소식
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PCB 회로 기판의 프로세스 요구 사항은 무엇입니까?
1. PCB 크기 【배경 설명】PCB 크기는 전자 가공 생산 라인 장비의 성능에 따라 제한됩니다. 따라서 제품 시스템 구성에서는 적절한 PCB 크기를 고려해야 합니다. (1) SMT 장비가 실장할 수 있는 최대 PCB 크기는 다음에서 파생됩니다.더 읽어보세요 -
PCB 보드의 설계 사양은 무엇입니까? 구체적인 요구 사항은 무엇입니까?
인쇄 회로 기판 설계 SMT 회로 기판은 표면 실장 설계에 없어서는 안될 구성 요소 중 하나입니다. SMT 회로 기판은 전자 제품의 회로 부품 및 장치를 지원하여 회로 부품과 장치 간의 전기적 연결을 실현합니다. 개발자와 함께...더 읽어보세요 -
PCB 회로 기판의 프로세스 요구 사항은 무엇입니까?
1. PCB 크기 【배경 설명】PCB 크기는 전자 가공 생산 라인 장비의 성능에 따라 제한됩니다. 따라서 제품 시스템 구성에서는 적절한 PCB 크기를 고려해야 합니다. (1) SMT 장비가 실장할 수 있는 최대 PCB 크기는 다음에서 파생됩니다.더 읽어보세요 -
PCB 보드의 특정 유형은 무엇입니까?
아래부터 위로 분류는 다음과 같습니다. 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 세부 내용은 다음과 같습니다. 94HB: 일반 판지, 비방화(최하위 등급 재질, 다이 펀칭, 불가능) 파워보드로 사용 가능) 94V0 : 난연성 카드보드(다이펀칭) 22F : 단면 반유리...더 읽어보세요 -
PCB는 재질에 따라 여러 종류로 나뉘며, 주로 어디에 사용되나요?
주류 PCB 재료 분류에는 주로 FR-4(유리 섬유 천 베이스), CEM-1/3(유리 섬유와 종이의 복합 기판), FR-1(종이 기반 구리 피복 라미네이트), 금속 등의 유형이 포함됩니다. 기반 클래드 구리판(주로 알루미늄 기반, 일부 철 기반)이 가장 널리 사용됩니다.더 읽어보세요 -
회로 기판과 PCB 기판의 차이점은 무엇입니까
회로 기판과 회로 기판의 차이점은 무엇입니까? 생활 속에서 많은 사람들이 회로 기판과 회로 기판을 혼동합니다. 실제로 둘 사이의 차이는 상대적으로 크다. 일반적으로 회로 기판은 베어 PCB(Bare PCB), 즉 아무런 구성 요소도 없는 인쇄 기판을 말합니다.더 읽어보세요 -
PCB 레이아웃 설계에서 피해야 할 일반적인 실수
1 PCB 제조업체와의 협력 무시 많은 엔지니어들이 제조가 시작되기 전에 제조업체에 설계 파일을 제공하는 것으로 충분하다고 생각하는 것은 일반적인 오해입니다. 실제로 PCB 레이아웃의 초안을 설계할 때 제조업체와 공유하는 것이 가장 좋습니다....더 읽어보세요 -
PCB 레이아웃 설계에 대한 주요 고려 사항
1. 베어보드 크기 및 모양 PCB 레이아웃 설계에서 가장 먼저 고려해야 할 사항은 베어보드의 크기, 모양, 레이어 수입니다. 베어보드의 크기는 최종 전자제품의 크기에 따라 결정되는 경우가 많으며, 면적의 크기에 따라 필요한 모든 부품의 선택 여부가 결정됩니다.더 읽어보세요 -
PCB와 집적회로, 이 둘의 차이점은 무엇입니까?
PCB 인쇄 회로 기판과 집적 회로의 차이점: 1. 집적 회로는 일반적으로 마더보드의 노스 브리지 칩과 같은 칩의 통합을 나타내며 CPU 내부는 모두 집적 회로라고 불리며 원래 이름은 다음과 같습니다. 통합이라고도 불리는데...더 읽어보세요 -
70가지 질문과 답변, PCB를 최고의 디자인으로 만들어 보세요
PCB(인쇄 회로 기판)는 중국 이름이 인쇄 회로 기판이며 인쇄 회로 기판으로도 알려져 있으며 중요한 전자 부품, 전자 부품 지지대 및 전자 부품의 전기 연결을 위한 캐리어입니다. 전자인쇄를 이용해서 제작하기 때문에...더 읽어보세요 -
인쇄 회로 기판 개발의 간략한 역사
역사상 다른 많은 위대한 발명품과 마찬가지로, 오늘날 우리가 알고 있는 인쇄 회로 기판(PCB)은 역사 전반에 걸쳐 이루어진 진보를 기반으로 합니다. 세상의 작은 구석에서 우리는 세계 최고의 산업용 기계가 탄생했던 130년 이상의 PCB 역사를 추적할 수 있습니다.더 읽어보세요 -
PCB 회로 기판을 만드는 방법
아마추어 PCB 생산의 경우 열전사 인쇄와 UV 노출이 일반적으로 사용되는 두 가지 방법입니다. 열전사 방식에 사용해야 하는 장비는 다음과 같습니다. 동박적층판, 레이저 프린터(레이저 프린터여야 함, 잉크젯 프린터, 도트 매트릭스 프린터 및 기타 프린터는 해당되지 않음...)더 읽어보세요
