Ordinatio 1. Component praecepta
1).Sub conditionibus normalibus, omnes partes in eadem superficie circuli impressi disponantur.Solum cum summo iacuit partes sunt nimis densae, possunt aliquae machinae cum generatione angusta altitudinis et humilis caloris, sicut chipa resistors, chip Capacitors, crustulum ICs, etc ponuntur in fundo strato.
2).Praemissa procurationis electricae effectus, partes in velit collocari et inter se parallelas vel perpendiculariter collocari ut eleganter et formosa sit.Fere partes aliudque non licet;partes arctius disponantur, et initus et output quam longissime serventur.
3).Magna differentia potentiae potest esse inter aliquas partes vel fila, et distantia eorum augeri debet ad vitandos casus breves casus accidentales propter dimissionem et naufragium.
4).Components alta intentione disponantur in locis non facile per debugging manu pervia.
5).Components in margine tabulae sitae, saltem 2 crassitudines tabulae ab ore tabulae
6).Componentes in totam tabulam aequaliter distribui et dense distribui debent.
2. Secundum signum directionis layout principium
1).Solet disponere situm uniuscuiusque functionis circuitionis unitatem singillatim secundum fluxum signi, centrum in nucleo componentis cujusvis functionis circuitionis, et in extensione circumjacentis.
2).Partium expositio congruere debet ad circulationem insignem, ut signa eodem modo fieri possint.In pluribus, signum directio fluxus a sinistro ad dextrum vel a summo ad imum dispositus est, et elementa directe coniuncta cum input et output terminales prope input et output connexiones vel connexiones poni debent.
3. praeveni electro I impedimento).Nam elementa cum validis campis electromagneticis radiata et partium quae ad inductionem electromagneticam sensitiva sunt, distantia eorum augeri vel muniri debet, et directio collocationis componentis cum filis impressis adjacentibus transversis aequari debet.
2).Conantur vitare permixtionem intentionis altae et infimae, et machinas cum significationibus validis et debilibus inter se implicatis.
3).Ad partes quae agros magneticos generant, ut transformatores, oratores, inductores, etc., ratio habenda est ad reducendum incisionem filorum impressorum vi magnetica in extensione linearum.Campus magneticus directiones partium adjacentium inter se perpendiculares esse debent, ut copulationem inter se redigant.
4).Clypeus impedimentum principium est, et tegumentum tegumentum bene fundatum est.
5).Circuitus enim in frequentiis magnis operantibus, influxus ambitus inter partes distribuendi considerari debet.
4. scelerisque impedimentum reprimatis
1).Nam calefacere partes, disponi debent in positione quae ad calorem dissipationis pertinet.Si opus est, radiator vel parva ventilabrum separatim institui potest ad temperaturam reducendam et ictum in componentibus adjacentibus reducere.
2).Nonnulli caudices integrati cum magna potentia phthisi, magna vel media potentia fistulae, resistentibus et aliis componentibus, in locis ubi calor dissipationis facilis est, et ab aliis elementis per quandam distantiam separari debent.
3).Elementum sensitivum calori-sensitivum debet esse elemento sub experimento prope et ab excelso temperaturae spatio arceri, ne ab aliis elementis aequipollentibus calori-generantibus afficiatur ac malfunction causat.
4).Ubi ponuntur partes in utraque parte, fere non calefaciendo partes in fundo strato positae sunt.
5. Layout adjustable components
Pro extensione compositionum compositorum, sicut potentiometrae, capaciores variabiles, inductiones aptabiles gyros vel permutationes microform, necessitates structurae totius machinae considerari debent.Si extra machinam adaequatum est, eius positio aptari debet positioni nodi in chassis tabulae commensurationis;Si intra machinam adaptatur, super tabulam circuli impressam collocari debet ubi adaptatur.Designatio circuli tabulae SMT tabulae ambitus impressorum est unus ex necessariis componentibus in superficie montis designandi.SMT tabula circuli firmamentum est pro compositionibus et machinis in electronicis productis ambitus, quod nexum electricam percipit inter partes et cogitationes circuitus.Cum evolutione technologiae electronicae, volumen pcb tabularum minor et minor crescit, densitas altiora et superiora accipit, et strata pcb tabularum constanter augentur.Altior et superior.
Post tempus: May-04-2023