Processus fabricandi PCB in tabulas sequentes duodecim gradus aspere dividi potest.Quisque vestibulum varius elit eget vestibulum.Notandum est quod processus tabularum cum diversis structuris diversus est.Processus sequens est perfecta productio multi-circuli PCB.processus fluere;
Primis.Interiorem tabulatum;maxime ad faciendum tabulatum interiorem ambitum PCB circa tabulam;productio est;
1. Secans tabulam: secans PCB subiectum in magnitudine productionis;
2. Pre-curatio: munda superficies PCB subiecti et removere superficiem pollutants
3. Laminating cinematographica: crustulum cinematographicum siccum in superficie subiectae PCB ad translationem imaginis subsequentis praeparandam;
4. Patefacio: Apparatus nuditatis utere ut patefacio substrata velo coniuncta cum luce ultraviolacea, ut imaginem subiecti ad aridam cinematographicam transferas;
5. DE: Subiectum post detectionem augetur, signatur, pellicula tollitur, productio tabulae interioris tabulae perficitur.
Secundo.Internus inspectio;maxime ad probandas et emendandas tabulas circuitus;
1. AOI: AOI intuens optica, quae comparare potest imaginem PCB tabulae cum notitia boni producti in tabula quae ingressa est, ita ut hiatus, depressiones et alia phaenomena mala in tabula imaginis inveniantur;
2. VRS: Mala imago data ab AOI detecta mittetur ad VRS pro overhaul a personas pertinentes.
3. Filum additicum: Filum aureum in rima vel depressione ad ne electricae defectum;
Tertium.Instans;In una tabula multiplex tabulae interiores, ut nomen sonant, inprimuntur;
1. Browning: Browning adhaesionem inter tabulam et resinam augere potest, et humidabilitatem superficiei aeris augere;
2. Riveting: Seca PP in parvas plagulas et magnitudinem normalem ut tabulam interiorem et PP congruentem in unum facias.
3. Imbricatis et impressis, fusa, gong edging, edging;
Quartum.EXERCITATIO: secundum mos requisita, EXERCITATIO machinis ad terebrationem foraminibus utere cum diversis diametris et magnitudinibus in tabula, ut foramina inter tabulas adhiberi possint ad processus obturaculi subsequentis, et etiam iuvare tabulam ad dissipandum. aestum;
Quintum, aes primarium;foraminibus terebratis tegumen tabulatum aeris, ita ut lineae cujusque tabulae conficiantur;
1. Deburring linea: lappas in margine tabulae foramine removere ne laminam aeneam pauperem;
2. gluten remotionem versus: tolle gluten residuum in foramine;ad augendum adhaesionem in micro-etching;
3. Aes unum: In foramine laminae cupreae ambitum cuiusque tabulae conductionis facit, simulque aes crassitudinem auget;
Sexto, tegumen;stratum externum fere idem est cum strato interiore primi gradus, et propositum est faciliorem processum sequentem facere circuitionis;
1. Prae-tractatio: Superficies tabulae mundare servantur, percute et siccare ad adhaesionem cinematographici aridae augendam;
2. Laminating cinematographica: crustulum cinematographicum siccum in superficie subiectae PCB ad translationem imaginis subsequentis praeparandam;
3. Patefacio: irradiare cum UV luce ut velum aridum in tabula efficiat statum polymerizatum et unpolymerizatum;
4. Progressus: solve pelliculam aridam quae in processu detectione non polymerizata est, hiatu relicto;
Septimo, aeris secundarii et engraving;secundarium laminae aeris, engraving;
1. Secundum cuprum: exemplar electronicum, crucis chemicum cuprum pro loco non operto cinematographico sicco in foramine;simul, auget conductivity et aeris crassitudinem, et deinde per laminam stanneam ibit ad integritatem circuitus et foramina in engraving;
2. SES: Etch fundum aeris in area affixum cinematographico sicco cinematographico ( velo infectum ) per processum ut amotio cinematographica , etching , et stannum detractionem , et ambitus tegumen nunc perficitur ;
Octavo, solida resistentia: potest tabulam tueri et oxidatio et alia phaenomena impedire;
1. Pretreatment: servantur, ultrasonica lavatio et alii processus ad tollendum oxydatum in tabula et ad asperitatem superficiei aeris augendam;
2. Typographia: Partes tabulae PCB operi quae solidari non indigent atramento resistunt ad partes tutelae et insulationis ra;
3. Pre-coctio: siccatio solvendo atramento solidatur resistat, et simul obfirmatio atramenti ad nuditatem;
4. Patefacio: Curatio solida atramento ab UV luce irradiatione resistat, et altam polymericam hypotheticam formans per photopolymerizationem;
5. Progressus: solve solutionem sodium carbonas in atramento nonpolymerizato;
6. Post-coquere: atramento plene indurare;
Nono, text.textu impresso;
1. Pickling: Superficiem tabulae munda, superficiem oxidationis remove ad atramentum imprimendi adhaesionem roborandam;
2. Textus: textus impressus conveniens ad processum glutinum subsequentem;
Decimo, curatio superficiei OSP;latus bracteae aeneae nudae iuncta est ad formam organicam movendam, ne aerugo et oxidatio fiat;
Undecimo, -hoc;figura tabulae quae a emptore producitur postulatur, quae aptae SMT collocatione et conventu ad emptorem exsequendum;
Xn, volans probe tentat;temptare ambitum tabulae evitandi ambitum tabulae brevem fluxum;
tertio decimo, FQC;ultimam inspectionem, sampling and plenam inspectionem, omnibus processibus peractis;
Quartodecimo, de fasciculis et de horreis;vacuum-pack perfectum PCB tabulam, sarcinam et navem, ac perfice traditionem;
Post tempus: Apr-24-2023