PCBA ass d'Ofkierzung vun Printed Circuit Board Assemblée op Englesch, dat heescht, déi eidel PCB Board passéiert duerch den SMT Uewerdeel, oder de ganze Prozess vum DIP Plug-in, bezeechent als PCBA.Dëst ass eng allgemeng benotzt Method a China, während d'Standardmethod an Europa an Amerika PCB'A ass, add "'", wat den offiziellen Idiom genannt gëtt.
Gedréckte Circuit Verwaltungsrot, och als gedréckte Circuit Verwaltungsrot bekannt, gedréckt Circuit Verwaltungsrot, benotzt dacks déi englesch Ofkierzung PCB (Printed Circuit Verwaltungsrot), ass eng wichteg elektronesch Komponent, eng Ënnerstëtzung fir elektronesch Komponente, an engem Fournisseur vun Circuit Verbindungen fir elektronesch Komponente.Well et mat elektroneschen Drocktechniken gemaach gëtt, gëtt et e "gedréckte" Circuit Board genannt.Virun der Erscheinung vu gedréckte Circuitboards huet d'Verbindung tëscht elektronesche Komponenten op d'direkt Verbindung vu Drot vertraut fir e komplette Circuit ze bilden.Elo existéiert de Circuit Panel nëmmen als effektiv experimentell Tool, an de gedréckte Circuit Board ass eng absolut dominant Positioun an der Elektronikindustrie ginn.Am Ufank vum 20. Joerhonnert, fir d'Produktioun vun elektronesche Maschinnen ze vereinfachen, d'Verdrahtung tëscht elektroneschen Deeler ze reduzéieren an d'Produktiounskäschte ze reduzéieren, hunn d'Leit ugefaang d'Method ze studéieren fir d'Verdrahtung mam Drock z'ersetzen.An de leschten 30 Joer hunn d'Ingenieuren kontinuéierlech proposéiert Metallleitungen op isoléierende Substrate fir Drot ze addéieren.Am meeschte Succès war 1925, Charles Ducas vun den USA gedréckt Circuit Musteren op isoléierend Substrate, an dann erfollegräich etabléiert Dirigenten fir wiring vun electroplating.
Bis 1936 huet den Éisträicher Paul Eisler (Paul Eisler) d'Foliefilmtechnologie a Groussbritannien publizéiert.Hien huet e gedréckte Circuit Verwaltungsrot an engem Radio Apparat benotzt;Erfollegräich fir e Patent fir d'Methode vum Blosen a Verdrahtung ugewannt (Patent Nr. 119384).Ënnert deenen zwee ass dem Paul Eisler seng Method am meeschten ähnlech wéi déi haut gedréckte Circuitboards.Dës Method gëtt d'Subtraktiounsmethod genannt, dat ass fir onnéideg Metal ze läschen;während d'Methode vum Charles Ducas a Miyamoto Kinosuke ass nëmmen dat erfuerderlecht Metal ze addéieren.Wiring gëtt additiv Method genannt.Trotzdem, well d'elektronesch Komponenten zu där Zäit vill Hëtzt generéiert hunn, waren d'Substrate vun deenen zwee schwéier zesummen ze benotzen, sou datt et keng formell praktesch Notzung gouf, awer et huet och d'gedréckte Circuittechnologie e Schrëtt weider gemaach.
Geschicht
Am Joer 1941 hunn d'USA Kupferpaste op Talk gemoolt fir Verdrahtung fir Proximitéitssécherungen ze maachen.
Am Joer 1943 hunn d'Amerikaner dës Technologie extensiv a militäresche Radios benotzt.
Am Joer 1947 hunn Epoxyharzen ugefaang als Fabrikatiounssubstrater ze benotzen.Zur selwechter Zäit huet d'NBS ugefaang Fabrikatiounstechnologien ze studéieren wéi Spielen, Kondensatoren a Widderstande geformt duerch gedréckte Circuittechnologie.
1948 hunn d'USA d'Erfindung offiziell fir kommerziell Notzung unerkannt.
Zënter den 1950er hunn Transistoren mat enger niddereger Hëtztgeneratioun gréisstendeels Vakuumröhren ersat, an d'Technologie vun der gedréckter Circuitboard ass nëmme wäit verbreet.Zu där Zäit war d'Ätsfolietechnologie de Mainstream.
An 1950, Japan benotzt Sëlwer molen fir wiring op Glas Substrate;a Kupferfolie fir Drot op Pabeier phenolesche Substrate (CCL) aus phenolesche Harz.
Am Joer 1951 huet d'Erscheinung vu Polyimid d'Hëtztbeständegkeet vum Harz e Schrëtt weider gemaach, a Polyimid-Substrate goufen och hiergestallt.
Am Joer 1953 huet Motorola eng duebelsäiteg platéiert duerch-Lach-Methode entwéckelt.Dës Method gëtt och op spéider Multi-Layer Circuit Boards applizéiert.
An den 1960er Joren, nodeems de gedréckte Circuit Board fir 10 Joer wäit benotzt gouf, gouf seng Technologie ëmmer méi ausgerechent.Zënter dem Motorola seng duebelsäiteg Board erauskoum, hunn Multilayer gedréckte Circuitboards ugefaang ze erschéngen, wat d'Verhältnis vu Verdrahtung zum Substratgebitt erhéicht huet.
1960 huet V. Dahlgreen e flexibelen gedréckte Circuit Verwaltungsrot gemaach andeems e Metallfolie Film mat engem Circuit an engem thermoplastesche Plastik gedréckt gouf.
Am Joer 1961 huet d'Hazeltine Corporation vun den USA op d'elektronesch Duerch-Lach-Methode bezeechent fir Multi-Layer Boards ze produzéieren.
1967 gouf "Plated-up technology", eng vun de Schichtbaumethoden, publizéiert.
1969 huet FD-R flexibel gedréckte Circuitboards mat Polyimid hiergestallt.
1979 huet de Pactel d'"Pactel-Methode" publizéiert, eng vun de Methoden fir Schicht ze addéieren.
Am Joer 1984 huet NTT d'"Kupfer Polyimide Method" fir Dënnfilmkreesser entwéckelt.
Am Joer 1988 huet Siemens de Microwiring Substrate opbauen gedréckte Circuit Board entwéckelt.
1990 huet IBM den "Surface Laminar Circuit" (Surface Laminar Circuit, SLC) opgebaute gedréckte Circuit entwéckelt.
An 1995, Matsushita Electric entwéckelt ALIVH opbauen gedréckte Circuit Verwaltungsrot.
1996 huet Toshiba dem B2it säi opgebaute gedréckte Circuit Board entwéckelt.
Post Zäit: Februar-24-2023