..1: 개략도를 그립니다.
..2: 컴포넌트 라이브러리 생성.
..3: 회로도와 인쇄 기판의 구성 요소 간의 네트워크 연결 관계를 설정합니다.
..4: 라우팅 및 배치.
..5: 인쇄 기판 생산 사용 데이터 및 배치 생산 사용 데이터를 생성합니다.
.. PCB 상의 구성 요소의 위치와 모양을 결정한 후 PCB의 레이아웃을 고려합니다.
1. 구성 요소의 위치로 구성 요소의 위치에 따라 배선이 수행됩니다.인쇄기판의 배선은 최대한 짧게 하는 것이 원칙입니다.흔적이 짧고 차지하는 채널과 영역이 작기 때문에 통과율이 높아집니다.PCB 보드의 입력 단자와 출력 단자의 배선은 병렬로 서로 인접하지 않도록 해야 하며 두 배선 사이에 접지선을 배치하는 것이 좋습니다.회로 피드백 커플링을 방지합니다.인쇄 기판이 다층 기판인 경우 각 층의 신호선 라우팅 방향은 인접한 기판 층의 라우팅 방향과 다릅니다.일부 중요한 신호 라인의 경우 라인 설계자, 특히 차동 신호 라인과 합의에 도달해야 합니다. 쌍으로 라우팅하고 병렬로 가깝게 만들고 길이가 크게 다르지 않도록 해야 합니다.PCB의 모든 구성 요소는 리드와 구성 요소 간의 연결을 최소화하고 줄여야 합니다.PCB에서 와이어의 최소 폭은 주로 와이어와 절연층 기판 사이의 접착 강도와 이를 통해 흐르는 전류 값에 의해 결정됩니다.구리 호일의 두께가 0.05mm이고 폭이 1-1.5mm일 때 2A의 전류가 흐를 때 온도는 3도를 넘지 않습니다.와이어 폭이 1.5mm이면 요구 사항을 충족할 수 있습니다.집적 회로, 특히 디지털 회로의 경우 일반적으로 0.02-0.03mm가 선택됩니다.물론 허용되는 한 최대한 넓은 배선, 특히 PCB의 전원선과 접지선을 사용합니다.배선간 최소거리는 주로 배선간 절연저항과 절연파괴전압에 의해 결정되며 최악의 경우에는
일부 집적 회로(IC)의 경우 기술적인 관점에서 피치를 5-8mm보다 작게 만들 수 있습니다.인쇄된 와이어의 굽힘은 일반적으로 가장 작은 호이며 90도 미만의 굽힘 사용은 피해야 합니다.직각과 사이각은 고주파 회로의 전기적 성능에 영향을 미칩니다.요컨대, 인쇄 기판의 배선은 균일하고 조밀하며 일관성이 있어야 합니다.회로에 대면적 동박의 사용을 피하십시오. 그렇지 않으면 사용 중에 장시간 열이 발생하면 동박이 팽창하여 쉽게 떨어집니다.대면적 구리 호일을 사용해야 하는 경우 그리드 모양의 와이어를 사용할 수 있습니다.와이어의 단자는 패드입니다.패드의 중앙 구멍은 장치 리드의 직경보다 큽니다.패드가 너무 크면 용접 중에 가상 용접을 형성하기 쉽습니다.패드의 외경 D는 일반적으로 (d+1.2)mm 이상이며, 여기서 d는 구멍입니다.상대적으로 밀도가 높은 일부 구성 요소의 경우 패드의 최소 직경(d+1.0) mm이 바람직하며 패드 설계가 완료된 후 장치의 윤곽 프레임을 인쇄 기판의 패드 주위에 그려야 합니다. 텍스트와 문자는 동시에 표시되어야 합니다.일반적으로 텍스트나 프레임의 높이는 0.9mm 정도, 선 너비는 0.2mm 정도가 적당합니다.그리고 마킹된 텍스트나 문자와 같은 라인은 패드에 눌리지 않아야 합니다.이중 레이어 보드인 경우 하단 문자는 라벨을 반영해야 합니다.
둘째, 설계된 제품이 보다 효율적으로 작동하도록 하기 위해 PCB는 설계에서 간섭 방지 기능을 고려해야 하며 특정 회로와 밀접한 관계가 있습니다.
회로 기판의 전원선과 접지선의 설계는 특히 중요합니다.서로 다른 회로 기판에 흐르는 전류의 크기에 따라 루프 저항을 줄이기 위해 전원 선의 폭을 최대한 늘려야 합니다.동시에, 전원선과 접지선의 방향과 데이터 전송 방향은 동일하게 유지됩니다.회로의 노이즈 방지 능력 향상에 기여합니다.PCB에는 논리 회로와 선형 회로가 모두 있으므로 최대한 분리하십시오.저주파 회로는 단일 지점과 병렬로 연결할 수 있습니다.실제 배선은 직렬로 연결한 다음 병렬로 연결할 수 있습니다.접지선은 짧고 굵어야 합니다.대면적 접지 호일은 고주파 구성 요소 주위에 사용할 수 있습니다.접지선은 가능한 한 두꺼워야 합니다.접지선이 너무 가늘면 전류에 따라 접지 전위가 변경되어 노이즈 방지 성능이 저하됩니다.따라서 접지선은 회로 기판의 허용 전류에 도달할 수 있도록 두껍게 해야 합니다. 접지선의 직경을 2-3mm 이상 허용하도록 설계하면 디지털 회로에서 접지선을 다음과 같이 배열할 수 있습니다. 소음 방지 능력을 향상시키는 루프.PCB 설계에서 적절한 디커플링 커패시터는 일반적으로 인쇄 기판의 핵심 부품에 구성됩니다.10-100uF 전해 커패시터가 전원 입력단의 라인을 가로질러 연결됩니다.일반적으로 0.01PF 자기 칩 커패시터는 20-30 핀으로 집적 회로 칩의 전원 핀 근처에 배치되어야 합니다.더 큰 칩의 경우 전원 리드 여러 핀이 있으며 그 근처에 디커플링 커패시터를 추가하는 것이 좋습니다.200개 이상의 핀이 있는 칩의 경우 4면에 최소 2개의 디커플링 커패시터를 추가합니다.간격이 충분하지 않으면 1-10PF 탄탈 커패시터를 4-8 칩에 배치할 수도 있습니다.간섭 방지 능력이 약하고 전원 차단 변화가 큰 구성 요소의 경우 구성 요소의 전원 라인과 접지 라인 사이에 디커플링 커패시터를 직접 연결해야 합니다., 위의 커패시터에 어떤 종류의 리드를 연결하든 너무 길기가 쉽지 않습니다.
3. 회로 기판의 부품 및 회로 설계가 완료되면 생산 시작 전에 모든 종류의 불량 요소를 제거하고 동시에 제조 가능성을 고려하기 위해 공정 설계를 고려해야합니다. 고품질 제품을 생산하기 위해 회로 기판.대량 생산.
.. 구성 요소의 위치 지정 및 배선에 대해 이야기할 때 회로 기판 프로세스의 일부 측면이 관련되었습니다.회로 기판의 공정 설계는 주로 SMT 생산 라인을 통해 설계한 회로 기판과 구성 요소를 유기적으로 조립하여 우수한 전기 연결을 달성하고 설계된 제품의 위치 레이아웃을 달성하는 것입니다.패드 설계, 배선 및 간섭 방지 등도 우리가 설계한 보드가 생산하기 쉬운지, 현대 조립 기술인 SMT 기술로 조립할 수 있는지 여부를 고려해야 하며 동시에 요구 사항을 충족해야 합니다. 생산 중 불량품이 생산되지 않는 조건.높은.구체적으로 다음과 같은 측면이 있습니다.
1: 다른 SMT 생산 라인은 생산 조건이 다르지만 PCB의 크기 측면에서 PCB의 단일 보드 크기는 200*150mm 이상입니다.긴 변이 너무 작으면 정판을 사용할 수 있으며 길이와 너비의 비율은 3:2 또는 4:3입니다.회로 기판의 크기가 200×150mm보다 클 경우 회로 기판의 기계적 강도를 고려해야 합니다.
2: 회로 기판의 크기가 너무 작으면 전체 SMT 라인 생산 공정이 어렵고 일괄 생산이 쉽지 않습니다.가장 좋은 방법은 보드의 크기에 따라 2, 4, 6 및 기타 단일 보드를 결합하는 보드 형태를 사용하는 것입니다.함께 결합하여 대량 생산에 적합한 전체 보드를 형성하며 전체 보드의 크기는 접착 가능한 범위의 크기에 적합해야 합니다.
3: 생산 라인의 배치에 적응하기 위해 베니어는 구성 요소 없이 3-5mm 범위를 남겨두고 패널은 3-8mm 공정 가장자리를 남겨야 합니다.프로세스 에지와 PCB 사이의 연결에는 세 가지 유형이 있습니다. A는 겹치지 않고, 분리 탱크가 있고, B는 측면과 분리 탱크가 있고, C는 측면이 있고 분리 탱크가 없습니다.펀칭 공정 장비를 갖추고 있습니다.PCB 보드의 모양에 따라 Youtu와 같은 다양한 형태의 직소 보드가 있습니다.PCB의 공정면은 모델에 따라 위치 결정 방법이 다르며 일부는 공정면에 위치 결정 구멍이 있습니다.구멍의 직경은 4-5cm입니다.상대적으로 포지셔닝 정확도가 측면보다 높기 때문에 홀 포지셔닝이 있는 모델은 PCB 가공 중에 포지셔닝 홀을 제공해야 하며, 홀 설계는 생산에 불편을 주지 않도록 표준이어야 합니다.
4: 더 나은 위치 지정 및 더 높은 실장 정확도를 달성하려면 PCB에 대한 기준점을 설정해야 합니다.기준점이 있는지 여부와 설정이 좋은지 여부는 SMT 생산 라인의 대량 생산에 직접적인 영향을 미칩니다.기준점의 모양은 정사각형, 원형, 삼각형 등이 될 수 있으며 직경은 1-2mm 범위 내이고 기준점 주변은 3-5mm 범위 내에서 구성 요소가 없고 리드.동시에 기준점은 오염 없이 매끄럽고 평평해야 합니다.기준점의 디자인은 보드의 가장자리에 너무 가깝지 않아야 하며 3-5mm의 거리가 있어야 합니다.
5: 전체 생산 공정의 관점에서 볼 때 보드의 모양은 특히 웨이브 솔더링의 경우 피치 모양이 바람직합니다.쉬운 배달을 위한 직사각형.PCB 기판에 누락된 홈이 있는 경우 누락된 홈을 공정 가장자리 형태로 채워야 하며 단일 SMT 보드에 누락된 홈이 있도록 허용됩니다.단, 빠진 홈은 너무 커지기 쉽지 않고 옆면 길이의 1/3 미만이어야 합니다.
게시 시간: 2023년 5월 6일