Double Side Rigid SMT PCB ສະພາແຫ່ງວົງຈອນ
ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ
| ວົງຢືມ&ຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ | ໄຟລ໌ Gerber ຫຼືໄຟລ໌ PCB ສໍາລັບການຜະລິດກະດານ PCB ເປົ່າ |
| Bom (ໃບເກັບເງິນ) ສໍາລັບສະພາແຫ່ງ, PNP (ເລືອກແລະສະຖານທີ່ເອກະສານ) ແລະອົງປະກອບທີ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຢູ່ໃນການປະກອບ. | |
| ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນເວລາໃບສະເຫນີລາຄາ, ກະລຸນາໃຫ້ພວກເຮົາຈໍານວນເຕັມສ່ວນສໍາລັບແຕ່ລະອົງປະກອບ, ປະລິມານຕໍ່ຄະນະກໍາມະຍັງປະລິມານສໍາລັບຄໍາສັ່ງ. | |
| ຄູ່ມືການທົດສອບ & ວິທີການທົດສອບຫນ້າທີ່ເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບສາມາດບັນລຸເກືອບ 0% ອັດຕາການຂູດ | |
| ບໍລິການ OEM/ODM/EMS | PCBA, PCB ປະກອບ: SMT & PTH & BGA |
| PCBA ແລະການອອກແບບ enclosure | |
| ການຈັດຫາແລະການຊື້ອົງປະກອບ | |
| ການສ້າງຕົວແບບດ່ວນ | |
| ການສີດພາດສະຕິກ | |
| ສະແຕມແຜ່ນໂລຫະ | |
| ສະພາແຫ່ງສຸດທ້າຍ | |
| ການທົດສອບ: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| ການເກັບກູ້ທີ່ກໍາຫນົດເອງສໍາລັບການນໍາເຂົ້າວັດສະດຸແລະການສົ່ງອອກຜະລິດຕະພັນ |
ຂະບວນການຂອງພວກເຮົາ
1. ຂະບວນການຄໍາ Immersion: ຈຸດປະສົງຂອງຂະບວນການຄໍາ immersion ແມ່ນເພື່ອຝາກການເຄືອບ nickel-gold ທີ່ມີສີທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ຄວາມສະຫວ່າງທີ່ດີ, ການເຄືອບກ້ຽງແລະ solderability ດີໃນດ້ານຂອງ PCB ໄດ້, ຊຶ່ງສາມາດແບ່ງອອກໂດຍພື້ນຖານການເປັນສີ່ຂັ້ນຕອນ: pretreatment. (Degreasing, micro-etching, activation, post-dipping), nickel immersion, immersion ຄໍາ, ການປິ່ນປົວຫຼັງການ, (ການຊັກຄໍາສິ່ງເສດເຫຼືອ, DI ການຊັກ, ຕາກແດດໃຫ້ແຫ້ງ).
2. ກົ່ວສີດຂີ້ກົ່ວ: ອຸນຫະພູມ eutectic ທີ່ມີສານຂີ້ກົ່ວແມ່ນຕ່ໍາກວ່າໂລຫະປະສົມທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ.ຈໍານວນສະເພາະແມ່ນຂຶ້ນກັບອົງປະກອບຂອງໂລຫະປະສົມທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ.ຕົວຢ່າງ, eutectic ຂອງ SNAGCU ແມ່ນ 217 ອົງສາ.ອຸນຫະພູມ soldering ແມ່ນອຸນຫະພູມ eutectic ບວກ 30-50 ອົງສາ, ຂຶ້ນກັບອົງປະກອບ.ການປັບຕົວຈິງ, eutectic ນໍາພາແມ່ນ 183 ອົງສາ.ຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກ, ຄວາມສະຫວ່າງ, ແລະອື່ນໆ lead ດີກວ່າບໍ່ມີສານນໍາ.
3. ການສີດກົ່ວທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ: ຂີ້ກົ່ວຈະປັບປຸງກິດຈະກໍາຂອງສາຍກົ່ວໃນຂະບວນການເຊື່ອມ.ເສັ້ນລວດກົ່ວຂອງຕະກົ່ວແມ່ນໃຊ້ງ່າຍກວ່າສາຍກົ່ວທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ, ແຕ່ສາຍກົ່ວມີສານພິດ, ແລະມັນບໍ່ດີຕໍ່ຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດຖ້າໃຊ້ເປັນເວລາດົນນານ.ແລະກົ່ວທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວຈະມີຈຸດລະລາຍສູງກວ່າກົ່ວທີ່ເຮັດດ້ວຍຕະກົ່ວ, ດັ່ງນັ້ນຂໍ້ຕໍ່ທີ່ເຮັດດ້ວຍເຫຼັກກ້າຈະແຂງແຮງກວ່າ.
ຂະບວນການສະເພາະຂອງຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນສອງດ້ານ PCB
1. ເຈາະ CNC
ເພື່ອເພີ່ມຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການປະກອບ, ຮູຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນສອງດ້ານຂອງ PCB ແມ່ນມີຂະຫນາດນ້ອຍແລະນ້ອຍລົງ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ກະດານ pcb ສອງດ້ານແມ່ນເຈາະດ້ວຍເຄື່ອງເຈາະ CNC ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງ.
2. ຂະບວນການຫລຸມ electroplating
ຂະບວນການຂອງຮູທີ່ເຮັດດ້ວຍໂລຫະ, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າຂຸມໂລຫະ, ແມ່ນຂະບວນການທີ່ຝາຂຸມທັງຫມົດຖືກ plated ດ້ວຍໂລຫະເພື່ອໃຫ້ຮູບແບບການນໍາລະຫວ່າງຊັ້ນໃນແລະຊັ້ນນອກຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມສອງດ້ານສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ກັນໄດ້ດ້ວຍໄຟຟ້າ.
3. ການພິມຫນ້າຈໍ
ອຸປະກອນການພິມພິເສດແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບຮູບແບບວົງຈອນການພິມຫນ້າຈໍ, ຮູບແບບຫນ້າກາກ solder, ຮູບແບບເຄື່ອງຫມາຍລັກສະນະ, ແລະອື່ນໆ.
4. Electroplating tin-lead ໂລຫະປະສົມ
Electroplating tin-lead alloys ມີສອງຫນ້າທີ່: ທໍາອິດ, ເປັນຊັ້ນປ້ອງກັນການ corrosion ໃນລະຫວ່າງການ electroplating ແລະ etching;ອັນທີສອງ, ເປັນການເຄືອບ solderable ສໍາລັບຄະນະກໍາມະສໍາເລັດຮູບ.ໂລຫະປະສົມກົ່ວ-ນໍາ electroplating ຕ້ອງຄວບຄຸມຢ່າງເຂັ້ມງວດໃນອາບນ້ໍາແລະຂະບວນການ.ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນຂອງແຜ່ນໂລຫະປະສົມກົ່ວ-ຂີ້ກົ່ວຄວນຈະມີຫຼາຍກ່ວາ 8 microns, ແລະຝາຂຸມບໍ່ຄວນຈະຫນ້ອຍກ່ວາ 2.5 microns.
ແຜ່ນວົງຈອນພິມ
5. ການປັກແສ່ວ
ເມື່ອໃຊ້ໂລຫະປະສົມກົ່ວເປັນຊັ້ນຕ້ານທານເພື່ອຜະລິດແຜ່ນສອງດ້ານໂດຍວິທີການ etching electroplating ຮູບແບບ, ການແກ້ໄຂ etching ອາຊິດທອງແດງ chloride ແລະການແກ້ໄຂ ferric chloride etching ບໍ່ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເນື່ອງຈາກວ່າພວກເຂົາເຈົ້າຍັງ corrode ໂລຫະປະສົມກົ່ວ-lead ໄດ້.ໃນຂະບວນການ etching, "ການ etching ຂ້າງ" ແລະການຂະຫຍາຍການເຄືອບແມ່ນປັດໃຈທີ່ມີຜົນກະທົບ etching: ຄຸນນະພາບ.
(1) ການກັດກ່ອນດ້ານຂ້າງ.ການກັດກ່ອນຂ້າງແມ່ນປະກົດການຫລົ້ມຈົມຫຼືການຈົມລົງຂອງຂອບ conductor ທີ່ເກີດຈາກການ etching.ຂອບເຂດຂອງການກັດກ່ອນຂ້າງແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບການແກ້ໄຂ etching, ອຸປະກອນແລະເງື່ອນໄຂຂະບວນການ.ການ corrosion flank ຫນ້ອຍທີ່ດີກວ່າ.
(2) ການເຄືອບແມ່ນເປີດກວ້າງ.ການຂະຫຍາຍການເຄືອບແມ່ນເນື່ອງມາຈາກຄວາມຫນາຂອງການເຄືອບ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມກວ້າງຂອງດ້ານຫນຶ່ງຂອງເສັ້ນລວດເກີນຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນດ້ານລຸ່ມສໍາເລັດຮູບ.
6. ແຜ່ນທອງ
ແຜ່ນທອງມີສາຍໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ, ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່ຂະຫນາດນ້ອຍແລະຫມັ້ນຄົງແລະການຕໍ່ຕ້ານການສວມໃສ່ທີ່ດີເລີດ, ແລະເປັນອຸປະກອນການຊຸບທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບແຜ່ນປ້າຍວົງກົມພິມ.ໃນເວລາດຽວກັນ, ມັນມີຄວາມຫມັ້ນຄົງທາງເຄມີທີ່ດີເລີດແລະ solderability, ແລະຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນ corrosion-resistant, solderable ແລະເຄືອບປ້ອງກັນເທິງພື້ນຜິວ PCBs.
7. ຮ້ອນ melt ແລະລະດັບອາກາດຮ້ອນ
(1) ຮ້ອນ.pcb ທີ່ເຄືອບດ້ວຍໂລຫະປະສົມ Sn-Pb ຖືກໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເຫນືອຈຸດລະລາຍຂອງໂລຫະປະສົມ Sn-Pb, ດັ່ງນັ້ນ Sn-Pb ແລະ Cu ປະກອບເປັນສານປະສົມຂອງໂລຫະ, ດັ່ງນັ້ນການເຄືອບ Sn-Pb ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ສົດໃສແລະບໍ່ມີ pinhole, ແລະ. ການຕໍ່ຕ້ານ corrosion ແລະ solderability ຂອງການເຄືອບໄດ້ຖືກປັບປຸງ.ເພດ.ການລະລາຍຮ້ອນທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປ glycerol hot-melt ແລະ infrared hot-melt.
(2) ລະດັບອາກາດຮ້ອນ.ຍັງເອີ້ນວ່າການສີດກົ່ວ, ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ເຄືອບຫນ້າກາກ solder ຖືກປັບລະດັບດ້ວຍ flux ໂດຍອາກາດຮ້ອນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນບຸກເຂົ້າໄປໃນສະນຸກເກີ solder molten, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຜ່ານລະຫວ່າງມີດລົມສອງເພື່ອລະເບີດອອກ solder ເກີນເພື່ອໃຫ້ໄດ້ສົດໃສ, ເປັນເອກະພາບ, ກ້ຽງ. ການເຄືອບ solder.ໂດຍທົ່ວໄປ, ອຸນຫະພູມຂອງອາບນ້ໍາ solder ໄດ້ຖືກຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 230 ~ 235, ອຸນຫະພູມຂອງມີດອາກາດຖືກຄວບຄຸມຢູ່ຂ້າງເທິງ 176, ເວລາການເຊື່ອມໂລຫະອາບນ້ໍາແມ່ນ 5 ~ 8s, ແລະຄວາມຫນາຂອງເຄືອບແມ່ນຄວບຄຸມຢູ່ທີ່ 6 ~ 10 microns.
ກະດານວົງຈອນພິມສອງດ້ານ
ຖ້າແຜ່ນວົງຈອນສອງດ້ານ PCB ຖືກຂູດ, ມັນບໍ່ສາມາດນໍາມາໃຊ້ໃຫມ່ໄດ້, ແລະຄຸນນະພາບການຜະລິດຂອງມັນຈະມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄຸນນະພາບແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ.
ໂຮງງານຜະລິດ
