원스톱 솔루션

전자 장비의 인쇄 회로 기판 기능에는 트랜지스터, 집적 회로, 저항기, 커패시터, 인덕터 및 기타 구성 요소의 고정 및 조립을 위한 기계적 지원 제공이 포함됩니다.

PCB 보드를 설계할 때 일련의 규칙도 있습니다. 먼저 신호 프로세스에 따라 주요 구성 요소 위치를 배열한 다음 "회로는 먼저 어렵고 그 다음에는 쉽습니다. 구성 요소 볼륨이 큰 것에서 작은 것, 강한 신호로 그리고 약한 신호 분리, 높음 및 낮음. 신호를 분리하고, 아날로그와 디지털 신호를 분리하고, 배선을 최대한 짧게 하고, 레이아웃을 최대한 합리적으로 만드세요.”; "신호 접지"와 "전원 접지"를 분리하는 데 특별한 주의를 기울여야 합니다.

SMT는 전자 부품의 기본 구성 요소 중 하나입니다. 이를 표면 실장 기술(또는 표면 실장 기술)이라고 합니다. 리드가 없는 것과 짧은 리드로 나누어집니다. 리플로우 솔더링이나 딥 솔더링으로 조립한 회로 어셈블리입니다. 기술은 또한 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술이자 프로세스입니다.

다른 용도. 회로기판 생산에 사용되는 주요 원자재는 무알칼리 유리섬유, 섬유종이, 에폭시 수지 등이다. 유리 섬유 보드: 기판 유리 섬유 천, 에폭시 보드: 접착제는 에폭시 수지, FR4: 기판 면 섬유 종이. 세 개 모두 유리 섬유 보드입니다.