PCBji hêla teknolojiya çapkirinê ya elektronîkî ve tê çêkirin, ji ber vê yekê jê re panela çapkirî tê gotin.Hema hema her cûre alavên elektronîkî, ji guh, pîlê, hesabker, heya komputer, alavên ragihandinê, balafir, satelaytan, heya ku hêmanên elektronîkî yên wekî çerxên yekbûyî têne bikar anîn, PCB ji bo pêwendiya elektrîkî ya di navbera wan de têne bikar anîn.
PCB û PCBA PCB-yên bi hêmanên neçapkirî ne, PCBA (Meclîsa Desteya Circuit ya Çapkirî), ango PCB-yên ku bi hêmanên elektronîkî (wek çîp, girêdan, berxwedan, kondensator, înduktor, hwd.) ve hatine saz kirin.
Koka PCB
Di sala 1925-an de, Charles Ducas li Dewletên Yekbûyî (çêkerê rêbaza lêzêdekirinê) li ser bingehek îzolekirinê nexşeyek dorpêk çap kir, û dûv re bi elektroplatingê bi serfirazî rêgezek wekî têlan çêkir.
Di sala 1936-an de, Paul Eislerê Avusturyayî (çêkerê rêbaza kêmkirinê) yekem bû ku di radyoyan de panelên çapkirî bikar anî.
Di sala 1943 de, Amerîkî ev teknolojî li radyoyên leşkerî bikar anîn.Di sala 1948 de, Dewletên Yekbûyî bi fermî vedîtin ji bo karanîna bazirganî nas kir.
Tabloyên çapkirî tenê ji nîvê salên 1950-an vir ve bi berfirehî têne bikar anîn, û îro ew li ser pîşesaziya elektronîkî serdest in.
Tabloyên çerxa çapkirî ji yek-qatî berbi du-alî, pir-qatî û maqûl ve pêş ketine, û hîn jî meylên pêşkeftina xwe diparêzin.Ji ber pêşkeftina domdar a di rêça rastbûna bilind, dendika bilind û pêbaweriya bilind, kêmkirina domdar a mezinahiyê, kêmkirina lêçûn û baştirkirina performansê, panelên çapkirî hîn jî di pêşkeftina alavên elektronîkî yên pêşerojê de zindîtiya xurt diparêzin.
Nîqaşên li ser meyla pêşkeftina paşerojê ya teknolojiya çêkirina panela çapkirî li hundur û derveyî welêt bi bingehîn hevgirtî ne, ango berbi tîrêjiya bilind, rastbûna bilind, apertura xweş, têl tenik, piçika piçûk, pêbaweriya bilind, pir-layer, veguheztina bilez. , giraniya sivik Di warê hilberînê de, ew di warê zêdekirina berberiyê, kêmkirina lêçûn, kêmkirina qirêjiyê û adaptasyona hilberîna pir-cûre û piçûk-piçûk de pêş dikeve.
Rola PCB
Berî ku panela çapkirî xuya bibe, pêwendiya di navbera hêmanên elektronîkî de rasterast bi têlan ve hate girêdan da ku qonaxek bêkêmasî pêk bîne.
Piştî ku alavên elektronîkî panelên dorhêla çapkirî qebûl dikin, ji ber domdariya tabloyên çapkirî yên mîna hev, xeletiyên di têlkirina destan de têne dûr kirin.
Destûra çerxa çapkirî dikare ji bo rastkirin û berhevkirina pêkhateyên elektronîkî yên cihêreng ên wekî çerxên yekbûyî piştgirîya mekanîkî peyda bike, girêdana têl û girêdana elektrîkê an îzolekirina elektrîkê di navbera pêkhateyên elektronîkî yên cihêreng ên wekî çerxên yekbûyî de temam bike, û taybetmendiyên elektrîkê yên pêwîst peyda bike, wekî taybetmendiyên Impedance, û hwd., dikare grafikên maskê yên lêkerê ji bo lêxistina otomatîkî peyda bike, û karakter û grafikên nasnameyê ji bo têxistina, vekolîn û lênihêrînê peyda bike.
Dabeşkirina PCB
1. Dabeşkirin ji hêla armancê ve
Tabloyên çerxa çapkirî yên sivîl (bikarhêner): Tabloyên çerxa çapkirî yên ku di pêlîstok, kamera, televîzyon, alavên deng, têlefonên desta û hwd de têne bikar anîn.
Tabloyên çerxa çapkirî yên pîşesaziyê (alavên): lewheyên çerxa çapkirî yên ku di ewlehiyê de têne bikar anîn, otomobîl, komputer, makîneyên ragihandinê, amûr, hwd.
Tabloyên çapkirî yên leşkerî: Tabloyên çerxa çapkirî yên ku di asmanî û radarê de têne bikar anîn, hwd.
2. Dabeşkirin li gorî celebê substratê
Tabloyên çerxa çapkirî yên li ser bingeha kaxezê: Tabloyên çerxa çapkirî yên li ser kaxeza fenolîk, panelên kaxezê yên çapkirî yên epoksî, hwd.
Tabloyên dorhêl ên çapkirî yên li ser bingeha qumaşê cam: Tabloyên dorhêl ên çapkirî yên li ser bingeha qumaşê cama epoksî, panelên çerxa çapkirî yên li ser bingeha qumaşê cama PTFE, hwd.
Rêzeya çapkirî ya fîbera sentetîk: panela çapkirî ya fibera sentetîk a epoksî, hwd.
Rêzeya çapkirî ya substrata fîlima organîk: panela çapkirî ya fîlima naylon, hwd.
Tabloyên çerxa çapkirî yên substrata seramîk.
Tabloyên çerxa çapkirî yên bingehîn ên metal.
3. Dabeşkirin ji hêla avahiyê ve
Li gorî strukturê, panelên şebekeyên çapkirî dikarin li ser panelên çerxa çapkirî yên hişk, panelên çerxa çapkirî yên maqûl û lewheyên çapkirî yên hişk-veguhêz werin dabeş kirin.
4. Li gorî hejmara qatan têne dabeş kirin
Li gorî hejmara qatan, panelên dorhêl ên çapkirî dikarin li panelên yek-alî, panelên du-alî, panelên pir-çît û panelên HDI (tabloyên pêwendiya bi densîteya bilind) bêne dabeş kirin.
1) Yekalî
Tabloya yek-alî tê wateya panelek ku tenê li aliyekî (aliyê lêdanê) yê panelê tê girêdan, û hemî pêkhate, etîketên pêkhateyan û etîketên nivîsê li aliyê din (aliyê pêkhateyê) têne danîn.
Taybetmendiya herî mezin a panela yekalî nirxa wê ya kêm û pêvajoya çêkirina hêsan e.Lêbelê, ji ber ku têlkirin tenê li ser yek rûyek dikare were kirin, têlkirin dijwartir e, û têl mêldarê têkçûnê ye, ji ber vê yekê ew tenê ji bo hin çerxên nisbeten hêsan maqûl e.
2) Du alî
Tabloya du-alî li her du aliyên panelê îzolekirinê tê girêdan, aliyek wekî qata jorîn tê bikar anîn, û aliyek din wekî qata jêrîn tê bikar anîn.Tebeqên jorîn û jêrîn bi elektrîkê bi rêgez ve têne girêdan.
Bi gelemperî, pêkhateyên li ser panelek du-qat li ser qata jorîn têne danîn;lêbelê, carinan hêman dikarin li ser her du qatan werin danîn da ku mezinahiya panelê kêm bikin.Tabloya du qat ji hêla bihayê nerm û têlkirina hêsan ve tête diyar kirin.Ew celebê herî gelemperî ye ku di panelên tîrêjê yên asayî de tê bikar anîn.
3) Lijneya pir-layer
Tabloyên çerxa çapkirî yên ji du qatan zêdetir bi hev re wekî panelên pirreng têne binav kirin.
4) Lijneya HDI
Tabloya HDI tabloyek dorpêvek e ku bi tîrêjek belavkirina dorhêlê ya nisbeten bilind e ku teknolojiya qulika veşartî ya mîkro-kor bikar tîne.
avahiya PCB
PCB bi giranî ji lamînatên sifir (Copper Clad Laminates, CCL), prepreg (pelê PP), pelika sifir (Folê sifir), maskê zirav (ku wekî maskeya ziravî jî tê zanîn) (Maskek firandinê) pêk tê.Di heman demê de, ji bo parastina pelika sifir a vekirî ya li ser rûkê û misogerkirina bandora weldingê, di heman demê de pêdivî ye ku meriv li ser PCB-yê dermankirina rûkal were meşandin, û carinan jî ew bi tîpan jî tê nîşankirin.
1) Copper Clad Laminate
Laminate bi sifir (CCL), ku wekî laminate bi sifir an laminate bi sifir tê binav kirin, materyalê bingehîn e ji bo çêkirina panelên çapkirî.Ew ji qatek dielektrîkî (resîn, fîberek camê) û rêvebirek paqijiya bilind (pela sifir) pêk tê.ji materyalên pêkhatî pêk tê.
Heya di sala 1960-an de nebû ku çêkerên profesyonel pelika sifir a rezîneya formaldehîdê wekî materyalê bingehîn bikar anîn da ku PCB-yên yekalî çêkin, û ew xistin bazara tomarokan, tomarokên kasetan, tomarkerên vîdyoyê û hwd. Piştre, ji ber zêdebûna ducaran Teknolojiya hilberîna sifir a bi qulikê-alî, berxwedana germê, mezinahî Binbexşên cama epoksî ya stabîl heya nuha bi berfirehî hatine bikar anîn.Naha, FR4, FR1, CEM3, lewheyên seramîk û lewheyên Teflon bi berfirehî têne bikar anîn.
Heya nuha, PCB-ya ku herî zêde tê bikar anîn ku bi rêbaza etchingê hatî çêkirin ev e ku meriv bi bijartî li ser panela pêçandî ya sifir xêz bike da ku şêwaza dorpêçê ya hewce bistîne.Laminateya bi sifir bi giranî sê fonksiyonên rêvegirtin, îzolasyon û piştgirîyê li ser tevahiya panela çapkirî peyda dike.Performansa, kalîte û lêçûna hilberînê ya panelên çapkirî bi rêjeyek mezin bi laminatên sifir ve girêdayî ye.
2) Prepreg
Prepreg, ku wekî pelê PP jî tê zanîn, di hilberîna panelên pirreng de yek ji materyalên sereke ye.Ew bi gelemperî ji rezîn û materyalên bihêzker pêk tê.Materyalên bihêzker li qumaşê fîberê camê (ku wekî qumaşê cam tê binav kirin), bingeha kaxezê û materyalên pêkhatî têne dabeş kirin.
Piraniya prepreg (pelên zeliqandî) yên ku di hilberîna tabloyên çapkirî yên pirreng de têne bikar anîn qumaşê camê wekî materyalek bihêzker bikar tînin.Materyalên pelê tenik ku bi çîçeka şûşeya hatî dermankirin bi benîştê rezînê tê rijandin, û dûv re ji hêla dermankirina germê ve tê pijandin, tê gotin prepreg.Prepreg di bin germ û zextê de nerm dibin û dema ku sar dibin hişk dibin.
Ji ber ku di rêgezên çeng û mêşan de hejmara xêzên rahîn li ser yekîneya dirêjahiya camê cûda ye, divê di dema qutkirinê de bal were kişandin ser rêgezên xêz û nîgarê yên prepreg.Bi gelemperî, arasteka warpê (arasteya ku tê de cilê cam tê xêzkirin) wekî rêça kêleka kurt a panela hilberandinê tê hilbijartin, û arasteka wefê ye Rêwira alîyê dirêj ê panela hilberandinê ev e ku meriv pêbaweriya tîrêjê misoger bike. rûbera panelê dike û nahêle ku panela hilberînê piştî ku were germ kirin zivirî û deforme bibe.
3) Foila sifir
Foila sifir felqek metalî ya tenik û domdar e ku li ser tebeqeya bingehîn a panelê tê razandin.Wekî rêvebirê PCB-ê, ew bi hêsanî bi qata îzolasyonê ve tê girêdan û tê xêzkirin da ku qalibek dorpêçê çêbike.
Pelên sifir ên pîşesazî yên hevpar dikarin li du kategoriyan werin dabeş kirin: pelika sifirê ya gêrkirî (Folê sifir RA) û pelika sifir a elektrolîtîk (pelê sifir ED):
Peldanka sifirê ya pêçandî xwedan duristbûn û taybetmendiyên din ên baş e, û pelika sifir e ku di pêvajoya zû ya panela nerm de tê bikar anîn;
Peldanka sifirê ya elektrolîtîk ji felqê sifirê gêrkirî xwedan avantaja lêçûna hilberînê kêmtir e
4) Maskeya solder
Parçeya berxwedanê ya lêkerê beşek ji panela çapkirî ya ku bi mîkroka berxwedêr a lêdanê ve tê vegot.
Berhema berxwedanê bi gelemperî kesk e, û çend kes sor, reş û şîn, hwd. bikar tînin, ji ber vê yekê di pîşesaziya PCB-ê de bi gelemperî rûnê kesk tê gotin.Ew qatek parastinê ya domdar a panelên çapkirî ye, ku dikare rê li ber şilbûnê, Dij-korozyonê, dij-mişkî û şilbûna mekanîkî, hwd., û hwd bigire, lê di heman demê de pêşî li weldingkirina perçeyan li cîhên nerast bigire.
5) Dermankirina rûyê
"Rûyê" wekî ku li vir tê bikar anîn, behsa xalên girêdanê yên li ser PCB-ê dike ku pêwendiya elektrîkê di navbera hêmanên elektronîkî an pergalên din û çerxên li ser PCB-ê de peyda dikin, wek xalên pêwendiya pads an girêdanên têkiliyê.Zehfbûna sifirê tazî bi xwe pir baş e, lê dema ku li ber hewayê dikeve bi hêsanî tê oksîtkirin û qirêj kirin, ji ber vê yekê divê fîlimek parastinê li ser rûyê sifirê tazî were nixumandin.
Pêvajoyên hevpar ên dermankirina rûyê PCB-ê di nav de HASL-ya sernav, HASL-ya bêserok, cilê organîk (Pêşgiranên Solderability Organîk, OSP), zêrê binavbûyî, zîvê binavbûyî, tin û tiliyên zêrkirî, hwd. in Pêvajoya pêşeng a HASL gav bi gav hate qedexe kirin.
6) Karakterên
Karaktera qata nivîsê ye, li ser qata jorîn a PCB-ê, ew dikare tune be, û bi gelemperî ji bo şîroveyan tê bikar anîn.
Bi gelemperî, ji bo hêsankirina sazkirin û domandina çerxê, qalibên logo û kodên nivîsê yên pêwîst li ser rûyên jorîn û jêrîn ên tabloya çapkirî têne çap kirin, wek etîketên pêkhateyan û nirxên binavkirî, şeklên xêzkirina pêkhateyan û logoyên çêker, hilberandin. tarîxên li benda.
Karaktera bi gelemperî bi çapkirina ekranê têne çap kirin
Dema şandinê: Mar-11-2023