D'Mainstream PCB Material Klassifikatioun enthält haaptsächlech déi folgend Typen: FR-4 (Glasfaser Stoffbasis), CEM-1/3 (Composite Substrat vu Glasfaser a Pabeier), FR-1 (Pabeierbaséiert Kupferbekleed Laminat), Metall -baséiert gekleete Kupferplacke (haaptsächlech Aluminium-baséiert, e puer Eisen-baséiert) sinn déi heefegste Materialien am Moment, a ginn allgemeng als steiwe PCBs bezeechent.
Déi éischt dräi si meeschtens gëeegent fir Produkter déi héich performant elektronesch Isolatioun erfuerderen, sou wéi FPC Verstäerkungsbrett, PCB Bueraarbechten, Glasfasermesonen, Kuelestofffilmdrock Glasfaserplacke fir Potentiometer, Präzisioun planetaresch Gears (Wafer Schleifen), Präzisiounstester. Placke, elektresch (elektresch) Ausrüstung Isolatiounsplacken, Isolatiounsplacken, Transformatorisolatiounsplacken, Motorisolatioun Deeler, Schleifen Gears, elektronesch Schalter Isolatioun Placke, etc.
D'Metal-baséiert Kupfer gekleet Laminat ass d'Basismaterial vun der Elektronikindustrie. Et gëtt haaptsächlech fir d'Veraarbechtung an d'Fabrikatioun vun gedréckte Circuitboards (PCBs) benotzt, a gëtt wäit an elektronesche Produkter wéi Fernseher, Radios, Computeren, Computeren a mobil Kommunikatiounen benotzt.
Post Zäit: Mar-29-2023