ຂໍ້ກໍານົດຂະບວນການສໍາລັບແຜ່ນວົງຈອນ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

1. PCBຂະໜາດ
【ລາຍລະອຽດພື້ນຖານ】ຂະຫນາດຂອງ PCB ແມ່ນຖືກຈໍາກັດໂດຍຄວາມສາມາດຂອງອຸປະກອນສາຍການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ.ດັ່ງນັ້ນ, ຂະຫນາດ PCB ທີ່ເຫມາະສົມຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາໃນການອອກແບບໂຄງການລະບົບຜະລິດຕະພັນ.
(1​) ຂະ​ຫນາດ PCB ສູງ​ສຸດ​ທີ່​ອຸ​ປະ​ກອນ SMT ສາ​ມາດ​ຕິດ​ໄດ້​ແມ່ນ​ໄດ້​ມາ​ຈາກ​ຂະ​ຫນາດ​ມາດ​ຕະ​ຖານ​ຂອງ​ແຜ່ນ PCB​, ເຊິ່ງ​ຫຼາຍ​ທີ່​ສຸດ​ແມ່ນ 20″×24″​, ນັ້ນ​ແມ່ນ 508mm×610mm (ຄວາມ​ກວ້າງ​ທາງ​ລົດ​ໄຟ​)​.
(2) ຂະຫນາດທີ່ແນະນໍາແມ່ນຂະຫນາດທີ່ກົງກັນຂອງແຕ່ລະອຸປະກອນໃນສາຍການຜະລິດ SMT, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ປະສິດທິພາບການຜະລິດຂອງແຕ່ລະອຸປະກອນແລະການກໍາຈັດຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງອຸປະກອນ.
(3) ສໍາລັບ PCBs ຂະຫນາດນ້ອຍ, ມັນຄວນຈະຖືກອອກແບບເປັນການບັງຄັບເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຂອງສາຍການຜະລິດທັງຫມົດ.
[ຂໍ້​ກໍາ​ນົດ​ການ​ອອກ​ແບບ​]
(1) ໂດຍທົ່ວໄປ, ຂະຫນາດສູງສຸດຂອງ PCB ຄວນຖືກຈໍາກັດພາຍໃນຂອບເຂດຂອງ 460mm × 610mm.
(2) ຂອບເຂດຂະຫນາດທີ່ແນະນໍາແມ່ນ (200 ~ 250) mm × (250 ~ 350) mm, ແລະອັດຕາສ່ວນຂອງລັກສະນະຄວນຈະເປັນ <2.
(3) ສໍາລັບ PCB ທີ່ມີຂະຫນາດ "125mm × 125mm", ມັນຄວນຈະເຮັດໃຫ້ເປັນຂະຫນາດທີ່ເຫມາະສົມ.
2. ຮູບຮ່າງ PCB
[ລາຍລະອຽດພື້ນຫລັງ] ອຸປະກອນການຜະລິດ SMT ໃຊ້ທາງລົດໄຟນໍາພາໃນການຂົນສົ່ງ PCBs, ແລະ PCBs ທີ່ມີຮູບຮ່າງສະຫມໍ່າສະເຫມີບໍ່ສາມາດຂົນສົ່ງໄດ້, ໂດຍສະເພາະ PCBs ທີ່ມີ notches ຢູ່ມຸມ.

[ຂໍ້​ກໍາ​ນົດ​ການ​ອອກ​ແບບ​]
(1) ຮູບຮ່າງຂອງ PCB ຄວນຈະເປັນສີ່ຫລ່ຽມປົກກະຕິທີ່ມີມຸມມົນ.
(2) ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຂະບວນການສາຍສົ່ງ, ວິທີການບັງຄັບຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາການປ່ຽນ PCB ຮູບຮ່າງບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີເປັນຮູບສີ່ຫຼ່ຽມມົນມາດຕະຖານ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນຊ່ອງຫວ່າງຂອງແຈຄວນໄດ້ຮັບການເຕີມລົງໄປເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ jaws soldering ຄື້ນໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການສົ່ງ.ກະດານບັດຂະຫນາດກາງ.
(3) ສໍາລັບກະດານ SMT ບໍລິສຸດ, ຊ່ອງຫວ່າງໄດ້ຖືກອະນຸຍາດ, ແຕ່ຂະຫນາດຂອງຊ່ອງຫວ່າງຄວນຈະມີຫນ້ອຍກວ່າຫນຶ່ງສ່ວນສາມຂອງຄວາມຍາວຂອງຂ້າງ.ສໍາລັບຜູ້ທີ່ເກີນຄວາມຕ້ອງການນີ້, ດ້ານຂະບວນການອອກແບບຄວນໄດ້ຮັບການຕື່ມ.
(4​) ການ​ອອກ​ແບບ chamfering ຂອງ​ນິ້ວ​ມື​ຄໍາ​ແມ່ນ​ບໍ່​ພຽງ​ແຕ່​ຕ້ອງ​ການ​ໃນ​ການ​ອອກ​ແບບ chamfering ໃນ​ຂ້າງ​ແຊກ​, ແຕ່​ຍັງ​ການ​ອອກ​ແບບ (1 ~ 1.5​) × 45° chamfering ທັງ​ສອງ​ດ້ານ​ຂອງ​ແຜ່ນ​ສຽບ​ເພື່ອ​ສະ​ດວກ​ສະ​ບາຍ​ການ​ແຊກ​.
3. ດ້ານລະບົບສາຍສົ່ງ
[ລາຍລະອຽດພື້ນຖານ] ຂະຫນາດຂອງຂອບລໍາລຽງແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງ rail ຄູ່ມື conveying ຂອງອຸປະກອນ.ສໍາລັບເຄື່ອງພິມ, ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນແລະ reflow soldering furnaces, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຂອບ conveying ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຫຼາຍກ່ວາ 3.5mm.
[ຂໍ້​ກໍາ​ນົດ​ການ​ອອກ​ແບບ​]
(1) ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຜິດປົກກະຕິຂອງ PCB ໃນລະຫວ່າງການ soldering, ທິດທາງຂ້າງຍາວຂອງ PCB ທີ່ບໍ່ບັງຄັບໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນໃຊ້ເປັນທິດທາງການສົ່ງຕໍ່;ສໍາລັບການບັງຄັບ, ທິດທາງຂ້າງຍາວຄວນຈະຖືກນໍາໃຊ້ເປັນທິດທາງການສົ່ງຕໍ່.
(2) ໂດຍທົ່ວໄປ, ທັງສອງດ້ານຂອງ PCB ຫຼືທິດທາງການສົ່ງຕໍ່ບັງຄັບໃຊ້ເປັນດ້ານການສົ່ງຕໍ່.ຄວາມກວ້າງຕໍາ່ສຸດຂອງດ້ານສາຍສົ່ງແມ່ນ 5.0mm.ຕ້ອງບໍ່ມີອົງປະກອບຫຼືຂໍ້ຕໍ່ solder ຢູ່ດ້ານຫນ້າແລະດ້ານຫລັງຂອງດ້ານສາຍສົ່ງ.
(3) ໃນດ້ານທີ່ບໍ່ແມ່ນລະບົບສາຍສົ່ງ, ບໍ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດກ່ຽວກັບອຸປະກອນ SMT, ແລະມັນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະສະຫງວນພື້ນທີ່ຫ້າມອົງປະກອບ 2.5 ມມ.

4. ຂຸມຕໍາແໜ່ງ
[ລາຍລະອຽດພື້ນຖານ] ຂະບວນການຈໍານວນຫຼາຍເຊັ່ນ: ການປະມວນຜົນການບັງຄັບ, ການປະກອບ, ແລະການທົດສອບຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງ PCB.ດັ່ງນັ້ນ, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວການວາງຕໍາແຫນ່ງຂຸມແມ່ນຈໍາເປັນໃນການອອກແບບ.
[ຂໍ້​ກໍາ​ນົດ​ການ​ອອກ​ແບບ​]
(1) ສໍາລັບແຕ່ລະ PCB, ຢ່າງຫນ້ອຍສອງຂຸມຕໍາແຫນ່ງຄວນໄດ້ຮັບການອອກແບບ, ຫນຶ່ງແມ່ນອອກແບບເປັນວົງ, ແລະອີກດ້ານຫນຶ່ງແມ່ນອອກແບບເປັນຮ່ອງຍາວ.ອະດີດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການວາງຕໍາແຫນ່ງແລະອັນສຸດທ້າຍແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຊີ້ນໍາ.
ບໍ່ມີຄວາມຕ້ອງການພິເສດສໍາລັບການກໍານົດຕໍາແຫນ່ງຂອງຮູຮັບແສງ, ມັນສາມາດອອກແບບໄດ້ຕາມຄວາມສະເພາະຂອງໂຮງງານຜະລິດຂອງທ່ານເອງ, ແລະເສັ້ນຜ່າສູນກາງທີ່ແນະນໍາແມ່ນ 2.4mm ແລະ 3.0mm.
ຂຸມທີ່ຕັ້ງຈະຕ້ອງເປັນຂຸມທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ.ຖ້າ PCB ເປັນ PCB punched, ຂຸມຕໍາແຫນ່ງຄວນໄດ້ຮັບການອອກແບບດ້ວຍແຜ່ນຂຸມເພື່ອເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມງວດ.
ຄວາມຍາວຂອງຂຸມຄູ່ມືໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນສອງເທົ່າຂອງເສັ້ນຜ່າກາງ.
ຈຸດໃຈກາງຂອງຮູວາງຕຳແໜ່ງຄວນຢູ່ຫ່າງຈາກດ້ານສາຍສົ່ງຫຼາຍກວ່າ 5.0 ມມ, ແລະຮູວາງຕຳແໜ່ງທັງສອງຄວນຢູ່ໄກທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ມັນແນະນໍາໃຫ້ຈັດໃຫ້ພວກເຂົາຢູ່ມຸມກົງກັນຂ້າມຂອງ PCB.
(2) ສໍາລັບ PCBs ປະສົມ (PCBAs ທີ່ມີ plug-ins ຕິດຕັ້ງ, ຕໍາແຫນ່ງຂອງຮູຕັ້ງຄວນຈະຄືກັນກັບດ້ານຫນ້າແລະດ້ານຫລັງ, ດັ່ງນັ້ນການອອກແບບຂອງເຄື່ອງມືສາມາດແບ່ງປັນລະຫວ່າງດ້ານຫນ້າແລະດ້ານຫລັງ, ເຊັ່ນ: ສະກູ. ວົງເລັບລຸ່ມສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບຖາດສຽບໃນ.
5. ສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ
[Background Description] ເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນທີ່ທັນສະໄຫມ, ເຄື່ອງພິມ, ອຸປະກອນກວດກາ optical (AOI), solder paste inspection equipment (SPI), ແລະອື່ນໆ ທັງຫມົດແມ່ນໃຊ້ລະບົບຕໍາແຫນ່ງ optical.ດັ່ງນັ້ນ, ສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ຕ້ອງໄດ້ຮັບການອອກແບບໃນ PCB.

[ຂໍ້​ກໍາ​ນົດ​ການ​ອອກ​ແບບ​]
(1​) ສັນ​ຍາ​ລັກ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ແບ່ງ​ອອກ​ເປັນ​ສັນ​ຍາ​ລັກ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ທົ່ວ​ໂລກ (Global Fiducial​) ແລະ​ສັນ​ຍາ​ລັກ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ທ້ອງ​ຖິ່ນ (Local Fiducial​)
Fiducial).ອະດີດແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການວາງຕໍາແຫນ່ງຂອງກະດານທັງຫມົດ, ແລະອັນສຸດທ້າຍແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການວາງຕໍາແຫນ່ງຂອງກະດານຍ່ອຍຫຼືອົງປະກອບທີ່ມີສຽງດີ.
(2) ສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ສາມາດອອກແບບເປັນສີ່ຫລ່ຽມ, ເພັດ, ວົງ, ຂ້າມ, ນ້ໍາ, ແລະອື່ນໆ, ມີຄວາມສູງ 2.0mm.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ແນະນໍາໃຫ້ອອກແບບຮູບແບບຄໍານິຍາມທອງແດງເປັນວົງຂອງ Ø1.0m.ພິຈາລະນາຄວາມກົງກັນຂ້າມລະຫວ່າງສີຂອງວັດສະດຸແລະສະພາບແວດລ້ອມ, ພື້ນທີ່ທີ່ບໍ່ແມ່ນ solder 1mm ຂະຫນາດໃຫຍ່ກ່ວາສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ແມ່ນສະຫງວນໄວ້, ແລະບໍ່ມີຕົວອັກສອນໄດ້ຖືກອະນຸຍາດໃຫ້ຢູ່ໃນມັນ.ສາມຢູ່ໃນກະດານດຽວກັນການມີຫຼືບໍ່ມີແຜ່ນທອງແດງຢູ່ໃນຊັ້ນໃນຄວນຈະຄືກັນພາຍໃຕ້ສັນຍາລັກ.
(3) ເທິງພື້ນຜິວ PCB ທີ່ມີອົງປະກອບ SMD, ແນະນໍາໃຫ້ຈັດວາງສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ສາມຢູ່ແຈຂອງກະດານສໍາລັບການວາງຕໍາແຫນ່ງ stereo ຂອງ PCB (ສາມຈຸດກໍານົດຍົນ, ແລະຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder ສາມາດກວດພົບໄດ້) .
(4) ສໍາລັບການບັງຄັບ, ນອກເຫນືອໄປຈາກການມີສາມສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ໃນຄະນະກໍາມະທັງຫມົດ, ມັນເປັນທີ່ດີກວ່າທີ່ຈະອອກແບບສອງຫຼືສາມ imposition ສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ຢູ່ແຈກົງກັນຂ້າມຂອງແຕ່ລະຄະນະກໍາມະ.
(5) ສໍາລັບອຸປະກອນເຊັ່ນ QFP ທີ່ມີໄລຍະສູນກາງນໍາຂອງ ≤0.5mm ແລະ BGA ທີ່ມີໄລຍະກາງຂອງ ≤0.8mm, ສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ທ້ອງຖິ່ນຄວນຈະຖືກຕັ້ງຢູ່ໃນເສັ້ນຂວາງສໍາລັບຕໍາແຫນ່ງທີ່ຊັດເຈນ.
(6) ຖ້າມີອົງປະກອບທີ່ຕິດຢູ່ທັງສອງດ້ານ, ແຕ່ລະດ້ານຄວນມີສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical.
(7) ຖ້າບໍ່ມີຂຸມການຈັດຕໍາແຫນ່ງໃນ PCB, ສູນກາງຂອງສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ຄວນຈະມີຫຼາຍກ່ວາ 6.5mm ຫ່າງຈາກດ້ານສົ່ງຂອງ PCB ໄດ້.ຖ້າມີຂຸມການຈັດຕໍາແຫນ່ງຢູ່ໃນ PCB, ສູນກາງຂອງສັນຍາລັກຕໍາແຫນ່ງ optical ຄວນຖືກອອກແບບມາຢູ່ດ້ານຂ້າງຂອງຂຸມຕໍາແຫນ່ງຢູ່ໃກ້ກັບສູນກາງຂອງ PCB.