..1: Zeechnen de schemateschen Diagramm.
..2: Schafen Komponente Bibliothéik.
..3: Etabléieren d'Netzverbindungsverhältnis tëscht dem schemateschen Diagramm an de Komponenten op der gedréckter Verwaltungsrot.
..4: Routing an Placement.
..5: Erstellt gedréckte Bordproduktiounsnotzungsdaten a Plazéierungsproduktiounsverbrauchsdaten.
.. No der Bestëmmung vun der Positioun an der Form vun de Komponenten op der PCB, betruecht de Layout vun der PCB.
1. Mat der Positioun vun der Komponente gëtt d'Verdrahtung no der Positioun vum Komponent ausgeführt.Et ass e Prinzip datt d'Verdrahtung op de gedréckte Bord sou kuerz wéi méiglech ass.D'Spure si kuerz, an de Kanal an de besat Beräich si kleng, sou datt de Pass-Through Taux méi héich ass.D'Drähte vum Input-Terminal an dem Output-Terminal op der PCB-Board solle probéieren ze vermeiden datt se parallel niewentenee sinn, an et ass besser e Buedemdraht tëscht deenen zwee Dréit ze setzen.Fir Circuit Feedback Kopplung ze vermeiden.Wann de gedréckte Bord e Multi-Layer Board ass, ass d'Routingrichtung vun der Signallinn vun all Layer anescht wéi déi vun der ugrenzend Bordschicht.Fir e puer wichteg Signal Linnen, Dir sollt en Accord mat der Linn Designer erreechen, virun allem d'Differenziell Signal Linnen, si sollen zu Puer routes ginn, probéieren hinnen parallel an no ze maachen, an d'Längt sinn net vill anescht.All Komponenten op der PCB sollen d'Leads a Verbindungen tëscht Komponenten miniméieren a verkierzen.D'Mindestbreet vun den Dréit ofgepëtzt am PCB gëtt haaptsächlech vun der Adhäsiounskraaft tëscht den Drot an dem Isoléierschicht-Substrat festgeluegt an dem aktuelle Wäert deen duerch si fléisst.Wann d'Dicke vun der Kupferfolie 0,05 mm ass an d'Breet 1-1,5 mm ass, wäert d'Temperatur net méi héich sinn wéi 3 Grad wann e Stroum vun 2A passéiert ass.Wann den Drot Breet 1.5mm ass, kann et den Ufuerderunge treffen.Fir integréiert Kreesleef, besonnesch digital Kreesleef, gëtt normalerweis 0,02-0,03mm ausgewielt.Natierlech, soulaang et erlaabt ass, benotze mir sou vill wéi méiglech breet Drot, besonnesch d'Kraaftleitungen an d'Grondleit op der PCB.De Minimum Distanz tëscht den Dréit ofgepëtzt gëtt haaptsächlech vun der Isolatioun Resistenz an Decompte Spannung tëscht Dréit ofgepëtzt am schlëmmste Fall bestëmmt.
Fir e puer integréiert Circuits (IC) kann den Terrain méi kleng gemaach ginn wéi 5-8mm aus der Perspektiv vun der Technologie.D'Béi vum gedréckte Drot ass allgemeng dee klengste Bogen, an d'Benotzung vu manner wéi 90-Grad Béi soll vermeit ginn.De richtege Wénkel an de abegraff Wénkel beaflossen d'elektresch Leeschtung am Héichfrequenz Circuit.Kuerz gesot, d'Verdrahtung vum gedréckte Bord soll eenheetlech, dicht a konsequent sinn.Probéiert d'Verwäertung vu grousser Fläche Kupferfolie am Circuit ze vermeiden, soss, wann d'Hëtzt fir eng laang Zäit während der Benotzung generéiert gëtt, wäert d'Kupferfolie erweidert a liicht offalen.Wann eng grouss Fläch Kupferfolie muss benotzt ginn, kënnen d'Gitter-förmlech Drot benotzt ginn.Den Terminal vum Drot ass de Pad.D'Mëtt Lach vun der Pad ass méi grouss wéi den Duerchmiesser vun der Apparat Lead.Wann de Pad ze grouss ass, ass et einfach e virtuelle Schweißen beim Schweißen ze bilden.Den äusseren Duerchmiesser D vum Pad ass allgemeng net manner wéi (d + 1,2) mm, wou d d'Ouverture ass.Fir e puer Komponente mat relativ héijer Dicht ass de Minimum Duerchmiesser vum Pad wënschenswäert (d + 1,0) mm, nodeems den Design vum Pad fäerdeg ass, soll de Konturrahmen vum Apparat ronderëm de Pad vum gedréckte Bord gezeechent ginn, an den Text an d'Charaktere sollen zur selwechter Zäit markéiert ginn.Allgemeng soll d'Héicht vum Text oder Kader ongeféier 0,9 mm sinn, an d'Linnbreed soll ongeféier 0,2 mm sinn.A Linnen wéi markéierten Text an Zeechen däerfen net op de Pad gedréckt ginn.Wann et eng duebel-Layer Verwaltungsrot ass, soll den ënneschten Charakter de Label Spigel.
Zweetens, fir den designéierte Produkt besser a méi effektiv ze maachen, muss de PCB seng Anti-Interferenzfäegkeet am Design berücksichtegen, an et huet eng enk Relatioun mam spezifesche Circuit.
Besonnesch wichteg ass den Design vun der Stroumleitung an der Grondlinn am Circuit Board.Laut der Gréisst vum Stroum, deen duerch verschidde Circuitboards fléisst, soll d'Breet vun der Stroumleitung sou vill wéi méiglech erhéicht ginn fir d'Schleifresistenz ze reduzéieren.Zur selwechter Zäit ass d'Richtung vun der Stroumleitung an der Grondlinn an d'Daten D'Richtung vun der Iwwerdroung bleift d'selwecht.Bäidroe fir d'Verbesserung vun der Anti-Geräischfäegkeet vum Circuit.Et gi béid Logikkreesser wéi och linear Kreesleef op der PCB, sou datt se sou vill wéi méiglech getrennt sinn.Déi niddreg Frequenz Circuit kann parallel mat engem eenzege Punkt verbonne ginn.Déi aktuell Wiring kann a Serie verbonne ginn an dann parallel verbonne ginn.De Buedemdraht soll kuerz an déck sinn.Grouss Fläch Buedemfolie kann ëm Héichfrequenz Komponenten benotzt ginn.De Buedemdraht soll esou déck wéi méiglech sinn.Wann de Buedem Drot ganz dënn ass, wäert de Buedem Potential mat der aktueller änneren, déi d'Anti-Kaméidi Leeschtung reduzéiert.Dofir, soll de Buedem Drot thickened ginn, sou datt et den zulässlechen Stroum op der Circuit Verwaltungsrot erreechen kann. eng Loop fir d'Anti-Geräischfäegkeet ze verbesseren.Am PCB Design sinn passenden decoupling capacitors allgemeng an Schlëssel Deeler vun der gedréckt Verwaltungsrot konfiguréiert.En 10-100uF elektrolytesche Kondensator ass iwwer d'Linn um Strouminput Enn verbonnen.Allgemeng soll en 0.01PF magnetesche Chipkondensator no bei der Kraaftpin vum integréierte Circuit Chip mat 20-30 Pins arrangéiert ginn.Fir gréisser Chips, d'Kraaftleitung Et gëtt e puer Pins, an et ass besser en Ofkupplungskondensator bei hinnen ze addéieren.Fir en Chip mat méi wéi 200 Pins, füügt op d'mannst zwee Decoupling-Kondensatoren op seng véier Säiten.Wann de Spalt net genuch ass, kann en 1-10PF Tantalkondensator och op 4-8 Chips arrangéiert ginn.Fir Komponente mat schwaach Anti-Interferenz Fähegkeet a grouss Muecht-Off Ännerungen, soll en decoupling capacitor direkt tëscht der Muecht Linn an der Buedem Linn vun der Komponent verbonne ginn., Egal wéi eng Zort Lead mat dem Kondensator uewen ugeschloss ass, et ass net einfach ze laang ze sinn.
3. Nodeems d'Komponenten a Circuit Design vun der Circuit Verwaltungsrot ofgeschloss ass, soll seng Prozess Design nächste considéréiert ginn, fir all Zorte vu schlecht Faktoren virum Start vun Produktioun eliminéiert, a gläichzäiteg, huelen Rechnung der manufacturability vun de Circuit Board fir qualitativ héichwäerteg Produkter ze produzéieren.a Mass Produktioun.
.. Wann Dir iwwer d'Positionéierung an d'Verdrahtung vu Komponenten schwätzt, sinn e puer Aspekter vum Prozess vum Circuit Board involvéiert.De Prozess Design vun der Circuit Verwaltungsrot ass haaptsächlech organesch de Circuit Verwaltungsrot a Komponente zesummenzestellen mir duerch d'SMT Produktioun Linn entworf, sou wéi eng gutt elektresch Verbindung ze erreechen an der Positioun Layout vun eise entworf Produiten erreechen.Pad Design, Verdrahtung an Anti-Interferenz, etc. mussen och berücksichtegen ob de Board dee mir entworf hunn einfach ze produzéieren ass, ob et mat moderner Assemblée Technologie-SMT Technologie zesummegesat ka ginn, a gläichzäiteg ass et néideg fir de Konditioune fir net defekt Produkter während der Produktioun ze produzéieren.héich.Speziell ginn et déi folgend Aspekter:
1: Verschidde SMT Produktiounslinnen hunn ënnerschiddlech Produktiounsbedingungen, awer wat d'Gréisst vum PCB ugeet, ass d'Single Board Gréisst vun der PCB net manner wéi 200 * 150mm.Wann déi laang Säit ze kleng ass, kann d'Impositioun benotzt ginn, an d'Verhältnis vu Längt bis Breet ass 3: 2 oder 4: 3.Wann d'Gréisst vum Circuit Board méi wéi 200 × 150mm ass, sollt d'mechanesch Kraaft vum Circuit Board berücksichtegt ginn.
2: Wann d'Gréisst vum Circuit Board ze kleng ass, ass et schwéier fir de ganze SMT Linn Produktiounsprozess, an et ass net einfach a Chargen ze produzéieren.De beschte Wee ass d'Brettform ze benotzen, dat ass d'Kombinatioun vun 2, 4, 6 an aner eenzel Brett no der Gréisst vum Brett.Kombinéiert zesummen fir e ganze Brett ze bilden, dee gëeegent ass fir d'Massproduktioun, d'Gréisst vum ganze Brett soll fir d'Gréisst vun der plakbarer Gamme passend sinn.
3: Fir un d'Placement vun der Produktiounslinn z'adaptéieren, sollt de Furnier eng Rei vu 3-5mm ouni Komponenten verloossen, an d'Panel sollt e 3-8mm Prozessrand verloossen.Et ginn dräi Zorte vu Verbindung tëscht de Prozess Rand an der PCB: A ouni Iwwerlappung, Et gëtt eng Trennung Tank, B huet eng Säit an eng Trennung Tank, an C huet eng Säit a keen Trennung Tank.Equipéiert mat Punching Prozess Ausrüstung.No der Form vun der PCB Verwaltungsrot, ginn et verschidde Forme vun jigsaw Conseils, wéi Youtu.D'Prozess Säit vum PCB huet verschidde Positionéierungsmethoden no verschiddene Modeller, an e puer hunn Positionéierungslächer op der Prozesssäit.Den Duerchmiesser vum Lach ass 4-5 cm.Relativ gesinn ass d'Positionéierungsgenauegkeet méi héich wéi déi vun der Säit, sou datt et De Modell mat Lachpositionéierung muss mat Positionéierungslächer während der PCB-Veraarbechtung geliwwert ginn, an de Lach-Design muss Standard sinn fir Nodeel fir d'Produktioun ze vermeiden.
4: Fir besser ze positionéieren an eng méi héich Montagegenauegkeet z'erreechen, ass et néideg e Referenzpunkt fir de PCB ze setzen.Ob et e Referenzpunkt ass an ob d'Astellung gutt ass oder net, wäert direkt d'Massproduktioun vun der SMT Produktiounslinn beaflossen.D'Form vum Referenzpunkt kann quadratesch, kreesfërmeg, dreieckeg sinn, asw.An den Duerchmiesser soll am Beräich vun 1-2mm sinn, an d'Ëmgéigend vum Referenzpunkt sollt am Beräich vun 3-5mm sinn, ouni Komponenten an féiert.Zur selwechter Zäit sollt de Referenzpunkt glat a flaach sinn ouni Verschmotzung.Den Design vum Referenzpunkt däerf net ze no beim Bord vum Bord sinn, et muss eng Distanz vu 3-5mm sinn.
5: Aus der Perspektiv vum Gesamtproduktiounsprozess ass d'Form vum Brett am léifsten pitch-geformt, besonnesch fir Wellesolderung.Rechteck fir einfach Liwwerung.Wann et eng vermësst Groove op der PCB Verwaltungsrot ass, soll de vermësst Groove a Form vun engem Prozess Randerscheinung gefëllt ginn, an engem eenzege SMT Verwaltungsrot erlaabt eng vermësst Groove ze hunn.Awer déi fehlend Groove ass net einfach ze grouss ze sinn a soll manner wéi 1/3 vun der Längt vun der Säit sinn
Post Zäit: Mee-06-2023