PCBA ແລະສະພາບໍລິຫານ PCB ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ
ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ
| ຮຸ່ນ NO. | ETP-005 | ສະພາບ | ໃຫມ່ |
| ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ໜ້ອຍສຸດ | 0.075/0.075ມມ | ຄວາມຫນາທອງແດງ | 1-12 ອໍ |
| ຮູບແບບການປະກອບ | SMT, DIP, ຜ່ານຂຸມ | ພາກສະຫນາມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ | LED, ການແພດ, ອຸດສາຫະກໍາ, ຄະນະກໍາມະການຄວບຄຸມ |
| ແລ່ນຕົວຢ່າງ | ມີໃຫ້ | ຊຸດການຂົນສົ່ງ | ການຫຸ້ມຫໍ່ສູນຍາກາດ / ໂພງ / ພາດສະຕິກ / ກາຕູນ |
ຄວາມສາມາດຂອງຂະບວນການ PCB (PCB Assembly).
| ຄວາມຕ້ອງການດ້ານວິຊາການ | ເທັກໂນໂລຍີການເຊື່ອມຈອດພື້ນຜິວແບບມືອາຊີບ ແລະຜ່ານຮູ |
| ຂະຫນາດຕ່າງໆເຊັ່ນ 1206,0805,0603 ອົງປະກອບເຕັກໂນໂລຢີ SMT | |
| ICT (ໃນການທົດສອບວົງຈອນ), FCT (ການທົດສອບວົງຈອນການເຮັດວຽກ) ເຕັກໂນໂລຊີ | |
| ສະພາແຫ່ງ PCB ດ້ວຍການອະນຸມັດ UL, CE, FCC, Rohs | |
| ເທັກໂນໂລຍີການເຊື່ອມອາຍແກັສໄນໂຕຣເຈນຄືນໃໝ່ສຳລັບ SMT | |
| ມາດຕະຖານສູງ SMT&Solder Assembly Line | |
| ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຈັດວາງກະດານເຊື່ອມຕໍ່ກັນ | |
| ວົງຢືມ&ຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ | ໄຟລ໌ Gerber ຫຼືໄຟລ໌ PCB ສໍາລັບການຜະລິດກະດານ PCB ເປົ່າ |
| Bom (ໃບເກັບເງິນ) ສໍາລັບສະພາແຫ່ງ, PNP (ເລືອກແລະສະຖານທີ່ເອກະສານ) ແລະອົງປະກອບທີ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຢູ່ໃນການປະກອບ. | |
| ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນເວລາໃບສະເຫນີລາຄາ, ກະລຸນາໃຫ້ພວກເຮົາຈໍານວນເຕັມສ່ວນສໍາລັບແຕ່ລະອົງປະກອບ, ປະລິມານຕໍ່ຄະນະກໍາມະຍັງປະລິມານສໍາລັບຄໍາສັ່ງ. | |
| ຄູ່ມືການທົດສອບ & ວິທີການທົດສອບຫນ້າທີ່ເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບສາມາດບັນລຸເກືອບ 0% ອັດຕາການຂູດ |
ຂະບວນການສະເພາະຂອງ PCBA
1) ການໄຫຼວຽນຂອງຂະບວນການສອງດ້ານທໍາມະດາແລະເຕັກໂນໂລຢີ.
① ການຕັດວັດສະດຸ - ການເຈາະ - ຂຸມແລະແຜ່ນ electroplating ເຕັມ - ການໂອນຮູບແບບ (ການສ້າງຟິມ, ການເປີດເຜີຍ, ການພັດທະນາ) - ການແກະສະຫລັກແລະການໂຍກຍ້າຍຮູບເງົາ - ຫນ້າກາກ solder ແລະຕົວອັກສອນ - HAL ຫຼື OSP, ແລະອື່ນໆ - ການປຸງແຕ່ງຮູບຮ່າງ - ການກວດກາ - ຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ
② ວັດສະດຸຕັດ - ການເຈາະ - ການເຈາະ - ການຖ່າຍທອດຮູບແບບ - ການເຄືອບດ້ວຍໄຟຟ້າ - ການປອກເປືອກແລະຮອຍຂີດຂ່ວນ - ການກໍາຈັດຮູບເງົາຕ້ານການກັດກ່ອນ (Sn, ຫຼື Sn / pb) - ແຜ່ນສຽບ - - ຫນ້າກາກ Solder ແລະຕົວອັກສອນ - HAL ຫຼື OSP, ແລະອື່ນໆ. - ການປຸງແຕ່ງຮູບຮ່າງ - ການກວດກາ - ຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ
(2) ຂະບວນການກະດານຫຼາຍຊັ້ນທໍາມະດາແລະເຕັກໂນໂລຢີ.
ການຕັດວັດສະດຸ - ການຜະລິດຊັ້ນໃນ - ການປິ່ນປົວການຜຸພັງ - ການເຄືອບ - ການເຈາະ - ການເຈາະຮູ (ສາມາດແບ່ງອອກເປັນກະດານເຕັມແລະແຜ່ນຮູບແບບ) - ການຜະລິດຊັ້ນນອກ - ການເຄືອບດ້ານ - ການປຸງແຕ່ງຮູບຮ່າງ - ການກວດກາ - ຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ
(ຫມາຍເຫດ 1): ການຜະລິດຊັ້ນໃນຫມາຍເຖິງຂະບວນການຂອງຄະນະກໍາມະໃນຂະບວນການຫຼັງຈາກວັດສະດຸໄດ້ຖືກຕັດ - ການໂອນຮູບແບບ (ການສ້າງຮູບເງົາ, ການເປີດເຜີຍ, ການພັດທະນາ) - etching ແລະການໂຍກຍ້າຍຮູບເງົາ - ການກວດກາ, ແລະອື່ນໆ.
(ໝາຍເຫດ 2) : ການຜະລິດຊັ້ນນອກໝາຍເຖິງຂະບວນການສ້າງແຜ່ນຜ່ານຮູ electroplating—ການຖ່າຍທອດຮູບແບບ (ການສ້າງຟິມ, ການເປີດຮັບແສງ, ການພັດທະນາ) — ການແກະສະຫລັກ ແລະ ການລອກເອົາຮູບເງົາ.
(ໝາຍເຫດ 3) : ການເຄືອບພື້ນຜິວ (ການເຄືອບ) ຫມາຍຄວາມວ່າຫຼັງຈາກຊັ້ນນອກຖືກເຮັດ - ຫນ້າກາກ solder ແລະຕົວອັກສອນ - ຊັ້ນເຄືອບ (ເຊັ່ນ: HAL, OSP, ສານເຄມີ Ni/Au, ສານເຄມີ Ag, ສານເຄມີ Sn, ແລະອື່ນໆ. ລໍຖ້າ. ).
(3) ຝັງ / ຕາບອດຜ່ານຂະບວນການ board multilayer ແລະເຕັກໂນໂລຊີ.
ວິທີການ lamination ລໍາດັບແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປ.ເຊິ່ງແມ່ນ:
ການຕັດວັດສະດຸ - ການສ້າງກະດານຫຼັກ (ທຽບເທົ່າກັບກະດານສອງດ້ານຫຼືຫຼາຍຊັ້ນທົ່ວໄປ) - ການລະລາຍ - ຂະບວນການຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຄືກັນກັບກະດານຫຼາຍຊັ້ນທົ່ວໄປ.
(ໝາຍເຫດ 1) : ການສ້າງກະດານຫຼັກໝາຍເຖິງການສ້າງກະດານຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີຮູຝັງ/ຕາບອດຕາມຄວາມຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການຂອງໂຄງສ້າງ ຫຼັງຈາກກະດານສອງດ້ານ ຫຼືຫຼາຍຊັ້ນແມ່ນສ້າງຂຶ້ນດ້ວຍວິທີທຳມະດາ.ຖ້າອັດຕາສ່ວນຂອງຮູຂອງກະດານຫຼັກແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່, ການປິ່ນປົວການຂັດຂວາງຂຸມຄວນໄດ້ຮັບການປະຕິບັດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງມັນ.
(4) ການໄຫຼຂອງຂະບວນການແລະເຕັກໂນໂລຊີຂອງຄະນະກໍາມະ laminated ຫຼາຍຊັ້ນ.
ການແກ້ໄຂປະຕູດຽວ
ຮ້ານວາງສະແດງ
ໃນຖານະເປັນຄູ່ຮ່ວມງານດ້ານການຜະລິດ PCB ແລະ PCB ຊັ້ນນໍາ (PCBA), Evertop ພະຍາຍາມສະຫນັບສະຫນູນທຸລະກິດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດກາງລະຫວ່າງປະເທດທີ່ມີປະສົບການດ້ານວິສະວະກໍາໃນການບໍລິການດ້ານການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ (EMS) ສໍາລັບປີ.
