ຂະບວນການສະເພາະຂອງຂະບວນການກະດານວົງຈອນ PCB

ຂະບວນການຜະລິດກະດານ PCB ສາມາດແບ່ງອອກເປັນສິບສອງຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປນີ້.ແຕ່ລະຂະບວນການຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຜະລິດຂະບວນການທີ່ຫລາກຫລາຍ.ມັນຄວນຈະສັງເກດວ່າຂະບວນການໄຫຼຂອງກະດານທີ່ມີໂຄງສ້າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.ຂະບວນການຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນການຜະລິດທີ່ສົມບູນຂອງ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ.ການໄຫຼຂອງຂະບວນການ;

ທໍາອິດ.ຊັ້ນໃນ;ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສໍາລັບການເຮັດວົງຈອນຊັ້ນໃນຂອງແຜ່ນວົງຈອນ PCB;ຂະ​ບວນ​ການ​ຜະ​ລິດ​ແມ່ນ​:
1. ກະດານຕັດ: ຕັດແຜ່ນຍ່ອຍ PCB ເຂົ້າໄປໃນຂະຫນາດການຜະລິດ;
2. ການປິ່ນປົວກ່ອນ: ເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນຮອງ PCB ແລະກໍາຈັດມົນລະພິດຂອງພື້ນຜິວ
3. Laminating film: ວາງຮູບເງົາແຫ້ງໃສ່ຫນ້າດິນຂອງ substrate PCB ເພື່ອກະກຽມສໍາລັບການຖ່າຍໂອນຮູບພາບຕໍ່ມາ;
4. ການເປີດຮັບແສງ: ໃຊ້ອຸປະກອນສໍາຜັດເພື່ອເປີດເຜີຍແຜ່ນຮອງທີ່ຕິດຟີມດ້ວຍແສງ ultraviolet, ເພື່ອໂອນຮູບພາບຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນໄປສູ່ຟິມແຫ້ງ;
5. DE: substrate ຫຼັງຈາກ exposure ໄດ້ຖືກພັດທະນາ, etched, ແລະຮູບເງົາອອກ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນການຜະລິດຂອງຄະນະກໍາມະຊັ້ນໃນແມ່ນສໍາເລັດ.
ທີສອງ.ການກວດກາພາຍໃນ;ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສໍາລັບການທົດສອບແລະການສ້ອມແປງວົງຈອນກະດານ;
1. AOI: AOI optical scanning, ເຊິ່ງສາມາດປຽບທຽບຮູບພາບຂອງກະດານ PCB ກັບຂໍ້ມູນຂອງກະດານຜະລິດຕະພັນທີ່ດີທີ່ໄດ້ເຂົ້າໄປໃນ, ດັ່ງນັ້ນເພື່ອຊອກຫາຊ່ອງຫວ່າງ, ຊຶມເສົ້າແລະປະກົດການທີ່ບໍ່ດີອື່ນໆກ່ຽວກັບຮູບພາບກະດານ;
2. VRS: ຂໍ້ມູນຮູບພາບທີ່ບໍ່ດີທີ່ກວດພົບໂດຍ AOI ຈະຖືກສົ່ງໄປຫາ VRS ເພື່ອທົບທວນຄືນໂດຍພະນັກງານທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ.
3. ສາຍໄຟເສີມ: solder ສາຍທອງໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງຫຼື depression ເພື່ອປ້ອງກັນການລົ້ມເຫຼວຂອງໄຟຟ້າ;
ທີສາມ.ກົດ;ດັ່ງທີ່ຊື່ຫມາຍເຖິງ, ກະດານພາຍໃນຫຼາຍແຜ່ນຖືກກົດເຂົ້າໄປໃນກະດານດຽວ;
1. ສີນ້ຳຕານ: ການໃສ່ສີນ້ຳຕານສາມາດເພີ່ມການຍຶດຕິດລະຫວ່າງກະດານກັບຢາງ, ແລະເພີ່ມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງພື້ນຜິວທອງແດງ;
2. Riveting: ຕັດ PP ເປັນແຜ່ນຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດປົກກະຕິເພື່ອເຮັດໃຫ້ກະດານພາຍໃນແລະ PP ທີ່ສອດຄ່ອງກັນ.
3. ການຊ້ອນກັນແລະການກົດ, ຍິງ, gong edging, edging;
ສີ່.ການເຈາະ: ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ, ໃຊ້ເຄື່ອງເຈາະເພື່ອເຈາະຮູທີ່ມີເສັ້ນຜ່າກາງແລະຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນກ່ຽວກັບກະດານ, ດັ່ງນັ້ນຮູລະຫວ່າງກະດານສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຕໍ່ໄປຂອງ plug-ins, ແລະມັນຍັງສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ກະດານ dissipate. ຄວາມຮ້ອນ;

ທີຫ້າ, ທອງແດງຕົ້ນຕໍ;ແຜ່ນທອງແດງສໍາລັບການເຈາະຮູຂອງກະດານຊັ້ນນອກ, ດັ່ງນັ້ນສາຍຂອງແຕ່ລະຊັ້ນຂອງກະດານແມ່ນດໍາເນີນ;
1. ເສັ້ນ Deburring: ເອົາ burrs ຢູ່ໃນຂອບຂອງຮູກະດານເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ແຜ່ນທອງແດງບໍ່ດີ;
2. ສາຍກໍາຈັດກາວ: ເອົາກາວທີ່ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນຂຸມ;ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະເພີ່ມທະວີການ adhesion ໃນໄລຍະ micro-etching;
3. ທອງແດງຫນຶ່ງ (pth): ແຜ່ນທອງແດງຢູ່ໃນຮູເຮັດໃຫ້ວົງຈອນຂອງແຕ່ລະຊັ້ນຂອງຄະນະກໍາມະ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນເພີ່ມຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ;
ຫົກ, ຊັ້ນນອກ;ຊັ້ນນອກແມ່ນປະມານຄືກັນກັບຂະບວນການຊັ້ນໃນຂອງຂັ້ນຕອນທໍາອິດ, ແລະຈຸດປະສົງຂອງມັນແມ່ນເພື່ອອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນຂະບວນການຕິດຕາມເພື່ອເຮັດໃຫ້ວົງຈອນ;
1. ການປິ່ນປົວກ່ອນ: ເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງກະດານໂດຍການປອກເປືອກ, ຖູແຂ້ວແລະເຊັດໃຫ້ແຫ້ງເພື່ອເພີ່ມຄວາມຫນຽວຂອງຮູບເງົາແຫ້ງ;
2. ຟິມ Laminating: ວາງຟິມແຫ້ງໃສ່ພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນຮອງ PCB ເພື່ອກະກຽມການຖ່າຍທອດຮູບພາບຕໍ່ໄປ;
3. ການເປີດເຜີຍ: irradiate ກັບແສງ UV ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຮູບເງົາແຫ້ງຢູ່ໃນກະດານປະກອບເປັນສະພາບໂພລີເມີແລະ unpolymerized;
4. ການພັດທະນາ: ການລະລາຍຂອງຮູບເງົາແຫ້ງທີ່ຍັງບໍ່ໄດ້ polymerized ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການສໍາຜັດ, ປ່ອຍໃຫ້ຊ່ອງຫວ່າງ;
ຄັ້ງທີ VII, ທອງແດງຮອງແລະ etching;ແຜ່ນທອງແດງຮອງ, etching;
1. ທອງແດງທີສອງ: ຮູບແບບ electroplating, ຂ້າມສານເຄມີທອງແດງສໍາລັບສະຖານທີ່ບໍ່ປົກຫຸ້ມດ້ວຍຮູບເງົາແຫ້ງໃນຂຸມ;ໃນເວລາດຽວກັນ, ເພີ່ມທະວີການ conductivity ແລະຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໄປໂດຍຜ່ານແຜ່ນກົ່ວເພື່ອປົກປ້ອງຄວາມສົມບູນຂອງວົງຈອນແລະຮູໃນລະຫວ່າງການ etching;
2. SES: ຖັກທອງແດງລຸ່ມຢູ່ໃນພື້ນທີ່ຕິດຄັດຂອງຮູບເງົາແຫ້ງຊັ້ນນອກ (ຮູບເງົາປຽກ) ໂດຍຜ່ານຂະບວນການເຊັ່ນ: ການໂຍກຍ້າຍຮູບເງົາ, etching, ແລະລອກເອົາກົ່ວ, ແລະວົງຈອນຊັ້ນນອກແມ່ນສໍາເລັດໃນປັດຈຸບັນ;

ແປດ, ຄວາມຕ້ານທານ solder: ມັນສາມາດປົກປ້ອງກະດານແລະປ້ອງກັນການຜຸພັງແລະປະກົດການອື່ນໆ;
1. Pretreatment: pickling, ການລ້າງ ultrasonic ແລະຂະບວນການອື່ນໆທີ່ຈະເອົາອອກໄຊໃນຄະນະແລະເພີ່ມທະວີການ roughness ຂອງຫນ້າດິນທອງແດງໄດ້;
2. ການພິມ: ກວມເອົາພາກສ່ວນຂອງຄະນະກໍາມະ PCB ທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການ soldered ກັບ solder ຫມຶກຕ້ານທານທີ່ຈະຫລິ້ນບົດບາດຂອງການປົກປ້ອງແລະ insulation;
3. ການອົບກ່ອນ: ການອົບແຫ້ງຂອງ solvent ໃນ solder ຕ້ານຫມຶກ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນ hardening ຫມຶກສໍາລັບການສໍາຜັດ;
4. ການເປີດເຜີຍ: Curing the solder resist ink ໂດຍການ irradiation ແສງ UV, ແລະກອບເປັນຈໍານວນໂພລີເມີໂມເລກຸນສູງໂດຍຜ່ານ photopolymerization;
5. ການພັດທະນາ: ເອົາການແກ້ໄຂ sodium carbonate ໃນຫມຶກ unpolymerized;
6. ຫຼັງການອົບ: ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຫມຶກແຂງຢ່າງເຕັມສ່ວນ;
ເກົ້າ, ຂໍ້ຄວາມ;ພິມຂໍ້ຄວາມ;
1. Pickling: ເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງກະດານ, ເອົາການຜຸພັງຂອງພື້ນຜິວເພື່ອສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງການຍຶດຕິດຂອງຫມຶກພິມ;
2. ຂໍ້ຄວາມ: ພິມຂໍ້ຄວາມ, ສະດວກສໍາລັບຂະບວນການເຊື່ອມຕໍ່ມາ;
ສິບ, ການປິ່ນປົວດ້ານ OSP;ດ້ານຂ້າງຂອງແຜ່ນທອງແດງເປົ່າທີ່ຈະໄດ້ຮັບການເຊື່ອມແມ່ນເຄືອບເພື່ອສ້າງເປັນຮູບເງົາອິນຊີເພື່ອປ້ອງກັນ rust ແລະ oxidation;
ສິບເອັດ, ການສ້າງ;ຮູບຮ່າງຂອງກະດານທີ່ລູກຄ້າຕ້ອງການແມ່ນຜະລິດ, ເຊິ່ງສະດວກສໍາລັບລູກຄ້າເພື່ອປະຕິບັດການຈັດວາງແລະປະກອບ SMT;
ສິບສອງ, ການທົດສອບ probe ບິນ;ທົດສອບວົງຈອນຂອງກະດານເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ outflow ຂອງກະດານວົງຈອນສັ້ນ;
ສິບສາມ, FQC;ການກວດກາສຸດທ້າຍ, ການເກັບຕົວຢ່າງແລະການກວດກາຢ່າງເຕັມທີ່ຫຼັງຈາກສໍາເລັດຂະບວນການທັງຫມົດ;
ສິບສີ່, ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະອອກຈາກສາງ;vacuum-pack ກະດານ PCB ສໍາເລັດຮູບ, ຊອງແລະການຂົນສົ່ງ, ແລະສໍາເລັດການຈັດສົ່ງ;