SMT와 DIP를 가진 침수 금 다중층 PCB 인쇄 회로 기판

제품 세부정보

추가 관련 정보

1.SMT는 전자 부품의 기본 구성 요소 중 하나입니다. 이를 표면 실장 기술(또는 표면 실장 기술)이라고 합니다. 리드가 없는 것과 짧은 리드로 나누어집니다. 리플로우 솔더링이나 딥 솔더링으로 조립한 회로 어셈블리입니다. 기술은 또한 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술이자 프로세스입니다.
특징: 당사의 기판은 전원 공급, 신호 전송, 방열 및 구조 제공에 사용할 수 있습니다.
특징: 경화 및 납땜의 온도와 시간을 견딜 수 있습니다.
평탄도는 제조 공정의 요구 사항을 충족합니다.
재작업에 적합합니다.
기판 제조 공정에 적합합니다.
낮은 유전율과 높은 저항.
우리 제품 기판에 일반적으로 사용되는 재료는 건강하고 환경 친화적인 에폭시 수지와 페놀 수지로 난연성, 온도 특성, 기계적 및 유전 특성이 우수하고 가격이 저렴합니다.
위에서 언급한 것은 강성 기판이 고체 상태라는 것입니다.
당사의 제품은 또한 공간 절약, 접거나 돌리기, 이동에 사용할 수 있는 유연한 기판을 가지고 있으며 우수한 고주파 성능을 갖춘 매우 얇은 절연 시트로 만들어졌습니다.
단점은 조립 공정이 어렵고 마이크로 피치 용도에는 적합하지 않다는 것입니다.
기판의 특징은 작은 리드와 간격, 큰 두께와 면적, 더 나은 열 전도성, 더 견고한 기계적 특성, 더 나은 안정성이라고 생각합니다. 기판의 배치 기술은 전기적 성능, 신뢰성, 표준 부품이라고 생각합니다.
우리는 완전 자동 및 통합 운영을 제공할 뿐만 아니라 수동 감사와 기계 감사를 이중으로 보장하며 제품 합격률은 99.98%에 달합니다.
2.PCB는 가장 중요한 전자부품인데, 그 누구도 없습니다. 일반적으로, 소정의 설계에 따라 절연재 위에 인쇄회로, 인쇄부품 또는 이 둘의 조합으로 이루어진 도전성 패턴을 인쇄회로라 한다. 절연 기판 위에 부품 간의 전기적 연결을 제공하는 전도성 패턴을 인쇄회로기판(또는 인쇄회로기판)이라고 하며, 이는 전자 부품의 중요한 지지대이자 부품을 운반할 수 있는 캐리어입니다.
우리는 보통 컴퓨터 키보드를 열어 은백색(은 페이스트) 전도성 그래픽과 포지셔닝 그래픽이 인쇄된 부드러운 필름(유연한 절연 기판)을 보는 것 같습니다. 이러한 패턴은 일반적인 스크린 인쇄법으로 얻어지기 때문에 이 인쇄회로기판을 연성은페이스트 인쇄회로기판이라고 부릅니다. 우리가 컴퓨터 도시에서 볼 수 있는 다양한 컴퓨터 마더보드, 그래픽 카드, 네트워크 카드, 모뎀, 사운드 카드 및 가전 제품의 인쇄 회로 기판은 다릅니다.
사용하는 기본 재료는 종이 베이스(일반적으로 단면에 사용됨) 또는 유리 천 베이스(보통 양면 및 다층에 사용됨), 사전 함침된 페놀 또는 에폭시 수지, 표면의 한쪽 또는 양면으로 만들어집니다. 구리 클래딩으로 붙여 넣은 다음 적층하고 경화하여 만듭니다. 이러한 종류의 회로 기판 구리 피복 시트를 우리는 이를 견고한 기판이라고 부릅니다. 인쇄회로기판을 만든 후에는 이를 강성 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)이라고 부릅니다.
한쪽 면에 인쇄회로 패턴이 있는 인쇄회로기판을 단면 인쇄회로기판, 양면에 인쇄회로 패턴이 있는 인쇄회로기판, 금속화를 통해 양면 상호연결된 인쇄회로기판을 말한다. 구멍이 있어서 양면판이라고 부릅니다. 양면 내부층, 2개의 단면 외부층 또는 2개의 양면 내부층과 2개의 단면 외부층이 있는 인쇄 회로 기판을 사용하는 경우 포지셔닝 시스템과 절연 결합 재료가 교대로 사용되며 인쇄 회로 설계 요구 사항에 따라 전도성 패턴이 상호 연결된 보드는 다층 인쇄 회로 기판으로도 알려진 4층 및 6층 인쇄 회로 기판이 됩니다.
3.PCBA는 전자 부품의 기본 구성 요소 중 하나입니다. PCB는 표면실장기술(SMT)과 DIP 플러그인 삽입 등의 전 과정을 거치는데, 이를 PCBA 공정이라고 한다. 실제로는 조각이 부착된 PCB입니다. 하나는 완성된 보드이고 다른 하나는 베어 보드입니다.
PCBA는 완성된 회로 기판으로 이해될 수 있습니다. 즉, 회로 기판의 모든 프로세스가 완료된 후 PCBA를 계산할 수 있습니다. 전자제품의 지속적인 소형화, 미세화로 인해 현재의 회로기판은 대부분 에칭 레지스트(적층 또는 코팅)를 부착하고 있습니다. 노광 및 현상 후 에칭을 통해 회로 기판을 만듭니다.
과거에는 PCBA의 조립 밀도가 높지 않아 세척에 대한 이해가 충분하지 않았고, 플럭스 잔류물이 비전도성이며 양성이어서 전기적 성능에 영향을 미치지 않을 것이라고 믿었습니다.
오늘날의 전자 어셈블리는 소형화되는 경향이 있으며, 장치가 더 작아지거나 피치도 더 작아집니다. 핀과 패드가 점점 가까워지고 있습니다. 오늘날의 틈새는 점점 작아지고 있으며, 틈새에 오염 물질도 끼일 수 있는데, 이는 상대적으로 작은 입자가 두 틈새 사이에 남아 있으면 단락으로 인한 나쁜 현상이 될 수도 있음을 의미합니다.
최근 몇 년 동안 전자 조립 산업은 제품 요구 사항뿐만 아니라 환경 요구 사항 및 인간 건강 보호를 위한 세척에 대한 인식과 목소리가 점점 높아지고 있습니다. 따라서 세척 장비 및 솔루션 공급업체가 많으며, 세척 역시 전자 조립 업계의 기술 교류 및 논의의 주요 내용 중 하나가 되었습니다.
4. DIP는 전자 부품의 기본 구성 요소 중 하나입니다. 듀얼 인라인 패키징 기술이라고 하며, 듀얼 인라인 패키징에 패키징된 집적회로 칩을 말합니다. 이 포장 형태는 대부분의 중소형 집적 회로에도 사용됩니다. , 핀 수는 일반적으로 100개를 초과하지 않습니다.
DIP 패키징 기술의 CPU 칩에는 두 줄의 핀이 있으며 이를 DIP 구조의 칩 소켓에 삽입해야 합니다.
물론 동일한 수의 납땜 구멍과 납땜을 위한 기하학적 배열을 사용하여 회로 기판에 직접 삽입할 수도 있습니다.
DIP 패키징 기술은 핀 손상을 방지하기 위해 칩 소켓에 삽입하거나 분리할 때 특별한 주의를 기울여야 합니다.
특징은 다층 세라믹 DIP DIP, 단층 세라믹 DIP DIP, 리드 프레임 DIP(유리 세라믹 밀봉형, 플라스틱 포장 구조형, 세라믹 저융점 유리 포장형 포함) 등입니다.
DIP 플러그인은 전자 제조 프로세스의 링크로, 수동 플러그인뿐만 아니라 AI 기계 플러그인도 있습니다. 지정된 재료를 지정된 위치에 삽입하십시오. 수동 플러그인도 보드의 전자 부품을 납땜하려면 웨이브 납땜을 거쳐야 합니다. 삽입된 구성품의 경우, 잘못 삽입되었는지, 누락되었는지 확인이 필요합니다.
DIP 플러그인 포스트 납땜은 PCBA 패치 처리에서 매우 중요한 프로세스이며 처리 품질은 PCB 보드의 기능에 직접적인 영향을 미치므로 그 중요성이 매우 중요합니다. 그런 다음 사후 납땜은 프로세스 및 재료의 제한에 따라 일부 구성 요소가 웨이브 납땜 기계로 납땜될 수 없고 손으로만 수행할 수 있기 때문입니다.
이는 또한 전자 부품에서 DIP 플러그인의 중요성을 반영합니다. 세부 사항에 주의를 기울여야만 완전히 구별할 수 있습니다.
이 네 가지 주요 전자 부품에는 각각 고유한 장점이 있지만 서로 보완하여 일련의 생산 공정을 형성합니다. 생산된 제품의 품질을 확인해야만 광범위한 사용자와 고객이 우리의 의도를 실현할 수 있습니다.

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서비스를 선도하는 PCB 제조 및 PCB 조립(PCBA) 파트너인 Evertop은 수년간 전자 제조 서비스(EMS) 분야의 엔지니어링 경험을 바탕으로 국제 중소기업을 지원하기 위해 노력하고 있습니다.

FAQ

Q1: PCB의 품질을 어떻게 확인합니까?
A1: 당사의 PCB는 플라잉 프로브 테스트, E-테스트 또는 AOI를 포함하여 모두 100% 테스트되었습니다.

Q2: 나는 가장 좋은 가격을 얻을 수 있습니까?
A2: 그렇습니다. 고객이 비용을 통제할 수 있도록 돕는 것이 우리가 항상 노력하는 것입니다. 우리 엔지니어들은 PCB 재료를 절약할 수 있는 최상의 디자인을 제공할 것입니다.

Q3: 무료 샘플을 받을 수 있나요?
A3: 그렇습니다. 우리의 서비스와 품질을 경험해 주셔서 감사합니다. 먼저 지불을 해야 하며 다음 대량 주문 시 샘플 비용을 반환해 드립니다.