Aukštos kokybės spausdintinės plokštės PCB

PCB (PCB surinkimo) proceso galimybė

Apie

PCB vystėsi nuo vieno sluoksnio iki dvipusių, daugiasluoksnių ir lanksčių plokščių ir nuolat tobulėja aukšto tikslumo, didelio tankio ir didelio patikimumo kryptimi.Nuolat mažinant dydį, mažinant sąnaudas ir gerinant našumą, spausdintinė plokštė vis tiek išliks gyvybinga kuriant elektroninius gaminius ateityje.Ateityje spausdintinių plokščių gamybos technologijos vystymosi tendencija yra plėtoti didelio tankio, didelio tikslumo, mažos diafragmos, plonos vielos, mažo žingsnio, didelio patikimumo, daugiasluoksnio, didelės spartos perdavimo, lengvo svorio ir plona forma.

Išsamūs PCB gamybos žingsniai ir atsargumo priemonės

1. Dizainas
Prieš pradedant gamybos procesą, PCB turi suprojektuoti/išdėstyti CAD operatorius pagal darbo grandinės schemą.Pasibaigus projektavimo procesui, PCB gamintojui pateikiamas dokumentų rinkinys.„Gerber“ failai yra įtraukti į dokumentaciją, kuri apima sluoksnių konfigūraciją, išsamius failus, rinkimo ir vietos duomenis bei teksto komentarus.Spaudinių apdorojimas, gamybai svarbių apdorojimo instrukcijų teikimas, visos PCB specifikacijos, matmenys ir leistinos nuokrypos.

2. Paruošimas prieš gamybą
Kai PCB namas gauna dizainerio failų paketą, jie gali pradėti kurti gamybos proceso planą ir meno kūrinių paketą.Gamybos specifikacijos nulems planą, išvardijant tokius dalykus kaip medžiagos tipas, paviršiaus apdaila, dengimas, darbo plokščių masyvas, proceso maršrutas ir kt.Be to, naudojant kino braižytuvą galima sukurti fizinių meno kūrinių rinkinį.Meno kūriniai apims visus PCB sluoksnius, taip pat litavimo kaukės ir termino žymėjimo meno kūrinius.

3. Medžiagos paruošimas
Projektuotojo reikalaujama PCB specifikacija nustato medžiagos tipą, šerdies storį ir vario svorį, naudojamą medžiagos paruošimui pradėti.Vienpusės ir dvipusės standžios PCB nereikalauja jokio vidinio sluoksnio apdorojimo ir eina tiesiai į gręžimo procesą.Jei PCB yra daugiasluoksnė, medžiaga bus paruošta panašiai, bet vidinių sluoksnių pavidalu, kurie paprastai yra daug plonesni ir gali būti pastatyti iki iš anksto nustatyto galutinio storio (stackup).
Įprastas gamybinės plokštės dydis yra 18 ″x24″, tačiau galima naudoti bet kokį dydį, jei jis atitinka PCB gamybos galimybes.

4. Tik daugiasluoksnė PCB – vidinio sluoksnio apdorojimas
Paruošus tinkamus matmenis, medžiagos tipą, šerdies storį ir vidinio sluoksnio vario svorį, jis siunčiamas gręžti apdirbtas skyles ir spausdinti.Abi šių sluoksnių pusės yra padengtos fotorezistu.Sulygiuokite šonus naudodami vidinio sluoksnio piešinius ir įrankių skylutes, tada apšvieskite kiekvieną pusę UV šviesoje, detalizuodami tam sluoksniui nurodytų pėdsakų ir savybių optinį negatyvą.Ant fotorezisto krintanti UV šviesa suriša cheminę medžiagą su vario paviršiumi, o likusi neeksponuota cheminė medžiaga pašalinama ryškinimo vonioje.

Kitas žingsnis yra pašalinti atvirą varį ėsdinimo būdu.Tai palieka vario pėdsakus, paslėptus po fotorezisto sluoksniu.Odinimo proceso metu pagrindiniai parametrai yra ėsdinimo medžiagos koncentracija ir ekspozicijos laikas.Tada rezistas nulupamas, paliekant pėdsakus ir bruožus vidiniame sluoksnyje.

Dauguma PCB tiekėjų naudoja automatines optines tikrinimo sistemas sluoksniams tikrinti ir štampavimo būdus, kad optimizuotų laminavimo įrankių skyles.

5. Tik daugiasluoksnė PCB – Laminatas

Projektavimo proceso metu nustatoma iš anksto nustatyta proceso krūva.Laminavimo procesas atliekamas švarioje patalpoje su pilnu vidiniu sluoksniu, prepregu, varine folija, presavimo plokštėmis, kaiščiais, nerūdijančio plieno tarpikliais ir atraminėmis plokštėmis.Kiekvienoje presavimo rietuvėje gali tilpti nuo 4 iki 6 plokščių vienoje presavimo angoje, priklausomai nuo gatavos PCB storio.4 sluoksnių plokštės sudėjimo pavyzdys būtų: plokštelė, plieninis separatorius, varinė folija (4 sluoksnis), prepregas, 3–2 sluoksnių šerdis, prepregas, varinė folija ir kartojimas.Surinkę 4–6 PCB, pritvirtinkite viršutinę plokštelę ir įdėkite ją į laminavimo presą.Presas pakyla iki kontūrų ir taiko slėgį, kol derva išsilydo, tada prepregas teka, sujungdamas sluoksnius ir presas atvėsta.Išėmus ir paruošus

6. Gręžimas
Gręžimo procesą atlieka CNC valdoma kelių stočių gręžimo mašina, kuri naudoja didelio apsisukimų dažnio suklį ir karbido grąžtą, skirtą PCB gręžimui.Įprastos angos gali būti nuo 0,006 ″ iki 0,008 ″, išgręžtos didesniu nei 100 tūkst. aps./min. greičiu.

Gręžimo procesas sukuria švarią, lygią skylės sienelę, kuri nepažeis vidinių sluoksnių, tačiau gręžiant suteikiamas vidinių sluoksnių sujungimo būdas po dengimo, o ne kiauryme yra kiaurymės komponentai.
Nedengtos skylės dažniausiai gręžiamos kaip antrinė operacija.

7. Vario dengimas
Galvaninis padengimas plačiai naudojamas PCB gamyboje, kur reikia padengti skylutes.Tikslas yra nusodinti vario sluoksnį ant laidžiojo pagrindo taikant keletą cheminių apdorojimų, o vėliau naudojant galvanizavimo metodus, siekiant padidinti vario sluoksnio storį iki konkretaus projektinio storio, paprastai 1 mln.

8. Išorinio sluoksnio apdorojimas
Išorinio sluoksnio apdorojimas iš tikrųjų yra toks pat, kaip ir anksčiau aprašytas vidinio sluoksnio procesas.Abi viršutinio ir apatinio sluoksnių pusės yra padengtos fotorezistu.Sulygiuokite šonus naudodami išorinius piešinius ir įrankių skyles, tada apšvieskite kiekvieną pusę ultravioletinių spindulių, kad detaliai parodytumėte optinį neigiamą pėdsakų ir savybių modelį.Ant fotorezisto krintanti UV šviesa suriša cheminę medžiagą su vario paviršiumi, o likusi neeksponuota cheminė medžiaga pašalinama ryškinimo vonioje.Kitas žingsnis yra pašalinti atvirą varį ėsdinimo būdu.Tai palieka vario pėdsakus, paslėptus po fotorezisto sluoksniu.Tada rezistas nulupamas, paliekant pėdsakus ir bruožus ant išorinio sluoksnio.Išorinio sluoksnio defektai gali būti aptikti prieš litavimo kaukę naudojant automatinį optinį patikrinimą.

9. Litavimo pasta
Litavimo kaukės taikymas yra panašus į vidinio ir išorinio sluoksnio procesus.Pagrindinis skirtumas yra fotovaizdinės kaukės, o ne fotorezisto naudojimas visame gamybos skydelio paviršiuje.Tada naudokite meno kūrinius, kad padarytumėte vaizdus viršutiniame ir apatiniame sluoksniuose.Po ekspozicijos kaukė nulupama vaizduojamoje vietoje.Tikslas yra atskleisti tik vietą, kurioje bus dedami ir lituojami komponentai.Kaukė taip pat riboja PCB paviršiaus apdailą atvirose vietose.

10. Paviršiaus apdorojimas

Yra keletas galutinio paviršiaus apdailos variantų.Auksas, sidabras, OSP, bešvinis lydmetalis, švino turintis lydmetalis ir tt Visa tai galioja, bet iš tikrųjų atitinka dizaino reikalavimus.Auksas ir sidabras padengiami galvanizavimo būdu, o bešviniai ir švino turintys lydmetaliai horizontaliai padengiami karštu oru.

11. Nomenklatūra
Dauguma PCB yra ekranuoti ant jų paviršiaus žymenų.Šie ženklai daugiausia naudojami surinkimo procese ir apima tokius pavyzdžius kaip atskaitos ženklai ir poliškumo ženklai.Kiti ženklai gali būti tokie paprasti kaip dalies numerio identifikavimas arba pagaminimo datos kodai.

12. Sublenta
PCB gaminamos visose gamybos plokštėse, kurias reikia perkelti iš gamybos kontūrų.Dauguma PCB yra sukonfigūruoti masyvuose, siekiant pagerinti surinkimo efektyvumą.Šių masyvų gali būti be galo daug.Negaliu aprašyti.

Dauguma masyvų yra arba profiliuoti frezuojant CNC frezą, naudojant karbido įrankius, arba iškalti naudojant deimantais dengtus dantytus įrankius.Abu metodai galioja, o metodo pasirinkimą dažniausiai nustato surinkimo komanda, kuri paprastai patvirtina masyvą, sukurtą ankstyvoje stadijoje.

13. Testas
PCB gamintojai paprastai naudoja skraidantį zondą arba nagų sluoksnį.Bandymo metodas nustatomas pagal gaminio kiekį ir (arba) turimą įrangą

Vieno langelio sprendimas

Gamyklos paroda

Mūsų paslauga

1. PCB surinkimo paslaugos: SMT, DIP ir THT, BGA remontas ir rutuliavimas
2. IKT, pastovios temperatūros įdegimas ir veikimo testas
3. Trafaretas, kabeliai ir korpuso pastatas
4. Standartinis pakavimas ir pristatymas laiku