Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board ກັບ SMT ແລະ DIP

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ຂໍ້ມູນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງເພີ່ມເຕີມ

1.SMT ແມ່ນຫນຶ່ງໃນອົງປະກອບພື້ນຖານຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.ມັນຖືກເອີ້ນວ່າເຕັກໂນໂລຊີ mount ດ້ານ (ຫຼືເຕັກໂນໂລຊີ mount ດ້ານ).ມັນແບ່ງອອກເປັນບໍ່ມີນໍາຫຼືສັ້ນນໍາ.ມັນແມ່ນການປະກອບວົງຈອນທີ່ປະກອບໂດຍ reflow soldering ຫຼື dip soldering.ເຕັກໂນໂລຊີຍັງເປັນເຕັກໂນໂລຊີແລະຂະບວນການທີ່ນິຍົມຫຼາຍທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.
ຄຸນນະສົມບັດ: substrates ຂອງພວກເຮົາສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການສະຫນອງພະລັງງານ, ການສົ່ງສັນຍານ, dissipation ຄວາມຮ້ອນ, ແລະການສະຫນອງໂຄງສ້າງ.
ຄຸນນະສົມບັດ: ສາມາດທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມແລະເວລາຂອງການປິ່ນປົວແລະ soldering.
ຄວາມຮາບພຽງແມ່ນຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການຜະລິດ.
ເຫມາະສໍາລັບການເຮັດວຽກ rework.
ເຫມາະສໍາລັບຂະບວນການຜະລິດຂອງ substrate ໄດ້.
ການນັບ dielectric ຕ່ໍາແລະຄວາມຕ້ານທານສູງ.
ວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປສໍາລັບຊັ້ນຍ່ອຍຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາແມ່ນຢາງ epoxy resins ແລະ phenolic resins ທີ່ມີສຸຂະພາບດີແລະເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ, ເຊິ່ງມີຄຸນສົມບັດຕ້ານໄຟໄຫມ້ທີ່ດີ, ຄຸນສົມບັດຂອງອຸນຫະພູມ, ຄຸນສົມບັດກົນຈັກແລະ dielectric, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.
ທີ່ໄດ້ກ່າວມາຂ້າງເທິງແມ່ນວ່າ substrate rigid ແມ່ນລັດແຂງ.
ຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາຍັງມີຊັ້ນຍ່ອຍທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ເຊິ່ງສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ເພື່ອປະຫຍັດພື້ນທີ່, ພັບຫຼືຫັນ, ເຄື່ອນຍ້າຍ, ແລະເຮັດດ້ວຍແຜ່ນ insulating ບາງໆທີ່ມີການປະຕິບັດຄວາມຖີ່ສູງທີ່ດີ.
ຂໍ້ເສຍແມ່ນວ່າຂະບວນການປະກອບແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ, ແລະມັນບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ micro-pitch.
ຂ້າພະເຈົ້າຄິດວ່າຄຸນລັກສະນະຂອງ substrate ແມ່ນການນໍາຂະຫນາດນ້ອຍແລະຊ່ອງຫວ່າງ, ຄວາມຫນາແລະພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີກວ່າ, ຄຸນສົມບັດກົນຈັກທີ່ເຄັ່ງຄັດ, ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງທີ່ດີກວ່າ.ຂ້າພະເຈົ້າຄິດວ່າເທກໂນໂລຍີການຈັດວາງເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນແມ່ນການປະຕິບັດໄຟຟ້າ, ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ພາກສ່ວນມາດຕະຖານ.
ພວກເຮົາບໍ່ພຽງແຕ່ມີການດໍາເນີນງານອັດຕະໂນມັດແລະປະສົມປະສານຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ແຕ່ຍັງມີການຮັບປະກັນສອງເທົ່າຂອງການກວດສອບຄູ່ມືແລະການກວດສອບເຄື່ອງຈັກ, ແລະອັດຕາການຜ່ານຂອງຜະລິດຕະພັນແມ່ນສູງເຖິງ 99.98%.
2.PCB ແມ່ນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດ, ແລະບໍ່ມີໃຜ.ປົກກະຕິແລ້ວ, ຮູບແບບ conductive ທີ່ເຮັດດ້ວຍວົງຈອນພິມ, ອົງປະກອບພິມຫຼືປະສົມປະສານຂອງທັງສອງກ່ຽວກັບວັດສະດຸ insulating ຕາມການອອກແບບ predetermined ເອີ້ນວ່າວົງຈອນພິມ.ຮູບແບບ conductive ທີ່ສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງອົງປະກອບກ່ຽວກັບ substrate insulating ເອີ້ນວ່າແຜ່ນວົງຈອນພິມ (ຫຼືແຜ່ນວົງຈອນພິມ), ເຊິ່ງເປັນການສະຫນັບສະຫນູນທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະເຄື່ອງບັນທຸກທີ່ສາມາດປະຕິບັດອົງປະກອບ.
ຂ້າ​ພະ​ເຈົ້າ​ຄິດ​ວ່າ​ໂດຍ​ປົກ​ກະ​ຕິ​ພວກ​ເຮົາ​ເປີດ​ແປ້ນ​ພິມ​ຄອມ​ພິວ​ເຕີ​ເພື່ອ​ເບິ່ງ​ຮູບ​ເງົາ​ອ່ອນ (ແຜ່ນ​ພື້ນ insulating ຢືດ​ຢຸ່ນ​) ພິມ​ດ້ວຍ​ສີ​ເງິນ​ສີ​ຂາວ (ສີ​ເງິນ​ວາງ​) ຮູບ​ພາບ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ແລະ​ຮູບ​ພາບ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​.ເນື່ອງຈາກວ່າປະເພດຂອງຮູບແບບນີ້ແມ່ນໄດ້ຮັບໂດຍວິທີການພິມຫນ້າຈໍທົ່ວໄປ, ພວກເຮົາເອີ້ນວ່າແຜ່ນວົງຈອນພິມນີ້ flexible silver paste printed circuit board .ແຜ່ນວົງຈອນພິມໃນເມນບອດຄອມພິວເຕີຕ່າງໆ, ກາດກຣາບຟິກ, ບັດເຄືອຂ່າຍ, ໂມເດັມ, ແຜ່ນສຽງ ແລະເຄື່ອງໃຊ້ໃນຄົວເຮືອນທີ່ເຮົາເຫັນຢູ່ໃນເມືອງຄອມພິວເຕີແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.
ວັດສະດຸພື້ນຖານທີ່ມັນໃຊ້ແມ່ນເຮັດດ້ວຍພື້ນຖານເຈ້ຍ (ປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ສໍາລັບດ້ານດຽວ) ຫຼືພື້ນຖານຜ້າແກ້ວ (ປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ສໍາລັບສອງດ້ານແລະຫຼາຍຊັ້ນ), pre-impregnated phenolic ຫຼື epoxy resin, ດ້ານຫນຶ່ງຫຼືທັງສອງດ້ານຂອງຫນ້າດິນ. ແມ່ນ pasted ກັບ cladding ທອງ ແດງ ແລະ ຫຼັງ ຈາກ ນັ້ນ laminated ແລະ ການ ປິ່ນ ປົວ ເຮັດ ໃຫ້ .ແຜ່ນປ້າຍວົງກົມປະເພດນີ້, ແຜ່ນທອງແດງ, ພວກເຮົາເອີ້ນວ່າກະດານແຂງ.ຫຼັງ​ຈາກ​ການ​ເຮັດ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ​ການ​ພິມ​, ພວກ​ເຮົາ​ເອີ້ນ​ວ່າ​ມັນ​ເປັນ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ​ການ​ພິມ​ແຂງ​.
ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຮູບແບບວົງຈອນພິມຢູ່ດ້ານຫນຶ່ງ ເອີ້ນວ່າ ແຜ່ນວົງຈອນພິມດ້ານດຽວ, ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຮູບແບບວົງຈອນພິມທັງສອງດ້ານ, ແລະແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍການຕິດຕໍ່ກັນສອງດ້ານໂດຍຜ່ານການໂລຫະຂອງ. ຮູ, ພວກເຮົາເອີ້ນວ່າກະດານສອງດ້ານ.ຖ້າແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຊັ້ນໃນສອງດ້ານ, ຊັ້ນນອກສອງດ້ານດຽວ, ຫຼືສອງຊັ້ນໃນສອງດ້ານແລະຊັ້ນນອກສອງດ້ານດຽວ, ລະບົບການວາງຕໍາແຫນ່ງແລະວັດສະດຸຜູກມັດຂອງ insulating ແມ່ນສະຫຼັບກັນແລະວົງຈອນພິມ. ກະດານທີ່ມີຮູບແບບ conductive interconnected ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບກາຍເປັນແຜ່ນວົງຈອນພິມສີ່ຊັ້ນແລະຫົກຊັ້ນ, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າແຜ່ນວົງຈອນພິມຫຼາຍຊັ້ນ.
3.PCBA ແມ່ນຫນຶ່ງໃນອົງປະກອບພື້ນຖານຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.PCB ໄປໂດຍຜ່ານຂະບວນການທັງຫມົດຂອງເຕັກໂນໂລຊີ mount ພື້ນຜິວ (SMT) ແລະການແຊກ DIP plug-ins, ເຊິ່ງເອີ້ນວ່າຂະບວນການ PCBA.ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ມັນແມ່ນ PCB ທີ່ມີຊິ້ນສ່ວນທີ່ຕິດຢູ່.ຫນຶ່ງແມ່ນກະດານສໍາເລັດຮູບແລະອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນກະດານເປົ່າ.
PCBA ສາມາດເຂົ້າໃຈໄດ້ວ່າເປັນແຜ່ນວົງຈອນສໍາເລັດຮູບ, ນັ້ນແມ່ນ, ຫຼັງຈາກຂະບວນການທັງຫມົດຂອງແຜ່ນວົງຈອນສໍາເລັດ, PCBA ສາມາດຖືກນັບ.ເນື່ອງຈາກ miniaturization ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະການຫລອມໂລຫະຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງວົງຈອນໃນປະຈຸບັນແມ່ນຕິດກັບ etching resists (lamination ຫຼືການເຄືອບ).ຫຼັງ​ຈາກ​ການ​ສໍາ​ຜັດ​ແລະ​ການ​ພັດ​ທະ​ນາ​, ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ​ແມ່ນ​ເຮັດ​ໄດ້​ໂດຍ​ການ etching​.
ໃນໄລຍະຜ່ານມາ, ຄວາມເຂົ້າໃຈກ່ຽວກັບການທໍາຄວາມສະອາດແມ່ນບໍ່ພຽງພໍເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການປະກອບ PCBA ແມ່ນບໍ່ສູງ, ແລະມັນຍັງເຊື່ອວ່າການຕົກຄ້າງ flux ແມ່ນບໍ່ conductive ແລະ benign, ແລະຈະບໍ່ມີຜົນກະທົບປະສິດທິພາບໄຟຟ້າ.
ເຄື່ອງປະກອບອີເລັກໂທຣນິກໃນທຸກມື້ນີ້ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະຖືກຕັດຂະໜາດນ້ອຍ, ແມ້ແຕ່ອຸປະກອນທີ່ນ້ອຍກວ່າ, ຫຼືເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ.ເຂັມ ແລະ ແຜ່ນຮອງເຂົ້າໃກ້ກັນຫຼາຍຂຶ້ນ.ຊ່ອງຫວ່າງໃນທຸກມື້ນີ້ນັບມື້ນັບນ້ອຍລົງ ແລະ ສິ່ງປົນເປື້ອນອາດຈະຕິດຢູ່ໃນຊ່ອງຫວ່າງ, ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າອະນຸພາກທີ່ຂ້ອນຂ້າງນ້ອຍ, ຖ້າມັນຍັງຄົງຢູ່ລະຫວ່າງຊ່ອງຫວ່າງທັງສອງ, ອາດເປັນປະກົດການທີ່ບໍ່ດີທີ່ເກີດຈາກວົງຈອນສັ້ນ.
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ອຸດສາຫະກໍາປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ຮັບຮູ້ແລະສຽງຫຼາຍຂື້ນກ່ຽວກັບການທໍາຄວາມສະອາດ, ບໍ່ພຽງແຕ່ສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການຂອງຜະລິດຕະພັນ, ແຕ່ຍັງຄວາມຕ້ອງການດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມແລະການປົກປ້ອງສຸຂະພາບຂອງມະນຸດ.ດັ່ງນັ້ນ, ມີຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນທໍາຄວາມສະອາດແລະວິທີແກ້ໄຂຈໍານວນຫຼາຍ, ແລະການທໍາຄວາມສະອາດຍັງໄດ້ກາຍເປັນຫນຶ່ງໃນເນື້ອໃນຕົ້ນຕໍຂອງການແລກປ່ຽນແລະການສົນທະນາດ້ານວິຊາການໃນອຸດສາຫະກໍາປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.
4. DIP ແມ່ນຫນຶ່ງໃນອົງປະກອບພື້ນຖານຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.ມັນຖືກເອີ້ນວ່າເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ຄູ່ໃນເສັ້ນ, ເຊິ່ງຫມາຍເຖິງຊິບວົງຈອນປະສົມປະສານທີ່ບັນຈຸຢູ່ໃນການຫຸ້ມຫໍ່ຄູ່ໃນສາຍ.ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ນີ້ຍັງຖືກນໍາໃຊ້ຢູ່ໃນວົງຈອນປະສົມປະສານຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດກາງສ່ວນໃຫຍ່., ຈໍານວນຂອງ pins ໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ເກີນ 100.
ຊິບ CPU ຂອງເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ DIP ມີສອງແຖວຂອງ pins, ເຊິ່ງຈໍາເປັນຕ້ອງໃສ່ເຂົ້າໄປໃນເຕົ້າສຽບຊິບທີ່ມີໂຄງສ້າງ DIP.
ແນ່ນອນ, ມັນຍັງສາມາດໃສ່ໂດຍກົງເຂົ້າໄປໃນແຜ່ນວົງຈອນທີ່ມີຈໍານວນດຽວກັນຂອງຮູ solder ແລະການຈັດ geometric ສໍາລັບການ soldering.
ເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ DIP ຄວນເອົາໃຈໃສ່ເປັນພິເສດໃນເວລາສຽບແລະຖອດສຽບອອກຈາກເຕົ້າສຽບຊິບເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ pins.
ຄຸນນະສົມບັດແມ່ນ: ຫຼາຍຊັ້ນ ceramic DIP DIP, ຊັ້ນດຽວ ceramic DIP DIP, ກອບນໍາ DIP (ລວມທັງປະເພດແກ້ວ ceramic sealing, ປະເພດໂຄງສ້າງການຫຸ້ມຫໍ່ພາດສະຕິກ, ceramic low melting glass packaging) ແລະອື່ນໆ.
DIP plug-in ແມ່ນການເຊື່ອມໂຍງໃນຂະບວນການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, ມີ plug-ins ຄູ່ມື, ແຕ່ຍັງ AI plug-ins ຂອງເຄື່ອງຈັກ.ໃສ່ວັດສະດຸທີ່ລະບຸໄວ້ໃນຕໍາແຫນ່ງທີ່ກໍານົດໄວ້.plug-ins ຄູ່ມືຍັງຕ້ອງໄປໂດຍຜ່ານການ soldering ຄື້ນເພື່ອ solder ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຢູ່ໃນຄະນະ.ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ໃສ່, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງກວດເບິ່ງວ່າມັນຖືກໃສ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຫຼືພາດ.
DIP plug-in post- soldering ແມ່ນຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍໃນການປຸງແຕ່ງ pcba patch, ແລະຄຸນນະພາບການປຸງແຕ່ງຂອງມັນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ການເຮັດວຽກຂອງກະດານ pcba, ຄວາມສໍາຄັນຂອງມັນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຫຼັງຈາກ soldering, ເນື່ອງຈາກວ່າອົງປະກອບຈໍານວນຫນຶ່ງ, ອີງຕາມຂໍ້ຈໍາກັດຂອງຂະບວນການແລະວັດສະດຸ, ບໍ່ສາມາດ soldered ໂດຍເຄື່ອງ soldering ຄື້ນ, ແລະສາມາດເຮັດໄດ້ດ້ວຍມືເທົ່ານັ້ນ.
ນີ້ຍັງສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມສໍາຄັນຂອງ DIP plug-ins ໃນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.ພຽງແຕ່ໂດຍການເອົາໃຈໃສ່ກັບລາຍລະອຽດສາມາດແຍກອອກໄດ້ຢ່າງສົມບູນ.
ໃນສີ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ສໍາຄັນເຫຼົ່ານີ້, ແຕ່ລະຄົນມີຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງຕົນເອງ, ແຕ່ພວກເຂົາປະກອບເຊິ່ງກັນແລະກັນເພື່ອສ້າງຂະບວນການຜະລິດຊຸດນີ້.ພຽງແຕ່ໂດຍການກວດສອບຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນການຜະລິດສາມາດລະດັບຄວາມກ້ວາງຂອງຜູ້ໃຊ້ແລະລູກຄ້າຮັບຮູ້ຄວາມຕັ້ງໃຈຂອງພວກເຮົາ.

ການແກ້ໄຂປະຕູດຽວ

ງານວາງສະແດງໂຮງງານ

ໃນຖານະເປັນຄູ່ຮ່ວມງານດ້ານການຜະລິດ PCB ແລະ PCB ຊັ້ນນໍາ (PCBA), Evertop ພະຍາຍາມສະຫນັບສະຫນູນທຸລະກິດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດກາງລະຫວ່າງປະເທດທີ່ມີປະສົບການດ້ານວິສະວະກໍາໃນການບໍລິການດ້ານການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ (EMS) ສໍາລັບປີ.

FAQ

Q1: ເຮັດແນວໃດທ່ານໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຄຸນນະພາບຂອງ PCBs?
A1: PCBs ຂອງພວກເຮົາແມ່ນການທົດສອບທັງຫມົດ 100% ລວມທັງ Flying Probe Test, E-test ຫຼື AOI.

Q2: ຂ້ອຍສາມາດໄດ້ຮັບລາຄາທີ່ດີທີ່ສຸດບໍ?
A2: ແມ່ນແລ້ວ.ເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າຄວບຄຸມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນສິ່ງທີ່ພວກເຮົາພະຍາຍາມສະເຫມີ.ວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາຈະສະຫນອງການອອກແບບທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອຊ່ວຍປະຢັດວັດສະດຸ PCB.

Q3: ຂ້ອຍສາມາດໄດ້ຮັບຕົວຢ່າງຟຣີບໍ?
A3: ແມ່ນແລ້ວ, ຍິນດີຕ້ອນຮັບປະສົບການການບໍລິການແລະຄຸນນະພາບຂອງພວກເຮົາ. ທ່ານຕ້ອງການຈ່າຍເງິນໃນຄັ້ງທໍາອິດ, ແລະພວກເຮົາຈະສົ່ງຄືນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕົວຢ່າງເມື່ອຄໍາສັ່ງຫຼາຍຄັ້ງຕໍ່ໄປຂອງທ່ານ.