Klassifikatioun vun ënnen no uewen ass wéi follegt:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
D'Detailer si wéi follegt:
94HB: Gewéinleche Karton, net feierfest (déi nidderegste Qualitéitsmaterial, stierwen, kann net als Powerboard benotzt ginn)
94V0: Flam-retardant Karton (Punching)
22F: Single-sided hallef Glasfaserplat (Sterbpunch)
CEM-1: Single-sided fiberglass Verwaltungsrot (muss duerch Computer gebuert ginn, net ausgepunched)
CEM-3: Doppelseiteg semi-fiberglass Verwaltungsrot (ausser fir doppelseiteg Kartong, dat ass den ënneschten-Enn Material fir doppelseiteg Brieder. Einfach duebel-sided Brieder kann dëst Material benotzen, dat ass 5 ~ 10 Yuan / Quadrat Meter méi bëlleg wéi FR-4)
FR-4: Double-dofir fiberglass Verwaltungsrot
Bescht Äntwert
1.c Klassifikatioun vun Flam retardant Eegeschafte kann an véier Zorte ënnerdeelt ginn: 94V—0/V-1/V-2 an 94-HB
2. Prepreg: 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 ass de Board, fr4 ass de Glasfaserplat, cem3 ass de Composite Substrat
4. Halogenfräi bezitt sech op d'Basismaterial, dat kee Halogen enthält (Fluor, Brom, Jod an aner Elementer), well Brom produzéiert gëfteg Gas beim Verbrenne, wat vum Ëmweltschutz erfuerderlech ass.
Fënnef.Tg ass d'Glas Iwwergangstemperatur, dat heescht de Schmelzpunkt.
De Circuit Board muss flammbeständeg sinn, et kann net bei enger bestëmmter Temperatur verbrennen, et kann nëmmen erweichen.Den Temperaturpunkt zu dëser Zäit gëtt d'Glasiwwergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, an dëse Wäert ass mat der Dimensiounsstabilitéit vum PCB Board verbonnen.
Wat ass eng héich Tg PCB Circuit Verwaltungsrot an d'Virdeeler vun engem benotzen héich Tg PCB
Wann d'Temperatur vun héich Tg gedréckte Brieder op e bestëmmte Beräich eropgeet, ännert de Substrat vum "Glaszoustand" op "Gummistaat", an d'Temperatur zu dëser Zäit gëtt d'Glasiwwergangstemperatur (Tg) vum Board genannt.Dat ass, Tg ass déi héchst Temperatur (° C.), bei där de Substrat steif bleift.Dat heescht, gewéinlech PCB-Substratmaterialien erweichen, deforméieren, schmëlzen asw. andeems Dir d'Klassifikatioun vu PCB Boards kuckt.).Weg kopéiert net den Inhalt vun dësem Site
Allgemeng ass den Tg vun der Plack iwwer 130 Grad, den héije Tg ass allgemeng méi wéi 170 Grad, an de mëttel Tg ass méi wéi 150 Grad.
Allgemeng, PCB gedréckte Brieder mat Tg ≥ 170 ° C ginn héich Tg gedréckte Brieder genannt.
Den Tg vum Substrat gëtt erhéicht, an d'Hëtztbeständegkeet, d'Feuchtigkeitbeständegkeet, d'chemesch Resistenz an d'Stabilitéit vum gedréckte Bord gëtt verbessert a verbessert.Wat méi héich den TG-Wäert ass, wat besser d'Temperaturresistenz vum Bord ass, besonnesch am Bleifräie Prozess, et gi méi héich Tg Uwendungen.
Héich Tg heescht héich Hëtzt Resistenz.Mat der rapider Entwécklung vun der Elektronikindustrie, besonnesch elektronesch Produkter representéiert vu Computeren, entwéckelen sech Richtung héich Funktionalitéit an héich Multi-Schichten, déi méi héich Hëtztbeständegkeet vu PCB-Substratmaterialien als eng wichteg Garantie erfuerderen.D'Entstoe an d'Entwécklung vu High-Density-Montage-Technologien, déi duerch SMT a CMT vertruede sinn, hunn PCB méi a méi onseparabel gemaach vun der Ënnerstëtzung vun der héijer Hëtztbeständegkeet vum Substrat a punkto kleng Ouverture, fein Linn a Verdënnung.
Dofir ass den Ënnerscheed tëscht allgemengen FR-4 an héijen Tg FR-4 datt d'mechanesch Kraaft, d'dimensional Stabilitéit, d'Adhäsioun, d'Waasserabsorptioun an d'thermesch Zersetzung vum Material am waarme Staat sinn, besonnesch wann se no der Feuchtigkeitabsorptioun erhëtzt ginn.Et ginn Ënnerscheeder a verschiddene Konditiounen wéi thermesch Expansioun, an héich Tg Produkter si selbstverständlech besser wéi gewéinlech PCB Substratmaterialien.
An de leschte Joeren ass d'Zuel vu Clienten déi héich Tg gedréckte Brieder erfuerderen Joer fir Joer eropgaang.
PCB Verwaltungsrot Material Wëssen a Standarden (2007/05/06 17:15)
Am Moment sinn et verschidden Zorte vu Koffer-verkleeden Brieder wäit a mengem Land benotzt, an hir Charakteristiken sinn an der Tabell hei ënnendrënner gewisen: Zorte vu Koffer-verkleeden Brieder, Wëssen vun Koffer-verkleeden Conseils
Et gi vill Klassifikatiounsmethoden vu Kupfer gekleete Laminaten.Allgemeng, no de verschiddene Verstäerkungsmaterialien vum Board, kann et ënnerdeelt ginn an: Pabeierbasis, Stoffbasis vu Glasfaser-PCB Board,
Komposit Basis (CEM Serie), kaschéierte Multi-Layer Verwaltungsrot Basis a speziell Material Basis (Keramik, Metal Kär Basis, etc.) fënnef Kategorien.Wann benotzt vum Bord _)(^$RFSW#$%T
Verschidde resin Klebstoff sinn klasséiert, gemeinsam Pabeier-baséiert CCI.Jo: Phenolharz (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, etc.), Epoxyharz (FE-3), Polyesterharz an aner Aarte.D'gemeinsame Glasfaser Stoffbasis CCL huet Epoxyharz (FR-4, FR-5), wat am Moment déi meescht verbreet Aart vu Glasfaser Stoffbasis ass.Zousätzlech ginn et aner speziell Harz (Glasfaser Stoff, Polyamidfaser, Net-Ënner Stoff, etc. als zousätzlech Materialien): Bismaleimid modifizéiert Triazinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenylenetherharz (PPO), Maleic anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin, etc.. No der Flam retardant Leeschtung vun CCL, kann et an zwou Zorte vu Brieder ënnerdeelt ginn: Flam retardant (UL94-VO, UL94-V1) an net- Flam retardant (UL94-HB).An de leschten een oder zwee Joer, mat méi Akzent op den Ëmweltschutz, gouf eng nei Zort CCL, déi kee Brom enthält, vum Flamm-retardant CCL getrennt, wat "gréng Flamme-retardant CCL" genannt gëtt.Mat der rapider Entwécklung vun der elektronescher Produkttechnologie ginn et méi héich Leeschtungsfuerderunge fir cCL.Dofir, aus der Leeschtung Klassifikatioun vun CCL, ass et ënnerdeelt an allgemeng Leeschtung CCL, niddereg dielectric konstante CCL, héich Hëtzt Resistenz CCL (allgemeng ass de L vun der Verwaltungsrot iwwer 150 ° C), an niddereg thermesch Expansiounskoeffizient CCL (allgemeng benotzt op Verpackungssubstrater)) an aner Aarte.Mat der Entwécklung a kontinuéierleche Fortschrëtter vun der elektronescher Technologie, ginn nei Ufuerderunge stänneg fir gedréckte Bordsubstratmaterialien virgestallt, an doduerch d'kontinuéierlech Entwécklung vu Kupfer gekleete Laminatnormen förderen.De Moment sinn d'Haaptnorme fir Substratmaterialien wéi follegt.
①National Standards Am Moment sinn d'national Norme vu mengem Land fir d'Klassifikatioun vu Substratmaterial PCB Boards GB/T4721-47221992 an GB4723-4725-1992.De Standard fir Kupfer gekleete Laminaten an Taiwan, China ass den CNS Standard, deen op de japanesche JIs Standard baséiert., verëffentlecht an 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② D'Haaptnorme vun aneren nationalen Normen sinn: JIS Standard vu Japan, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL Standard vun den USA, Bs Standard vu Groussbritannien, DIN a VDE Standard vun Däitschland, NFC an UTE Standard vu Frankräich, CSA of Canada Standards, Australien AS Standard, der fréierer Sowjetunioun FOCT Standard, den internationale IEC Standard, etc.
D'Liwweranten vun originelle PCB Designmaterialien ginn allgemeng vu jidderee benotzt: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.
● Akzeptéiert Dokumenter: Protel autocad powerpcb orcad gerber oder zolidd Kopie Board, etc.
● Plack Typ: CEM-1, CEM-3 FR4, héich TG Material;
● Maximal Board Gréisst: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● Veraarbechtung Verwaltungsrot Dicke: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Maximal Veraarbechtungsschichten: 16Layers
● Kupferfolie Schichtdicke: 0,5-4,0 (oz)
● Fäerdeg Plackedicke Toleranz: +/- 0.1mm (4mil)
● Molding Dimensioun Toleranz: Computer milling: 0.15mm (6mil) Die Stamping: 0.10mm (4mil)
● Minimum Linn Breet / Abstand: 0.1mm (4mil) Linn Breet Kontroll Fäegkeet: ＜+-20%
● De Minimum Buer Duerchmiesser vum fäerdege Produit: 0.25mm (10mil)
Fäerdeg Minimum Punching Lach Duerchmiesser: 0.9mm (35mil)
Toleranz fir fäerdeg Lach: PTH: +-0,075 mm (3mil)
NPTH: +-0,05 mm (2mil)
● Fäerdeg Lach Mauer Kupferdicke: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Minimum SMT Pitch: 0,15 mm (6mil)
● Surface Beschichtung: chemesch Tauchgold, HASL, ganz Board Néckel-plated Gold (Waasser / mëll Gold), Seidbildschirm bloe Klebstoff, etc.
● Soldermaskedicke um Bord: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Peel Stäerkt: 1,5N/mm (59N/mil)
● Solder Mask Hardness: ＞5H
● Solder Resistenz Plugging Kapazitéit: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Dielectric konstant: ε = 2,1-10,0
● Isolatioun Resistenz: 10KΩ-20MΩ
● Charakteristesch Impedanz: 60 ohm ± 10％
● Thermalschock: 288 ℃, 10 Sek
● Warpage vum fäerdege Bord: < 0,7%
● Produktapplikatioun: Kommunikatiounsausrüstung, Automobilelektronik, Instrumentatioun, Global Positionéierungssystem, Computer, MP4, Energieversuergung, Hausgeräter, etc.
Post Zäit: Mar-30-2023