Азыркы учурда менин өлкөмдө кеңири колдонулган жез капталган ламинаттардын бир нече түрү бар жана алардын мүнөздөмөлөрү төмөнкүдөй: жез менен капталган ламинаттардын түрлөрү, жез менен капталган ламинаттарды билүү жана жез менен капталган ламинаттарды классификациялоо ыкмалары.Жалпысынан, тактайдын ар кандай бекемдөөчү материалдары боюнча, аны беш категорияга бөлүүгө болот: кагаз базасы, айнек була кездеме базасы, композиттик база (CEM сериясы), ламинатталган көп катмарлуу такта базасы жана атайын материалдык база (керамика, металл өзөгү). базасы ж.б.).Ал тактада колдонулган чайыр клей боюнча классификация болсо, жалпы кагаз негизинде CCI.Булар: фенолдук чайыр (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2 ж. б.), эпоксиддүү чайыр (FE-3), полиэфир чайыры жана башка түрлөрү.Жалпы айнек була кездеме базасы CCL эпоксиддүү чайыр бар (FR-4, FR-5), ал учурда айнек була кездеме базанын эң көп колдонулган түрү болуп саналат.Мындан тышкары, башка атайын чайырлар (кошумча материалдар катары айнек була кездеме, полиамиддик була, токулган эмес кездеме ж.б.) бар: бисмалеймиддик модификацияланган триазин чайыры (BT), полиимид чайыры (ПИ) , Дифенилен эфир чайыры (ППО), малеин ангидрид имин-стирол чайыр (MS), полицианат чайыр, полиолефин чайыр, ж.б. CCL отко чыдамдуу аткаруу боюнча, тактайларды эки түргө бөлүүгө болот: жалынга каршы (UL94-VO, UL94-V1) жана эмес оттон сактагыч (UL94-HB). Акыркы бир же эки жылда айлана-чөйрөнү коргоого көбүрөөк басым жасоо менен, отко чыдамдуу CCLден бром камтыган жаңы типтеги CCL бөлүндү, аны “жашыл жалын” деп атоого болот. - кечиктирүүчү CCL”.Электрондук продукт технологиясын тез өнүктүрүү менен, cCL үчүн жогорку аткаруу талаптары бар.Ошондуктан, CCL аткаруу классификациясынан, ал жалпы натыйжалуу CCL, төмөнкү диэлектрдик туруктуу CCL, жогорку ысыкка туруктуу CCL (жалпысынан тактанын L 150 ° C жогору) жана төмөнкү жылуулук кеңейүү коэффициенти CCL (негизинен колдонулат) бөлүнөт. пакеттөө субстраттары) ) жана башка түрлөрү.Электрондук технологиянын өнүгүшү жана тынымсыз прогресси менен басма тактасынын субстраттык материалдарына жаңы талаптар тынымсыз коюлуп, жез капталган ламинат стандарттарынын тынымсыз өнүгүшүнө көмөктөшөт.Азыркы учурда субстраттык материалдардын негизги стандарттары төмөнкүдөй
① Улуттук стандарт: субстрат материалдарына байланыштуу менин өлкөнүн улуттук стандарттарына GB/T4721-47221992 жана GB4723-4725-1992 кирет.Тайванда, Кытайда жез капталган ламинаттардын стандарты CNS стандарты болуп саналат, ал жапон JIS стандартынын негизинде түзүлгөн жана 1983-жылы түзүлгөн. релиз.
② Эл аралык стандарттар: Япониянын JIS стандарты, америкалык ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL стандарты, британдык Bs стандарты, немис DIN, VDE стандарты, француз NFC, UTE стандарты, канадалык CSA стандарты, австралиялык стандарт AS стандарты, FOCT стандарты мурдагы СССР, эл аралык IEC стандарты ж.б.;PCB дизайн материалдарын берүүчүлөр, жалпы жана көп колдонулган: Shengyi \ Kingboard \ Эл аралык, ж.б.
PCB микросхемасынын материалдарын киргизүү: бренд сапат деңгээлине ылайык, төмөнкүчө бөлүнөт: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Деталдаштырылган параметрлер жана колдонуу төмөнкүдөй:
94HB
: Кадимки картон, отко чыдамдуу эмес (эң төмөнкү сорттогу материал, тешикче, электр тактасы катары колдонууга болбойт)
94V0: отко чыдамдуу картон (плантинг)
22F
: Бир жактуу жарым айнек була тактасы
CEM-1
: Бир жактуу айнектен жасалган тактай (компьютер тарабынан тешилиши керек, тешик эмес)
CEM-3
: Эки тараптуу жарым булалуу такта (эки жактуу картондон башкасы, эки тараптуу панелдер үчүн эң төмөнкү материал. Жөнөкөй эки тараптуу панелдер бул материалды колдоно алат, бул материалдан 5~10 юань/чарчы метрге арзан. FR-4)
FR-4:
Эки тараптуу стекловолокно такта
1. Жалынга каршы касиеттерин классификация төрт түргө бөлүүгө болот: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080=0,0712мм, 2116=0,1143мм, 7628=0,1778мм
3. FR4 CEM-3 бардыгы тактайларды билдирет, fr4 - айнек була тактасы жана cem3 - курама субстрат
4. Галогенсиз деп галогендер (фтор, бром, йод ж.б. сыяктуу элементтер) жок субстраттарды билдирет, анткени бром күйгөндө уулуу газдарды пайда кылат, бул айлана-чөйрөнү коргоону талап кылат.
5. Tg - эрүү чекити болгон айнек өтүү температурасы.
6. Плата жалынга чыдамдуу болушу керек, ал белгилүү температурада күйбөйт, жумшарышы гана мүмкүн.Бул учурда температура чекити айнек өтүү температурасы (Tg чекити) деп аталат жана бул маани ПХБ тактасынын өлчөмдүү туруктуулугуна байланыштуу.
Жогорку Tg деген эмне?PCB схемасы жана жогорку Tg PCBди колдонуунун артыкчылыктары: Жогорку Tg басма схемасынын температурасы белгилүү бир чекке көтөрүлгөндө, субстрат "айнек абалынан" "резина абалына" өзгөрөт жана бул учурда температура деп аталат. такта айнек өтүү температурасы (Tg).Башкача айтканда, Tg - субстрат катуу бойдон кала турган эң жогорку температура (° C.).Башкача айтканда, кадимки PCB субстрат материалдары жогорку температурада жумшарууну, деформациялоону, эрүүнү жана башка кубулуштарды улантат жана ошол эле учурда механикалык жана электрдик касиеттердин кескин төмөндөшүн көрсөтөт, бул кызмат мөөнөтүн таасир этет. продукт.Жалпысынан алганда, Tg тактасы 130 ℃ жогору, жогорку Tg жалпысынан 170 ° C жогору, жана орточо Tg 150 ° C жогору;адатта Tg ≥ 170 ° C менен PCB басма тактасы жогорку Tg басма тактасы деп аталат;субстраттын Tg жогорулайт, жана басма тактасынын жылуулук туруктуулугу, Мындай нымдуулук каршылык, химиялык туруктуулук жана туруктуулук сыяктуу өзгөчөлүктөр бардык жакшыртылган жана жакшыртылган. коргошунсуз процессте, жогорку Tg көбүрөөк колдонмолор бар;жогорку Tg жогорку жылуулук туруктуулугун билдирет.Электрондук өнөр жайдын тез өнүгүүсү менен, өзгөчө компьютерлер тарабынан сунушталган электрондук продуктылар жогорку функционалдуулукка жана жогорку көп катмарга карай өнүгүп жатат, бул ПХБ субстрат материалдарынын жогорку жылуулукка туруктуулугун милдеттүү шарт катары талап кылат.SMT жана CMT тарабынан сунушталган жогорку тыгыздыктагы монтаждоо технологияларынын пайда болушу жана өнүгүшү PCBди кичинекей апертура, майда сызык жана жукартуу жагынан субстраттын жогорку ысыкка туруктуулугун колдоодон барган сайын ажырагыс кылып койду.Ошондуктан, жалпы FR-4 жана жогорку Tg ортосундагы айырма: жогорку температурада, өзгөчө ным сиңирүү кийин жылуулук астында, механикалык бекемдиги, өлчөмдүү туруктуулугу, жабышчаак, суу сиңирүү, термикалык ажыроо, жылуулук кеңейүү ж.б. айырмачылыктар бар. эки кырдаалдын ортосунда жана жогорку Tg продуктулары, албетте, кадимки PCB схемасынын субстрат материалдарына караганда жакшыраак.
Посттун убактысы: 26-апрель-2023