ການຈັດປະເພດຈາກລຸ່ມຫາເທິງແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
ລາຍລະອຽດມີດັ່ງນີ້:
94HB: cardboard ທໍາມະດາ, ບໍ່ fireproof (ວັດສະດຸຊັ້ນຕ່ໍາສຸດ, ຕາຍ punching, ບໍ່ສາມາດໃຊ້ເປັນກະດານພະລັງງານ).
94V0: cardboard retardant flame (ການ punching ຕາຍ)
22F: ກະດານເສັ້ນໄຍແກ້ວເຄິ່ງດ້ານດຽວ (ການເຈາະຕາຍ)
CEM-1: ກະດານເສັ້ນໃຍແກ້ວດ້ານດຽວ (ຕ້ອງເຈາະດ້ວຍຄອມພິວເຕີ, ບໍ່ເຈາະ)
CEM-3: ກະດານສອງດ້ານເຄິ່ງເສັ້ນໃຍແກ້ວ (ຍົກເວັ້ນກະດາດສອງດ້ານ, ເຊິ່ງເປັນວັດສະດຸຕ່ໍາສຸດສໍາລັບກະດານສອງດ້ານ. ກະດານສອງດ້ານທີ່ງ່າຍດາຍສາມາດນໍາໃຊ້ວັດສະດຸນີ້, ເຊິ່ງແມ່ນ 5 ~ 10 ຢວນ / ຕາແມັດ. ແມັດລາຄາຖືກກວ່າ FR-4)
FR-4: ກະດານເສັ້ນໃຍແກ້ວສອງດ້ານ
ຄໍາຕອບທີ່ດີທີ່ສຸດ
1.c ການຈັດປະເພດຂອງຄຸນສົມບັດທົນທານຕໍ່ໄຟສາມາດແບ່ງອອກເປັນສີ່ປະເພດ: 94V—0/V-1/V-2 ແລະ 94-HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 ແມ່ນກະດານ, fr4 ແມ່ນກະດານເສັ້ນໄຍແກ້ວ, cem3 ແມ່ນ substrate ປະສົມ.
4. Halogen-free ຫມາຍເຖິງວັດສະດຸພື້ນຖານທີ່ບໍ່ມີ halogen (fluorine, bromine, iodine ແລະອົງປະກອບອື່ນໆ), ເນື່ອງຈາກວ່າ bromine ຈະຜະລິດອາຍແກັສທີ່ເປັນພິດໃນເວລາທີ່ຖືກໄຟໄຫມ້, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມ.
ຫ້າ.Tg ແມ່ນອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງຂອງແກ້ວ, ນັ້ນແມ່ນ, ຈຸດລະລາຍ.
ແຜງວົງຈອນຕ້ອງທົນທານຕໍ່ໄຟ, ມັນບໍ່ສາມາດເຜົາໄຫມ້ຢູ່ໃນອຸນຫະພູມທີ່ແນ່ນອນ, ມັນພຽງແຕ່ສາມາດອ່ອນລົງ.ຈຸດອຸນຫະພູມໃນເວລານີ້ເອີ້ນວ່າອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງຂອງແກ້ວ (ຈຸດ Tg), ແລະຄ່ານີ້ແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມຫມັ້ນຄົງມິຕິຂອງກະດານ PCB.
ແຜງວົງຈອນ PCB Tg ສູງແມ່ນຫຍັງແລະຂໍ້ດີຂອງການນໍາໃຊ້ PCB Tg ສູງ
ເມື່ອອຸນຫະພູມຂອງກະດານພິມ Tg ສູງຂື້ນເຖິງພື້ນທີ່ສະເພາະໃດຫນຶ່ງ, ຊັ້ນຍ່ອຍຈະປ່ຽນຈາກ "ສະຖານະແກ້ວ" ເປັນ "ສະຖານະຢາງ", ແລະອຸນຫະພູມໃນເວລານີ້ເອີ້ນວ່າອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງແກ້ວ (Tg) ຂອງກະດານ.ນັ້ນແມ່ນ, Tg ແມ່ນອຸນຫະພູມທີ່ສູງທີ່ສຸດ (° C.) ທີ່ substrate ຍັງແຂງ.ນັ້ນແມ່ນ, ວັດສະດຸ substrate PCB ທໍາມະດາບໍ່ພຽງແຕ່ອ່ອນລົງ, ບິດເບືອນ, ການລະລາຍ, ແລະອື່ນໆໃນອຸນຫະພູມສູງ, ແຕ່ຍັງສະແດງໃຫ້ເຫັນການຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຂອງຄຸນສົມບັດກົນຈັກແລະໄຟຟ້າ (ຂ້າພະເຈົ້າຄິດວ່າທ່ານບໍ່ຢາກເຫັນສະຖານະການນີ້ໃນຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານເອງ. ໂດຍເບິ່ງຢູ່ໃນການຈັດປະເພດຂອງກະດານ PCB.).ກະລຸນາຢ່າຄັດລອກເນື້ອຫາຂອງເວັບໄຊທ໌ນີ້
ໂດຍທົ່ວໄປ, Tg ຂອງແຜ່ນແມ່ນສູງກວ່າ 130 ອົງສາ, Tg ສູງໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນສູງກວ່າ 170 ອົງສາ, ແລະ Tg ຂະຫນາດກາງແມ່ນສູງກວ່າ 150 ອົງສາ.
ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ກະດານພິມ PCB ທີ່ມີ Tg ≥ 170 ° C ແມ່ນເອີ້ນວ່າກະດານພິມ Tg ສູງ.
Tg ຂອງ substrate ແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ, ແລະການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ການຕໍ່ຕ້ານສານເຄມີ, ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງກະດານພິມຈະໄດ້ຮັບການປັບປຸງແລະປັບປຸງ.ມູນຄ່າ TG ສູງຂຶ້ນ, ຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມຂອງກະດານທີ່ດີກວ່າ, ໂດຍສະເພາະໃນຂະບວນການທີ່ບໍ່ມີການນໍາພາ, ມີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ Tg ສູງຫຼາຍ.
Tg ສູງຫມາຍຄວາມວ່າຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນສູງ.ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເປັນຕົວແທນໂດຍຄອມພິວເຕີ, ກໍາລັງພັດທະນາໄປສູ່ການທໍາງານສູງແລະຫຼາຍຊັ້ນສູງ, ເຊິ່ງຕ້ອງການຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນສູງຂອງວັດສະດຸ substrate PCB ເປັນການຮັບປະກັນທີ່ສໍາຄັນ.ການປະກົດຕົວແລະການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຢີການຕິດຕັ້ງທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງທີ່ເປັນຕົວແທນໂດຍ SMT ແລະ CMT ໄດ້ເຮັດໃຫ້ PCB ຫຼາຍຂື້ນແລະບໍ່ສາມາດແຍກອອກຈາກການສະຫນັບສະຫນູນການຕໍ່ຕ້ານຄວາມຮ້ອນສູງຂອງ substrate ໃນແງ່ຂອງຮູຮັບແສງຂະຫນາດນ້ອຍ, ເສັ້ນລະອຽດ, ແລະບາງໆ.
ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ FR-4 ທົ່ວໄປແລະ Tg FR-4 ສູງແມ່ນວ່າຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມິຕິ, ການຍຶດເກາະ, ການດູດຊຶມນ້ໍາ, ແລະການທໍາລາຍຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸແມ່ນຢູ່ໃນສະພາບຮ້ອນ, ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ຄວາມຮ້ອນຫຼັງຈາກການດູດຊຶມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ.ມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນໃນເງື່ອນໄຂຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ, ແລະຜະລິດຕະພັນ Tg ສູງແມ່ນແນ່ນອນດີກ່ວາວັດສະດຸຍ່ອຍຂອງ PCB ທໍາມະດາ.
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ຈໍານວນລູກຄ້າທີ່ຕ້ອງການກະດານພິມ Tg ສູງໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນໃນແຕ່ລະປີ.
ຄວາມຮູ້ ແລະມາດຕະຖານວັດສະດຸຂອງກະດານ PCB (2007/05/06 17:15)
ໃນປັດຈຸບັນ, ກະດານທອງແດງມີຫຼາຍຊະນິດທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນປະເທດຂອງຂ້ອຍ, ແລະຄຸນລັກສະນະຂອງພວກມັນແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນຕາຕະລາງຂ້າງລຸ່ມນີ້: ປະເພດຂອງກະດານທອງແດງ, ຄວາມຮູ້ກ່ຽວກັບກະດານທອງແດງ.
ມີວິທີການຈັດປະເພດຈໍານວນຫຼາຍຂອງ laminates clad ທອງແດງ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ອີງຕາມອຸປະກອນເສີມທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງກະດານ, ມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນ: ພື້ນຖານເຈ້ຍ, ພື້ນຖານຜ້າຂອງກະດານ pcb ເສັ້ນໄຍແກ້ວ,
ພື້ນຖານປະກອບ (ຊຸດ CEM), ພື້ນຖານກະດານ laminated ຫຼາຍຊັ້ນແລະພື້ນຖານວັດສະດຸພິເສດ (ເຊລາມິກ, ພື້ນຖານແກນໂລຫະ, ແລະອື່ນໆ) ຫ້າປະເພດ.ຖ້າໃຊ້ໂດຍຄະນະ _)(^$RFSW#$%T
ກາວຢາງທີ່ແຕກຕ່າງກັນໄດ້ຖືກຈັດປະເພດ, CCI ທີ່ອີງໃສ່ເຈ້ຍທົ່ວໄປ.ແມ່ນ: ຢາງ phenolic (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, ແລະອື່ນໆ), ຢາງ epoxy (FE-3), ຢາງ polyester ແລະປະເພດອື່ນໆ.ພື້ນຖານຜ້າເສັ້ນໄຍແກ້ວທົ່ວໄປ CCL ມີ epoxy resin (FR-4, FR-5), ເຊິ່ງປະຈຸບັນແມ່ນປະເພດທີ່ໃຊ້ກັນຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດຂອງພື້ນຖານຜ້າເສັ້ນໄຍແກ້ວ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຍັງມີຢາງພິເສດອື່ນໆ (ຜ້າເສັ້ນໃຍແກ້ວ, ເສັ້ນໄຍ polyamide, ຜ້າທີ່ບໍ່ແມ່ນແສ່ວ, ແລະອື່ນໆ. ເປັນວັດສະດຸເພີ່ມເຕີມ): bismaleimide ແກ້ໄຂ triazine resin (BT), polyimide resin (PI), diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin, ແລະອື່ນໆ ອີງຕາມການປະຕິບັດການຕ້ານການ flame ຂອງ CCL, ມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດຂອງກະດານ: flame retardant (UL94-VO, UL94-V1) ແລະບໍ່. ຕ້ານໄຟໄຫມ້ (UL94-HB).ໃນຫນຶ່ງຫຼືສອງປີທີ່ຜ່ານມາ, ໂດຍເນັ້ນຫນັກໃສ່ການປົກປັກຮັກສາສິ່ງແວດລ້ອມຫຼາຍຂຶ້ນ, CCL ປະເພດໃຫມ່ທີ່ບໍ່ມີ bromine ໄດ້ຖືກແຍກອອກຈາກ CCL ທີ່ທົນທານຕໍ່ໄຟ, ເຊິ່ງສາມາດເອີ້ນວ່າ "CCL ສີຂຽວຕ້ານໄຟໄຫມ້".ດ້ວຍການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຢ່າງໄວວາ, ມີຄວາມຕ້ອງການດ້ານການປະຕິບັດທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບ cCL.ດັ່ງນັ້ນ, ຈາກການຈັດປະເພດການປະຕິບັດຂອງ CCL, ມັນຖືກແບ່ງອອກເປັນ CCL ປະສິດທິພາບທົ່ວໄປ, CCL ຄົງທີ່ dielectric ຕ່ໍາ, ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນສູງ CCL (ໂດຍທົ່ວໄປ L ຂອງກະດານແມ່ນສູງກວ່າ 150 ° C), ແລະຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ CCL (ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປໃນ. substrates ການຫຸ້ມຫໍ່) ) ແລະປະເພດອື່ນໆ.ດ້ວຍການພັດທະນາແລະຄວາມຄືບຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເຕັກໂນໂລຢີເອເລັກໂຕຣນິກ, ຄວາມຕ້ອງການໃຫມ່ໄດ້ຖືກເອົາໃຈໃສ່ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງສໍາລັບວັດສະດຸແຜ່ນຮອງກະດານພິມ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງສົ່ງເສີມການພັດທະນາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງມາດຕະຖານແຜ່ນທອງແດງ.ໃນປັດຈຸບັນ, ມາດຕະຖານຕົ້ນຕໍສໍາລັບວັດສະດຸ substrate ແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.
①ມາດຕະຖານແຫ່ງຊາດໃນປະຈຸບັນ, ມາດຕະຖານແຫ່ງຊາດຂອງປະເທດຂອງຂ້ອຍສໍາລັບການຈັດປະເພດວັດສະດຸຍ່ອຍສະຫຼາຍກະດານ pcb ປະກອບມີ GB/T4721-47221992 ແລະ GB4723-4725-1992.ມາດຕະຖານສໍາລັບ laminates clad ທອງແດງໃນໄຕ້ຫວັນ, ຈີນແມ່ນມາດຕະຖານ CNS, ເຊິ່ງອີງໃສ່ມາດຕະຖານ JIs ຂອງຍີ່ປຸ່ນ., ປ່ອຍອອກມາເມື່ອໃນປີ 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② ມາດຕະຖານຕົ້ນຕໍຂອງມາດຕະຖານແຫ່ງຊາດອື່ນໆແມ່ນ: ມາດຕະຖານ JIS ຂອງຍີ່ປຸ່ນ, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, ມາດຕະຖານ UL ຂອງສະຫະລັດ, ມາດຕະຖານ Bs ຂອງສະຫະລາຊະອານາຈັກ, ມາດຕະຖານ DIN ແລະ VDE ຂອງເຢຍລະມັນ, NFC ແລະມາດຕະຖານ UTE ຂອງປະເທດຝຣັ່ງ, ມາດຕະຖານ CSA ຂອງການາດາ, ມາດຕະຖານ AS ຂອງອົດສະຕາລີ, ມາດຕະຖານ FOCT ຂອງອະດີດສະຫະພາບໂຊວຽດ, ມາດຕະຖານ IEC ສາກົນ, ແລະອື່ນໆ.
ຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນການອອກແບບ PCB ຕົ້ນສະບັບຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທຸກຄົນ: Shengyi \ Jiantao \ ສາກົນ, ແລະອື່ນໆ.
●ເອກະສານທີ່ຍອມຮັບ: protel autocad powerpcb orcad gerber ຫຼືກະດານສໍາເນົາແຂງ, ແລະອື່ນໆ.
●ປະເພດແຜ່ນ: CEM-1, CEM-3 FR4, ວັດສະດຸ TG ສູງ;
● ຂະໜາດກະດານສູງສຸດ: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● ຄວາມຫນາຂອງກະດານປະມວນຜົນ: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● ຊັ້ນປະມວນຜົນສູງສຸດ: 16Layers
● ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນແຜ່ນທອງແດງ: 0.5-4.0(oz)
● ຄວາມທົນທານຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນສໍາເລັດຮູບ: +/-0.1mm(4mil)
● ຄວາມທົນທານຂອງມິຕິ Molding: milling ຄອມພິວເຕີ: 0.15mm (6mil) Die stamping: 0.10mm (4mil)
● ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຕ່ຳສຸດ: 0.1mm (4mil) ຄວາມສາມາດໃນການຄວບຄຸມຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ: ＜+-20%
●ເສັ້ນຜ່າສູນກາງການເຈາະຕໍາ່ສຸດທີ່ຂອງຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ: 0.25mm (10mil)
ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູເຈາະສໍາເລັດຮູບຕໍາ່ສຸດທີ່: 0.9mm (35mil)
ຄວາມທົນທານຂອງຂຸມສໍາເລັດຮູບ: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● ຄວາມຫນາຂອງຝາທອງແດງຂຸມສໍາເລັດຮູບ: 18-25um (0.71-0.99mil)
● SMT pitch ຕໍາ່ສຸດທີ່: 0.15mm (6mil)
● ການເຄືອບພື້ນຜິວ: ສານເຄມີ immersion gold, HASL, ກະດານທັງຫມົດ nickel-plated ຄໍາ (ນ້ໍາ / soft gold), silk screen ສີຟ້າກາວ, ແລະອື່ນໆ.
● ຄວາມຫນາຂອງຫນ້າກາກ Solder ໃນກະດານ: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● ຄວາມແຂງແຮງຂອງປອກເປືອກ: 1.5N/mm (59N/mil)
● ຄວາມແຂງຂອງໜ້າກາກ Solder: ＞5H
● ຄວາມອາດສາມາດສຽບຂອງ Solder resistance: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● ຄົງທີ່ Dielectric: ε= 2.1-10.0
●ຄວາມຕ້ານທານ insulation: 10KΩ-20MΩ
●ລັກສະນະ impedance: 60 ohm ± 10％
● ການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ: 288 ℃, 10 ວິນາທີ
● Warpage ຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: < 0.7%
●ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຜະລິດຕະພັນ: ອຸປະກອນການສື່ສານ, ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ, ເຄື່ອງມື, ລະບົບຕໍາແຫນ່ງທົ່ວໂລກ, ຄອມພິວເຕີ, MP4, ການສະຫນອງພະລັງງານ, ເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນ, ແລະອື່ນໆ.
ເວລາປະກາດ: 30-3-2023