Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board mat SMT an DIP

Produit Detailer

Méi Zesummenhang Informatiounen

1.SMT ass ee vun de Basiskomponente vun elektronesche Komponenten.Et gëtt Surface Mount Technologie genannt (oder Surface Mount Technologie).Et ass opgedeelt a keng Leads oder kuerz Leads.Et ass eng Circuitversammlung déi duerch Reflow-Lötung oder Dip-Lötung zesummegesat gëtt.Technologie ass och déi populärste Technologie a Prozess an der elektronescher Versammlungsindustrie.
Features: Eis Substrate kënne benotzt ginn fir Energieversuergung, Signaliwwerdroung, Wärmevergëftung a Strukturversuergung.
Fonctiounen: Kann d'Temperatur an d'Zäit vum Aushärten a Löt widderstoen.
D'Flaachheet entsprécht den Ufuerderunge vum Fabrikatiounsprozess.
Gëeegent fir Rework Aarbecht.
Gëeegent fir de Fabrikatiounsprozess vum Substrat.
Niddereg dielektresch Zuel an héich Resistenz.
Déi allgemeng benotzt Materialien fir eis Produktsubstrater si gesond an ëmweltfrëndlech Epoxyharzen a Phenolharzen, déi gutt Flammschutzeigenschaften, Temperatureigenschaften, mechanesch an dielektresch Eegeschaften, a kleng Käschten hunn.
Dat uewen ernimmt ass datt de steife Substrat e festen Zoustand ass.
Eis Produkter hunn och flexibel Substrate, déi kënne benotzt ginn fir Plaz ze spueren, ze klappen oder ze dréinen, ze bewegen, a sinn aus ganz dënnen Isoléierplacke mat gudder Héichfrequenzleistung gemaach.
Den Nodeel ass datt de Montageprozess schwéier ass, an et ass net gëeegent fir Mikro-Pitch Uwendungen.
Ech denken, datt d'Charakteristiken vum Substrat kleng Leads a Abstand sinn, grouss Dicke a Gebitt, besser thermesch Konduktivitéit, méi haart mechanesch Eegeschaften a besser Stabilitéit.Ech denken, datt d'Placement Technologie op de Substrat elektresch Leeschtung ass, et gëtt Zouverlässegkeet, Standarddeeler.
Mir hunn net nëmmen voll automatesch an integréiert Operatioun, mä hunn och d'duebel Garantie vun manuell Audit an Maschinn Audit, an de Pass Taux vun Produite ass esou héich wéi 99,98%.
2.PCB ass déi wichtegst elektronesch Komponente, an et gëtt keen.Normalerweis gëtt e konduktivt Muster aus gedréckte Circuiten, gedréckte Komponenten oder eng Kombinatioun vun deenen zwee op dem Isoléiermaterial no engem virbestëmmten Design e gedréckte Circuit genannt.Dat konduktivt Muster, deen eng elektresch Verbindung tëscht Komponenten um Isoléiersubstrat ubitt, gëtt e gedréckte Circuit Board (oder gedréckte Circuit Board) genannt, wat eng wichteg Ënnerstëtzung fir elektronesch Komponenten an e Carrier ass deen Komponenten droe kann.
Ech denken, datt mir normalerweis d'Computer-Tastatur opmaachen fir e mëllen Film ze gesinn (flexibel Isoléiersubstrat) gedréckt mat sëlwerwäiss (Sëlwerpaste) konduktiv Grafiken a Positionéierungsgrafiken.Well dës Aart vu Muster duerch d'allgemeng Écran Dréckmethod kritt gëtt, nenne mir dës gedréckte Circuit Board flexibel Sëlwerpaste gedréckte Circuit Board.D'gedréckte Circuit Conseils op verschidde Computer motherboards, Grafiken Kaarte, Reseau Kaarte, Modem, Toun Kaarten an Haushaltsapparater, datt mir an der Computer Stad gesinn sinn verschidden.
D'Basismaterial dat et benotzt ass aus Pabeierbasis (normalerweis fir eenzel Säit benotzt) oder Glas Stoffbasis (normalerweis fir Duebelsäit a Multi-Layer benotzt), virimpregnéiert Phenol- oder Epoxyharz, eng Säit oder zwou Säiten vun der Uewerfläch gëtt mat Kupferbekleedung gepaakt an duerno laminéiert a geheelt gemaach.Dës Zort vun Circuit Verwaltungsrot Koffer-verkleeden Blat, mir nennen et eng steiwe Verwaltungsrot.Nodeems mir e gedréckte Circuit Board gemaach hunn, nenne mir et e steife gedréckte Circuit Board.
E gedréckte Circuit Board mat engem gedréckte Circuitmuster op enger Säit gëtt eng eenzegsäiteg gedréckte Circuit Verwaltungsrot genannt, e gedréckte Circuit Board mat engem gedréckte Circuitmuster op béide Säiten, an e gedréckte Circuit Board geformt duerch doppelseiteg Verbindung duerch d'Metalliséierung vun d'Lächer, mir nennen et eng duebel-dofir Verwaltungsrot.Wann e gedréckte Circuitboard mat enger duebelsäiteger banneschter Schicht, zwou eenzegsäiteger Bausseschicht, oder zwou duebelsäiteg bannescht Schicht an zwou eenzegsäiteg äusseren Schicht benotzt gëtt, ginn de Positionéierungssystem an d'isoléierend Bindungsmaterial ofwiesselnd zesummen an De gedréckte Circuit Verwaltungsrot mat der konduktiv Muster interconnected no den Design Ufuerderunge gëtt eng véier-Layer a sechs-Layer gedréckte Circuit Verwaltungsrot, och als Multi-Layer gedréckte Circuit Verwaltungsrot bekannt.
3.PCBA ass ee vun de Basiskomponente vun elektronesche Komponenten.De PCB geet duerch de ganze Prozess vun der Surface Mount Technologie (SMT) an d'Insertion vun DIP Plug-ins, wat de PCBA Prozess genannt gëtt.Tatsächlech ass et e PCB mat engem Stéck befestegt.Een ass de fäerdege Board an deen aneren ass de bloe Board.
PCBA kann als fäerdeg Circuit Verwaltungsrot verstane ginn, dat ass, no all Prozesser vun der Circuit Verwaltungsrot fäerdeg sinn, PCBA kann gezielt ginn.Wéinst der kontinuéierlecher Miniaturiséierung a Verfeinerung vun elektronesche Produkter sinn déi meescht vun den aktuellen Circuitboards mat Ätzresisten (Laminatioun oder Beschichtung) befestegt.No der Beliichtung an der Entwécklung gi Circuitboards duerch Ätz gemaach.
An der Vergaangenheet war d'Versteesdemech vun Botzen net genuch, well d'Montage Dicht vun PCBA net héich war, an et war och gegleeft, datt de Flux Rescht war Net-conductive a benign, a géif net elektresch Leeschtung Afloss.
D'elektronesch Versammlungen vun haut tendéieren miniaturiséiert ze sinn, souguer méi kleng Apparater, oder méi kleng Plazen.D'Pins an d'Pads kommen ëmmer méi no.D'Lücken vun haut ginn ëmmer méi kleng, an d'Verschmotzung kënnen och an de Lücken hänken, dat heescht datt relativ kleng Partikelen, wa se tëscht deenen zwee Lücken bleiwen, och Schlecht Phänomen duerch Kuerzschluss kënne sinn.
An de leschte Joeren ass d'elektronesch Versammlungsindustrie ëmmer méi bewosst a vokal iwwer d'Botzen ginn, net nëmme fir Produktfuerderunge, awer och fir Ëmweltfuerderunge a Schutz vun der mënschlecher Gesondheet.Dofir ginn et vill Fournisseuren vu Botzenausrüstung a Léisungen, an d'Botzen ass och ee vun den Haaptinhalter vun techneschen Austausch an Diskussiounen an der elektronescher Montageindustrie ginn.
4. DIP ass ee vun de Basiskomponenten vun elektronesche Komponenten.Et gëtt Dual In-Line Verpackungstechnologie genannt, wat op integréiert Circuit Chips bezitt déi an Dual In-Line Verpackungen verpackt sinn.Dës Verpackungsform gëtt och an de meeschte klengen a mëttelgrousse integréierte Circuiten benotzt., d'Zuel vun de Pins ass normalerweis net méi wéi 100.
Den CPU Chip vun der DIP Verpackungstechnologie huet zwou Reihen vu Pins, déi an den Chip Socket mat DIP Struktur agesat musse ginn.
Natierlech kann et och direkt an e Circuit Verwaltungsrot mat der selwechter Zuel vun solder Lächer a geometreschen Arrangement fir soldering agebaut ginn.
DIP Verpackungstechnologie sollt besonnesch suergfälteg oppassen wann Dir aus der Chipsocket setzt an ausschalten fir Schied un de Pins ze vermeiden.
Features sinn: Multi-Layer Keramik DIP DIP, Single-Layer Keramik DIP DIP, Lead Frame DIP (inklusiv Glas Keramik Dichtungstyp, Plastiksverpackungsstrukturtyp, Keramik niddereg Schmelz Glas Verpackungstyp) a sou weider.
DIP Plug-in ass e Link am elektronesche Fabrikatiounsprozess, et gi manuell Plug-ins, awer och AI Maschinn Plug-ins.Setzt dat spezifizéiert Material an déi spezifizéiert Positioun.Manuell Plug-ins mussen och duerch Wellesolderung goen fir elektronesch Komponenten um Bord ze solden.Fir déi agebaute Komponenten ass et néideg ze kontrolléieren ob se falsch agefouert ginn oder verpasst sinn.
DIP Plug-in Post-Soldering ass e ganz wichtege Prozess an der Veraarbechtung vum PCba Patch, a seng Veraarbechtungsqualitéit beaflosst direkt d'Funktioun vum PCba Board, seng Wichtegkeet ass ganz wichteg.Dann Post-Soldering, well e puer Komponenten, no den Aschränkungen vum Prozess a Materialien, kënnen net vun enger Welle-Lötmaschinn solderéiert ginn, a kënnen nëmme mat der Hand gemaach ginn.
Dëst reflektéiert och d'Wichtegkeet vun DIP Plug-ins an elektronesche Komponenten.Nëmmen duerch Opmierksamkeet op Detailer kann et komplett onënnerscheedbar sinn.
An dëse véier grouss elektronesch Komponenten, all huet seng eege Virdeeler, mä si ergänzen all aner dës Serie vun Produktioun Prozesser ze Form.Nëmmen duerch d'Kontroll vun der Qualitéit vun de Produktiounsprodukter kann eng breet Palette vu Benotzer a Clienten eis Intentiounen realiséieren.

One-Stop Léisung

Factory Ausstellung

Als Service-Virwaat PCB Fabrikatioun an PCB Assemblée (PCBA) Partner, Evertop bestrieft international kleng-mëttelgrouss Betriber mat Ingenieur Erfahrung an Electronic Manufacturing Services (EMS) fir Joer z'ënnerstëtzen.

FAQ

Q1: Wéi gitt Dir sécher datt d'Qualitéit vun de PCBs?
A1: Eis PCBs sinn all 100% Test abegraff Flying Probe Test, E-Test oder AOI.

Q2: Kann ech de beschte Präis kréien?
A2: Jo.Fir Clienten ze hëllefen d'Käschte ze kontrolléieren ass wat mir ëmmer probéieren ze maachen.Eis Ingenieuren bidden dee beschten Design fir PCB Material ze spueren.

Q3: Kann ech eng gratis Probe kréien?
A3: Jo, Wëllkomm fir eise Service a Qualitéit z'erliewen. Dir musst d'Bezuelung op d'éischt maachen, a mir ginn d'Probekäschte zréck wann Är nächst bulk Bestellung.