D'Mainstream PCB Material Klassifikatioun enthält haaptsächlech déi folgend Typen: FR-4 (Glasfaser Stoffbasis), CEM-1/3 (Composite Substrat vu Glasfaser a Pabeier), FR-1 (Pabeierbaséiert Kupferbekleed Laminat), Metall -baséiert gekleete Kupferplacke (haaptsächlech Aluminium-baséiert, e puer Eisen-baséiert) sinn déi heefegst Materialaarten am Moment, a ginn allgemeng als steiwe PCBs bezeechent.
Déi éischt dräi si meeschtens gëeegent fir Produkter déi héich performant elektronesch Isolatioun erfuerderen, wéi FPC Verstäerkungsbrett, PCB Bueraarbechten, Glasfasermesonen, Kuelestofffilmdrock Glasfaserplacke fir Potentiometer, Präzisioun Planetaresch Gears (Wafer Schleifen), Präzisiounstester. Placke, elektresch (elektresch) Ausrüstung Isolatioun Openthalt Partitionen, Isolatioun Récksäit Placke, Transformator Isolatioun Placke, Motor Isolatioun Deeler, Schleifen Gears, elektronesch Schalter Isolatioun Placke, etc.
D'Metal-baséiert Kupfer gekleet Laminat ass d'Basismaterial vun der Elektronikindustrie.Et gëtt haaptsächlech fir d'Veraarbechtung an d'Fabrikatioun vun gedréckte Circuitboards (PCBs) benotzt, a gëtt vill an elektronesche Produkter wéi Fernseher, Radioen, Computeren, Computeren a mobil Kommunikatiounen benotzt.
Post Zäit: Mar-29-2023