1. Программа менен чип
1. EPROM чиптери көбүнчө зыян үчүн ылайыктуу эмес. Программаны өчүрүү үчүн мындай чип ультра кызгылт көк нурга муктаж болгондуктан, сыноо учурунда программага зыян келтирбейт. Бирок, маалымат бар: чипти жасоо үчүн колдонулган материалдан улам, убакыттын өтүшү менен Узак), ал колдонулбаса да, бузулушу мүмкүн (негизинен программага тиешелүү). Ошондуктан, аны мүмкүн болушунча камдык сактоо зарыл.
2. EEPROM, SPROM, ж.б., ошондой эле батарейкалары бар RAM микросхемалары, программаны жок кылуу абдан оңой. Колдонгондон кийин мындай чиптер программаны жок кылабы
3. Электрондук тактадагы батарейкасы бар чип үчүн аны тактадан оңой алып салбаңыз.
2. Схеманы калыбына келтирүү
1. Түзмөктө чоң масштабдагы интегралдык микросхема бар болгондо, калыбына келтирүү көйгөйүнө көңүл буруу керек.
2. Сыноонун алдында аны кайра аппаратка коюп, машинаны кайра-кайра күйгүзүп, өчүрүп, аракет кылып көрүү жакшы. Жана баштапкы абалга келтирүү баскычын бир нече жолу басыңыз.
3. Функция жана параметр тести
1.
2. Ошол сыяктуу эле, TTL санариптик чиптери үчүн жогорку жана төмөнкү деңгээлдеги чыгуунун өзгөрүүсүн гана билүүгө болот, бирок анын көтөрүлүү жана түшүү четтеринин ылдамдыгын аныктоо мүмкүн эмес.
4. Кристалл осциллятору
1. Көбүнчө сыноо үчүн бир гана осциллограф (кристалл осциллятору күйгүзүлүшү керек) же жыштык өлчөгүч колдонулушу мүмкүн, ал эми мультиметр өлчөө үчүн колдонулбайт, антпесе алмаштыруу ыкмасы гана колдонулушу мүмкүн.
2. Кристалл осцилляторунун жалпы каталары: а. ички агып чыгуу, б. ички ачык чынжыр, в. өзгөрүлмө жыштык четтөө, г. перифериялык туташтырылган конденсаторлордун агып кетиши. Бул жерде агып кетүү көрүнүшүн VI ийри сызыгы менен өлчөө керек
3. Бүткүл комиссиялык тестте эки баалоо ыкмасы колдонулушу мүмкүн: a. Сыноо учурунда кристалл осциллятордун жанындагы тиешелүү чиптер иштебей калат. б. Кристалл осцилляторунан башка эч кандай бузулуу чекиттери табылган жок.
4. Кристалл осцилляторлорунун кеңири таралган эки түрү бар: а. эки пин. б. төрт төөнөгүч, анын ичинен экинчи төөнөгүч кубатталган жана көңүлдү каалагандай кыска туташууга болбойт. Беш. Бузулуу көрүнүштөрдүн бөлүштүрүлүшү 1. Пластинанын бузулган бөлүктөрүнүн толук эмес статистикасы: 1) чиптин бузулушу 30%, 2) дискреттик компоненттердин бузулушу 30%,
3) зымдардын 30% (БCB капталган жез зым) үзүлгөн, 4) программанын 10% бузулган же жоголгон (өсүү тенденциясы бар).
2. Жогоруда айтылгандардан көрүнүп тургандай, оңдолуп жаткан схеманын туташуусуна жана программасына байланыштуу маселе жаралып, жакшы такта жок болуп, анын кошулуусу менен тааныш эмес, оригиналдуу программаны таба албаган учурда, мүмкүн тактаны оңдоо анча деле жакшы эмес.
Посттун убактысы: Март-06-2023