Wat ass den Ënnerscheed tëscht engem Circuit Board an engem Circuit Board?Am Liewen verwiessele vill Leit Circuitboards mat Circuitboards.Tatsächlech ass den Ënnerscheed tëscht deenen zwee relativ grouss.Allgemeng bezéie Circuitboards op blo PCBs, dat heescht gedréckte Brieder ouni Komponenten op hinnen montéiert.De Circuit Verwaltungsrot bezitt sech op de gedréckte Verwaltungsrot, dee mat elektronesche Komponenten montéiert ass a kann normal Funktiounen realiséieren.Si kënnen och als den Ënnerscheed tëscht dem Substrat an dem fäerdege Bord verstane ginn!
De Circuit Board gëtt normalerweis PCB genannt, a säi ganzen Numm op Englesch ass:Gedréckt Circuit Verwaltungsrot.No de Charakteristiken, kann et an dräi Zorte ënnerdeelt ginn: Single-Layer Verwaltungsrot, duebel-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot.D'Single-Layer Verwaltungsrot bezitt sech op de Circuit Verwaltungsrot mat den Dréit ofgepëtzt op enger Säit konzentréiert, an der duebel-Säit Verwaltungsrot bezitt sech op de Circuit Verwaltungsrot mat Dréit ofgepëtzt op béide Säiten verdeelt.D'Multi-Layer Single bezitt sech op de Circuit Board mat méi wéi zwou Säiten;
Circuit Brieder kënnen an dräi Haaptkategorien opgedeelt ginn no hire Charakteristiken: flexibel Brieder, steiwe Brieder a mëll-steiwe Brieder.Ënner hinnen ginn flexibel Brieder als FPCs bezeechent, déi haaptsächlech aus flexiblen Substratmaterialien wéi Polyesterfilmer gemaach ginn.Et huet d'Charakteristiken vun héich Assemblée Dicht, Liicht an dënn, a kann gebéit ginn.Steife Brieder ginn allgemeng als PCBs bezeechent.Si sinn aus steife Substratmaterialien wéi Kupferbekleede Laminaten.Si sinn am Moment am meeschte benotzt.Steif-flex Boards ginn och FPCBs genannt.Et ass aus mëllen Board an Hardboard duerch Laminéierung an aner Prozesser gemaach, an huet d'Charakteristike vu PCB a FPC.
De Circuit Board bezitt normalerweis op de Circuit Board mat SMT Patch Montage oder DIP Plug-in Plug-in elektronesche Komponenten, déi normal Produktfunktiounen realiséieren.Et gëtt och PCBA genannt, an de vollen englesche Numm ass Printed Circuit Board Assemblée.Et ginn allgemeng zwou Produktiounsmethoden, een ass de SMT Chip Assemblée Prozess, deen aneren ass den DIP Plug-in Montage Prozess, an déi zwee Produktiounsmethoden kënnen och a Kombinatioun benotzt ginn.Gutt, dat hei uewen ass de ganzen Inhalt vum Ënnerscheed tëscht dem Circuit Board an dem Circuit Board.
Post Zäit: Mar-27-2023