1. qaîdeyên giştî
1.1 Qadên têlên sînyala dîjîtal, analog, û DAA li ser PCB-ê berê têne dabeş kirin.
1.2 Pêkhateyên dîjîtal û analog û têlên peywendîdar divê bi qasî ku gengaz be ji hev werin veqetandin û li deverên xwe yên têlan bêne danîn.
1.3 Divê şopên îşaretên dîjîtal ên bilez bi qasî ku gengaz kurt bin.
1.4 Şopên sînyala analogê yên hesas bi qasî ku pêkan kurt bikin.
1.5 Dabeşkirina maqûl ya hêz û erdê.
1.6 DGND, AGND, û zevî ji hev têne veqetandin.
1.7 Ji bo dabînkirina hêzê û şopên nîşana krîtîk têlên berfireh bikar bînin.
1.8 Dora dîjîtal li nêzîkê navbeynkariya otobusa paralel/seriya DTE-yê tê danîn, û dorhêla DAA-yê li nêzê pêwendiya xeta têlefonê tê danîn.
2. Cihkirina pêkhateyan
2.1 Di diagrama şematîkî ya çerxa pergalê de:
a) Derhênerên dîjîtal, analog, DAA û çerxên têkildar ên wan dabeş bikin;
b) Di her çerçoveyê de pêkhateyên dîjîtal, analog, dîjîtal/analog ên tevlihev;
c) Bala xwe bidin pozîsyona dabînkirina hêzê û pêlên nîşana her çîpê IC.
2.2 Di destpêkê de qada têlanê ya dîjîtal, analog û DAA-yê li ser PCB-ê dabeş bikin (rêjeya giştî 2/1/1), û hêmanên dîjîtal û analog û têlên wan ên têkildar bi qasî ku gengaz dûr bigirin û wan li gorî wan bi sînor bikin. qadên wiring.
Nîşe: Gava ku dorhêla DAA rêjeyek mezin digire, dê bêtir şopên sînyala kontrolê / statûyê ku di qada têlkêşana wê re derbas dibin, ku li gorî rêzikên herêmî bêne sererast kirin, wek cîhê pêkhatê, tepeserkirina voltaja bilind, sînorê niha, hwd.
2.3 Piştî ku dabeşkirina pêşîn qediya, dest bi danîna pêkhateyan ji Connector û Jack bikin:
a) Helwesta pêvekê li dora Connector û Jack veqetandî ye;
b) Cihê ji bo têlên hêz û erdê li dora pêkhateyan bihêlin;
c) Helwesta pêveka têkildar li dora Soketê bidin aliyekî.
2.4 Yekem pêkhateyên hîbrîd (wek cîhazên Modem, A/D, çîpên veguherîna D/A, hwd.):
a) Arasteya danîna pêkhateyan diyar bikin, û hewl bidin ku pêlên sînyala dîjîtal û analogê bi qadên têlkirina wan ên têkildar re rû bi rû bimînin;
b) Perçeyan li hevberdana deverên rêvekirina sînyala dîjîtal û analog bi cîh bikin.
2.5 Hemî amûrên analog bi cîh bikin:
a) Cîh pêkhateyên çerxa analogê, tevî şebekeyên DAA;
b) Amûrên analog nêzî hev têne danîn û li kêleka PCB-ya ku şopên sînyala TXA1, TXA2, RIN, VC, û VREF tê de têne danîn;
c) Ji danîna hêmanên bi dengek bilind li dora şopên nîşana TXA1, TXA2, RIN, VC, û VREF dûr bisekinin;
d) Ji bo modulên DTE yên serial, DTE EIA/TIA-232-E
Pêdivî ye ku wergir / ajokarê îşaretên navberê yên rêzê bi qasî ku gengaz nêzikî Connectorê be û ji rêça sînyala demjimêra bi frekansa bilind dûr be da ku li ser her xetê zêdekirina amûrên çewisandina dengan kêm bike/nehêle, wek kulm û kondensatoran.
2.6 Dabeşên dîjîtal û kapasîteyên veqetandinê bi cîh bikin:
a) Perçeyên dîjîtal bi hev re têne danîn da ku dirêjahiya têlê kêm bikin;
b) Kapasîtorek veqetandî ya 0.1uF di navbera dabînkirina hêzê û erdê IC-ê de bi cîh bikin, û têlên girêdanê bi qasî ku gengaz kurt bikin da ku EMI kêm bikin;
c) Ji bo modulên otobusê yên paralel, pêkhate nêzî hev in
Têkilî li ser keviya tê danîn da ku li gorî standarda navbeynkariya otobusê ya serîlêdanê tevbigere, wek mînak dirêjahiya xeta otobusê ya ISA bi 2,5 inan ve sînorkirî ye;
d) Ji bo modulên DTE-ya serial, çerxa navbeynê nêzî Têkilê ye;
e) Divê çerxa oscilatorê ya krîstal bi qasî ku pêkan nêzî amûra ajotinê ya wê be.
2.7 Têlên erdê yên her deverê bi gelemperî li yek an jî çend xalan bi berxwedêrên 0 Ohm an bişkokan ve têne girêdan.
3. Rêvekirina sînyala
3.1 Di rêça sînyala modemê de, xetên sînyala ku meyla dengbêjê ne û xetên îşaretê yên ku ji desttêwerdanê re maqûl in divê bi qasî ku pêkan dûr bin.Ger ew neçar be, ji bo veqetandinê xêzek nîşanek bêalî bikar bînin.
3.2 Têlên sînyala dîjîtal bi qasî ku gengaz be divê li qada têlkirina sînyala dîjîtal were danîn;
Têlên sînyala analogê bi qasî ku pêkan be divê li qada têlkirina sînyala analogê were danîn;
(Şopên îzolasyonê dikarin ji berê ve bêne danîn da ku rê li ber şopên ji qada rêveçûnê bigire)
Şopên sînyala dîjîtal û şopên sînyala analog perpendîkular in da ku hevberdanê kêm bikin.
3.3 Şopên veqetandî (bi gelemperî zevî) bikar bînin da ku şopên sînyala analogê li qada rêvekirina sînyala analogê sînordar bikin.
a) Şopên erdê yên veqetandî yên li qada analogê li her du aliyên panela PCB-ê li dora qada têlkirina sînyala analogê, bi firehiya xetê 50-100milî têne rêz kirin;
b) Şopên erdê yên veqetandî yên li qada dîjîtal li dora qada têlkirina sînyala dîjîtal li her du aliyên panela PCB-ê, bi firehiya rêzê 50-100 mîlîtan têne rêve kirin, û firehiya aliyekî panela PCB divê 200 mîlî be.
3.4 Firehiya xeta sînyala navbera otobusê ya paralel > 10 mil (bi gelemperî 12-15 mîl), wek /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Firehiya rêza şopên sînyala analog> 10mil e (bi gelemperî 12-15mil), wek MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Pêdivî ye ku hemî şopên îşaretên din bi qasî ku pêkan fireh bin, firehiya rêzê divê> 5 mîlî (bi giştî 10 mîl) be, û şopên di navbera pêkhateyan de bi qasî ku gengaz be kurt be (divê gava ku amûran danîne pêşçav were hesibandin).
3.7 Berfirehiya rêzê ya kondensatorê derbazkirinê ji IC-ya têkildar re divê> 25 mil be, û divê bi qasî ku gengaz be ji karanîna vias dûr bê girtin.3.8 Xetên îşaretê yên ku di nav deverên cûda re derbas dibin (mîna îşaretên kontrolê/statûyê yên tîpîk ên leza kêm) divê di yek nuqteyê (tercîh) an du xalan de ji têlên erdê yên veqetandî derbas bibin.Ger şop tenê li aliyek be, şopa erdê ya veqetandî dikare biçe aliyê din ê PCB-ê da ku şopa nîşanê berde û wê berdewam bike.
3.9 Ji bo rêveçûna sînyala bi frekansa bilind ji bikaranîna quncikên 90-pileyî dûr bixin, û kevanan an quncikên 45-pileyan bikar bînin.
3.10 Rêvekirina sînyala frekansa bilind divê karanîna pêwendiyan kêm bike.
3.11 Hemî şopên sînyalê ji çerxa oscilatora krîstal dûr bihêlin.
3.12 Ji bo rêvekirina sînyala bi frekansa bilind, divê rêçek domdar a yekane were bikar anîn da ku ji rewşa ku çend beşên rêwiyan ji yek xalek dirêj dibin dûr nekevin.
3.13 Di çerxa DAA de, li dora perforasyonê (hemû qatan) bi kêmî ve 60 mîlî valahiyek bihêlin.
4. Dabînkirina hêzê
4.1 Têkiliya pêwendiya hêzê diyar bikin.
4.2 Di qada têlkirina sînyala dîjîtal de, kondensatorek elektrolîtîk a 10uF an kondensatorek tantalumê paralel bi kondensatorek seramîk a 0.1uF bikar bînin û dûv re wê di navbera dabînkirina hêzê û erdê de girêdin.Yek li dawiya ketina elektrîkê û dawiya herî dûr a panela PCB-ê bixin da ku pêşî li pêlên hêzê yên ku ji ber navbeynkariya deng ve têne çêkirin bigirin.
4.3 Ji bo panelên du-alî, di heman qatê de wekî çerxa elektrîkê dixwe, dorhêlê bi şopên hêzê yên bi firehiya xetê 200 mil li her du aliyan ve dorpêç bikin.(Divê aliyê din bi heman awayî wekî erdê dîjîtal were pêvajo kirin)
4.4 Bi gelemperî, pêşî şopên hêzê têne danîn, û dûv re jî şopên nîşanê têne danîn.
5. erd
5.1 Di panela du-alî de, deverên ku li dora û li jêr pêkhateyên dîjîtal û analogê nehatine bikar anîn (ji bilî DAA) bi deverên dîjîtal an analog têne dagirtin, û heman deverên her qatê bi hev ve girêdayî ne, û heman deverên qatên cûda hene. bi gelek rêyên ve girêdayî ye: Pîneya Modem DGND bi qada erdê dîjîtal ve girêdayî ye, û pîneya AGND bi qada erdê analog ve girêdayî ye;qada erdê dîjîtal û qada erdê analog bi valahiyek rasterast ji hev têne veqetandin.
5.2 Di panela çar-qat de, qadên erdê dîjîtal û analog bikar bînin da ku pêkhateyên dîjîtal û analog veşêrin (ji bilî DAA);pin Modem DGND bi qada erdê dîjîtal ve girêdayî ye, û pîneya AGND bi qada erdê analog ve girêdayî ye;qada erdê dîjîtal û qada erdê analog ji hêla valahiyek rast veqetandî têne bikar anîn.
5.3 Ger di sêwiranê de fîlterek EMI hewce be, divê cîhek diyar li ser soketa navberê were veqetandin.Piraniya cîhazên EMI (bişkok / kondensator) dikarin li vê deverê bêne danîn;pê ve girêdayî ye.
5.4 Divê dabînkirina hêzê ya her modulek fonksiyonel were veqetandin.Modulên fonksîyonel dikarin di nav de bêne dabeş kirin: navbeynkariya otobusê ya paralel, dîmender, çerxa dîjîtal (SRAM, EPROM, Modem) û DAA, hwd. Hêza/zemîna her modulek fonksiyonel tenê dikare li çavkaniya hêzê/erdê were girêdan.
5.5 Ji bo modulên DTE yên serial, kapasîteyên veqetandinê bikar bînin da ku hevgirtina hêzê kêm bikin, û heman tiştî ji bo xetên têlefonê jî bikin.
5.6 Têlê erdê bi yek xalê ve girêdayî ye, heke gengaz be, Bead bikar bînin;heke pêdivî ye ku EMI were tepisandin, destûr bidin ku têla erdê li cîhên din were girêdan.
5.7 Divê hemî têlên erdê bi qasî ku gengaz be, 25-50mil be.
5.8 Divê şopên kondensatorê yên di navbera hemî dabînkirina hêza IC/erdê de bi qasî ku mimkun be kurt bin, û divê qul neyên bikar anîn.
6. Crystal oscillator circuit
6.1 Hemî şopên ku bi termînalên têketin/derketinê yên oscilatora krîstal ve girêdayî ne (wekî XTLI, XTLO) divê bi qasî ku gengaz be kurt bin da ku bandora destwerdana deng û kapasîteya belavkirî ya li ser Krîstal kêm bike.Pêdivî ye ku şopa XTLO bi qasî ku gengaz kurt be, û goşeya kêşanê ji 45 pileyî kêmtir nebe.(Ji ber ku XTLO bi ajokerek bi dema rabûna bilez û heyama bilind ve girêdayî ye)
6.2 Di panela du-alî de qatek erdê tune, û têla erdê ya kondensatora oscilatorê ya krîstal divê bi têlek kurt bi qasî ku pêkan firehtir bi cîhazê ve were girêdan.
Pîneya DGND ya herî nêzî oscilatora krîstal e, û hejmara vias kêm bike.
6.3 Ger gengaz be, kasa krîstal zevî bikin.
6.4 Di navbera pîneya XTLO û girêka krîstal/kapacitor de berxwedanek 100 Ohm girêdin.
6.5 Zeviya kondensatora oscilatorê ya krîstal rasterast bi pina GND ya Modemê ve girêdayî ye.Ji bo girêdana kondensatorê bi pina GND ya Modemê ve qada erdê an şopên erdê bikar neynin.
7. Sêwirana Modemê ya Serbixwe bi karanîna navbeynkariya EIA/TIA-232
7.1 Kulîlkek metal bikar bînin.Ger şeleyek plastîk hewce be, pêdivî ye ku pelika metal li hundur were çikandin an jî materyalê guhêrbar were rijandin da ku EMI kêm bike.
7.2 Çokên ji heman şêweyê li ser her kabloya elektrîkê bi cîh bikin.
7.3 Pêkhat bi hev re û nêzîkê Têkiliya pêwendiya EIA/TIA-232 têne danîn.
7.4 Hemî cîhazên EIA/TIA-232 ji çavkaniya hêzê bi yekcarî bi hêz / erdê ve têne girêdan.Çavkaniya hêzê/erdê divê termînala têketina hêzê ya li ser panelê an termînala derketinê ya çîpa rêgezê ya voltajê be.
7.5 EIA/TIA-232 kabloya sînyala erdê ber bi erdê dîjîtal.
7.6 Di rewşên jêrîn de, mertalê kabloyê EIA/TIA-232 ne hewce ye ku bi şêlê Modemê ve were girêdan;girêdana vala;bi riya beadê bi erdê dîjîtal ve girêdayî ye;kabloya EIA/TIA-232 dema ku zengilek magnetîkî li nêzê şêlê Modemê tê danîn rasterast bi erdê dîjîtal ve tê girêdan.
8. Têlên kondensatorên çerxa VC û VREF divê bi qasî ku gengaz be kurt be û li devera bêalî be.
8.1 Termînala erênî ya kondensatora elektrolîtîk a 10uF VC û kondensatora 0.1uF VC bi têlek cihê ve bi pina VC (PIN24) ya Modemê ve girêdin.
8.2 Termînala neyînî ya kondensatora elektrolîtîk a 10uF VC û kondensatora 0.1uF VC bi pêla AGND (PIN34) ya Modemê ve girêdin û têlek serbixwe bikar bînin.
8.3 Termînala erênî ya kondensatora elektrolîtîk a 10uF VREF û kondensatora VC ya 0.1uF bi têlek cihê ve bi pina VREF (PIN25) ya Modemê ve girêdin.
8.4 Termînala neyînî ya kondensatorê elektrolîtîk 10uF VREF û kondensatora VC ya 0.1uF bi şopek serbixwe ve bi pîneya VC (PIN24) ya Modemê ve girêdin;bala xwe bidin ku ew ji şopa 8.1 serbixwe ye.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Beadê ku tê bikar anîn divê bigihîje:
Impedance = 70W li 100MHz;;
niha binavkirî = 200 mA;
Berxwedana herî zêde = 0.5W.
9. Têkiliya telefon û destikê
9.1 Choke li navbera navbera Tip û Ring bi cîh bikin.
9.2 Rêbaza veqetandinê ya xeta têlefonê dişibihe ya dabînkirina hêzê, bi karanîna rêbazên wekî lêzêdekirina tevliheviya înduktansê, çok, û kondensatorê.Lêbelê, veqetandina xeta têlefonê ji veqetandina dabînkirina elektrîkê dijwartir û balkêştir e.Pratîka gelemperî ev e ku pozîsyonên van amûran ji bo verastkirinê di dema pejirandina performansê / EMI de veqetînin.
Dema şandinê: Gulan-11-2023