PCBA and PCB Board Conventus pro Electronics Products
Product Details
Exemplar NO. | ETP-005 | Conditio | novus |
Min Vestigium Latitudo / Space | 0.078/0.075mm | Crassitudo aeris | 1 – 12 Oz |
Conventus Modi | SMT, SUMMERGO, Per foramen | Applicationem Field | DUXERIT, Medical, Industrial, Imperium Board |
Exempla Curre | Praesto | Onerariam Package | Vacuum sarcina/Blister/Plastic/Cartoon |
PCB (PCB Conventus) Processus Capability
Technical opus est | Professio Superficies adscendens et per foramen solidatorium Technologiae |
Magnitudines variae sicut 1206,0805,0603 componentes SMT technologiae | |
ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) technologia | |
PCB Conventus Cum UL,CE,FCC,Rohs Approbatio | |
Nitrogenium gas reflow solidatorium technologiae SMT | |
Princeps SMT Standard Conventus & Solder | |
Princeps densitatis concatenata tabula collocatione technologiae facultatem | |
Quote & Productio Necessitas | Gerber File or PCB File for Bare PCB Board Fabricatio |
Bom (Material Bill) pro Conventu, PNP (Pick and Place file) and Components Position etiam necessaria in ecclesia | |
Ad quotum tempus redigendum, quaeso nobis plenam partem numeri singulis componentibus, quantitatem per tabulam etiam quantitatem ordinum. | |
Testis Guide & Function Testing method to ensure the quality to reach nearly 0% scrap rate |
Processus specificae PCBA
1) Conventionis duplex processus fluxus et technologiae trilinei.
Materia secans, EXERCITATIO, foramen et lamina plena electroplating-forma translatio (formatio film, detectio, progressus) -etching et pellicula remotionis, persona solida et characteribus, HAL vel OSP, etc. figura processus, inspectionis, operis perfecti.
② materia-tractio-holisatio secans exemplar translationis electroplating film detracta et engraving anti-corrosio pelliculae remotionis (Sn, vel Sn/pb) -plating plug- -Solder persona et characteribus HAL vel OSP, etc. figura processus -inspection-productum
(2) Conventionis multi- strati tabulae processus et technologiae.
Materia secans, stratum interior productio, oxidatio curatio, laminatio EXERCITATIO, foraminis plating (possit dividi in tabulam plenam et exemplar laminam) productio tegumen-superficiem efficiens -Shape processus - inspectionem operis perfecti
(Nota 1): productio interior iacuit ad processum in- cessus tabulae, postquam materia incisa est — forma translatio (formatio film, detectio, progressus) — etchatio et remotio cinematographica — inspectio, etc.
(nota 2.): Fabricatio exterior ad processum laminae facientis per foramen electroplatandi, exemplum translationis (formatio film, detectio, progressus) -etching et pelliculae detractio.
Superficiem efficiens significat post stratum externum factum larva et characteribus solidaribus stratum (ut HAL, OSP, chemicum Ni/Au, chemicum Ag, chemicum Sn, etc. Exspecta. ).
(3) Sepultus/caecus per multilayer tabulae processus evolutionis et technologiae.
Sequentiales laminationis methodi generaliter adhibentur.Quod est:
Materia secans-formans tabulam nucleum (aequivalet ad placitum duplex postesque vel multi-strati tabulae) —laminatio — sequens processus idem est ac multi-strati tabulae conventionales.
In media tabula formans ad tabulam multi-strati cum foraminibus caesis conditis, iuxta structurarum requisita, post duplices vel multi-strales tabulas a rationibus institutis formatur.Si proportio rationis foraminis nuclei tabula magna est, foraminis interclusio curandi facienda est, ut eius constantiam servet.
(IV) Processus technologiae technologiarum tabulae multi- strati laminarum.
One-solution
Shop Exhibition
Ut ministerium ducens PCB fabricandi et PCB conventus (PCBA) particeps, Evertop operam internationalem minimum-medium negotii cum experientia machinalis in Electronic Vestibulum Services (EMS) sustentare nititur.