1. Komponent Arrangement Regelen
1).Ënner normalen Bedéngungen sollten all Komponenten op der selwechter Uewerfläch vum gedréckte Circuit arrangéiert ginn.Nëmmen wann d'Topschichtkomponenten ze dicht sinn, kënnen e puer Apparater mat limitéierter Héicht a niddereger Hëtztgeneratioun, wéi Chipresistors, Chipkondensatoren, pasted ICs, etc.. op der ënneschter Schicht gesat ginn.
2).Op der Viraussetzung fir d'elektresch Leeschtung ze garantéieren, sollten d'Komponente op de Gitter plazéiert ginn a parallel zueneen oder vertikal arrangéiert ginn fir ordentlech a schéin ze sinn.Allgemeng sinn d'Komponenten net erlaabt ze iwwerlappen;d'Komponente solle kompakt arrangéiert ginn, an d'Input- an Ausgangskomponente solle sou wäit wéi méiglech gehale ginn.
3).Et kann en héije Potenzial Ënnerscheed tëscht bestëmmte Komponenten oder Drot sinn, an d'Distanz tëscht hinnen soll erhéicht ginn fir zoufälleg Kuerzschluss ze vermeiden wéinst Entladung an Decompte.
4).Komponente mat Héichspannung sollen op Plazen arrangéiert ginn, déi net liicht zougänglech sinn mat der Hand beim Debugging.
5).Komponente läit um Bord vun der Verwaltungsrot, op d'mannst 2 Verwaltungsrot thickness ewech vun der Bord Bord
6).Komponente sollen gleichméisseg verdeelt an dicht op de ganze Bord verdeelt ginn.
2. No dem Signal Richtung Layout Prinzip
1).Normalerweis arrangéieren d'Positioun vun all funktionell Circuit Eenheet eent no de Flux vum Signal, zentréiert op de Kär Komponente vun all funktionell Circuit, a Layout ronderëm.
2).De Layout vun de Komponenten soll bequem sinn fir Signalzirkulatioun, sou datt d'Signaler an der selwechter Richtung wéi méiglech gehale kënne ginn.An de meeschte Fäll ass d'Flowrichtung vum Signal vu lénks op riets oder vun uewe bis ënnen arrangéiert, an d'Komponente, déi direkt mat den Input- an Ausgangsklemmen verbonne sinn, solle no bei den Input- an Output-Stecker oder Stecker plazéiert ginn.
3. Verhënneren elektromagnetesch Interferenz 1).Fir Komponente mat staark ausstraalt elektromagnéitesche Felder a Komponenten déi sensibel sinn op elektromagnetesch Induktioun, soll d'Distanz tëscht hinnen erhéicht oder geschützt ginn, an d'Richtung vun der Komponentplacement soll am Aklang mat den ugrenzend gedréckte Drot Kräiz sinn.
2).Probéiert d'Vermëschung vun Héich- an Nidderspannungsapparater ze vermeiden, an Apparater mat staarken a schwaache Signaler, déi zesummen interlacéiert sinn.
3).Fir Komponenten déi magnetesch Felder generéieren, wéi Transformatoren, Spriecher, Induktoren, asw., sollt Opmierksamkeet bezuelt ginn fir d'Ausschneiden vu gedréckte Drot duerch magnetesch Kraaftlinnen beim Layout ze reduzéieren.D'Magnéitfeld Richtungen vun ugrenzend Komponente soll senkrecht op all aner sinn der Kopplung tëscht hinnen ze reduzéieren.
4).Schëld d'Interferenzquell, an de Schirmdeckel sollt gutt gegrënnt ginn.
5).Fir Circuiten, déi mat héijer Frequenzen operéieren, sollt den Afloss vu Verdeelungsparameter tëscht Komponenten berücksichtegt ginn.
4. Ënnerdréckt thermesch Stéierungen
1).Fir Heizungskomponenten sollten se an enger Positioun arrangéiert ginn, déi fir Wärmevergëftung förderlech ass.Wann néideg, kann e Heizkierper oder e klenge Fan getrennt installéiert ginn fir d'Temperatur ze reduzéieren an den Impakt op benodeeleg Komponenten ze reduzéieren.
2).E puer integréiert Blöcke mat groussem Stroumverbrauch, grouss oder mëttel Kraaftröhren, Widderstänn an aner Komponenten sollten op Plazen arrangéiert ginn, wou d'Hëtztvergëftung einfach ass, a si sollten vun anere Komponenten duerch eng gewëssen Distanz getrennt ginn.
3).D'Hëtztempfindlech Element sollt no beim Testelement sinn an ewech vun der Héichtemperaturberäich gehale ginn, fir net vun aneren Hëtzt-generéierende gläichwäertege Elementer beaflosst ze ginn a Feelfunktioun verursaachen.
4).Wann Dir Komponenten op béide Säite setzt, ginn allgemeng keng Heizkomponenten op der ënneschter Schicht plazéiert.
5. Layout vun verstellbare Komponenten
Fir de Layout vun justierbare Komponenten wéi Potentiometer, Variabel Kondensatoren, justierbar Induktansspiral oder Mikroschalter, sollten d'strukturell Ufuerderunge vun der ganzer Maschinn berücksichtegt ginn.Wann et ausserhalb vun der Maschinn ugepasst ass, soll seng Positioun op d'Positioun vum Upassungsknäppchen op der Chassispanel ugepasst ginn;Wann et an der Maschinn ugepasst ass, sollt et op de gedréckte Circuit Board gesat ginn, wou se ugepasst ass.Design vum gedréckte Circuit Board SMT Circuit Board ass ee vun den onverzichtbare Komponenten am Surface Mount Design.SMT Circuit Board ass eng Ënnerstëtzung fir Circuitkomponenten an Apparater an elektronesche Produkter, déi d'elektresch Verbindung tëscht Circuitkomponenten an Apparater realiséiert.Mat der Entwécklung vun elektronescher Technologie gëtt de Volume vun PCB Conseils méi kleng a méi kleng, an d'Dicht gëtt ëmmer méi héich, an d'Schichten vun PCB Conseils dauernd erop.Méi héich a méi héich.
Post Zäit: Mee-04-2023