1. 베어보드 크기 및 모양
에서 가장 먼저 고려해야 할 것은PCB레이아웃 디자인은 베어보드의 크기, 모양, 레이어 수에 따라 결정됩니다. 베어보드의 크기는 최종 전자제품의 크기에 따라 결정되는 경우가 많으며, 면적의 크기에 따라 필요한 전자부품을 모두 배치할 수 있는지 여부가 결정됩니다. 공간이 충분하지 않으면 다층 또는 HDI 디자인을 고려할 수 있습니다. 따라서 설계를 시작하기 전에 보드 크기를 추정하는 것이 중요합니다. 두 번째는 PCB의 모양입니다. 대부분의 경우 직사각형이지만 불규칙한 모양의 PCB를 사용해야 하는 일부 제품도 있으며 이는 부품 배치에도 큰 영향을 미칩니다. 마지막은 PCB의 레이어 수입니다. 한편, 다층 PCB를 사용하면 더 복잡한 디자인을 수행하고 더 많은 기능을 가져올 수 있지만 추가 층을 추가하면 생산 비용이 증가하므로 설계 초기 단계에서 결정해야 합니다. 특정 레이어.
2. 제조공정
PCB를 생산하는 데 사용되는 제조 공정은 또 다른 중요한 고려 사항입니다. 제조 방법이 다르면 PCB 조립 방법도 고려해야 하는 다양한 설계 제약이 발생합니다. SMT 및 THT와 같은 다양한 조립 기술을 사용하려면 PCB를 다르게 설계해야 합니다. 핵심은 제조업체가 필요한 PCB를 생산할 수 있고 설계를 구현하는 데 필요한 기술과 전문 지식을 갖추고 있는지 확인하는 것입니다.
3. 재료 및 부품
설계 과정에서 사용된 재료와 구성 요소가 여전히 시장에서 사용 가능한지 여부를 고려해야 합니다. 일부 부품은 찾기 어렵고 시간과 비용이 많이 듭니다. 교체 시에는 보다 일반적으로 사용되는 부품을 사용하는 것이 좋습니다. 따라서 PCB 설계자는 전체 PCB 조립 산업에 대한 광범위한 경험과 지식을 가지고 있어야 합니다. Xiaobei는 전문적인 PCB 설계를 보유하고 있습니다. 당사의 전문 지식은 고객의 프로젝트에 가장 적합한 재료 및 부품을 선택하고 고객의 예산 내에서 가장 신뢰할 수 있는 PCB 설계를 제공합니다.
4. 부품 배치
PCB 설계에서는 부품 배치 순서를 고려해야 합니다. 구성 요소 위치를 올바르게 구성하면 필요한 조립 단계 수를 줄여 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다. 우리가 권장하는 배치 순서는 커넥터, 전원 회로, 고속 회로, 중요 회로, 마지막으로 나머지 구성 요소입니다. 또한 PCB의 과도한 열 방출로 인해 성능이 저하될 수 있다는 점에 유의해야 합니다. PCB 레이아웃을 설계할 때 어떤 구성 요소가 가장 많은 열을 발산하는지 고려하고 중요한 구성 요소를 고열 구성 요소로부터 멀리한 다음 방열판과 냉각 팬을 추가하여 구성 요소 온도를 낮추는 것을 고려하십시오. 여러 개의 가열 요소가 있는 경우 이러한 요소는 여러 위치에 분산되어야 하며 한 위치에 집중할 수 없습니다. 한편, 컴포넌트가 배치되는 방향도 고려해야 합니다. 일반적으로 유사한 부품을 같은 방향으로 배치하는 것이 좋습니다. 이는 용접 효율성을 높이고 오류를 줄이는 데 도움이 됩니다. 부품은 PCB의 납땜 면에 배치되어서는 안 되며 도금된 스루홀 부품 뒤에 배치되어야 합니다.
5. 전원 및 접지면
전원 및 접지면은 항상 보드 내부에 유지되어야 하며 중앙에 대칭을 이루어야 합니다. 이는 PCB 레이아웃 설계의 기본 지침입니다. 이 디자인은 보드가 구부러져 구성 요소가 원래 위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있기 때문입니다. 전원 접지와 제어 접지를 합리적으로 배치하면 회로에 대한 고전압 간섭을 줄일 수 있습니다. 각 전력 스테이지의 접지면을 최대한 분리해야 하며, 불가피한 경우 최소한 전력 경로 끝에 있는지 확인해야 합니다.
6. 신호 무결성 및 RF 문제
PCB 레이아웃 설계의 품질은 회로 기판의 신호 무결성, 전자기 간섭 및 기타 문제의 영향을 받는지 여부도 결정합니다. 신호 문제를 방지하려면 트레이스가 서로 평행하게 실행되지 않도록 설계해야 합니다. 병렬 트레이스는 더 많은 누화를 생성하고 다양한 문제를 일으키기 때문입니다. 그리고 트레이스가 서로 교차해야 하는 경우 직각으로 교차해야 합니다. 이렇게 하면 라인 간의 정전 용량과 상호 인덕턴스가 줄어들 수 있습니다. 또한 전자기 발생량이 높은 부품이 필요하지 않은 경우 전자기 방출이 낮아 신호 무결성에도 기여하는 반도체 부품을 사용하는 것이 좋습니다.
게시 시간: 2023년 3월 23일