Wat ass d'Erscheinung an d'Zesummesetzung vum gedréckte Circuit Board?

Zesummesetzung

Déiaktuell Circuit Verwaltungsrotbesteet haaptsächlech aus de folgenden
Linn a Muster (Muster): D'Linn gëtt als Mëttel fir d'Leedung tëscht den Originaler benotzt.Am Design gëtt eng grouss Kupferfläch als Buedem- a Stroumversuergungsschicht entworf.Zeilen an Zeechnunge ginn zur selwechter Zäit gemaach.
Dielektresch Schicht: benotzt fir d'Isolatioun tëscht Linnen a Schichten z'erhalen, allgemeng bekannt als Substrat.
Duerch Lächer / Vias: Duerch Lächer kënne méi wéi zwee Schichten vu Circuiten matenee féieren, méi grouss duerch Lächer ginn als Deel Plug-ins benotzt, an net-duerch Lächer (nPTH) ginn normalerweis als Surface Mounts benotzt. benotzt fir d'Befestigung vu Schrauwen während der Montage.Solder resistent /Solder Mask: Net all Kupferflächen brauchen Zinndeeler ze iessen, sou datt d'Net-Zinnberäicher mat enger Schicht Material (normalerweis Epoxyharz) gedréckt ginn, déi d'Kupferoberfläche vun der Zinn isoléiert. .Kuerzschluss tëscht Linnen déi net Zinn iessen.No verschiddene Prozesser ass et a gréng Ueleg, rout Ueleg a blo Ueleg opgedeelt.
Silk Écran (Legend / Marquage / Silk Écran): Dëst ass en net wesentleche Bestanddeel.D'Haaptfunktioun ass den Numm a Positiounsrahmen vun all Deel op der Circuit Verwaltungsrot ze markéieren, wat praktesch ass fir Ënnerhalt an Identifikatioun no der Montage.
Surface Finish: Well d'Kupfer Uewerfläch liicht am allgemengen Ëmfeld oxidéiert gëtt, kann se net verdünnt ginn (schlecht Lötbarkeet), sou datt et op der Kupfer Uewerfläch geschützt ass, déi Zinn iessen muss.D'Schutzmethoden enthalen Spraydinn (HASL), chemesch Gold (ENIG), Sëlwer (Immersion Silver), Zinn (Immersion Tin), organesch Solderschutzmëttel (OSP), all Method huet Virdeeler an Nodeeler, kollektiv als Uewerflächenbehandlung bezeechent.

Aussen-

E bloe Board (ouni Deeler drop) gëtt och dacks als "Printed Wiring Board (PWB)" bezeechent.D'Basisplack vum Board selwer ass aus Isoléiermaterial gemaach, dat net einfach ze béien ass.Dat dënn Circuitmaterial dat op der Uewerfläch gesi ka ginn ass Kupferfolie.Ursprénglech huet d'Kupferfolie de ganze Bord ofgedeckt, awer en Deel dovun gouf wärend dem Fabrikatiounsprozess ofgeschnidden, an de reschtlechen Deel gouf e Mesh-ähnlechen dënnen Circuit..Dës Linnen ginn Dirigentmuster oder Drot genannt, a gi benotzt fir elektresch Verbindunge mat Komponenten op der PCB ze bidden.
Normalerweis ass d'Faarf vum PCB gréng oder brong, dat ass d'Faarf vun der Soldermaske.Et ass eng isoléierend Schutzschicht, déi de Kupferdrot schützt, de Kuerzschluss verhënnert, deen duerch Wellesolder verursaacht gëtt, an d'Quantitéit vum Löt spuert.E Seidbildschierm gëtt och op der solder Mask gedréckt.Normalerweis sinn Text a Symboler (meeschtens wäiss) op dëser gedréckt fir d'Positioun vun all Deel op de Bord ze weisen.D'Écran Dréckerei Säit gëtt och Legend Säit genannt.
Am Endprodukt sinn integréiert Kreesleef, Transistoren, Dioden, passiv Komponenten (wéi Widderstänn, Kondensatoren, Stecker, etc.) a verschidden aner elektronesch Deeler op et montéiert.Duerch d'Verbindung vun den Drot kënnen elektronesch Signalverbindungen a wéinst Funktiounen geformt ginn.