PCBA는 영어로 Printed Circuit Board Assembly의 약어입니다. 즉, 빈 PCB 보드가 SMT 상부 또는 PCBA라고 하는 DIP 플러그인의 전체 프로세스를 통과합니다. 이는 중국에서는 일반적으로 사용되는 방식이며, 유럽과 미국에서는 표준 방식으로 PCB'A에 '''를 추가하는 방식을 공식 관용어로 부른다.
인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판으로도 알려진 인쇄 회로 기판은 종종 영어 약어 PCB (인쇄 회로 기판)를 사용하며 중요한 전자 부품, 전자 부품 지원 및 전자 부품 회로 연결 공급자입니다. 전자 인쇄 기술을 사용하여 만들어지기 때문에 "인쇄된" 회로 기판이라고 합니다. 인쇄 회로 기판이 등장하기 전에는 전자 부품 간의 상호 연결이 완전한 회로를 형성하기 위해 와이어를 직접 연결하는 방식에 의존했습니다. 이제 회로패널은 효과적인 실험 도구로만 존재하며, 인쇄회로기판은 전자산업에서 절대적인 지배적 위치를 차지하게 되었습니다. 20세기 초에는 전자기계의 생산을 단순화하고, 전자부품 간의 배선을 줄이고, 생산원가를 줄이기 위해 배선을 인쇄로 대체하는 방법이 연구되기 시작했다. 지난 30년 동안 엔지니어들은 배선용 절연 기판에 금속 도체를 추가하는 방법을 지속적으로 제안해 왔습니다. 가장 성공적인 것은 1925년 미국의 Charles Ducas가 절연 기판에 회로 패턴을 인쇄한 후 전기 도금을 통해 배선용 도체를 성공적으로 확립한 것입니다.
1936년까지 오스트리아의 폴 아이슬러(Paul Eisler)가 영국에서 호일 필름 기술을 발표했습니다. 그는 무선 장치에 인쇄 회로 기판을 사용했습니다. 블로우 및 배선방법 특허출원 성공(특허 제119384호) 두 가지 중에서 Paul Eisler의 방법은 오늘날의 인쇄 회로 기판과 가장 유사합니다. 이 방법을 감산법이라고 하는데, 불필요한 금속을 제거하는 방법입니다. Charles Ducas와 Miyamoto Kinosuke의 방법은 필요한 금속만 추가하는 것입니다. 배선을 가산법(Additive Method)이라고 합니다. 그럼에도 당시 전자부품은 열이 많이 발생했기 때문에 두 기판을 함께 사용하기 어려워 정식 실용화는 없었지만 인쇄회로 기술을 한 단계 더 발전시켰다.
역사
1941년 미국은 근접 퓨즈를 만들기 위한 배선용 활석에 구리 페이스트를 칠했습니다.
1943년에 미국인들은 이 기술을 군용 라디오에 광범위하게 사용했습니다.
1947년부터 에폭시 수지가 제조 기판으로 사용되기 시작했습니다. 동시에 NBS는 인쇄 회로 기술로 형성된 코일, 커패시터, 저항기와 같은 제조 기술을 연구하기 시작했습니다.
1948년에 미국은 이 발명품의 상업적 사용을 공식적으로 인정했습니다.
1950년대 이후에는 발열이 적은 트랜지스터가 진공관을 대체하게 되었고, 인쇄회로기판 기술은 이제 막 널리 사용되기 시작했습니다. 당시에는 에칭 포일 기술이 주류였습니다.
1950년 일본에서는 유리 기판의 배선에 은색 페인트를 사용했습니다. 페놀 수지로 만든 종이 페놀 기판(CCL)에 배선하기 위한 동박 등이 있습니다.
1951년에는 폴리이미드의 출현으로 수지의 내열성이 한 단계 더 발전했고, 폴리이미드 기판도 제조되었습니다.
1953년 모토로라는 양면 도금 스루홀 방식을 개발했습니다. 이 방법은 이후의 다층 회로 기판에도 적용됩니다.
1960년대 인쇄회로기판이 널리 보급된 지 10여년이 지나 그 기술은 점점 성숙해졌다. 모토로라의 양면기판이 나온 이후 다층 인쇄회로기판이 등장하기 시작하면서 기판 면적 대비 배선 비율이 늘어났다.
1960년 V. Dahlgreen은 열가소성 플라스틱에 회로가 인쇄된 금속박 필름을 붙여서 유연한 인쇄회로기판을 만들었습니다.
1961년 미국의 Hazeltine Corporation은 다층 기판을 생산하기 위해 전기도금 스루홀 방식을 언급했습니다.
1967년에는 레이어 구축 방식 중 하나인 '플레이트업 기술'이 발표됐다.
1969년에 FD-R은 폴리이미드를 사용하여 유연한 인쇄 회로 기판을 제조했습니다.
1979년 Pactel은 레이어 추가 방법 중 하나인 "Pactel 방식"을 발표했습니다.
1984년 NTT는 박막 회로용 "구리 폴리이미드 방법"을 개발했습니다.
1988년에 Siemens는 Microwiring Substrate 빌드업 인쇄 회로 기판을 개발했습니다.
1990년 IBM은 "Surface Laminar Circuit"(Surface Laminar Circuit, SLC) 빌드업 인쇄 회로 기판을 개발했습니다.
1995년에 Matsushita Electric은 ALIVH의 빌드업 인쇄 회로 기판을 개발했습니다.
1996년 Toshiba는 B2it의 빌드업 인쇄회로기판을 개발했습니다.
게시 시간: 2023년 2월 24일