원스톱 솔루션

전자 장비의 인쇄 회로 기판 기능에는 다음이 포함됩니다. 트랜지스터, 집적 회로, 저항기, 커패시터, 인덕터 및 기타 구성 요소의 고정 및 조립을 위한 기계적 지원 제공.

우리가 PCB 보드를 설계할 때, 우리는 또한 일련의 규칙을 가지고 있습니다: 먼저 신호 프로세스에 따라 주요 구성 요소 위치를 정렬한 다음 "먼저 어렵고 그 다음 쉬운 회로, 큰 구성 요소 볼륨에서 작은 구성 요소 볼륨, 강한 신호 및 약한 신호 분리, 높음 및 낮음.신호 분리, 아날로그 및 디지털 신호 분리, 배선을 가능한 한 짧게 만들고 레이아웃을 가능한 한 합리적으로 만드십시오.”"신호 접지"와 "전원 접지"를 분리하는 데 특별한 주의를 기울여야 합니다.

SMT는 전자 부품의 기본 부품 중 하나입니다.이를 표면 실장 기술(또는 표면 실장 기술)이라고 합니다.리드 없음 또는 짧은 리드로 나뉩니다.리플로우 솔더링 또는 딥 솔더링에 의해 조립되는 회로 어셈블리입니다.기술은 또한 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.

다른 용도.회로 기판 생산을 위한 주요 원료는 무알칼리 유리 섬유, 섬유 종이 및 에폭시 수지입니다.유리 섬유 보드: 기판 유리 섬유 천, 에폭시 보드: 접착제는 에폭시 수지, FR4: 기판 면 섬유 종이.세 가지 모두 유리 섬유 보드입니다.