Den Ënnerscheed tëscht engem Chip an engem Circuit Board

Den Ënnerscheed tëscht engem Chip an engem Circuit Board:
D'Zesummesetzung ass anescht: Chip: Et ass e Wee fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter abegraff, passiv Komponenten abegraff, asw.), a gëtt dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafers hiergestallt.Integréiert Circuit: E klengen elektroneschen Apparat oder Komponent.
Verschidde Fabrikatiounsmethoden: Chip: benotzt eng eenzeg Kristallsilisiumwafer als Basisschicht, benotzt dann Photolithographie, Doping, CMP an aner Technologien fir Komponenten wéi MOSFETs oder BJTs ze maachen, a benotzt dann dënn Film an CMP Technologien fir Drot ze maachen, sou datt Chip Produktioun ass ofgeschloss.
Integréiert Circuit: Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne matenee verbonnen, fabrizéiert op e klengen oder e puer klengen Hallefleitchips oder dielektresche Substrate, an dann an engem bannen am Rouer verpackt. Schuel.

aféieren:
Nodeems den Transistor erfonnt a masseproduzéiert gouf, goufen verschidde Feststoff-Halleiterkomponenten wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktioun an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen.An der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert huet de Fortschrëtt vun der Halbleiterfabrikatiounstechnologie integréiert Kreesleef méiglech gemaach.Benotzt individuell diskret elektronesch Komponenten am Géigesaz zu manuelle Kreesleef ze montéieren.
Integréiert Circuiten kënnen eng grouss Zuel vu Mikrotransistoren an e klengen Chip integréieren, wat e grousse Fortschrëtt ass.D'Massfabrikatioun vun integréierte Circuiten, Zouverlässegkeet an déi modulär Approche zum Circuitdesign suerge fir eng séier Adoptioun vu standardiséierte integréierte Circuiten amplaz vun Designen déi diskret Transistoren benotzen.
Integréiert Circuiten hunn zwee Haaptvirdeeler iwwer diskret Transistoren: Käschten a Leeschtung.Déi niddreg Käschte si wéinst der Tatsaach datt den Chip all seng Komponenten als Eenheet duerch Photolithographie gedréckt huet, anstatt nëmmen een Transistor gläichzäiteg ze maachen.
Déi héich Leeschtung ass wéinst dem schnelle Wiessel vu Komponenten a manner Energieverbrauch well d'Komponente kleng sinn an no beienee sinn.Am Joer 2006 war d'Chipfläch vun e puer Quadratmillimeter bis 350mm², an all mm² konnt eng Millioun Transistoren erreechen.