De PCB Board Fabrikatiounsprozess kann ongeféier an déi folgend zwielef Schrëtt opgedeelt ginn.All Prozess erfuerdert eng Vielfalt vu Prozessfabrikatioun.Et sollt bemierkt datt de Prozessfloss vu Brieder mat verschiddene Strukturen anescht ass.De folgende Prozess ass déi komplett Produktioun vu Multi-Layer PCB.Prozess Flux;
Éischten.Innere Schicht;haaptsächlech fir den banneschten Layer Circuit vun PCB Circuit Verwaltungsrot ze maachen;de Produktiounsprozess ass:
1. Schneidbrett: de PCB-Substrat an d'Produktiounsgréisst ze schneiden;
2. Pre-Behandlung: d'Uewerfläch vum PCB-Substrat botzen an d'Uewerflächenverschmotzung erofhuelen
3. Laminéierend Film: Paste de trockenem Film op der Uewerfläch vum PCB-Substrat fir de spéider Bildtransfer ze preparéieren;
4. Belaaschtung: Benotzt Belaaschtungsausrüstung fir de filmbefestegt Substrat mat ultraviolettem Liicht ze exponéieren, sou datt d'Bild vum Substrat op den dréchene Film transferéiert gëtt;
5. DE: De Substrat no der Belaaschtung gëtt entwéckelt, geätzt a Film ofgeschaaft, an dann ass d'Produktioun vum banneschten Schichtplat fäerdeg.
Zweeten.intern Inspektioun;haaptsächlech fir Testen an Reparatur Verwaltungsrot Kreesleef;
1. AOI: AOI optesch Scannen, déi d'Bild vum PCB Board mat den Donnéeën vum gudde Produktbrett vergläiche kann, deen aginn ass, fir d'Lücken, Depressiounen an aner schlecht Phänomener op der Boardbild ze fannen;
2. VRS: Déi schlecht Bilddaten, déi vun AOI festgestallt ginn, ginn op VRS fir d'Revisioun vum relevant Personal geschéckt.
3. Ergänzungsdraht: Solder de Golddrot op der Spalt oder Depressioun fir elektresch Ausfall ze vermeiden;
Drëtten.Drécken;wéi den Numm et scho seet, gi verschidde bannenzeg Brieder an ee Briet gedréckt;
1. Browning: Browning kann d'Adhäsioun tëscht dem Bord an dem Harz erhéijen, an d'Befeuchtbarkeet vun der Kupferfläche erhéijen;
2. Nieten: Schneid de PP a kleng Blieder an normaler Gréisst fir de banneschten Board an de entspriechende PP zesummen ze passen
3. Iwwerlappt an dréckt, schéissen, Gong Kanten, Kanten;
Véierten.Bueraarbechten: no Client Ufuerderunge benotzt eng Buermaschinn fir Lächer mat ënnerschiddlechen Duerchmiesser a Gréissten um Bord ze bueren, sou datt d'Lächer tëscht de Brieder fir spéider Veraarbechtung vu Plug-ins benotzt kënne ginn, an et kann och hëllefen, de Bord ze verschwannen Hëtzt;
Fënneften, primär Koffer;Kupferplackéierung fir d'Bohrlächer vum äusseren Schichtplat, sou datt d'Linnen vun all Schicht vum Brett geleet ginn;
1. Deburring Linn: ewechzehuelen der burrs op de Bord vun der Verwaltungsrot Lach schlecht Koffer plating ze verhënneren;
2. Glue Entfernung Linn: ewechzehuelen de gekollt Rescht am Lach;fir d'Haftung beim Mikro-Ätzen ze erhéijen;
3. One Kupfer (pth): Koffer plating am Lach mécht de Circuit vun all Layer vun der Verwaltungsrot Leedung, a gläichzäiteg vergréissert der Koffer deck;
Sechsten, déi baussenzeg Schicht;déi baussenzeg Schicht ass ongeféier d'selwecht wéi den banneschten Schichtprozess vum éischte Schrëtt, a säin Zweck ass de Suiviprozess ze erliichteren fir de Circuit ze maachen;
1. Pre-Behandlung: Botzen der Uewerfläch vun der Verwaltungsrot vun Pickling, Pinselen an dréchen der Adhäsioun vun der dréchen Film ze erhéijen;
2. Laminéierend Film: Paste de trockenem Film op der Uewerfläch vum PCB-Substrat fir de spéider Bildtransfer ze preparéieren;
3. Belaaschtung: Bestrahlen mat UV-Liicht fir de trockenem Film op der Brett ze bilden e polymeriséierten an onpolymeriséierte Staat;
4. Entwécklung: de trockene Film opléisen, deen net während dem Beliichtungsprozess polymeriséiert gouf, a léisst e Spalt;
Siwenten, sekundär Koffer an Ätzen;sekundär Kupferplackéierung, Ätzen;
1. Zweet Kupfer: Electroplating Muster, Kräiz chemesch Koffer fir d'Plaz net mat trockenem Film am Lach bedeckt;gläichzäiteg weider d'Konduktivitéit an d'Kupferdicke erhéijen, a gitt dann duerch Zinnplack fir d'Integritéit vum Circuit an d'Lächer beim Ätzen ze schützen;
2. SES: Etch déi ënnescht Kupfer am Befestigungsgebitt vum äusseren Schicht trockenem Film (naass Film) duerch Prozesser wéi Filmentfernung, Ätzen an Zinnstreifen, an de baussenzege Schichtkrees ass elo fäerdeg;
Aachten, solder Resistenz: et kann de Comité schützen an Oxidatioun an aner Phänomener verhënneren;
1. Pretreatment: Pickling, Ultraschallwäschen an aner Prozesser fir Oxiden op der Brett ze entfernen an d'Rauheet vun der Kupferfläche ze erhéijen;
2. Dréckerei: Deckt d'Deeler vum PCB Board, déi net mat Solderresistenz Tënt solderéiert musse ginn fir d'Roll vum Schutz an Isolatioun ze spillen;
3. Pre-Backing: d'Trocknung vum Léisungsmëttel am Solder widderstoen Tënt, a gläichzäiteg d'Tënt fir d'Beliichtung härt;
4. Belaaschtung: Aushärtung vum Solder widderstoen Tënt duerch UV-Liichtbestralung, a bildt en héichmolekulare Polymer duerch Photopolymeriséierung;
5. Entwécklung: d'Natriumkarbonatléisung an der onpolymeriséierter Tënt erofhuelen;
6. Post-Backen: fir d'Tënt voll ze härten;
Néngten, Text;gedréckt Text;
1. Pickling: Botzen der Uewerfläch vun der Verwaltungsrot, ewechzehuelen Uewerfläch Oxidatioun der Adhäsioun vun Dréckerei Tënt ze stäerken;
2. Text: gedréckte Text, praktesch fir de spéideren Schweißprozess;
Zéngten, Uewerfläch Behandlung OSP;d'Säit vun der bloer Kupferplack, déi geschweest gëtt, ass beschichtet fir en organesche Film ze bilden fir Rost an Oxidatioun ze vermeiden;
Eelefte, forméieren;D'Form vum Board erfuerdert vum Client gëtt produzéiert, wat fir de Client bequem ass fir SMT Placement an Assemblée auszeféieren;
Zwielef, fléien Sonde Test;Test de Circuit vum Board fir den Ausfluss vum Kuerzschlussplat ze vermeiden;
Dräizéngten, FQC;Finale Inspektioun, Echantillon a voll Inspektioun nom Ofschloss vun all Prozesser;
Véierzéngten, Verpakung an aus dem Lager;Vakuum-pack de fäerdege PCB Verwaltungsrot, packen a Schëff, a komplett der Liwwerung;
Post Zäit: Apr-24-2023