Nunc plura genera laminarum cuprearum in patria mea late usui sunt, earumque notae sunt: laminarum cuprearum species, laminarum cuprearum cognitio, ac rationum classificationis laminarum cuprearum.Generaliter, secundum varias materias tabulae roborandas, dividi potest in quinque praedicamenta: basis chartacea, basis panni fibri vitrei, basis basis composita (CEM series), tabulae multi- strati laminae basi et basis materialis (ceramic, nucleus metallicus. ignobilis, etc.).Si secundum resinae tenaces usus in tabula numeretur, charta communis CCI substructio.Sunt: resinae phenolicae (XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, etc.), epoxy resinae (FE-3), resinae polyesterae et alia genera.Communis fibra vitrea pannum CCL basi habet epoxy resinae (FR-4, FR-5), quae nunc maxime in genere vilis panni fibri vitrei utitur.Praeterea sunt aliae resinae speciales (pannus vitreus fibrarum, fibra polyamideus, fabricae non-textae, etc. quasi materies additae): bismaleimide modificata resina triazine (BT), polyimide resina (PI), vel resina diphenylene (PPO), maleica. anhydride resina imine-styrene (MS), resina polycyanata, resina polyolefina etc. Secundum flammae observantiam CCL retardant, dividi potest in duo genera tabularum: flamma retardant (UL94-VO, UL94-V1) et non- flamma retardat (UL94-HB). Praeterito uno vel altero anno, cum maiore in tutela environmental, novum genus CCL, quod bromine non continet, a retardante CCL flammeo separatum est, quod dici potest "flamma viridis. -retardant CCL".Celeri progressu technologiae electronicae producti, altiora perficienda requiruntur pro cCL.Ex effecta igitur classificatione CCL, dividitur in generalem observantiam CCL, humilis dielectricam constantem CCL, summus calor resistens CCL (vulgo L tabulae supra CL°C), et humilis scelerisque dilatatio coefficiens CCL (plerumque in usu est. packaging subiecta)) et alia genera.Cum evolutione et continuo progressu technologiae electronicae, nova requisita constanter proponantur ad materias subiectas tabulas impressas, eoque continuam evolutionem aeneae signa laminae vestitae promovent.Nunc, signa summa materiae subiecta sunt haec
vexillum nationale: signa nationalia patriae meae ad materias subiectas pertinentia GB/T4721-47221992 et GB4723-4725-1992.Vexillum aeris laminarum in Taiwan vestitum, Sinarum vexillum est CNS, quod ex vexillo Iaponico JIS formetur et anno 1983. emissio constitutum est.
signa internationalia: vexillum Iaponiae JIS, ASTM Americanum, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL vexillum, vexillum Bs Britannicum, vexillum German DIN, VDE vexillum, Gallica NFC, vexillum UTE, vexillum Canadian CSA, vexillum Australia AS vexillum, vexillum FOCT prior Unione Sovietica, vexillum IEC internationale, etc.;praebitorum PCB consiliorum materiarum, communes et communiter adhibitae sunt: Shengyi Kingboard International, etc.
PCB tabula circuli materialis introductio: secundum notam qualitatis ab imo ad summum, sic dividitur sic: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Parametri et usus singulae sunt hae:
94HB
: cardboard ordinaria, non fireproof (materia infima gradus, mori pulsandi, adhiberi non potest ut potentia tabula)
94V0: flamma retardant cardboard (moritur pulsare)
22F
: dimidia fibra vitrea tabula (die punching)
CEM-1
: Fibreglass una postesque tabula (computata debet esse terebrata, non impugnamur)
CEM-3
: Trilineum semi-fibreglass (exceptis cardboard duplex postesque, quod est materia infima finis pro tabulatis duplicibus. Simplex tabulata duplex postesque hac materia uti potest, quod est 5~10 Yuan/quadratum metro vilius. FR-4)
FR-4:
Duplex quadratum fibreglass tabula
1. Classificatio flammae proprietatum retardantis in quattuor species dividi potest: 94VO-V-1-V-2-94HB .
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 tabulas omnes repraesentant, fr4 est tabula fibra vitrea, et cem3 substrato composita
4. Halogen-liberum refert subiectas quae halogenas non continent (elementa ut fluorinum, brominum, iodium, etc.), quia bromines vapores toxicos crematos efficiet, qui tutelae environmental postulat.
5. Tg est vitrea temperatura transitus, quae est punctum liquescens.
6. Circuitus tabulae flammeae obsistens esse debet, ut certa temperies urere non possit, nisi emollire possit.Punctum temperatura hoc tempore appellatur temperatus transitus vitreus (Tg punctum), et hic valor ad mensuram dimensionalem PCB tabulae refertur.
Quid est altum Tg?PCB tabula circuitionis et commoda usus altae Tg PCB: Cum temperatura altae Tg circuii tabulae impressae ad certum limen surgit, subiectum mutabitur a "statu vitreo" ad "publicam rubber", et temperatura hoc tempore appellatur. tabula vitrea temperatus transitus (Tg).Id est, Tg est temperatura summa (° C.) qua substratum manet rigidum.Hoc est, nempe, ordinariae materiae PCB subiectae continuabunt emolliendi, deformandi, liquefaciendi et alia phaenomena sub caliditate caliditatis, et simul, ostendet etiam acrem declinationem in proprietatibus mechanicis et electricis, quae vitam servitutem afficiunt. aliqua.Fere tabula Tg est 130 Supra , alta Tg major est vulgo quam 170°C, & medium Tg majus quam 150°C;plerumque PCB tabula impressa cum Tg ≥ 170°C appellatur tabula alta Tg impressa;Substrati Tg augetur, et calor resistentia tabulae impressae, Features ut humoris resistentia, resistentia chemica, et stabilitas omnia augentur et melius. Quo altior valor TG, eo melior resistentia tabulae temperaturae, praesertim in libero processu plumbi plura applicationes altae Tg;altum Tg refertur ad excelsum calorem resistentis.Celeri progressionis industriae electronicarum, praesertim electronicarum productorum, quae per computatores repraesentatae sunt, evolvunt ad altam functionem et multi- stratis, quae altiorem caloris resistentiam PCB materiarum subiectarum praerequiritur.Excessus et progressus altae densitatis technologiae technologiae per SMT et CMT propositae PCB magis ac magis inseparabiles fecerunt ab auxilio caloris maximi resistentiae subiecti in terminis foraminis, subtilis, et extenuantibus.Discrimen igitur inter generalem FR-4 et altum Tg: in caliditate, praesertim sub calore, post humorem effusio, vires mechanicas, stabilitatem dimensivam, adhaesionem, aquarum effusio, scelerisque compositionem, scelerisque dilatationem, materiae Differunt etc. inter duas condiciones, et producta alta Tg manifesto meliores sunt quam ordinariae PCB ambitus tabulae materiae subiectae.
Post tempus: Apr-26-2023