gamintojo pateiktas IBIS yra netikslus, vienintelis sprendimas yra nuolat prašyti gamintojo tobulinti.
30. Kokiais aspektais projektuotojai turėtų atsižvelgti į EMS ir EMI taisykles, projektuodami didelės spartos PCB?
Apskritai, EMI/EMC projektuojant reikia atsižvelgti ir į spinduliavimo, ir laidumo aspektus.Pirmoji priklauso aukštesnio dažnio daliai (≥30MHz), o antroji – žemesnio dažnio daliai (≤30MHz).
Taigi jūs negalite tiesiog atkreipti dėmesį į aukštą dažnį ir ignoruoti žemo dažnio dalį.Kuriant gerą EMI/EMC dizainą, išdėstymo pradžioje turi būti atsižvelgta į įrenginio padėtį, PCB kamino išdėstymą, svarbių jungčių būdą, įrenginio pasirinkimą ir kt.Jei nėra geresnio susitarimo iš anksto, tai gali būti išspręsta vėliau. Pusiau pastangų gausite dvigubai didesnį rezultatą ir padidinsite išlaidas.
Pavyzdžiui, laikrodžio generatoriaus padėtis neturi būti kuo arčiau išorinės jungties, didelės spartos signalas turi eiti į vidinį sluoksnį kuo toliau ir atkreipti dėmesį į charakteringos varžos atitikimo tęstinumą ir atskaitos sluoksnis, kad būtų sumažintas atspindys, o įrenginio stumiamo signalo nuolydis (suko greitis) turi būti kuo mažesnis, kad būtų sumažintas didelis Renkantis atjungimo/apėjimo kondensatorių, atkreipkite dėmesį, ar jo dažnio charakteristika atitinka reikalavimus sumažinti jėgos plokštumos triukšmas.
Be to, atkreipkite dėmesį į aukšto dažnio signalo srovės grįžtamąjį kelią, kad kilpos plotas būtų kuo mažesnis (tai yra, kilpos varža būtų kuo mažesnė), kad sumažintumėte spinduliuotę.Taip pat galima valdyti aukšto dažnio triukšmo diapazoną dalijant darinį.Galiausiai tinkamai pasirinkite PCB ir korpuso (važiuoklės įžeminimo) įžeminimo tašką.
31. Kaip pasirinkti EDA įrankius?
Dabartinėje PCB projektavimo programinėje įrangoje šiluminė analizė nėra stiprioji pusė, todėl nerekomenduojama jos naudoti.Kitoms 1.3.4 funkcijoms galite pasirinkti PADS arba Cadence, o našumo ir kainos santykis yra geras.Pradedantieji projektuojant PLD gali naudotis integruota PLD lustų gamintojų teikiama aplinka, o vieno taško įrankiais galima naudoti projektuojant daugiau nei milijoną vartų.
32. Rekomenduokite EDA programinę įrangą, tinkamą didelės spartos signalų apdorojimui ir perdavimui.
Įprastam grandinės dizainui INNOVEDA PADS yra labai geras ir yra atitinkama modeliavimo programinė įranga, o tokio tipo dizainas dažnai sudaro 70% programų.Didelės spartos grandinių projektavimui, analoginėms ir skaitmeninėms mišrioms grandinėms Cadence sprendimas turėtų būti programinė įranga su geresniu našumu ir kaina.Žinoma, „Mentor“ našumas vis dar yra labai geras, ypač jo projektavimo proceso valdymas turėtų būti geriausias.
33. Kiekvieno PCB plokštės sluoksnio reikšmės paaiškinimas
Topoverlay – aukščiausio lygio įrenginio pavadinimas, taip pat vadinamas viršutiniu šilkografijos arba viršutinio komponento legenda, pvz., R1 C5,
IC10.bottomoverlay – panašiai daugiasluoksnė – jei kuriate 4 sluoksnių plokštę, įdedate laisvą padėkliuką arba per, apibrėžiate jį kaip daugiasluoksnį, tada jo padėklas automatiškai atsiras 4 sluoksniuose, jei apibrėžiate tik kaip viršutinį sluoksnį, tada jo padas atsiras tik viršutiniame sluoksnyje.
34. Į kokius aspektus reikėtų atkreipti dėmesį projektuojant, skiriant ir išdėstant aukšto dažnio PCB virš 2G?
Aukšto dažnio PCB, viršijantys 2G, priklauso radijo dažnių grandinių projektavimui ir nepatenka į diskusijų apie didelės spartos skaitmeninių grandinių projektavimą.RF grandinės išdėstymas ir maršrutas turėtų būti nagrinėjami kartu su schema, nes išdėstymas ir maršrutas sukels paskirstymo efektus.
Be to, kai kurie pasyvieji įtaisai RF grandinės projekte realizuojami naudojant parametrinę apibrėžimą ir specialios formos varinę foliją.Todėl norint pateikti parametrinius įrenginius ir redaguoti specialios formos vario foliją, reikalingi EDA įrankiai.
Mentor's boardstation turi specialų RF projektavimo modulį, kuris atitinka šiuos reikalavimus.Be to, bendram radijo dažnių projektavimui reikalingi specialūs radijo dažnių grandinės analizės įrankiai, garsiausias pramonėje yra agilent's eesoft, kuris turi gerą sąsają su Mentor įrankiais.
35. Kokių taisyklių turėtų būti laikomasi kuriant aukšto dažnio PCB virš 2G?
Projektuojant RF mikrojuostos linijas, būtina naudoti 3D lauko analizės įrankius perdavimo linijos parametrams išgauti.Visos taisyklės turėtų būti nurodytos šiame lauko ištraukimo įrankyje.
36. PCB su visais skaitmeniniais signalais plokštėje yra 80MHz laikrodžio šaltinis.Be vielinio tinklo (įžeminimo), kokia grandinė turėtų būti naudojama apsaugai, kad būtų užtikrintas pakankamas vairavimo pajėgumas?
Siekiant užtikrinti laikrodžio valdymą, jis neturėtų būti įgyvendinamas naudojant apsaugą.Paprastai lustui valdyti naudojamas laikrodis.Bendrą susirūpinimą dėl laikrodžio pavaros galimybių sukelia daugybė laikrodžių apkrovų.Laikrodžio tvarkyklės lustas naudojamas vienam laikrodžio signalui paversti keliais, ir priimamas taškas-taškas ryšys.Renkantis tvarkyklės lustą, be to, kad jis iš esmės atitiktų apkrovą ir signalo kraštas atitiktų reikalavimus (paprastai laikrodis yra kraštinis signalas), skaičiuojant sistemos laiką, vairuotojo laikrodžio delsą. reikia atsižvelgti į lustą.
37. Jei naudojama atskira laikrodžio signalo plokštė, kokia sąsaja paprastai naudojama siekiant užtikrinti, kad laikrodžio signalo perdavimas būtų mažiau paveiktas?
Kuo trumpesnis laikrodžio signalas, tuo mažesnis perdavimo linijos efektas.Naudojant atskirą laikrodžio signalinę plokštę, signalo nukreipimo ilgis padidės.Ir plokštės įžeminimo maitinimas taip pat yra problema.Perdavimui dideliais atstumais rekomenduojama naudoti diferencinius signalus.L dydis gali atitikti disko talpos reikalavimus, tačiau jūsų laikrodis nėra per greitas, tai nėra būtina.
38, 27M, SDRAM laikrodžio linija (80M-90M), antroji ir trečioji šių laikrodžių linijų harmonika yra tiesiog VHF juostoje, o trukdžiai yra labai dideli, kai iš priėmimo galo patenka aukštas dažnis.Kokie dar geri būdai, be linijos ilgio sutrumpinimo?
Jei trečioji harmonika yra didelė, o antroji harmonika maža, tai gali būti todėl, kad signalo veikimo ciklas yra 50%, nes šiuo atveju signalas neturi lygių harmonikų.Šiuo metu būtina pakeisti signalo darbo ciklą.Be to, jei laikrodžio signalas yra vienakryptis, dažniausiai naudojamas šaltinio pabaigos serijos suderinimas.Tai slopina antrinius atspindžius, nepaveikdamas laikrodžio kraštų dažnio.Atitikimo vertę šaltinio gale galima gauti naudojant formulę žemiau esančiame paveikslėlyje.
39. Kokia laidų topologija?
Topologija, kai kurios dar vadinamos maršruto parinkimo tvarka.Dėl kelių prievadų prijungto tinklo laidų išdėstymo.
40. Kaip pakoreguoti laidų topologiją, kad būtų pagerintas signalo vientisumas?
Tokia tinklo signalo kryptis yra sudėtingesnė, nes vienpusiams, dvipusiams ir skirtingų lygių signalams topologija turi skirtingą įtaką, todėl sunku pasakyti, kuri topologija yra naudinga signalo kokybei.Be to, atliekant išankstinį modeliavimą, kurią topologiją naudoti inžinieriai turi labai daug, todėl reikia suprasti grandinės principus, signalų tipus ir net laidų sujungimo sunkumus.
41. Kaip sumažinti EMI problemas tvarkant stackup?
Visų pirma, EMI turėtų būti vertinamas iš sistemos, o vien PCB problemos išspręsti nepavyks.Kalbant apie EMI, manau, kad krovimas daugiausia skirtas trumpiausiam signalo grįžimui, sumažinti sujungimo plotą ir slopinti diferencinio režimo trukdžius.Be to, įžeminimo sluoksnis ir maitinimo sluoksnis yra glaudžiai sujungti, o išplėtimas yra atitinkamai didesnis nei maitinimo sluoksnis, o tai gerai slopina bendrojo režimo trikdžius.
42. Kodėl klojamas varis?
Paprastai vario klojimo priežastys yra kelios.
1. EMC.Didelio ploto įžeminimo ar maitinimo šaltinio variui jis atliks ekranavimo vaidmenį, o kai kurie specialūs, tokie kaip PGND, atliks apsauginį vaidmenį.
2. PCB proceso reikalavimai.Paprastai, siekiant užtikrinti galvanizavimo ar laminavimo efektą be deformacijos, varis klojamas ant PCB sluoksnio su mažiau laidų.
3. Signalo vientisumo reikalavimai, aukšto dažnio skaitmeniniams signalams suteikiamas visas grįžtamasis kelias ir sumažinamas nuolatinės srovės tinklo laidų skaičius.Žinoma, yra ir šilumos išsklaidymo priežasčių, specialaus prietaiso įrengimui reikalingas vario klojimas ir pan.
43. Sistemoje yra dsp ir pld, į kokias problemas reikėtų atkreipti dėmesį jungiant laidus?
Pažiūrėkite į savo signalo greičio ir laidų ilgio santykį.Jei signalo uždelsimas perdavimo linijoje yra panašus į signalo pasikeitimo briaunos laiką, reikia atsižvelgti į signalo vientisumo problemą.Be to, keliems DSP laikrodžio ir duomenų signalų maršruto topologija taip pat turės įtakos signalo kokybei ir laikui, į kurį reikia atkreipti dėmesį.
44. Ar be protel įrankių laidų yra kitų gerų įrankių?
Kalbant apie įrankius, be PROTEL, yra daug laidų įrankių, tokių kaip MENTOR's WG2000, EN2000 serija ir powerpcb, Cadence's allegro, zuken's cadstar, cr5000 ir kt., kurių kiekvienas turi savo stipriąsias puses.
45. Kas yra „signalo grįžimo kelias“?
Signalo grįžimo kelias, tai yra grįžtama srovė.Kai perduodamas didelės spartos skaitmeninis signalas, signalas iš vairuotojo PCB perdavimo linija teka į apkrovą, o tada apkrova grįžta į vairuotojo galą palei žemę arba trumpiausiu keliu į maitinimo šaltinį.
Šis grįžtamasis signalas ant žemės arba maitinimo šaltinio vadinamas signalo grįžimo keliu.Dr.Johnsonas savo knygoje paaiškino, kad aukšto dažnio signalo perdavimas iš tikrųjų yra dielektrinės talpos, esančios tarp perdavimo linijos ir nuolatinės srovės sluoksnio, įkrovimo procesas.SI analizuoja šio gaubto elektromagnetines savybes ir jų ryšį.
46. Kaip atlikti jungčių SI analizę?
IBIS3.2 specifikacijoje yra jungties modelio aprašymas.Paprastai naudokite EBD modelį.Jei tai speciali plokštė, pavyzdžiui, galinė plokštė, reikalingas SPICE modelis.Taip pat galite naudoti kelių plokščių modeliavimo programinę įrangą (HYPERLYNX arba IS_multiboard).Kurdami kelių plokščių sistemą, įveskite jungčių paskirstymo parametrus, kurie paprastai pateikiami jungties vadove.Žinoma, šis metodas nebus pakankamai tikslus, bet tol, kol jis bus priimtino diapazono ribose.
47. Kokie yra nutraukimo būdai?
Nutraukimas (terminalas), taip pat žinomas kaip atitikimas.Paprastai, atsižvelgiant į atitikimo padėtį, jis skirstomas į aktyvųjį galo suderinimą ir terminalo suderinimą.Tarp jų šaltinio suderinimas paprastai yra rezistorių serijų suderinimas, o terminalų suderinimas paprastai yra lygiagretus.Yra daug būdų, įskaitant rezistoriaus ištraukimą, rezistoriaus ištraukimą, Thevenin suderinimą, kintamosios srovės suderinimą ir Schottky diodo suderinimą.
48. Kokie veiksniai lemia nutraukimo (suderinimo) būdą?
Suderinimo metodas paprastai nustatomas pagal BUFERIO charakteristikas, topologijos sąlygas, lygių tipus ir vertinimo metodus, taip pat reikėtų atsižvelgti į signalo darbo ciklą ir sistemos energijos suvartojimą.
49. Kokios yra nutraukimo (suderinimo) būdo taisyklės?
Svarbiausia skaitmeninių grandinių problema yra laiko problema.Atitikties pridėjimo tikslas yra pagerinti signalo kokybę ir gauti signalą, kurį galima nustatyti sprendimo momentu.Efektyvių lygių signalų signalo kokybė yra stabili, atsižvelgiant į prielaidą, kad užtikrinamas nustatymo ir palaikymo laikas;uždelstiems efektyviems signalams, laikantis prielaidos užtikrinti signalo vėlinimo monotoniškumą, signalo keitimo vėlavimo greitis atitinka reikalavimus.Mentor ICX produkto vadovėlyje yra medžiagos apie atitikimą.
Be to, „High Speed Digital design a handbook of blackmagic“ yra terminalui skirtas skyrius, kuriame aprašomas signalo vientisumo suderinimo vaidmuo remiantis elektromagnetinių bangų principu, kuris gali būti naudojamas kaip nuoroda.
50. Ar galiu naudoti įrenginio IBIS modelį įrenginio loginei funkcijai imituoti?Jei ne, kaip galima atlikti grandinės modeliavimą plokštės ir sistemos lygiu?
IBIS modeliai yra elgesio lygio modeliai ir negali būti naudojami funkciniam modeliavimui.Funkciniam modeliavimui reikalingi SPICE modeliai arba kiti struktūrinio lygio modeliai.
51. Sistemoje, kurioje kartu egzistuoja skaitmeninis ir analoginis, yra du apdorojimo metodai.Vienas iš jų yra atskirti skaitmeninį įžeminimą nuo analoginio.Karoliukai prijungti, bet maitinimas neatskirtas;kitas yra tas, kad analoginis maitinimo šaltinis ir skaitmeninis maitinimo šaltinis yra atskirti ir sujungti su FB, o įžeminimas yra vieningas įžeminimas.Norėčiau paklausti pono Li, ar šių dviejų metodų poveikis yra toks pat?
Reikia pasakyti, kad iš principo yra tas pats.Kadangi galia ir įžeminimas yra lygiaverčiai aukšto dažnio signalams.
Analoginių ir skaitmeninių dalių atskyrimo tikslas yra apsaugoti nuo trukdžių, daugiausia skaitmeninių grandinių trukdžių analoginėms grandinėms.Tačiau dėl segmentavimo gali atsirasti neišsamus signalo grįžtamasis kelias, o tai turi įtakos skaitmeninio signalo signalo kokybei ir sistemos EMC kokybei.
Todėl nesvarbu, kuri plokštuma yra padalinta, tai priklauso nuo to, ar signalo grįžtamasis kelias yra padidintas ir kiek grįžtamasis signalas trukdo normaliam darbiniam signalui.Dabar taip pat yra keletas mišrių konstrukcijų, neatsižvelgiant į maitinimo šaltinį ir įžeminimą, dėliodami atskirkite išdėstymą ir laidus pagal skaitmeninę ir analoginę dalį, kad išvengtumėte tarpregioninių signalų.
52. Saugos taisyklės: kokios yra konkrečios FCC ir EMC reikšmės?
FCC: federalinė komunikacijos komisija Amerikos ryšių komisija
EMC: elektromagnetinis suderinamumas, elektromagnetinis suderinamumas
FCC yra standartų organizacija, EMC yra standartas.Standartų paskelbimui yra atitinkamos priežastys, standartai ir bandymo metodai.
53. Kas yra diferencinis skirstinys?
Diferencialiniai signalai, kai kurie iš jų taip pat vadinami diferencialiniais signalais, naudoja du identiškus priešingo poliškumo signalus vienam duomenų kanalui perduoti, o vertindami remiasi dviejų signalų lygių skirtumu.Siekiant užtikrinti, kad abu signalai būtų visiškai nuoseklūs, laidų metu jie turi būti laikomi lygiagrečiai, o linijos plotis ir atstumas tarp eilučių nesikeičia.
54. Kas yra PCB modeliavimo programinė įranga?
Yra daug modeliavimo tipų, didelės spartos skaitmeninės grandinės signalo vientisumo analizės modeliavimo analizė (SI) dažniausiai naudojama programinė įranga yra icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest ir tt Kai kurios taip pat naudoja Hspice.
55. Kaip PCB modeliavimo programinė įranga atlieka IŠDĖJIMO modeliavimą?
Didelės spartos skaitmeninėse grandinėse, siekiant pagerinti signalo kokybę ir sumažinti laidų prijungimo sudėtingumą, daugiasluoksnės plokštės paprastai naudojamos specialiems galios ir įžeminimo sluoksniams priskirti.
56. Kaip elgtis su išdėstymu ir laidais, siekiant užtikrinti signalų stabilumą virš 50M
Pagrindinis spartaus skaitmeninio signalo laidų sujungimas yra sumažinti perdavimo linijų įtaką signalo kokybei.Todėl didelės spartos signalų, didesnių nei 100M, išdėstymas reikalauja, kad signalo pėdsakai būtų kuo trumpesni.Skaitmeninėse grandinėse didelės spartos signalai apibrėžiami signalo kilimo delsos trukme.Be to, skirtingų tipų signalai (pvz., TTL, GTL, LVTTL) turi skirtingus signalo kokybės užtikrinimo būdus.
57. Lauko bloko RF dalis, tarpinio dažnio dalis ir net žemo dažnio grandinės dalis, kuri stebi lauko bloką, dažnai yra įdiegta toje pačioje PCB.Kokie reikalavimai keliami tokios PCB medžiagai?Kaip neleisti, kad RF, IF ir net žemo dažnio grandinės netrukdytų viena kitai?
Hibridinės grandinės dizainas yra didelė problema.Sunku rasti tobulą sprendimą.
Paprastai radijo dažnio grandinė yra išdėstyta ir prijungta kaip nepriklausoma viena plokštė sistemoje ir netgi yra speciali ekranavimo ertmė.Be to, RF grandinė paprastai yra vienpusė arba dvipusė, o grandinė yra gana paprasta, o visa tai turi sumažinti poveikį RF grandinės paskirstymo parametrams ir pagerinti RF sistemos nuoseklumą.
Palyginti su bendra FR4 medžiaga, RF grandinių plokštėse dažniausiai naudojami didelio Q substratai.Šios medžiagos dielektrinė konstanta yra palyginti maža, perdavimo linijos paskirstyta talpa yra maža, varža yra didelė, o signalo perdavimo vėlavimas yra mažas.Hibridinės grandinės konstrukcijoje, nors RF ir skaitmeninės grandinės yra pastatytos ant tos pačios PCB, jos paprastai skirstomos į RF grandinės sritį ir skaitmeninės grandinės sritį, kurios yra išdėstytos ir prijungiamos atskirai.Tarp jų naudokite įžeminimo angas ir ekranavimo dėžutes.
58. RF dalis, tarpinio dažnio dalis ir žemo dažnio grandinės dalis yra išdėstytos toje pačioje PCB, kokį sprendimą turi mentorius?
Mentor plokštės lygio sistemos projektavimo programinė įranga, be pagrindinių grandinės projektavimo funkcijų, taip pat turi specialų RF projektavimo modulį.RF schematinio projektavimo modulyje pateikiamas parametrizuotas įrenginio modelis ir dvikryptė sąsaja su RF grandinės analizės ir modeliavimo įrankiais, tokiais kaip EESOFT;RF LAYOUT modulyje numatyta raštų redagavimo funkcija, specialiai naudojama RF grandinės išdėstymui ir laidams, taip pat yra dvipusė RF grandinės analizės ir modeliavimo įrankių sąsaja, pvz., EESOFT, gali pakeisti analizės rezultatus ir modeliavimas atgal į schemą ir PCB.
Tuo pačiu metu naudojant „Mentor“ programinės įrangos dizaino valdymo funkciją, dizaino pakartotinis naudojimas, dizaino išvedimas ir bendras dizainas gali būti lengvai įgyvendinami.Labai pagreitina hibridinės grandinės projektavimo procesą.Mobiliojo telefono plokštė yra tipiška mišrios grandinės konstrukcija, o daugelis didelių mobiliųjų telefonų dizaino gamintojų naudoja Mentor plus Angelon eesoft kaip dizaino platformą.
59. Kokia yra Mentor produkto struktūra?
„Mentor Graphics“ PCB įrankiai apima WG (anksčiau veribest) ir Enterprise (boardstation) serijas.
60. Kaip Mentor's PCB projektavimo programinė įranga palaiko BGA, PGA, COB ir kitus paketus?
Mentor autoaktyvus RE, sukurtas įsigijus Veribest, yra pirmasis pramonėje be tinklelis bet kokio kampo maršrutizatorius.Kaip visi žinome, rutulinių tinklelių matricų atveju COB įrenginiai, be tinklelio ir bet kokio kampo maršrutizatoriai yra raktas į maršruto parinkimo greitį.Naujausiame autoaktyviame RE buvo pridėtos tokios funkcijos kaip stumdymas, varinė folija, REROUTE ir kt., kad būtų patogiau pritaikyti.Be to, jis palaiko didelės spartos maršruto parinkimą, įskaitant signalo nukreipimą ir diferencialinės poros maršrutą su laiko delsos reikalavimais.
61. Kaip Mentor's PCB projektavimo programinė įranga tvarko diferencialinių linijų poras?
Kai Mentor programinė įranga apibrėžia diferencialo poros savybes, dvi diferencialo poras galima nukreipti kartu, o linijos plotis, tarpai ir diferencialo poros ilgis yra griežtai garantuoti.Jie gali būti automatiškai atskiriami susidūrus su kliūtimis, o keičiant sluoksnius galima pasirinkti via metodą.
62. 12 sluoksnių PCB plokštėje yra trys maitinimo sluoksniai 2,2 V, 3,3 V, 5 V, ir kiekvienas iš trijų maitinimo šaltinių yra viename sluoksnyje.Kaip elgtis su įžeminimo laidu?
Paprastai tariant, trys maitinimo šaltiniai yra atitinkamai išdėstyti trečiame aukšte, o tai yra geresnė dėl signalo kokybės.Nes mažai tikėtina, kad signalas bus padalintas į plokštumos sluoksnius.Kryžminis segmentavimas yra esminis veiksnys, turintis įtakos signalo kokybei, į kurį modeliavimo programinė įranga paprastai nepaiso.Galios plokštumose ir įžeminimo plokštumose ji atitinka aukšto dažnio signalus.Praktikoje reikia atsižvelgti ne tik į signalo kokybę, bet ir į galios plokštumos sujungimą (gretimos įžeminimo plokštumos naudojimas siekiant sumažinti maitinimo plokštumos kintamosios srovės varžą) ir sudėjimo simetriją.
63. Kaip patikrinti, ar PCB išvežant iš gamyklos atitinka projektavimo proceso reikalavimus?
Daugelis PCB gamintojų turi atlikti įjungimo tinklo tęstinumo testą prieš baigdami PCB apdorojimą, kad įsitikintų, jog visos jungtys yra teisingos.Tuo pačiu metu vis daugiau gamintojų taip pat naudoja rentgeno tyrimus, kad patikrintų kai kuriuos gedimus ėsdinimo ar laminavimo metu.
Gatavoms plokštėms po pataisų apdorojimo paprastai naudojamas IRT bandymo patikrinimas, todėl projektuojant PCB reikia pridėti IRT bandymo taškus.Iškilus problemai, galima naudoti ir specialų rentgeno tikrinimo aparatą, kad būtų išvengta, ar gedimas atsirado dėl apdorojimo.
64. Ar „mechanizmo apsauga“ yra korpuso apsauga?
Taip.Korpusas turi būti kuo sandaresnis, naudoti mažiau laidžių medžiagų arba visai nebūti, ir kuo labiau įžemintas.
65. Ar renkantis lustą būtina atsižvelgti į paties lusto esd problemą?
Nesvarbu, ar tai būtų dvisluoksnė lenta, ar daugiasluoksnė, žemės plotas turėtų būti padidintas kiek įmanoma.Renkantis lustą, reikėtų atsižvelgti į paties lusto ESD charakteristikas.Paprastai jie minimi lusto aprašyme ir netgi skirtingų gamintojų to paties lusto našumas skirsis.
Skirkite daugiau dėmesio dizainui ir apsvarstykite jį visapusiškiau, o plokštės veikimas tam tikru mastu bus garantuotas.Tačiau ESD problema vis tiek gali atsirasti, todėl organizacijos apsauga taip pat labai svarbi ESD apsaugai.
66. Ar gaminant PCB plokštę, norint sumažinti trukdžius, įžeminimo laidas turi būti uždaras?
Gaminant PCB plokštes, paprastai, norint sumažinti trikdžius, reikia sumažinti kilpos plotą.Klojant įžeminimo laidą, jis turi būti klojamas ne uždaroje formoje, o dendritinės formos.Žemės plotas.
67. Jei emuliatorius naudoja vieną maitinimo šaltinį, o PCB plokštė naudoja vieną maitinimo šaltinį, ar dviejų maitinimo šaltinių įžeminimai turi būti sujungti kartu?
Būtų geriau, jei būtų galima naudoti atskirą maitinimo šaltinį, nes nėra lengva sukelti trukdžių tarp maitinimo šaltinių, tačiau daugumai įrangos keliami specifiniai reikalavimai.Kadangi emuliatorius ir PCB plokštė naudoja du maitinimo šaltinius, nemanau, kad jie turėtų dalytis tuo pačiu įžeminimu.
68. Grandinė sudaryta iš kelių PCB plokščių.Ar jie turėtų dalytis žeme?
Grandinę sudaro kelios PCB, kurių daugumai reikalingas bendras įžeminimas, nes nepraktiška vienoje grandinėje naudoti kelis maitinimo šaltinius.Bet jei turite konkrečių sąlygų, galite naudoti kitą maitinimo šaltinį, žinoma, trukdžiai bus mažesni.
69. Suprojektuokite rankinį gaminį su LCD ir metaliniu apvalkalu.Bandant ESD, jis negali išlaikyti ICE-1000-4-2 testo, CONTACT gali išlaikyti tik 1100 V, o AIR gali išlaikyti 6000 V.Atliekant ESD sujungimo bandymą, horizontalioji gali praeiti tik 3000 V, o vertikali - 4000 V.CPU dažnis yra 33 MHz.Ar yra koks nors būdas išlaikyti ESD testą?
Rankiniai gaminiai yra metaliniai korpusai, todėl ESD problemos turi būti akivaizdesnės, o skystųjų kristalų ekranai taip pat gali turėti daugiau nepalankių reiškinių.Jei nėra galimybės pakeisti esamos metalinės medžiagos, rekomenduojama į mechanizmo vidų įdėti antielektrinę medžiagą, kuri sustiprintų PCB įžeminimą, o tuo pačiu rasti būdą įžeminti LCD.Žinoma, kaip veikti, priklauso nuo konkrečios situacijos.
70. Į kokius ESD aspektus reikia atsižvelgti kuriant sistemą, kurioje yra DSP ir PLD?
Kalbant apie bendrą sistemą, pirmiausia reikėtų atsižvelgti į dalis, kurios tiesiogiai liečiasi su žmogaus kūnu, ir tinkamai apsaugoti grandinę bei mechanizmą.Kalbant apie tai, kokį poveikį ESD turės sistemai, tai priklauso nuo skirtingų situacijų.
Paskelbimo laikas: 2023-03-19