Vieno langelio sprendimas

Elektroninės įrangos spausdintinių plokščių funkcijos apima: mechaninės paramos teikimą tranzistorių, integrinių grandynų, rezistorių, kondensatorių, induktorių ir kitų komponentų tvirtinimui ir surinkimui.

Kai projektuojame PCB plokštę, taip pat turime taisyklių rinkinį: pirma, sutvarkykite pagrindinių komponentų pozicijas pagal signalo procesą, o tada vadovaukitės „grandine pirmiausia sudėtinga, o paskui lengva, komponento tūris nuo didelio iki mažo, stiprus signalas ir silpnas signalo atskyrimas, aukštas ir žemas.Atskirkite signalus, atskirkite analoginius ir skaitmeninius signalus, stenkitės, kad laidai būtų kuo trumpesni, o išdėstymas būtų kuo pagrįstesnis“;ypatingas dėmesys turi būti skiriamas atskiriems „signalo įžeminimui“ ir „maitinimo įžeminimui“.

SMT yra vienas iš pagrindinių elektroninių komponentų komponentų.Tai vadinama paviršiaus montavimo technologija (arba paviršiaus montavimo technologija).Jis padalintas į be laidų arba į trumpus laidus.Tai grandinės mazgas, kuris surenkamas litavimo arba panardinimo būdu.Technologija taip pat yra pati populiariausia technologija ir procesas elektronikos surinkimo pramonėje.

Skirtingi panaudojimai.Pagrindinės grandinių plokščių gamybos žaliavos yra bešarminis stiklo audinys, pluoštinis popierius ir epoksidinė derva.Stiklo pluošto plokštė: substratas stiklo pluošto audinys, epoksidinė plokštė: klijai yra epoksidinė derva, FR4: substratas medvilnės pluošto popierius.Visos trys yra stiklo pluošto plokštės.