침수 금 SMT와 복각을 가진 다중층 PCB 인쇄 회로 기판

제품 세부 정보

더 많은 관련 정보

1.SMT는 전자 부품의 기본 부품 중 하나입니다.이를 표면 실장 기술(또는 표면 실장 기술)이라고 합니다.리드 없음 또는 짧은 리드로 나뉩니다.리플로우 솔더링 또는 딥 솔더링에 의해 조립되는 회로 어셈블리입니다.기술은 또한 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.
특징: 당사의 기판은 전원 공급 장치, 신호 전송, 방열 및 구조 제공에 사용할 수 있습니다.
특징: 경화 및 납땜의 온도와 시간을 견딜 수 있습니다.
평탄도는 제조 공정의 요구 사항을 충족합니다.
재작업에 적합합니다.
기판 제조 공정에 적합합니다.
낮은 유전체 수와 높은 저항.
당사 제품 기판에 일반적으로 사용되는 재료는 건강하고 환경 친화적인 에폭시 수지와 페놀 수지로 난연성, 온도 특성, 기계적 특성 및 유전 특성이 우수하고 비용이 저렴합니다.
위에서 언급한 것은 강성 기판이 고체 상태라는 것입니다.
당사 제품은 또한 공간을 절약하고, 접거나 돌리고, 이동하는 데 사용할 수 있는 유연한 기판을 가지고 있으며 고주파 성능이 우수한 매우 얇은 절연 시트로 만들어집니다.
단점은 조립 공정이 까다롭고 마이크로 피치 용도에는 적합하지 않다는 점이다.
기판의 특성은 작은 리드와 간격, 큰 두께와 면적, 더 나은 열전도율, 더 강한 기계적 특성, 더 나은 안정성이라고 생각합니다.기판의 배치 기술은 전기적 성능, 신뢰성, 표준 부품이 있다고 생각합니다.
우리는 완전 자동 및 통합 운영을 할 뿐만 아니라 수동 감사 및 기계 감사의 이중 보증을 가지고 있으며 제품의 합격률은 99.98%에 이릅니다.
2.PCB는 가장 중요한 전자 부품이며 아무도 없습니다.일반적으로 절연체 위에 인쇄회로, 인쇄부품 또는 이들의 조합으로 이루어진 도전성 패턴을 소정의 설계에 따라 인쇄회로라고 한다.절연기판 위의 부품들 사이에 전기적 연결을 제공하는 전도성 패턴을 인쇄회로기판(또는 인쇄회로기판)이라고 하는데, 이는 전자 부품의 중요한 지지대이자 부품을 운반할 수 있는 캐리어입니다.
우리는 보통 컴퓨터 키보드를 열면 은백색(은 페이스트) 전도성 그래픽과 포지셔닝 그래픽으로 인쇄된 부드러운 필름(유연한 절연 기판)을 볼 수 있다고 생각합니다.이러한 종류의 패턴은 일반적인 스크린 인쇄 방식으로 얻어지기 때문에 이 인쇄 회로 기판을 연성 은 페이스트 인쇄 회로 기판이라고 합니다.우리가 컴퓨터 도시에서 보는 다양한 컴퓨터 마더보드, 그래픽 카드, 네트워크 카드, 모뎀, 사운드 카드 및 가전 제품의 인쇄 회로 기판은 다릅니다.
그것이 사용하는 기본 재료는 종이 기반 (일반적으로 단면에 사용됨) 또는 유리 천 기반 (일반적으로 양면 및 다층에 사용됨), 미리 함침 된 페놀 또는 에폭시 수지, 표면의 한면 또는 양면으로 만들어집니다. 구리 클래딩으로 붙여넣은 다음 라미네이트 및 경화하여 만들어집니다.이런 종류의 회로 기판 구리 피복 시트를 단단한 기판이라고 합니다.인쇄회로기판을 만든 후 경질 인쇄회로기판이라고 합니다.
한쪽 면에 인쇄회로 패턴이 있는 인쇄회로기판을 단면 인쇄회로기판, 양면에 인쇄회로 패턴이 있는 인쇄회로기판, 금속화를 통한 양면 상호접속으로 형성된 인쇄회로기판 구멍, 우리는 그것을 양면 보드라고 부릅니다.양면 내층, 2개의 단면 외층 또는 2개의 양면 내층과 2개의 단면 외층이 있는 인쇄 회로 기판을 사용하는 경우 포지셔닝 시스템과 절연 접착 재료가 함께 번갈아 가며 인쇄 회로 설계 요구 사항에 따라 상호 연결된 전도성 패턴이 있는 보드는 다층 인쇄 회로 기판으로도 알려진 4층 및 6층 인쇄 회로 기판이 됩니다.
3.PCBA는 전자 부품의 기본 부품 중 하나입니다.PCB는 표면 실장 기술(SMT)의 전체 공정과 PCBA 공정이라고 하는 DIP 플러그인 삽입 공정을 거칩니다.사실 조각이 붙어있는 PCB입니다.하나는 완성된 보드이고 다른 하나는 베어 보드입니다.
PCBA는 완성된 회로 기판으로 이해할 수 있습니다. 즉, 회로 기판의 모든 프로세스가 완료된 후 PCBA를 계산할 수 있습니다.전자 제품의 지속적인 소형화 및 미세화로 인해 현재 대부분의 회로 기판은 에칭 레지스트(라미네이션 또는 코팅)로 부착되어 있습니다.노출 및 현상 후 회로 기판은 에칭으로 만들어집니다.
과거에는 PCBA의 조립 밀도가 높지 않았기 때문에 세척에 대한 이해가 충분하지 않았으며 플럭스 잔류물은 비전도성이며 양성이며 전기 성능에 영향을 미치지 않을 것이라고 믿었습니다.
오늘날의 전자 어셈블리는 소형화되는 경향이 있으며, 더 작은 장치 또는 더 작은 피치입니다.핀과 패드가 점점 가까워지고 있습니다.오늘날의 틈은 점점 작아지고 있으며 오염 물질도 틈에 끼일 수 있습니다. 즉, 상대적으로 작은 입자가 두 틈 사이에 남아 있으면 단락으로 인한 불량 현상도 발생할 수 있습니다.
최근 몇 년 동안 전자 조립 산업은 제품 요구 사항뿐만 아니라 환경 요구 사항 및 인간 건강 보호를 위해 청소에 대해 점점 더 인식하고 목소리를 높이고 있습니다.따라서 세척 장비 및 솔루션의 공급업체가 많고 세척도 전자 조립 산업에서 기술 교류 및 논의의 주요 내용 중 하나가 되었습니다.
4. DIP는 전자 부품의 기본 부품 중 하나입니다.집적회로 칩을 듀얼 인라인 패키징으로 패키징한 것을 일컫는 듀얼 인라인 패키징 기술이라고 한다.이 패키징 형태는 대부분의 중소형 집적회로에도 사용됩니다., 핀의 수는 일반적으로 100을 초과하지 않습니다.
DIP 패키징 기술의 CPU 칩에는 DIP 구조의 칩 소켓에 삽입해야 하는 두 줄의 핀이 있습니다.
물론 동일한 수의 납땜 구멍과 납땜을 위한 기하학적 배열을 가진 회로 기판에 직접 삽입할 수도 있습니다.
DIP 패키징 기술은 핀 손상을 방지하기 위해 칩 소켓에서 삽입 및 분리할 때 특별한 주의를 기울여야 합니다.
특징은 다층 세라믹 DIP DIP, 단층 세라믹 DIP DIP, 리드 프레임 DIP(유리 세라믹 밀봉 유형, 플라스틱 포장 구조 유형, 세라믹 저융점 유리 포장 유형 포함) 등입니다.
DIP 플러그인은 전자 제조 공정의 링크로, 수동 플러그인이 있지만 AI 기계 플러그인도 있습니다.지정된 위치에 지정된 재료를 삽입합니다.수동 플러그인도 보드의 전자 부품을 납땜하기 위해 웨이브 납땜을 거쳐야 합니다.삽입된 부품에 대해 잘못 삽입되었는지, 누락되었는지 확인이 필요합니다.
DIP 플러그인 포스트 솔더링은 pcba 패치 처리에서 매우 중요한 프로세스이며 처리 품질은 pcba 보드의 기능에 직접적인 영향을 미치며 그 중요성은 매우 중요합니다.그런 다음 일부 구성 요소는 공정 및 재료의 한계에 따라 웨이브 솔더링 기계로 솔더링할 수 없고 손으로만 수행할 수 있기 때문에 포스트 솔더링입니다.
이것은 또한 전자 부품에서 DIP 플러그인의 중요성을 반영합니다.세부 사항에주의를 기울여야 만 완전히 구별 할 수 없습니다.
이 네 가지 주요 전자 부품에는 각각 고유한 장점이 있지만 서로를 보완하여 이 일련의 생산 공정을 형성합니다.생산 제품의 품질을 확인해야만 광범위한 사용자와 고객이 우리의 의도를 실현할 수 있습니다.

원스톱 솔루션

공장 전시회

서비스를 선도하는 PCB 제조 및 PCB 어셈블리(PCBA) 파트너인 Evertop은 수년간 전자 제조 서비스(EMS) 분야의 엔지니어링 경험을 바탕으로 국제 중소기업을 지원하기 위해 노력하고 있습니다.

자주하는 질문

Q1: PCB의 품질을 어떻게 확인합니까?
A1: 당사의 PCB는 플라잉 프로브 테스트, E-테스트 또는 AOI를 포함한 모든 100% 테스트입니다.

Q2: 최고의 가격을 얻을 수 있습니까?
A2: 예.고객이 비용을 관리할 수 있도록 돕는 것이 우리가 항상 노력하는 것입니다.우리 엔지니어들은 PCB 재료를 절약할 수 있는 최상의 디자인을 제공할 것입니다.

Q3: 무료 샘플을 얻을 수 있습니까?
A3: 예, 우리의 서비스와 품질을 경험해 주셔서 감사합니다. 처음에는 지불해야 하며 다음 대량 주문 시 샘플 비용을 반환합니다.