PCB (басма схемасы), Кытай аты басылган райондук тактасы, ошондой эле басма райондук тактасы катары белгилүү, маанилүү электрондук компоненти болуп саналат, электрондук компоненттери үчүн колдоо, жана электрондук компоненттердин электр байланыштары үчүн ташуучу.Ал электрондук басып чыгаруунун жардамы менен жасалгандыктан, ал "басма" схема деп аталат.
1. PCB тактасын кантип тандоо керек?
PCB тактасын тандоо дизайн талаптарын канааттандыруу, массалык өндүрүш жана нарктын ортосундагы балансты сакташы керек.Дизайн талаптары электрдик жана механикалык компоненттерди камтыйт.Адатта, бул материалдык маселе абдан жогорку ылдамдыктагы ПХБ такталарын долбоорлоодо маанилүү болуп саналат (жыштык GHz жогору).
Мисалы, бүгүнкү күндө көбүнчө колдонулган FR-4 материалы ылайыктуу эмес, анткени бир нече ГГц жыштыгында диэлектрдик жоготуу сигналдын начарлашына чоң таасирин тийгизет.Электр энергиясына келсек, диэлектрдик өткөрүмдүүлүк (диэлектрдик өтүмдүүлүк) жана диэлектрдик жоготуу долбоорлонгон жыштыкка ылайыктуубу, ага көңүл буруу зарыл.
2. Кантип жогорку жыштык кийлигишүүсүн болтурбоо керек?
Жогорку жыштыктагы тоскоолдуктарды болтурбоонун негизги идеясы жогорку жыштыктагы сигналдын электромагниттик талааларынын кийлигишүүсүн минималдаштыруу болуп саналат, ал кайчылаш (Crossstalk) деп аталат.Сиз жогорку ылдамдыктагы сигнал менен аналогдук сигналдын ортосундагы аралыкты жогорулата аласыз, же аналогдук сигналдын жанына жер коргоочу/шунт издерин кошо аласыз.Ошондой эле санариптик жердин аналогдук жерге ызы-чуу кийлигишүүсүнө көңүл буруңуз.
3. Жогорку ылдамдыктагы дизайнда сигналдын бүтүндүгү маселесин кантип чечүү керек?
Сигналдын бүтүндүгү негизинен импеданстын дал келүү маселеси.Импеданстын дал келүүсүнө таасир этүүчү факторлорго сигнал булагынын түзүлүшү жана чыгыш импедансы, тректин мүнөздүү импедансы, жүктүн учунун мүнөздөмөлөрү жана издин топологиясы кирет.Чечим токтотууга таянуу жана зымдардын топологиясын тууралоо болуп саналат.
4. Дифференциалдык бөлүштүрүү ыкмасы кантип ишке ашат?
Дифференциалдык жуптун зымдарында эки пунктка көңүл буруу керек.Бири, эки саптын узундугу мүмкүн болушунча узун болушу керек.Эки параллелдүү жол бар, бири - эки линия бир зым катмарында (капталда), экинчиси - эки линия жогорку жана төмөнкү чектеш катмарларда (үстүнөн астынан) өтөт.Негизинен, мурунку жанаша (катар, жанаша) көп жагынан колдонулат.
5. Бир гана чыгуу терминалы бар сааттык сигнал линиясы үчүн дифференциалдык зымдарды кантип ишке ашыруу керек?
Дифференциалдык зымдарды колдонуу үчүн сигналдын булагы жана кабыл алгыч тең дифференциалдык сигналдар болгону маанилүү.Ошентип, бир гана чыгышы бар саат сигналы үчүн дифференциалдык зымдарды колдонуу мүмкүн эмес.
6. Кабыл алуучу учундагы дифференциалдык сызык жуптарынын ортосунда дал келген резисторду кошууга болобу?
Кабыл алуу учундагы дифференциалдык сызык жуптарынын ортосундагы дал келген каршылык адатта кошулат жана анын мааниси дифференциалдык импеданстын маанисине барабар болушу керек.Бул жол менен сигналдын сапаты жакшы болот.
7. Эмне үчүн дифференциалдык жуптардын өткөргүчтөрү жакын жана параллелдүү болушу керек?
Дифференциалдык жуптардын маршруту туура жакын жана параллелдүү болушу керек.Туура жакындык деп аталган нерсе, аралык дифференциалдык импеданстын маанисине таасирин тийгизет, бул дифференциалдык жупту долбоорлоо үчүн маанилүү параметр.Параллелизмдин зарылчылыгы да дифференциалдык импеданстын ырааттуулугун сактоо зарылчылыгынан келип чыгат.Эгерде эки сызык алыс же жакын болсо, дифференциалдык импеданс дал келбей калат, бул сигналдын бүтүндүгүнө (сигналдын бүтүндүгүнө) жана убакыттын кечигүүсүнө (убакыттын кечигүүсүнө) таасирин тийгизет.
8. Чыныгы зымдардагы кээ бир теориялык конфликттерди кантип чечүү керек
Негизинен аналогдук/санариптик жерди бөлүү туура.Белгилеп кетүүчү нерсе, сигналдын издери мүмкүн болушунча бөлүнгөн жерди (чыкты) кесип өтпөшү керек жана электр менен жабдуунун жана сигналдын кайтуу ток жолу (кайтаруучу ток жолу) өтө чоң болуп кетпеши керек.
Кристалл осциллятору аналогдук оң пикир термелүү схемасы.Туруктуу термелүү сигналга ээ болуу үчүн ал циклдин пайдасынын жана фазасынын спецификацияларына жооп бериши керек.Бирок, бул аналогдук сигналдын термелүү спецификациясы оңой бузулат, ал тургай, жерди коргоочу издерди кошуу да кийлигишүүнү толугу менен изоляциялай албашы мүмкүн.Ал эми ал өтө алыс болсо, жер тегиздигинде ызы-чуу да оң пикир термелүү чынжырына таасир этет.Демек, кристаллдык осциллятор менен чиптин ортосундагы аралык мүмкүн болушунча жакын болушу керек.
Чынында эле, жогорку ылдамдыктагы багыттоо жана EMI талаптарынын ортосунда көптөгөн карама-каршылыктар бар.Бирок негизги принцип - EMIден улам кошулган резисторлор жана конденсаторлор же феррит мончоктору сигналдын кээ бир электрдик мүнөздөмөлөрүнүн техникалык талаптарга жооп бербей калышына алып келбейт.Ошондуктан, жогорку ылдамдыктагы сигналдарды ички катмарга багыттоо сыяктуу EMI көйгөйлөрүн чечүү же азайтуу үчүн зымдарды жана PCB стектерин уюштуруу ыкмаларын колдонуу эң жакшы.Акырында, сигналдын зыянын азайтуу үчүн резистордук конденсаторду же феррит мончогун колдонуңуз.
9. Жогорку ылдамдыктагы сигналдарды кол менен өткөрүү менен автоматтык өткөргүчтөрдүн ортосундагы карама-каршылык кантип чечилет?
Күчтүү маршрутизатордук программалык камсыздоонун автоматтык роутерлеринин көбү азыр маршруттоо ыкмасын жана линиялардын санын көзөмөлдөө үчүн чектөөлөрдү коюшту.Ар кандай EDA компанияларынын орогуч кыймылдаткычынын мүмкүнчүлүктөрүн жана чектөө шарттарын орнотуу пункттары кээде абдан айырмаланат.
Мисалы, жылан сымал жыландардын жолун көзөмөлдөө үчүн жетиштүү чектөөлөр барбы, дифференциалдык жуптардын аралыгын көзөмөлдөөгө болобу ж.б.у.с.Бул автоматтык маршруттоо аркылуу алынган маршруттоо ыкмасы дизайнердин идеясына жооп бере алабы же жокпу, таасир этет.
Мындан тышкары, зымдарды кол менен жөнгө салуу кыйынчылыгы, ошондой эле орогуч кыймылдаткычтын жөндөмдүүлүгү менен абсолюттук байланышы бар.Мисалы, издердин түртүлүшү, viasтардын түртүлүшү, ал тургай издердин жезге чейин түртүлүшү ж.б. Ошондуктан, күчтүү ийригич кыймылдаткычы бар роутерди тандоо чечим болуп саналат.
10. Сыноо талондору жөнүндө.
Сыноо купону өндүрүлгөн PCB мүнөздүү импеданс TDR (Time Domain Reflectometer) менен дизайн талаптарына жооп берерин өлчөө үчүн колдонулат.Жалпысынан, башкарылуучу импеданс эки учурга ээ: бир сызык жана дифференциалдык жуп.Демек, сыноо купонундагы сызыктардын туурасы жана сап аралыктары (дифференциалдык жуптар болгондо) көзөмөлдөнүүчү сызыктар менен бирдей болушу керек.
Эң негизгиси өлчөө учурунда жер чекитинин абалы.Жерге өткөргүчтүн (жер сымынын) индуктивдүүлүк маанисин төмөндөтүү үчүн TDR зондунун (зонд) жерге туташтырылган жери адатта сигнал өлчөнгөн жерге (зонддун учу) абдан жакын болот.Демек, сыноо купонунда сигнал өлчөнгөн чекит менен жер чекитинин ортосундагы аралык жана ыкма колдонулган зондго дал келүү үчүн
11. Жогорку ылдамдыктагы PCB дизайнында сигнал катмарынын бош аянты жез менен жабылышы мүмкүн, бирок бир нече сигнал катмарынын жезинин жерге туташтыруу жана электр менен камсыздоо боюнча кандайча бөлүштүрүлүшү керек?
Жалпысынан алганда, бош аймактагы жездин көбү негиздүү.Жезди жогорку ылдамдыктагы сигнал линиясынын жанына коюуда жез менен сигнал сызыгынын ортосундагы аралыкка көңүл буруңуз, анткени салынган жез издин мүнөздүү импедансын бир аз азайтат.Ошондой эле башка катмарлардын мүнөздүү импедансына таасир этүүдөн сак болуңуз, мисалы, кош тилкелүү линиянын структурасында.
12. Күч тегиздигинен жогору сигнал сызыгынын мүнөздүү импедансын эсептөө үчүн микротилкелүү сызык моделин колдонууга болобу?Кубат менен жер тегиздигинин ортосундагы сигналды тилкелүү моделдин жардамы менен эсептесе болобу?
Ооба, мүнөздүү импедансты эсептөөдө күч тегиздиги да, жер тегиздиги да эталондук тегиздик катары каралышы керек.Мисалы, төрт катмарлуу такта: үстүнкү катмар-күч катмары-жер катмары-төмөнкү катмар.Бул учурда, үстүнкү катмардын трассасынын мүнөздүү импеданс модели эталондук тегиздик катары күч тегиздиги менен микротилкелүү сызык модели болуп саналат.
13. Жалпысынан алганда, жогорку тыгыздыктагы басма такталар боюнча программалык камсыздоо менен сыноо пункттарын автоматтык түзүү массалык өндүрүштүн сыноо талаптарына жооп бере алабы?
Жалпы программалык камсыздоо тарабынан автоматтык түрдө түзүлгөн тесттик чекиттер тесттин талаптарына жооп береби же жокпу, тесттик пункттарды кошуу спецификациялары сыноо жабдууларынын талаптарына жооп береби же жокпу, көз каранды.Кошумчалай кетсек, зымдар өтө тыгыз болсо жана сыноо чекиттерин кошуунун спецификациясы салыштырмалуу катуу болсо, линиянын ар бир сегментине сыноо чекиттерин автоматтык түрдө кошуу мүмкүн болбой калышы мүмкүн.Албетте, текшерүүдөн өтүүчү жерлерди кол менен толтуруу керек.
14. Сыноо пункттарын кошуу жогорку ылдамдыктагы сигналдардын сапатына таасир этеби?
Сигналдын сапатына таасир этеби же жокпу, ал тесттик пункттарды кошуу жолуна жана сигналдын ылдамдыгына жараша болот.Негизинен, кошумча тест чекиттери (бар болгон via же DIP пинди сыноо чекиттери катары колдонбостон) линияга кошулушу же сызыктан чыгарылышы мүмкүн.Биринчиси кичинекей конденсаторду онлайн кошууга барабар, ал эми экинчиси кошумча бутак.
Бул эки жагдай жогорку ылдамдыктагы сигналга аздыр-көптүр таасир этет жана таасирдин даражасы сигналдын жыштык ылдамдыгына жана сигналдын четинин ылдамдыгына (четинин ылдамдыгына) байланыштуу.Таасирдин көлөмүн симуляция аркылуу билсе болот.Негизи, сыноо пункту канчалык кичине болсо, ошончолук жакшы (албетте, ал сыноо жабдууларынын талаптарына да жооп бериши керек).Бутак канчалык кыска болсо, ошончолук жакшы.
15. Бир нече ПХБ системаны түзөт, такталардын ортосундагы жерге зымдарды кантип туташтыруу керек?
Ар кандай ПХБ такталарынын ортосундагы сигнал же кубаттуулук бири-бирине туташтырылганда, мисалы, А тактасында кубат же В тактасына жөнөтүлгөн сигналдар бар, жер катмарынан кайра А тактасына агып жаткан токтун бирдей көлөмү болушу керек (бул Кирхофтун учурдагы мыйзамы).
Бул түзүлүштөгү ток кайра агууга эң аз каршылыктын ордун табат.Ошондуктан, жер тегиздигине ыйгарылган төөнөгүчтөрдүн саны ар бир интерфейсте өтө аз болбошу керек, ал электр булагы болобу же сигнал болобу, жер бетиндеги ызы-чууларды азайта турган импедансты азайтуу үчүн.
Мындан тышкары, бүтүндөй токтун циклин, айрыкча чоң ток бар бөлүгүн талдап, агымдын агымын көзөмөлдөө үчүн форманын туташуу ыкмасын же жер зымын тууралоого болот (мисалы, бир жерде төмөн импеданс түзүү, ошондуктан токтун көбү ушул жерден агып кетет), башка сезгич сигналдарга таасирин азайтат.
16. Сиз жогорку ылдамдыктагы PCB дизайн боюнча кээ бир чет элдик техникалык китептерди жана маалыматтарды киргизе аласызбы?
Азыр жогорку ылдамдыктагы санариптик схемалар байланыш тармактары жана эсептегичтер сыяктуу тиешелүү тармактарда колдонулат.Байланыш тармактарына келсек, PCB тактасынын иштөө жыштыгы ГГцке жетти, ал эми кабатталган катмарлардын саны мен билгенден 40 катмарды түзөт.
Калькулятор менен байланышкан тиркемелер да чиптердин өнүгүшүнө байланыштуу.Бул жалпы компьютер болобу же сервер (Сервер) болобу, тактадагы максималдуу иштөө жыштыгы да 400 МГцке жетти (мисалы, Rambus).
Жогорку ылдамдыктагы жана жогорку тыгыздыктагы маршруттук талаптарга жооп катары, сокур/көмүлгөн vias, mircrovias жана куруу процессинин технологиясына суроо-талап акырындык менен өсүп жатат.Бул дизайн талаптары өндүрүүчүлөр тарабынан массалык өндүрүш үчүн жеткиликтүү.
17. Эки көп шилтемеленген мүнөздүү импеданс формулалары:
Микрострип сызыгы (микрострип) Z={87/[sqrt(Er+1,41)]}ln[5,98H/(0,8Вт+T)] мында W – сызыктын туурасы, T – издин жез калыңдыгы, H – Изден эталондук тегиздикке чейинки аралык Эр – ПХБ материалынын диэлектрдик өтүмдүүлүгү (диэлектрик өткөргүч).Бул формула 0,1≤(W/H)≤2,0 жана 1≤(Er)≤15 болгондо гана колдонулушу мүмкүн.
Стрип сызык (стрип сызык) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0,67π(T+0,8W)]} мында, H - эки таяныч тегиздигинин ортосундагы аралык, ал эми из ортосунда жайгашкан. эки таяныч учактары.Бул формула W/H≤0,35 жана T/H≤0,25 болгондо гана колдонулушу мүмкүн.
18. Дифференциалдык сигнал линиясынын ортосуна жерге зым кошууга болобу?
Жалпысынан алганда, жерге зымды дифференциалдык сигналдын ортосуна кошууга болбойт.Анткени дифференциалдык сигналдарды колдонуу принцибинин эң маанилүү пункту дифференциалдык сигналдардын ортосундагы өз ара туташтыруу (кошуу) аркылуу пайда болгон артыкчылыктарды пайдалануу болуп саналат, мисалы, агымдын жокко чыгарылышы, ызы-чуунун иммунитети ж.б. Эгерде ортого жер зымы кошулса, бириктирүү таасири жок болот.
19. Катуу ийкемдүү тактайдын дизайны атайын программалык камсыздоону жана спецификацияларды талап кылабы?
ийкемдүү басма схемасы (FPC) жалпы PCB долбоорлоо программасы менен иштелип чыгышы мүмкүн.Ошондой эле FPC өндүрүүчүлөрү үчүн өндүрүү үчүн Gerber форматын колдонуңуз.
20. ПХБ жана корпустун жерге туташтыргычын туура тандоо принциби кандай?
ПХБнын жана кабыкчанын жер чекитинин тандоо принциби шассидин жерин колдонуу менен кайтаруу агымы (кайтаруучу ток) үчүн аз импеданстуу жолду камсыз кылуу жана кайтаруу токунун жолун көзөмөлдөө болуп саналат.Мисалы, адатта, жогорку жыштыктагы түзүлүштүн же саат генераторунун жанында, ПХБнын жер катмарын шасси жерге туташтыруу үчүн бурамалар аркылуу бүт агым циклинин аянтын азайтып, электромагниттик нурланууну азайтууга болот.
21. Электрондук тактаны DEBUG үчүн кайсы аспектилерден башташыбыз керек?
Санариптик схемаларга келсек, биринчи кезекте үч нерсени аныктаңыз:
1. Бардык камсыздоо баалуулуктары дизайнга ылайыкталганын текшериңиз.Бир нече энергия булактары бар кээ бир системалар белгилүү бир энергия булактарынын тартиби жана ылдамдыгы үчүн белгилүү бир спецификацияларды талап кылышы мүмкүн.
2. Бардык сааттык сигнал жыштыктары туура иштеп жатканын жана сигналдын четтеринде монотондук эмес маселелер жок экенин текшериңиз.
3. Калыбына келтирүү сигналы спецификациянын талаптарына жооп берерин ырастаңыз.Булардын баары нормалдуу болсо, чип биринчи циклдин (циклдин) сигналын жөнөтүшү керек.Андан кийин, системанын иштөө принцибине жана автобус протоколуна ылайык мүчүлүштүктөрдү оңдоо.
22. Электрондук тактанын өлчөмү белгиленгенде, эгер долбоордо көбүрөөк функцияларды камтуу керек болсо, көбүнчө ПХБнын изи тыгыздыгын жогорулатуу керек болот, бирок бул издердин өз ара кийлигишүүсүн күчөтүшү мүмкүн, ал эми ошол эле учурда, издер импедансты жогорулатуу үчүн өтө ичке.Аны төмөндөтүү мүмкүн эмес, сураныч, эксперттер жогорку ылдамдыктагы (≥100MHz) жогорку тыгыздыктагы PCB дизайнындагы көндүмдөрдү киргизиңиздерчи?
Жогорку ылдамдыктагы жана жогорку тыгыздыктагы ПХБларды иштеп чыгууда, кайчылаш интерференцияга өзгөчө көңүл буруу керек, анткени ал убакыт жана сигналдын бүтүндүгүнө чоң таасирин тийгизет.
Бул жерде бир нече нерсеге көңүл буруш керек:
Из мүнөздүү импеданстын үзгүлтүксүздүгүн жана дал келүүсүн көзөмөлдөө.
Из аралыгынын өлчөмү.Жалпысынан алганда, көп жолу көрүнүп турган аралык сызык туурасынан эки эсе көп.Из аралыгынын убакытка жана сигналдын бүтүндүгүнө тийгизген таасирин симуляция аркылуу билүүгө болот жана минималдуу жол берилүүчү аралыкты табууга болот.Натыйжалар чиптен чипке чейин өзгөрүшү мүмкүн.
Тийиштүү токтотуу ыкмасын тандаңыз.
Үстүнкү жана астыңкы жанаша катмарлардагы издердин бирдей багытынан качыңыз, ал тургай үстүнкү жана астыңкы издерди каптаңыз, анткени кайчылашуунун бул түрү бир катмардагы чектеш издерге караганда көбүрөөк.
Из аянтын көбөйтүү үчүн сокур/көмүлгөн vias колдонуңуз.Бирок PCB тактасынын өндүрүштүк наркы жогорулайт.Чынында эле толук параллелизмге жана иш жүзүндөгү ишке ашырууда бирдей узундукка жетишүү кыйын, бирок аны мүмкүн болушунча көбүрөөк аткаруу зарыл.
Мындан тышкары, дифференциалдык токтотуу жана жалпы режимди токтотуу убакытка жана сигналдын бүтүндүгүнө болгон таасирин азайтуу үчүн сакталышы мүмкүн.
23. Аналогдук электр булагы боюнча чыпка көбүнчө LC чынжыр болуп саналат.Бирок эмне үчүн кээде LC RC караганда эффективдүү эмес чыпкалайт?
LC жана RC чыпкаларынын эффекттерин салыштырганда чыпкалануучу жыштык тилкеси жана индуктивдүүлүктүн маанисин тандоо туурабы же жокпу каралышы керек.Анткени индуктивдүүлүктүн индуктивдүү реакциясы (реактивдүүлүгү) индуктивдүүлүктүн чоңдугуна жана жыштыгына байланыштуу.
Эгерде электр менен жабдуунун ызы-чуу жыштыгы төмөн болсо жана индуктивдүүлүктүн мааниси жетиштүү чоң болбосо, чыпкалоо эффектиси RC сыяктуу жакшы эмес болушу мүмкүн.Бирок, RC чыпкалоону колдонуу үчүн төлөй турган баа резистордун өзү кубаттуулукту таркатып, азыраак эффективдүү жана тандалган резистор канчалык кубаттуулукту көтөрө аларына көңүл бурат.
24. Фильтрлөөдө индуктивдүүлүк менен сыйымдуулуктун чоңдугун тандоо ыкмасы кандай?
Чыпкалоону каалаган ызы-чуунун жыштыгынан тышкары, индуктивдүүлүктүн маанисин тандоодо көз ирмемдик токтун жооп берүү мүмкүнчүлүгү да каралат.Эгерде LC чыгаруу терминалы чоң токту бир заматта чыгаруу мүмкүнчүлүгүнө ээ болсо, өтө чоң индуктивдүүлүк мааниси индуктор аркылуу өткөн чоң токтун ылдамдыгына тоскоол болот жана толкундуу ызы-чууларды көбөйтөт.Capacitance мааниси жол бере турган толкундуу ызы-чуунун спецификациясынын маанисинин өлчөмүнө байланыштуу.
Ripple ызы-чуунун мааниси канчалык аз болсо, конденсатордун мааниси ошончолук чоң болот.Конденсатордун ESR/ESL да таасир этет.Кошумчалай кетсек, эгерде LC которуштуруп жөнгө салуу кубаттуулугунун чыгышына жайгаштырылса, анда LC тарабынан түзүлгөн уюлдун/нөлдүн терс пикир башкаруу циклинин туруктуулугуна тийгизген таасирине да көңүл буруу зарыл..
25. ЭЭМдин талаптарын мүмкүн болушунча ашыкча чыгымга дуушар болбостон кантип аткаруу керек?
PCB боюнча EMC улам жогорулаган наркы, адатта, коргоо таасирин күчөтүү үчүн жер катмарларынын санынын көбөйүшүнө жана феррит мончок, дроссель жана башка жогорку жыштыктагы гармоникалык басуу түзмөктөрдү кошуу менен шартталган.Мындан тышкары, адатта, бүт системаны EMC талаптарынан өтүшү үчүн, башка механизмдер боюнча коргоочу структуралар менен кызматташуу керек.Төмөндө схемадан келип чыккан электромагниттик нурлануу эффектин азайтуу үчүн бир нече PCB тактасынын дизайн кеңештери келтирилген.
Сигнал тарабынан түзүлгөн жогорку жыштыктагы компоненттерди азайтуу үчүн мүмкүн болушунча жайыраак ылдамдыктагы аппаратты тандаңыз.
Тышкы туташтыргычтарга өтө жакын эмес, жогорку жыштыктагы компоненттерди жайгаштырууга көңүл буруңуз.
Жогорку жыштыктагы чагылууларды жана нурланууну азайтуу үчүн жогорку ылдамдыктагы сигналдардын импеданс дал келүүсүнө, зым катмарына жана анын кайтуу ток жолуна (кайтаруу ток жолу) көңүл буруңуз.
Кубаттуу жана жер бетиндеги ызы-чууну басаңдатуу үчүн ар бир аппараттын кубат төөнөгүчтөрүнө жетиштүү жана ылайыктуу ажыратуучу конденсаторлорду орнотуңуз.Конденсатордун жыштык реакциясы жана температуралык мүнөздөмөлөрү дизайн талаптарына жооп береби, өзгөчө көңүл буруңуз.
Тышкы туташтыргычтын жанындагы жерди калыптан туура ажыратса болот, ал эми туташтыргычтын жерин жакын жердеги шасси жерге туташтыруу керек.
Кээ бир өзгөчө жогорку ылдамдыктагы сигналдардын жанында жер коргоочу/шунт издерин туура колдонуңуз.Бирок күзөт/шунт издеринин издин мүнөздүү импедансына тийгизген таасирине көңүл буруңуз.
Күч катмары катмарга караганда 20Н ичке, ал эми Н - күч катмары менен катмардын ортосундагы аралык.
26. Бир ПХБ тактасында бир нече санариптик/аналогдук функция блоктору болгондо, жалпы практика санариптик/аналогдук жерди бөлүү болуп саналат.Мунун себеби эмнеде?
Санариптик/аналогдук жерди бөлүүнүн себеби, санариптик схема жогорку жана төмөнкү потенциалдардын ортосунда которуштурууда электр менен жабдууда жана жерге ызы-чуу жаратат.Ызы-чуунун чоңдугу сигналдын ылдамдыгына жана токтун чоңдугуна байланыштуу.Эгерде жер тегиздиги бөлүнбөсө жана санариптик аймактагы чынжырдан пайда болгон ызы-чуу чоң болсо жана аналогдук аймактагы чынжыр абдан жакын болсо, анда санариптик жана аналогдук сигналдар кайчылашпаса дагы, аналогдук сигнал дагы эле тоскоолдук кылат. жердин ызы-чуусу менен.Башкача айтканда, санариптик жана аналогдук негиздерди бөлбөө ыкмасы аналогдук чынжырдын аймагы чоң ызы-чуу жараткан санариптик схеманын аймагынан алыс болгондо гана колдонулушу мүмкүн.
27. Дагы бир ыкма - санариптик/аналогдук өзүнчө жайгаштыруу жана санариптик/аналогдук сигнал линиялары бири-бирин кесип өтпөөсүн, бүтүндөй ПХБ тактасы бөлүнбөшүн жана санариптик/аналогдук жер бул жер тегиздигине туташтырылышын камсыз кылуу.Мунун эмне кереги бар?
Санарип-аналогдук сигналдын издери кесип өтө албайт деген талап, бир аз ылдамыраак санариптик сигналдын кайтуу ток жолу (кайтаруучу ток жолу) издин түбүнө жакын жерде жер менен санариптик сигналдын булагына кайра агууга аракет кылат.кайчылаш, кайра ток тарабынан түзүлгөн ызы-чуу аналогдук чынжыр аймагында пайда болот.
28. Жогорку ылдамдыктагы ПХБ конструкциясынын схемалык схемасын түзүүдө импеданстын дал келүү маселеси кандай каралат?
Жогорку ылдамдыктагы PCB схемаларын долбоорлоодо, импеданстын дал келиши дизайн элементтеринин бири болуп саналат.Импеданстын мааниси багыттоо ыкмасы менен абсолюттук байланышка ээ, мисалы, беттик катмарда (микротилке) же ички катмарда (сызык/кош сызык), эталондук катмардан алыстык (күч катмары же жер катмары), изи туурасы, PCB материал, ж.б. Экөө тең издин мүнөздүү импеданс маанисине таасир этет.
Башкача айтканда, импеданстын мааниси зымдардан кийин гана аныкталат.Жалпы симуляциялык программа линия моделинин же колдонулган математикалык алгоритмдин чектөөсүнөн улам үзгүлтүксүз импеданс менен кээ бир зымдарды өткөрүү шарттарын карай албайт.Бул учурда, схемалык диаграммада сериялык резисторлор сыяктуу кээ бир терминаторлорду (аяктоолорду) гана сактаса болот.из импеданс үзгүлтүктөрдүн таасирин жумшартуу үчүн.Көйгөйдүн чыныгы фундаменталдуу чечими - зымдарды туташтырууда импеданстын үзгүлтүккө учурашына жол бербөөгө аракет кылуу.
29. IBIS моделинин так китепканасын кайдан бере алам?
IBIS моделинин тактыгы симуляциянын натыйжаларына түздөн-түз таасир этет.Негизинен, IBISти SPICE моделин конвертациялоо жолу менен алууга мүмкүн болгон чыныгы чиптин I/O буферинин эквиваленттүү схемасынын электр мүнөздөмөлөрү катары кароого болот жана SPICE маалыматтары чипти өндүрүү менен абсолюттук байланышка ээ, ошондуктан бир эле аппарат ар кандай чип өндүрүүчүлөр тарабынан берилет.SPICEдеги маалыматтар ар кандай жана конверттелген IBIS моделиндеги маалыматтар да ошого жараша башкача болот.
Башкача айтканда, эгерде А өндүрүүчүнүн аппараттары колдонулса, алар гана өз түзүлүштөрүнүн так моделдик маалыматтарын берүү мүмкүнчүлүгүнө ээ, анткени алардын аппараттары кайсы процесстен жасалганын алардан башка эч ким жакшы биле албайт.Өндүрүүчү тарабынан берилген IBIS так эмес болсо, бир гана чечим - өндүрүүчүдөн дайыма жакшыртууну сурануу.
30. Жогорку ылдамдыктагы ПХБларды долбоорлоодо конструкторлор EMC жана EMI эрежелерин кайсы аспектилерден карашы керек?
Жалпысынан алганда, EMI/EMC дизайн нурлануучу жана жүргүзүлгөн аспектилерин да эске алуу керек.Биринчиси жогорку жыштык бөлүгүнө (≥30МГц), экинчиси төмөнкү жыштык бөлүгүнө (≤30МГц) таандык.
Ошентип, сиз жөн гана жогорку жыштыкка көңүл буруп, төмөнкү жыштык бөлүгүн этибар албайсыз.Жакшы EMI/EMC долбоорлоо түзүлүштүн абалын, ПХБ стекинин жайгашуусун, маанилүү байланыштар жолун, аппаратты тандоону ж.б. эске алышы керек.Эгерде алдын ала жакшыраак макулдашуу болбосо, аны кийинчерээк чечсе болот, ал жарым күч менен эки эсе көп натыйжа алып, чыгымды жогорулатат.
Мисалы, саат генераторунун абалы мүмкүн болушунча тышкы туташтыргычка жакын болбошу керек, жогорку ылдамдыктагы сигнал мүмкүн болушунча ички катмарга барып, мүнөздүү импеданстын дал келүүсүнүн үзгүлтүксүздүгүнө көңүл бурушу керек. чагылдырууну азайтуу үчүн маалымдама катмары, ал эми аппарат түрткөн сигналдын эңкейиши (айлануу ылдамдыгы) бийикти азайтуу үчүн мүмкүн болушунча кичине болушу керек Ажыратуучу/айланып өтүүчү конденсаторду тандап жатканда, анын жыштык реакциясы төмөндөтүү үчүн талаптарга жооп берерине көңүл буруңуз. электр учак ызы-чуу.
Мындан тышкары, радиацияны азайтуу үчүн цикл аймагын мүмкүн болушунча кичине кылып (башкача айтканда, циклдин импедансы мүмкүн болушунча аз) кылуу үчүн жогорку жыштыктагы сигнал агымынын кайтаруу жолуна көңүл буруңуз.Ошондой эле катмарды бөлүү менен жогорку жыштыктагы ызы-чуунун диапазонун башкарууга болот.Акыр-аягы, PCB жана корпустун жерге туташтыргычын туура тандаңыз (шасси жерге).
31. EDA куралдарын кантип тандоо керек?
Учурдагы PCB дизайн программалык камсыздоодо, термикалык талдоо күчтүү пункт эмес, ошондуктан аны колдонуу сунушталбайт.Башка функциялар үчүн 1.3.4, сиз PADS же Cadence тандай аласыз, жана аткаруу жана баа катышы жакшы.PLD дизайнында башталгычтар PLD чип өндүрүүчүлөрү тарабынан берилген интеграцияланган чөйрөнү колдоно алышат жана бир чекиттүү куралдар бир миллиондон ашык дарбазаларды долбоорлоодо колдонулушу мүмкүн.
32. Сураныч, жогорку ылдамдыктагы сигналды иштетүү жана берүү үчүн ылайыктуу EDA программасын сунуштаңыз.
Кадимки схемаларды долбоорлоо үчүн INNOVEDAнын PADS абдан жакшы жана дал келген симуляциялык программалар бар жана дизайндын бул түрү көбүнчө тиркемелердин 70% түзөт.Жогорку ылдамдыктагы схемалар, аналогдук жана санариптик аралаш схемалар үчүн Cadence чечими жакшыраак иштеши жана баасы менен программалык камсыздоо болушу керек.Албетте, Ментордун көрсөткүчтөрү дагы эле абдан жакшы, айрыкча анын дизайн процессин башкаруу эң мыкты болушу керек.
33. ПХБ тактасынын ар бир катмарынын маанисин түшүндүрүү
Topoverlay —- жогорку деңгээлдеги түзмөктүн аты, ошондой эле жогорку жибек экраны же R1 C5 сыяктуу жогорку компонент легендасы деп аталат.
IC10.bottomoverlay–ошондой эле көп катмарлуу—–Эгер сиз 4-кабаттуу тактаны долбоорлосоңуз, анда сиз бекер аянтчаны же аркылуу жайгаштырсаңыз, аны көп катмарлуу деп аныктасаңыз, анда анын аянтчасы автоматтык түрдө 4 катмарда пайда болот, эгер сиз аны үстүнкү катмар катары гана аныктасаңыз, анда анын аянтчасы үстүнкү катмарда гана пайда болот.
34. 2Gден жогору жогорку жыштыктагы ПХБди долбоорлоодо, маршруттоодо жана жайгаштырууда кайсы аспектилерге көңүл буруу керек?
2Gден жогору жогорку жыштыктагы ПХБлар радио жыштык схемаларынын дизайнына кирет жана жогорку ылдамдыктагы санариптик схеманын дизайнын талкуулоонун алкагына кирбейт.RF схемасынын схемасы жана маршруту схемалык диаграмма менен бирге каралышы керек, анткени жайгашуу жана маршрутизация бөлүштүрүүчү эффекттерди жаратат.
Мындан тышкары, RF схемасында кээ бир пассивдүү түзүлүштөр параметрдик аныктоо жана атайын формадагы жез фольга аркылуу ишке ашырылат.Ошондуктан, EDA аспаптар параметрдик түзүлүштөрдү камсыз кылуу жана атайын формадагы жез фольга түзөтүү үчүн талап кылынат.
Mentor's boardstation бул талаптарга жооп берген атайын RF дизайн модулуна ээ.Мындан тышкары, жалпы радио жыштык дизайны атайын радио жыштык схемасын талдоо куралдарын талап кылат, тармактагы эң атактуусу - Mentor's куралдары менен жакшы интерфейси бар agilent's eesoft.
35. 2Gден жогору жогорку жыштыктагы ПХБ дизайны үчүн микротилке дизайн кандай эрежелерди сакташы керек?
RF микротилкелүү линияларын долбоорлоо үчүн электр өткөргүч линияларынын параметрлерин алуу үчүн 3D талаа талдоо куралдарын колдонуу зарыл.Бардык эрежелер бул талааны казып алуу куралында көрсөтүлүшү керек.
36. Бардык санариптик сигналдары бар PCB үчүн тактада 80MHz саат булагы бар.Жеткиликтүү айдоо мүмкүнчүлүгүн камсыз кылуу үчүн зым торду (жерге туташтыруу) колдонуудан тышкары коргоо үчүн кандай схеманы колдонуу керек?
Сааттын айдоо жөндөмүн камсыз кылуу үчүн, аны коргоо аркылуу ишке ашырууга болбойт.Негизинен, саат чипти айдоо үчүн колдонулат.Саатты башкаруу мүмкүнчүлүгү жөнүндө жалпы тынчсыздануу бир нече сааттык жүктөмдөн улам келип чыгат.Бир сааттык сигналды бир нечеге айландыруу үчүн сааттын драйверинин чипи колдонулат жана чекиттен чекитке байланыш кабыл алынат.Драйвер чипти тандоодо, анын негизинен жүктөмгө дал келүүсүн жана сигналдын четинин талаптарга жооп беришин камсыз кылуудан тышкары (негизинен саат - бул чет-эффективдүү сигнал), системанын убактысын эсептөөдө, айдоочудагы сааттын кечигүүсү чипти эске алуу керек.
37. Эгерде өзүнчө сааттык сигнал тактасы колдонулса, такт сигналынын берилишине азыраак таасир этүүсүн камсыздоо үчүн жалпысынан кандай интерфейс колдонулат?
Сааттын сигналы канчалык кыска болсо, өткөрүү линиясынын эффектиси ошончолук аз болот.Өзүнчө саат сигнал тактасын колдонуу сигналдын маршрутизациясынын узундугун көбөйтөт.Ал эми тактанын жер үстүндөгү электр энергиясы менен камсыздоо да көйгөй жаратат.Алыс аралыкка берүү үчүн дифференциалдык сигналдарды колдонуу сунушталат.L көлөмү диск кубаттуулугу талаптарына жооп бере алат, бирок сиздин саат өтө тез эмес, бул зарыл эмес.
38, 27M, SDRAM саат сызыгы (80M-90M), бул саат линияларынын экинчи жана үчүнчү гармоникасы жөн гана VHF тилкесинде жана жогорку жыштык кабыл алуучу тараптан киргенден кийин интерференция абдан чоң.Саптын узундугун кыскартуудан тышкары, дагы кандай жакшы жолдор бар?
Үчүнчү гармоника чоң жана экинчи гармоника кичине болсо, бул сигналдын иштөө циклинин 50% болгондугуна байланыштуу болушу мүмкүн, анткени бул учурда сигналда эч кандай гармоника жок.Бул учурда, ал сигнал милдети цикл өзгөртүү зарыл.Кошумчалай кетсек, саат сигналы бир багыттуу болсо, жалпысынан булак аягы сериясынын дал келүүсү колдонулат.Бул саат четинин ылдамдыгына таасир этпестен, экинчилик чагылууларды басат.Булактын аягындагы дал келген маанини төмөнкү сүрөттөгү формуланы колдонуу менен алууга болот.
39. Электр өткөргүчтөрдүн топологиясы кандай?
Топология, кээ бирлери маршруттук тартип деп да аталат.Көп порттуу туташкан тармактын зымдары тартиби үчүн.
40. Сигналдын бүтүндүгүн жакшыртуу үчүн өткөргүчтөрдүн топологиясын кантип жөнгө салуу керек?
Тармак сигналынын мындай багыты татаалыраак, анткени бир тараптуу, эки тараптуу сигналдар жана ар кандай деңгээлдеги сигналдар үчүн топология ар кандай таасирлерге ээ жана сигналдын сапатына кайсы топология пайдалуу экенин айтуу кыйын.Мындан тышкары, алдын ала симуляцияны жасап жатканда, кайсы топологияны колдонуу инженерлер үчүн абдан талап кылынат жана схеманын принциптерин, сигнал түрлөрүн, ал тургай, зымдарды өткөрүү кыйынчылыктарын түшүнүүнү талап кылат.
41. Stackup уюштуруу менен EMI көйгөйлөрүн кантип азайтуу керек?
Биринчиден, EMI системадан каралышы керек, жана PCB жалгыз көйгөйдү чече албайт.EMI үчүн, менин оюмча, стектөө, негизинен, эң кыска сигналдын кайтып келүү жолун камсыз кылуу, бириктирүү аянтын азайтуу жана дифференциалдык режимдин кийлигишүүсүн басуу.Мындан тышкары, жер катмары жана электр катмары тыгыз байланышта жана кеңейтүү электр катмарынан тийиштүү түрдө чоңураак, бул жалпы режимдеги тоскоолдуктарды басуу үчүн жакшы.
42. Эмне үчүн жез төшөлгөн?
Жалпысынан алганда, жез салуу үчүн бир нече себептер бар.
1. EMC.чоң аймак жер же электр менен камсыз кылуу жез үчүн, ал коргоочу ролду ойнойт, ал эми кээ бир өзгөчө адамдар, мисалы, PGND, коргоочу ролду ойнойт.
2. PCB процессине талаптар.Жалпысынан алганда, деформациясы жок электропластин же ламинаттын таасирин камсыз кылуу үчүн, жез аз зымдары менен ПХБ катмарына коюлат.
3. Сигналдын бүтүндүгүнө талаптар, жогорку жыштыктагы санариптик сигналдарга толук кайтып келүүчү жолду бериңиз жана DC тармагынын зымдарын азайтыңыз.Албетте, жылуулук таркатуунун да себептери бар, атайын аппаратты орнотуу жез төшөөнү талап кылат жана башкалар.
43. Системада dsp жана pld кирет, зымдарды тартууда кандай көйгөйлөргө көңүл буруу керек?
Сигналдын ылдамдыгынын зымдарынын узундугуна болгон катышын караңыз.Эгерде өткөргүч линиясындагы сигналдын кечигүү убактысы сигналдын өзгөргөн четинин убактысы менен салыштырылса, сигналдын бүтүндүгүнүн проблемасын кароо керек.Мындан тышкары, бир нече DSP үчүн саат жана маалымат сигналын маршрутизациялоо топологиясы сигналдын сапатына жана убактысына таасир этет, бул көңүл бурууну талап кылат.
44. Протел аспаптын зымдарынан тышкары, башка жакшы шаймандар барбы?
Куралдарга келсек, PROTELден башка көптөгөн зымдары бар, мисалы, MENTOR's WG2000, EN2000 сериясы жана powerpcb, Cadence's allegro, zuken's cadstar, cr5000 ж.б., ар биринин өзүнүн күчтүү жактары бар.
45. «Сигналдын кайтуу жолу» деген эмне?
Сигналдын кайтуу жолу, башкача айтканда кайтаруу ток.Жогорку ылдамдыктагы санариптик сигнал берилгенде, сигнал айдоочудан ПХБ өткөргүч линиясы боюнча жүккө чейин агып кетет, андан кийин жүк эң кыска жол аркылуу жер же электр булагы боюнча драйвердин аягына кайтып келет.
Жердеги же электр менен камсыздоодогу бул кайтаруу сигналы сигналдын кайтуу жолу деп аталат.Доктор Джонсон өзүнүн китебинде жогорку жыштыктагы сигналды берүү чындыгында электр өткөргүч линиясы менен DC катмарынын ортосунда жайгашкан диэлектрдик сыйымдуулукту заряддоо процесси экенин түшүндүргөн.SI бул корпустун электромагниттик касиеттерин жана алардын ортосундагы байланышты талдайт.
46. Туташтыргычтарда SI анализин кантип жүргүзүү керек?
IBIS3.2 спецификациясында туташтыргыч моделдин сүрөттөлүшү бар.Негизинен EBD моделин колдонуңуз.Бул атайын такта болсо, мисалы, арткы панель, SPICE модели талап кылынат.Сиз ошондой эле көп такталуу симуляциялык программаны (HYPERLYNX же IS_multiboard) колдоно аласыз.Көп такталуу системаны курууда, жалпысынан туташтыргычтын колдонмосунан алынган туташтыргычтардын бөлүштүрүү параметрлерин киргизиңиз.Албетте, бул ыкма жетиштүү так болбойт, бирок ал алгылыктуу чегинде болсо.
47. Токтоонун кандай ыкмалары бар?
Аяктоо (терминал), дал келүү катары да белгилүү.Жалпысынан, дал келген позицияга ылайык, ал активдүү аягы дал келүү жана терминалдык дал келүү болуп бөлүнөт.Алардын арасында булак дал келүүсү жалпысынан резистордук сериялардын дал келүүсү, ал эми терминалдык дал келүү жалпысынан параллелдүү дал келүү.Көптөгөн жолдор бар, анын ичинде резисторду көтөрүү, резисторду ылдый түшүрүү, Тевенинге дал келүү, AC дал келүү жана Шоттки диодуна дал келүү.
48. Аяктоо (матташтыруу) жолун кандай факторлор аныктайт?
Дал келүү ыкмасы жалпысынан BUFFER мүнөздөмөлөрү, топология шарттары, деңгээл түрлөрү жана баалоо ыкмалары менен аныкталат, ошондой эле сигналдын иштөө цикли жана системанын кубаттуулугун керектөө да каралышы керек.
49. Аяктоо (матташтыруу) жолунун эрежелери кандай?
Санариптик схемалардагы эң орчундуу маселе - бул убакыт маселеси.Дал келүүнү кошуунун максаты - сигналдын сапатын жакшыртуу жана чечим кабыл алуу учурунда аныкталуучу сигналды алуу.Деңгээлдеги эффективдүү сигналдар үчүн сигналдын сапаты белгилөө жана кармоо убактысын камсыз кылуу шартында туруктуу болот;кечиктирилген эффективдүү сигналдар үчүн сигналдын кечигүү монотондуулугун камсыз кылуу шартында сигналды өзгөртүүнүн кечигүү ылдамдыгы талаптарга жооп берет.Mentor ICX продуктунун окуу китебинде дал келүү боюнча кээ бир материалдар бар.
Мындан тышкары, "High Speed Digital дизайн Blackmagic кол китеби" терминалга арналган бөлүмгө ээ, анда маалымдама үчүн колдонулушу мүмкүн болгон электромагниттик толкундардын принцибинен сигналдын бүтүндүгүнө дал келүүнүн ролу сүрөттөлөт.
50. Аппараттын логикалык функциясын имитациялоо үчүн аппараттын IBIS моделин колдоно аламбы?Болбосо, схеманын такта деңгээлиндеги жана системалык деңгээлдеги симуляцияларын кантип аткарууга болот?
IBIS моделдери жүрүм-турум деңгээлиндеги моделдер жана функционалдык симуляция үчүн колдонулушу мүмкүн эмес.Функционалдык симуляция үчүн SPICE моделдери же башка структуралык деңгээлдеги моделдер талап кылынат.
51. Санариптик жана аналогдук бирге жашаган системада эки иштетүү ыкмасы бар.Алардын бири санариптик жерди аналогдук жерден бөлүү.Мончоктор туташтырылган, бирок электр энергиясы бөлүнбөйт;башка аналогдук электр менен камсыз кылуу жана санариптик электр менен камсыз кылуу бөлүнүп жана FB менен байланышкан, ал эми жер бирдиктүү жер болуп саналат.Мен Ли мырзадан сурайын дегем, бул эки ыкманын таасири бирдейби?
Принцибинде дал ушундай деп айтуу керек.Анткени күч жана жер жогорку жыштыктагы сигналдарга барабар.
Аналогдук жана санариптик бөлүктөрдү айырмалоонун максаты - анти-кетерилүүлөр, негизинен санариптик схемалардын аналогдук схемаларга кийлигишүүсү.Бирок, сегменттөө санариптик сигналдын сигнал сапатына таасирин тийгизип, системанын EMC сапатына таасирин тийгизип, сигналдын толук эмес кайтарылышына алып келиши мүмкүн.
Демек, кайсы тегиздик бөлүнбөсүн, ал сигналдын кайтуу жолу чоңойгондугуна жана кайтуу сигналынын нормалдуу жумушчу сигналга канчалык тоскоолдук кылганына көз каранды.Азыр ошондой эле кээ бир аралаш конструкциялар бар, электр менен жабдууга жана жерге карабастан, төшөө учурунда, аймактар аралык сигналдарды болтурбоо үчүн санариптик бөлүккө жана аналогдук бөлүккө ылайык схеманы жана зымдарды бөлүңүз.
52. Коопсуздук эрежелери: FCC жана EMC өзгөчө маанилери кандай?
FCC: федералдык байланыш комиссиясы Америка байланыш комиссиясы
EMC: электромагниттик шайкештик электромагниттик шайкештик
FCC стандарттар боюнча уюм, EMC стандарт болуп саналат.Стандарттарды жарыялоо үчүн тиешелүү себептер, стандарттар жана сыноо ыкмалары бар.
53. Дифференциалдык бөлүштүрүү деген эмне?
Дифференциалдык сигналдар, алардын айрымдары дифференциалдык сигналдар деп да аталат, маалыматтардын бир каналын өткөрүү үчүн эки бирдей, карама-каршы уюлдук сигналдарды колдонушат жана эки сигналдын деңгээли айырмасына таянышат.Эки сигнал толугу менен ырааттуу болушун камсыз кылуу үчүн, алар зымдарды өткөрүүдө параллелдүү болушу керек, ал эми линиянын туурасы жана сызык аралыктары өзгөрүүсүз калат.
54. ПХБ моделдөөчү программалык камсыздоо деген эмне?
Моделдештирүүнүн көптөгөн түрлөрү бар, жогорку ылдамдыктагы санариптик схеманын бүтүндүгүн анализдөө симуляциялык анализи (SI) кеңири колдонулган программалык камсыздоо icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest, ж.б. Кээ бирлери Hspice колдонушат.
55. PCB симуляциялык программасы LAYOUT симуляциясын кантип аткарат?
Жогорку ылдамдыктагы санариптик схемаларда сигналдын сапатын жакшыртуу жана зымдарды өткөрүү кыйынчылыгын азайтуу максатында, көбүнчө атайын электр катмарларын жана жер катмарларын ыйгаруу үчүн көп катмарлуу такталар колдонулат.
56. 50M жогору сигналдардын туруктуулугун камсыз кылуу үчүн жайгашуусу жана зымдары менен кантип күрөшүү керек
Жогорку ылдамдыктагы санариптик сигнал зымдарынын ачкычы сигналдын сапатына берүү линияларынын таасирин азайтуу болуп саналат.Ошондуктан, 100M жогору ылдамдыктагы сигналдардын макети сигнал издери мүмкүн болушунча кыска болушун талап кылат.Санариптик схемаларда жогорку ылдамдыктагы сигналдар сигналдын жогорулашынын кечигүү убактысы менен аныкталат.Мындан тышкары, сигналдардын ар кандай түрлөрү (мисалы, TTL, GTL, LVTTL) сигнал сапатын камсыз кылуу үчүн ар кандай ыкмалары бар.
57. Тышкы блоктун RF бөлүгү, орто жыштык бөлүгү, ал тургай тышкы блокту көзөмөлдөгөн төмөнкү жыштыктагы схема бөлүгү көбүнчө бир эле ПХБга жайгаштырылат.Мындай ПХБнын материалына кандай талаптар коюлат?RF, IF жана ал тургай төмөнкү жыштык схемаларынын бири-бирине кийлигишүүсүн кантип алдын алса болот?
Гибриддик схеманын дизайны чоң көйгөй.Кемчиликсиз чечимге ээ болуу кыйын.
Жалпысынан алганда, радио жыштык схемасы системада көз карандысыз бирдиктүү такта катары төшөлгөн жана зымдуу, ал тургай, атайын коргоочу боштук бар.Анын үстүнө, RF схемасы жалпысынан бир жактуу же эки тараптуу жана схема салыштырмалуу жөнөкөй, мунун баары RF схемасынын бөлүштүрүү параметрлерине таасирин азайтуу жана RF тутумунун ырааттуулугун жакшыртуу болуп саналат.
Жалпы FR4 материалына салыштырмалуу, RF схемалары жогорку Q субстраттарын колдонушат.Бул материалдын диэлектрдик туруктуулугу салыштырмалуу аз, электр өткөргүч линиясынын бөлүштүрүлгөн сыйымдуулугу кичинекей, импеданс жогору жана сигналды берүү кечигүү аз.Гибриддик микросхемалардын дизайнында, RF жана санариптик схемалар бир эле ПХБга курулса да, алар жалпысынан RF схемасынын аймагына жана санариптик чынжырдын аймагына бөлүнөт, алар өзүнчө жайгаштырылган жана зымдуу.Алардын ортосунда жер тилкелерин жана коргоочу кутуларды колдонуңуз.
58. RF бөлүгү үчүн, орто жыштык бөлүгү жана төмөнкү жыштык чынжыр бөлүгү бир эле ПХБга жайгаштырылат, устатта кандай чечим бар?
Ментордун башкармалык деңгээлиндеги системаны долбоорлоо программасы, негизги схемаларды долбоорлоо функцияларынан тышкары, ошондой эле атайын RF дизайн модулуна ээ.RF схемалык дизайн модулунда параметрленген түзүлүш модели жана EESOFT сыяктуу RF чынжырын талдоо жана симуляция куралдары менен эки багыттуу интерфейс берилет;RF LAYOUT модулунда RF схемасы жана зымдары үчүн атайын колдонулган үлгү түзөтүү функциясы камсыздалган, ошондой эле EESOFT сыяктуу RF чынжырын талдоо жана симуляция куралдарынын эки тараптуу интерфейси бар. симуляция кайра схемалык диаграммага жана PCB.
Ошол эле учурда, Ментор программалык камсыздоонун дизайнды башкаруу функциясын колдонуу менен, дизайнды кайра колдонуу, дизайнды чыгаруу жана биргелешкен дизайнды оңой ишке ашырууга болот.Гибриддик схемаларды долбоорлоо процессин бир топ тездетүү.Мобилдик телефон тактасы типтүү аралаш схема дизайны жана көптөгөн ири уюлдук телефондордун дизайнын өндүрүүчүлөр Ментор плюс Анджелондун eesoft программасын дизайн платформасы катары колдонушат.
59. Ментор продуктунун структурасы кандай?
Mentor Graphics'тин PCB инструменттерине WG (мурунку берипест) жана Enterprise (boardstation) сериялары кирет.
60. Mentor's PCB дизайн программасы BGA, PGA, COB жана башка пакеттерди кантип колдойт?
Mentor's Veribestти сатып алуудан кийин иштелип чыккан автоактивдүү RE тармактагы биринчи торсуз, каалаган бурчтуу роутер.Баарыбызга белгилүү болгондой, шар тор массивдери үчүн COB түзмөктөрү, торсуз жана каалаган бурчтуу роутерлер маршрутташтыруу ылдамдыгын чечүүнүн ачкычы болуп саналат.Акыркы автоактивдүү REде колдонууга ыңгайлуураак кылуу үчүн түртүү, жез фольга, REROUTE ж.б. сыяктуу функциялар кошулган.Мындан тышкары, ал жогорку ылдамдыктагы маршрутту колдойт, анын ичинде сигнал багыттоо жана убакытты кечиктирүү талаптары менен дифференциалдык жуп багыттоо.
61. Mentor's PCB дизайн программасы дифференциалдык сызык жуптарын кантип иштетет?
Mentor программалык камсыздоосу дифференциалдык жуптун касиеттерин аныктагандан кийин, эки дифференциалдык жупту чогуу багыттоого болот, ал эми дифференциалдык жуптун сызыгынын туурасы, аралыктары жана узундугу катуу кепилдикке алынат.Тоскоолдуктарга кабылганда аларды автоматтык түрдө ажыратса болот, ал эми катмарларды алмаштырууда via ыкмасын тандаса болот.
62. 12 катмарлуу ПХБ тактасында 2,2в, 3,3в, 5в кубаттуулуктагы үч кубат берүүчү катмар бар жана үч кубат булагынын ар бири бир катмарда болот.Жер зым менен кантип күрөшүү керек?
Жалпысынан алганда, үч энергия булагы тиешелүүлүгүнө жараша үчүнчү кабатта уюштурулган, бул сигналдын сапаты үчүн жакшыраак.Анткени сигналдын учак катмарлары боюнча бөлүнүшү күмөн.Кайчылаш сегментация сигналдын сапатына таасир этүүчү маанилүү фактор болуп саналат, ал жалпысынан симуляциялык программа тарабынан этибарга алынбайт.Күч учактары жана жердеги учактар үчүн бул жогорку жыштыктагы сигналдарга барабар.Практикада сигналдын сапатын эске алуудан тышкары, күч тегиздигин бириктирүү (кубаттуу тегиздиктин AC импедансын азайтуу үчүн чектеш жердеги тегиздикти колдонуу) жана стекинг симметриясын эске алуу зарыл болгон факторлор болуп саналат.
63. ПХБ заводдон чыкканда долбоорлоо процессинин талаптарына жооп берээрин кантип текшерүү керек?
Көптөгөн PCB өндүрүүчүлөрү бардык туташуулардын туура экенине ынануу үчүн PCB иштетүү аяктаганга чейин күйгүзүлгөн тармак үзгүлтүксүздүгүн текшерүүдөн өтүшү керек.Ошол эле учурда, уламдан-улам көбүрөөк өндүрүүчүлөр, ошондой эле оюу же ламинаттоо учурунда кээ бир кемчиликтерди текшерүү үчүн рентген тестин колдонушат.
Жамаатты кайра иштетүүдөн кийин даяр такта үчүн көбүнчө МКТ тесттик инспекциясы колдонулат, ал үчүн ПХБ дизайнында МКТ тест чекиттерин кошуу керек.Эгер көйгөй жаралса, анда ката иштетүүдөн келип чыккан жокпу, аны жокко чыгаруу үчүн атайын рентгендик текшерүү аппаратын колдонсо болот.
64. «Механизмди коргоо» корпусту коргообу?
Ооба.Корпус мүмкүн болушунча бекем болушу керек, өткөргүч материалдарды азыраак колдонуу же таптакыр колдонбоо жана мүмкүн болушунча жерге туташтыруу керек.
65. Чипти тандоодо чиптин өзүнүн esd маселесин кароо зарылбы?
Бул эки катмарлуу тактабы же көп катмарлуу тактабы, жердин аянтын мүмкүн болушунча көбөйтүү керек.Чипти тандоодо, чиптин өзүнүн ESD өзгөчөлүктөрүн эске алуу керек.Булар жалпысынан чиптин сүрөттөмөсүндө айтылган, ал тургай, ар кандай өндүрүүчүлөрдүн бир эле чиптин иштеши ар кандай болот.
Дизайнга көбүрөөк көңүл буруп, аны комплекстүү карасаңыз, схеманын иштеши белгилүү бир деңгээлде кепилдикке алынат.Бирок ТӨБ көйгөйү дагы эле пайда болушу мүмкүн, ошондуктан уюмду коргоо ТӨБны коргоо үчүн да абдан маанилүү.
66. ПХБ тактасын жасоодо интерференцияны азайтуу үчүн жерге зым жабык форма түзүшү керекпи?
ПХБ такталарын жасап жатканда, жалпысынан алганда, интерференцияны азайтуу үчүн циклдин аянтын кыскартуу керек.Жерге төшөлгөн зымды төшөөдө аны жабык түрдө эмес, дендриттик формада төшөө керек.Жердин аянты.
67. Эгерде эмулятордо бир кубат булагы пайдаланылса, ал эми PCB платасы бир кубат булагы колдонулса, анда эки кубат булагынын негиздери бири-бирине кошулушу керекпи?
Өзүнчө электр булагы колдонулса жакшы болмок, анткени электр булактарынын ортосунда интерференция жаратуу оңой эмес, бирок жабдуулардын көпчүлүгүнүн конкреттүү талаптары бар.Эмулятор менен PCB тактасы эки кубат булагын колдонгондуктан, алар бир жерди бөлүшпөшү керек деп ойлойм.
68. Схема бир нече PCB такталарынан турат.Алар жерди бөлүшүшү керекпи?
Схема бир нече ПХБден турат, алардын көпчүлүгү жалпы негизди талап кылат, анткени бир схемада бир нече электр булактарын колдонуу практикалык эмес.Бирок, эгерде сизде конкреттүү шарттар болсо, анда сиз башка электр менен жабдууну колдоно аласыз, албетте, кийлигишүү азыраак болот.
69. ЖК жана металл кабыгы бар колдук буюмду долбоорлоңуз.ESD тестирлөөдө, ал ICE-1000-4-2 сынагынан өтө албайт, CONTACT 1100V, ал эми AIR 6000V өткөрө алат.ESD бириктирүү сынагында горизонталдуу 3000V, ал эми вертикал 4000V өткөрө алат.CPU жыштыгы 33 МГц.ESD тесттен өтүүнүн кандайдыр бир жолу барбы?
Колдук өнүмдөр металл корпустары болуп саналат, ошондуктан ESD көйгөйлөрү ачык-айкын болушу керек жана ЖК дагы терс көрүнүштөр болушу мүмкүн.Учурдагы металл материалды өзгөртүү үчүн эч кандай жол жок болсо, анда ал ПХБ жер бекемдөө үчүн механизмдин ичинде каршы электр материалды кошуу сунуш кылынат, жана ошол эле учурда ЖК жерге бир жолду табуу.Албетте, кандай операция жасоо конкреттүү кырдаалга жараша болот.
70. DSP жана PLD камтыган системаны долбоорлоодо ТӨБнун кайсы аспектилерин эске алуу керек?
Жалпы системага келсек, адамдын денеси менен түздөн-түз байланышта болгон бөлүктөрү негизинен каралышы керек жана схемада жана механизмде тиешелүү коргоо жүргүзүлүшү керек.Ал эми ТӨБ системага канчалык таасир эте тургандыгы жөнүндө айтсак, ал ар кандай кырдаалдарга жараша болот.
Посттун убактысы: 19-март-2023