Жогорку сапаттагы басылган райондук тактасы PCB

PCB (PCB Ассамблеясы) Процесс жөндөмдүүлүгү

Жөнүндө

PCB бир катмардан эки тараптуу, көп катмарлуу жана ийкемдүү такталарга чейин иштелип чыккан жана дайыма жогорку тактык, жогорку тыгыздык жана жогорку ишенимдүүлүк багытында өнүгүп келе жатат.Өлчөмүн тынымсыз кичирейтүү, бааны төмөндөтүү жана иштөөсүн жакшыртуу басма схемасын келечекте электрондук өнүмдөрдү өнүктүрүүдө күчтүү күчкө ээ кылат.Келечекте, басма схемаларды өндүрүү технологиясын өнүктүрүү тенденциясы жогорку тыгыздык, жогорку тактык, кичинекей апертура, ичке зым, кичинекей кадам, жогорку ишенимдүүлүк, көп катмарлуу, жогорку ылдамдыктагы берүү, жеңил салмак жана ичке форма.

ПХБ өндүрүшүнүн деталдуу кадамдары жана сактык чаралары

1. Дизайн
Өндүрүш процесси башталганга чейин, PCB жумушчу схемасынын негизинде CAD оператору тарабынан иштелип чыгышы керек.Долбоорлоо процесси аяктагандан кийин, PCB өндүрүүчүсүнө документтердин топтому берилет.Гербер файлдары катмар-катмар конфигурациясын, тегиздөө файлдарын, тандоо жана жайгаштыруу маалыматтарын жана текст аннотацияларын камтыган документтерге камтылган.Басмаларды иштетүү, өндүрүш үчүн маанилүү болгон кайра иштетүү көрсөтмөлөрүн, бардык PCB спецификацияларын, өлчөмдөрүн жана толеранттуулуктарын.

2. Даярдоо алдында даярдоо
PCB үйү дизайнердин файл пакетин алгандан кийин, алар өндүрүш процессинин планын жана сүрөт пакетин түзө башташат.Өндүрүштүк спецификациялар планды материалдын түрү, беттин жасалгасы, каптоо, жумушчу панелдердин массивдери, процесстин маршруту жана башкалар сыяктуу нерселерди тизмектөө менен аныктайт.Мындан тышкары, кино плоттер аркылуу физикалык көркөм чыгармалардын топтомун түзсө болот.Көркөм чыгармалар ПХБнын бардык катмарларын, ошондой эле soldermask жана терминдерди белгилөө үчүн көркөм чыгармаларды камтыйт.

3. Материалды даярдоо
Дизайнер талап кылган PCB спецификациясы материалды даярдоону баштоо үчүн колдонулган материалдын түрүн, негизги калыңдыгын жана жездин салмагын аныктайт.Бир жактуу жана эки тараптуу катуу ПХБлар ички катмарды иштетүүнү талап кылбайт жана түздөн-түз бургулоо процессине өтүшөт.Эгерде ПХБ көп катмарлуу болсо, анда ушуга окшош материалды даярдоо жасалат, бирок ички катмарлар түрүндө, алар, адатта, бир топ ичке жана алдын ала белгиленген акыркы калыңдыкка (стакап) чейин курула алат.
Жалпы өндүрүштүк панелдин өлчөмү 18″x24″, бирок ПХБ өндүрүш мүмкүнчүлүктөрүнүн чегинде болсо, каалаган өлчөмүн колдонсо болот.

4. Көп катмарлуу PCB гана - ички катмарды иштетүү
Тиешелүү өлчөмдөр, материалдын түрү, өзөктүн калыңдыгы жана ички катмардын жез салмагы даярдалгандан кийин, ал иштетилген тешиктерди бургулоого жөнөтүлүп, андан кийин басып чыгарат.Бул катмарлардын эки тарабы фоторезист менен капталган.Ички катмардын сүрөттөрүн жана инструменттердин тешиктерин колдонуп, капталдарды тегиздеп, андан кийин ар бир тарапты ошол катмар үчүн белгиленген издердин жана функциялардын оптикалык терс деталдарын ультрафиолет нуруна тийгизиңиз.Фоторезистке түшкөн ультрафиолет нуру химиялык затты жездин бетине байланыштырат, ал эми калган химиялык зат өнүгүп жаткан ваннада чыгарылат.

Кийинки кадам - ​​бул ачык жезди оюу процесси аркылуу алып салуу.Бул фоторезист катмарынын астында жашырылган жез издерин калтырат.Офорт процессинин жүрүшүндө этханттын концентрациясы да, экспозиция убактысы да негизги параметрлер болуп саналат.каршылык андан кийин ички катмары боюнча издерди жана өзгөчөлүктөрүн калтырып, сыйрып алынат.

Көпчүлүк PCB жеткирүүчүлөр катмарларды текшерүү үчүн автоматташтырылган оптикалык текшерүү системаларын колдонушат жана ламинация куралынын тешиктерин оптималдаштыруу үчүн штрихтан кийинки штрихтерди колдонушат.

5. Көп катмарлуу ПХБ гана – Ламинат

Процесстин алдын ала аныкталган стек долбоорлоо процессинде белгиленет.Ламинация процесси таза бөлмө чөйрөсүндө толук ички катмары, препрег, жез фольга, пресс плиталар, төөнөгүчтөр, дат баспас болоттон жасалган боштуктар жана таянгыч плиталар менен жүргүзүлөт.Ар бир пресс стек даяр ПХБнын калыңдыгына жараша пресстин ачылышына 4-6 тактаны батыра алат.4-кабаттуу такта стекпине мисал боло алат: пластинка, болот сепаратор, жез фольга (4-кабат), препрег, өзөк 3-2 катмар, препрег, жез фольга жана кайталоо.4-6 ПХБ чогулгандан кийин, үстүнкү тактаны бекитип, ламинациялоочу пресске салыңыз.Пресс контурларга чейин көтөрүлөт жана чайыр эригиче басым көрсөтөт, бул учурда препрег агып, катмарларды бириктирип, пресс муздайт.Алып, даяр болгондо

6. Бургулоо
Бургулоо процесси жогорку RPM шпиндельди жана PCB бургулоо үчүн иштелип чыккан карбиддик бургулоочу битти колдонгон CNC башкарылган көп станциялуу бургулоочу машина тарабынан жүзөгө ашырылат.Кадимки линиялар 0,006 ″ дан 0,008 ″ чейин кичинекей болушу мүмкүн, 100K RPMден жогору ылдамдыкта бургуланган.

Бургулоо процесси ички катмарларга зыян келтирбей турган таза, жылмакай тешик дубалын түзөт, бирок бургулоо капталгандан кийин ички катмарлардын бири-бирине туташуу жолун камсыздайт, ал эми тешиктен өтпөгөн тешик тешиктен өтүүчү компоненттердин үйү болуп бүтөт.
Капталбаган тешиктер, адатта, экинчи операция катары бургуланат.

7. Жез каптоо
Электр каптоо PCB өндүрүшүндө кеңири колдонулат, анда тешиктер аркылуу каптоо талап кылынат.Максаты - бир катар химиялык процедуралар аркылуу өткөргүч субстраттын үстүнө жез катмарын салуу, андан кийин жез катмарынын калыңдыгын белгилүү бир дизайн калыңдыгына, адатта, 1 миль же андан көп көбөйтүү үчүн кийинки электропластика ыкмалары аркылуу.

8. Сырткы катмарды дарылоо
Сырткы катмарды иштетүү чындыгында ички катмар үчүн мурда сүрөттөлгөн процесске окшош.Үстүнкү жана астыңкы катмарынын эки тарабы фоторезист менен капталган.Сырткы көркөм чыгармаларды жана инструменттердин тешиктерин колдонуп, капталдарды тегиздеңиз, андан кийин издердин жана өзгөчөлүктөрдүн оптикалык терс үлгүсүн деталдаштыруу үчүн ар бир тарапты UV нуруна тийгизиңиз.Фоторезистке түшкөн ультрафиолет нуру химиялык затты жездин бетине байланыштырат, ал эми калган химиялык зат өнүгүп жаткан ваннада чыгарылат.Кийинки кадам - ​​бул ачык жезди оюу процесси аркылуу алып салуу.Бул фоторезист катмарынын астында жашырылган жез издерин калтырат.Каршылык андан кийин сырткы катмарда издерин жана өзгөчөлүктөрүн калтырып, сыйрылып алынат.Сырткы катмардын кемчиликтерин автоматташтырылган оптикалык текшерүүнүн жардамы менен ширетүүчү масканын алдында табууга болот.

9. Шире пастасы
Solder масканы колдонуу ички жана тышкы катмар процесстерине окшош.Негизги айырмачылык - өндүрүш панелинин бардык бетине фоторезисттин ордуна фотосүрөттүү масканы колдонуу.Андан кийин жогорку жана астыңкы катмарларда сүрөттөрдү тартуу үчүн сүрөттү колдонуңуз.Экспозициядан кийин маска сүрөттөлгөн аймакта сыйрылып алынат.Максаты - компоненттерди жайгаштыруу жана ширетүү үчүн гана аймакты ачыкка чыгаруу.Маска ошондой эле ПХБнын үстүн ачык жерлерге чектейт.

10. Беттик тазалоо

акыркы бети үчүн бир нече параметрлери бар.Алтын, күмүш, OSP, коргошунсуз ширетүүчү, коргошун камтыган ширетүүчү ж.б. Мунун баары жарактуу, бирок чындап эле дизайн талаптарына туура келет.Алтын жана күмүш электропландоо жолу менен колдонулат, ал эми коргошунсуз жана коргошун камтыган ширелер горизонталдуу түрдө ысык аба менен колдонулат.

11. Номенклатура
Көпчүлүк ПХБ алардын бетиндеги белгилер менен корголгон.Бул белгилер негизинен чогултуу процессинде колдонулат жана маалымдама белгилер жана полярдуулук белгилери сыяктуу мисалдарды камтыйт.Башка белгилер бөлүктүн номерин аныктоо же өндүрүш датасы коддору сыяктуу жөнөкөй болушу мүмкүн.

12. Кошумча кеңеш
ПХБ толук өндүрүш панелдеринде өндүрүлөт, аларды өндүрүш контурларынан көчүрүү керек.Көпчүлүк PCBдер монтаждын натыйжалуулугун жогорулатуу үчүн массивдерге орнотулган.Бул массивдердин чексиз саны болушу мүмкүн.Сүрөттөө мүмкүн эмес.

Көпчүлүк массивдер карбиддик шаймандарды колдонуу менен CNC тегирменинде профиль фрезерден өткөрүлөт же алмаз менен капталган тиштүү шаймандар менен сызылат.Эки ыкма тең жарактуу жана ыкманы тандоо, адатта, баштапкы этапта курулган массивди бекиткен монтаждоо тобу тарабынан аныкталат.

13. Сыноо
PCB өндүрүүчүлөр, адатта, учуучу зондду же мыктарды текшерүү процессин колдонушат.Сыноо ыкмасы продукциянын саны жана/же жеткиликтүү жабдуулар менен аныкталат

One-stop Solution

Завод шоу

Биздин кызмат

1. PCB монтаждоо кызматтары: SMT, DIP&THT, BGA оңдоо жана кайра толтуруу
2. МКТ, Туруктуу Температура Күйүү жана Функция тести
3. Трафарет, Кабельдер жана Корпус имараты
4. Стандарттык таңгактоо жана өз убагында жеткирүү