ಪಿಸಿಬಿ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಸೆಳೆಯುವಾಗ ಏನು ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು?

1. ಸಾಮಾನ್ಯ ನಿಯಮಗಳು

1.1 ಡಿಜಿಟಲ್, ಅನಲಾಗ್ ಮತ್ತು DAA ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು PCB ನಲ್ಲಿ ಪೂರ್ವ-ವಿಭಜಿಸಲಾಗಿದೆ.
1.2 ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಗುಣವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು.
1.3 ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು.
1.4 ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಇರಿಸಿ.
1.5 ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಸಮಂಜಸವಾದ ವಿತರಣೆ.
1.6 DGND, AGND ಮತ್ತು ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲಾಗಿದೆ.
1.7 ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮತ್ತು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್ಗಳಿಗಾಗಿ ಅಗಲವಾದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.
1.8 ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಸಮಾನಾಂತರ ಬಸ್ / ಸರಣಿ DTE ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಬಳಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು DAA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಟೆಲಿಫೋನ್ ಲೈನ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಬಳಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆ

2.1 ಸಿಸ್ಟಮ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ:
a) ಡಿಜಿಟಲ್, ಅನಲಾಗ್, DAA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಂಬಂಧಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ವಿಭಜಿಸಿ;
ಬಿ) ಪ್ರತಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನಲ್ಲಿ ಡಿಜಿಟಲ್, ಅನಲಾಗ್, ಮಿಶ್ರ ಡಿಜಿಟಲ್ / ಅನಲಾಗ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ವಿಭಜಿಸಿ;
ಸಿ) ಪ್ರತಿ ಐಸಿ ಚಿಪ್‌ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪಿನ್‌ಗಳ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.
2.2 PCB (ಸಾಮಾನ್ಯ ಅನುಪಾತ 2/1/1) ನಲ್ಲಿ ಡಿಜಿಟಲ್, ಅನಲಾಗ್ ಮತ್ತು DAA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ವಿಭಜಿಸಿ, ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಅನುಗುಣವಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೂರವಿಡಿ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಸಂಬಂಧಕ್ಕೆ ಮಿತಿಗೊಳಿಸಿ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು.
ಗಮನಿಸಿ: DAA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸಿಕೊಂಡಾಗ, ಅದರ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಯಂತ್ರಣ/ಸ್ಥಿತಿಯ ಸಂಕೇತದ ಕುರುಹುಗಳು ಇರುತ್ತದೆ, ಘಟಕಗಳ ಅಂತರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ನಿಗ್ರಹ, ಪ್ರಸ್ತುತ ಮಿತಿ, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಸ್ಥಳೀಯ ನಿಯಮಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಅದನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಬಹುದು.
2.3 ಪ್ರಾಥಮಿಕ ವಿಭಾಗ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಜ್ಯಾಕ್‌ನಿಂದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ:
ಎ) ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ನ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಜ್ಯಾಕ್ ಸುತ್ತಲೂ ಕಾಯ್ದಿರಿಸಲಾಗಿದೆ;
ಬಿ) ಘಟಕಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ನೆಲದ ವೈರಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಜಾಗವನ್ನು ಬಿಡಿ;
ಸಿ) ಸಾಕೆಟ್ ಸುತ್ತಲೂ ಅನುಗುಣವಾದ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ನ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಪಕ್ಕಕ್ಕೆ ಇರಿಸಿ.
2.4 ಮೊದಲ ಸ್ಥಾನ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಘಟಕಗಳು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಮೋಡೆಮ್ ಸಾಧನಗಳು, A/D, D/A ಪರಿವರ್ತನೆ ಚಿಪ್ಸ್, ಇತ್ಯಾದಿ):
ಎ) ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆ ದಿಕ್ಕನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ, ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ತಮ್ಮ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುವಂತೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ;
ಬಿ) ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಜಂಕ್ಷನ್‌ನಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ.
2.5 ಎಲ್ಲಾ ಅನಲಾಗ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ:
ಎ) ಡಿಎಎ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಅನಲಾಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ;
ಬಿ) ಅನಲಾಗ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು TXA1, TXA2, RIN, VC ಮತ್ತು VREF ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ PCB ಯ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ;
ಸಿ) TXA1, TXA2, RIN, VC ಮತ್ತು VREF ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಬ್ದದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ;
d) ಸರಣಿ DTE ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, DTE EIA/TIA-232-E
ಸರಣಿ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳ ರಿಸೀವರ್/ಡ್ರೈವರ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಶಬ್ದ ನಿಗ್ರಹ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು/ತಪ್ಪಿಸಲು ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಕ್ಲಾಕ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್‌ನಿಂದ ದೂರವಿರಬೇಕು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಚಾಕ್ ಕಾಯಿಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು.
2.6 ಡಿಜಿಟಲ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ:
a) ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಡಿಜಿಟಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ;
b) IC ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮತ್ತು ನೆಲದ ನಡುವೆ 0.1uF ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸಿ ಮತ್ತು EMI ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿ ಇರಿಸಿ;
ಸಿ) ಸಮಾನಾಂತರ ಬಸ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಘಟಕಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿವೆ
ISA ಬಸ್ ಲೈನ್‌ನ ಉದ್ದವು 2.5in ಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿರುವಂತಹ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಬಸ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗಿದೆ;
d) ಸರಣಿ DTE ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ;
ಇ) ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅದರ ಡ್ರೈವಿಂಗ್ ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಹತ್ತಿರ ಇರಬೇಕು.
2.7 ಪ್ರತಿ ಪ್ರದೇಶದ ನೆಲದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0 ಓಮ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಮಣಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಒಂದು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಂದುಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್

3.1 ಮೋಡೆಮ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ, ಶಬ್ದಕ್ಕೆ ಗುರಿಯಾಗುವ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುವ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೂರವಿಡಬೇಕು.ಇದು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿದ್ದರೆ, ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ತಟಸ್ಥ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ.
3.2 ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಇರಿಸಬೇಕು;
ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು;
(ರೂಟಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದಿಂದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ರೂಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ಮಿತಿಗೊಳಿಸಲು ಮೊದಲೇ ಇರಿಸಬಹುದು)
ಕ್ರಾಸ್-ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಲಂಬವಾಗಿರುತ್ತವೆ.
3.3 ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸಲು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನೆಲದ) ಬಳಸಿ.
a) ಅನಲಾಗ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ನೆಲದ ಕುರುಹುಗಳು ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದ ಸುತ್ತಲೂ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ 50-100mil ರೇಖೆಯ ಅಗಲದೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ;
ಬಿ) ಡಿಜಿಟಲ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ನೆಲದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದ ಸುತ್ತಲೂ 50-100ಮಿಲ್ ಲೈನ್ ಅಗಲವಿದೆ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಒಂದು ಬದಿಯ ಅಗಲವು 200ಮಿಲ್ ಆಗಿರಬೇಕು.
3.4 ಸಮಾನಾಂತರ ಬಸ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಅಗಲ > 10ಮಿಲ್ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 12-15ಮಿಲಿ), ಉದಾಹರಣೆಗೆ /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT ನಂತಹ ಅನಲಾಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳ ಸಾಲಿನ ಅಗಲವು >10ಮಿಲಿ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 12-15ಮಿಲಿ) ಆಗಿದೆ.
3.6 ಎಲ್ಲಾ ಇತರ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅಗಲವಾಗಿರಬೇಕು, ಸಾಲಿನ ಅಗಲವು >5ಮಿಲಿ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 10ಮಿಲಿ) ಆಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಕುರುಹುಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು (ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಇರಿಸುವಾಗ ಪೂರ್ವ-ಪರಿಗಣನೆಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು).
3.7 ಅನುಗುಣವಾದ IC ಗೆ ಬೈಪಾಸ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಸಾಲಿನ ಅಗಲವು >25ಮಿಲ್ ಆಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ವಯಾಸ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು.3.8 ವಿವಿಧ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಕಡಿಮೆ-ವೇಗದ ನಿಯಂತ್ರಣ / ಸ್ಥಿತಿ ಸಂಕೇತಗಳು) ಒಂದು ಹಂತದಲ್ಲಿ (ಆದ್ಯತೆ) ಅಥವಾ ಎರಡು ಬಿಂದುಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ನೆಲದ ತಂತಿಗಳ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ.ಟ್ರೇಸ್ ಕೇವಲ ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್ ಅನ್ನು ಬಿಟ್ಟುಬಿಡಲು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಇರಿಸಲು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ನೆಲದ ಜಾಡಿನ PCB ಯ ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಗೆ ಹೋಗಬಹುದು.
3.9 ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ 90-ಡಿಗ್ರಿ ಮೂಲೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಆರ್ಕ್‌ಗಳು ಅಥವಾ 45-ಡಿಗ್ರಿ ಮೂಲೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.
3.10 ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳ ಮೂಲಕ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು.
3.11 ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಿಂದ ಎಲ್ಲಾ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ದೂರವಿಡಿ.
3.12 ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ, ರೂಟಿಂಗ್‌ನ ಹಲವಾರು ವಿಭಾಗಗಳು ಒಂದು ಹಂತದಿಂದ ವಿಸ್ತರಿಸುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಒಂದೇ ನಿರಂತರ ರೂಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು.
3.13 DAA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ, ರಂಧ್ರದ ಸುತ್ತಲೂ ಕನಿಷ್ಠ 60ಮಿಲ್ ಜಾಗವನ್ನು ಬಿಡಿ (ಎಲ್ಲಾ ಪದರಗಳು).

4. ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು

4.1 ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ.
4.2 ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ, 0.1uF ಸೆರಾಮಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ 10uF ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅಥವಾ ಟ್ಯಾಂಟಲಮ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಮತ್ತು ನೆಲದ ನಡುವೆ ಸಂಪರ್ಕಪಡಿಸಿ.ಶಬ್ದದ ಅಡಚಣೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಪವರ್ ಸ್ಪೈಕ್‌ಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಪವರ್ ಇನ್ಲೆಟ್ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಅತ್ಯಂತ ದೂರದ ತುದಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿ.
4.3 ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಪವರ್-ಸೇವಿಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಅದೇ ಪದರದಲ್ಲಿ, ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ 200ಮಿಲ್ ಲೈನ್ ಅಗಲದೊಂದಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಕುರುಹುಗಳೊಂದಿಗೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಸುತ್ತುವರೆದಿರಿ.(ಇನ್ನೊಂದು ಭಾಗವನ್ನು ಡಿಜಿಟಲ್ ನೆಲದ ರೀತಿಯಲ್ಲಿಯೇ ಸಂಸ್ಕರಿಸಬೇಕು)
4.4 ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಪವರ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಮೊದಲು ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.

5. ನೆಲ

5.1 ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಘಟಕಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಬಳಕೆಯಾಗದ ಪ್ರದೇಶಗಳು (ಡಿಎಎ ಹೊರತುಪಡಿಸಿ) ಡಿಜಿಟಲ್ ಅಥವಾ ಅನಲಾಗ್ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಂದ ತುಂಬಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪದರದ ಒಂದೇ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಪದರಗಳ ಒಂದೇ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಬಹು ವಿಯಾಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ : ಮೋಡೆಮ್ DGND ಪಿನ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು AGND ಪಿನ್ ಅನಲಾಗ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಏರಿಯಾಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ;ಡಿಜಿಟಲ್ ನೆಲದ ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ನೆಲದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ನೇರ ಅಂತರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ.
5.2 ನಾಲ್ಕು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು (ಡಿಎಎ ಹೊರತುಪಡಿಸಿ) ಕವರ್ ಮಾಡಲು ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ನೆಲದ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ;ಮೋಡೆಮ್ DGND ಪಿನ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ನೆಲದ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು AGND ಪಿನ್ ಅನಲಾಗ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ;ಡಿಜಿಟಲ್ ನೆಲದ ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ನೆಲದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ನೇರ ಅಂತರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
5.3 ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ EMI ಫಿಲ್ಟರ್ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಸಾಕೆಟ್‌ನಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಜಾಗವನ್ನು ಕಾಯ್ದಿರಿಸಬೇಕು.ಹೆಚ್ಚಿನ EMI ಸಾಧನಗಳನ್ನು (ಮಣಿಗಳು/ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು) ಈ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬಹುದು;ಅದರೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿದೆ.
5.4 ಪ್ರತಿ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು.ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಹೀಗೆ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು: ಸಮಾನಾಂತರ ಬಸ್ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್, ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (SRAM, EPROM, ಮೋಡೆಮ್) ಮತ್ತು DAA, ಇತ್ಯಾದಿ. ಪ್ರತಿ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನ ಶಕ್ತಿ/ನೆಲವನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್/ನೆಲದ ಮೂಲದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು.
5.5 ಸರಣಿ DTE ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಟೆಲಿಫೋನ್ ಲೈನ್‌ಗಳಿಗೂ ಅದೇ ರೀತಿ ಮಾಡಿ.
5.6 ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಒಂದು ಹಂತದ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ, ಸಾಧ್ಯವಾದರೆ, ಮಣಿ ಬಳಸಿ;EMI ಅನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಇತರ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಅನುಮತಿಸಿ.
5.7 ಎಲ್ಲಾ ನೆಲದ ತಂತಿಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅಗಲವಾಗಿರಬೇಕು, 25-50ಮಿಲ್.
5.8 ಎಲ್ಲಾ IC ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು/ನೆಲದ ನಡುವಿನ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಬಳಸಬಾರದು.

6. ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಆಂದೋಲಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್

6.1 ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕದ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಕುರುಹುಗಳು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ XTLI, XTLO) ಸ್ಫಟಿಕದ ಮೇಲೆ ಶಬ್ದ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಮತ್ತು ವಿತರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು.XTLO ಟ್ರೇಸ್ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಬಾಗುವ ಕೋನವು 45 ಡಿಗ್ರಿಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು.(ಏಕೆಂದರೆ XTLO ವೇಗದ ಏರಿಕೆ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರೆಂಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಡ್ರೈವರ್‌ಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ)
6.2 ಡಬಲ್ ಸೈಡೆಡ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ನೆಲದ ಪದರವಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಅಗಲವಾದ ಸಣ್ಣ ತಂತಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು
DGND ಪಿನ್ ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ವಯಾಸ್ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
6.3 ಸಾಧ್ಯವಾದರೆ, ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಕೇಸ್ ಅನ್ನು ನೆಲಸಮಗೊಳಿಸಿ.
6.4 XTLO ಪಿನ್ ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕ/ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ನೋಡ್ ನಡುವೆ 100 ಓಮ್ ರೆಸಿಸ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.
6.5 ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ನೆಲವು ಮೋಡೆಮ್‌ನ GND ಪಿನ್‌ಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ.ಮೋಡೆಮ್‌ನ GND ಪಿನ್‌ಗೆ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ನೆಲದ ಪ್ರದೇಶ ಅಥವಾ ನೆಲದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಡಿ.

7. ಇಐಎ/ಟಿಐಎ-232 ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಬಳಸಿ ಸ್ವತಂತ್ರ ಮೋಡೆಮ್ ವಿನ್ಯಾಸ

7.1 ಲೋಹದ ಕೇಸ್ ಬಳಸಿ.ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಶೆಲ್ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಲೋಹದ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೆ ಅಂಟಿಸಬೇಕು ಅಥವಾ EMI ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸಬೇಕು.
7.2 ಪ್ರತಿ ಪವರ್ ಕಾರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಒಂದೇ ಮಾದರಿಯ ಚೋಕ್‌ಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ.
7.3 ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು EIA/TIA-232 ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ.
7.4 ಎಲ್ಲಾ EIA/TIA-232 ಸಾಧನಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲದಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್/ನೆಲಕ್ಕೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ.ವಿದ್ಯುತ್/ನೆಲದ ಮೂಲವು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಪವರ್ ಇನ್‌ಪುಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಆಗಿರಬೇಕು ಅಥವಾ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ರೆಗ್ಯುಲೇಟರ್ ಚಿಪ್‌ನ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಆಗಿರಬೇಕು.
7.5 EIA/TIA-232 ಕೇಬಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಗ್ರೌಂಡ್.
7.6 ಈ ಕೆಳಗಿನ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, EIA/TIA-232 ಕೇಬಲ್ ಶೀಲ್ಡ್ ಅನ್ನು ಮೋಡೆಮ್ ಶೆಲ್‌ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ;ಖಾಲಿ ಸಂಪರ್ಕ;ಮಣಿ ಮೂಲಕ ಡಿಜಿಟಲ್ ನೆಲಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ;ಮೋಡೆಮ್ ಶೆಲ್ ಬಳಿ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸಿದಾಗ EIA/TIA-232 ಕೇಬಲ್ ನೇರವಾಗಿ ಡಿಜಿಟಲ್ ಗ್ರೌಂಡ್‌ಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ.

8. VC ಮತ್ತು VREF ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ತಟಸ್ಥ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ನೆಲೆಗೊಂಡಿರಬೇಕು.

8.1 ಪ್ರತ್ಯೇಕ ತಂತಿಯ ಮೂಲಕ ಮೋಡೆಮ್‌ನ VC ಪಿನ್ (PIN24) ಗೆ 10uF VC ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಮತ್ತು 0.1uF VC ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಧನಾತ್ಮಕ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.
8.2 10uF VC ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಋಣಾತ್ಮಕ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಮತ್ತು 0.1uF VC ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಮೋಡೆಮ್‌ನ AGND ಪಿನ್ (PIN34) ಗೆ ಮಣಿ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ ಮತ್ತು ಸ್ವತಂತ್ರ ತಂತಿಯನ್ನು ಬಳಸಿ.
8.3 10uF VREF ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಧನಾತ್ಮಕ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಮತ್ತು 0.1uF VC ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಮೋಡೆಮ್‌ನ VREF ಪಿನ್ (PIN25) ಗೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ತಂತಿಯ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.
8.4 ಸ್ವತಂತ್ರ ಜಾಡಿನ ಮೂಲಕ ಮೋಡೆಮ್‌ನ VC ಪಿನ್ (PIN24) ಗೆ 10uF VREF ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಮತ್ತು 0.1uF VC ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಋಣಾತ್ಮಕ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ;ಇದು 8.1 ಟ್ರೇಸ್‌ನಿಂದ ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಗಮನಿಸಿ.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
ವಿಸಿ ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ ಸಂಯೋಜಿಸಿ
ಬಳಸಿದ ಮಣಿ ಪೂರೈಸಬೇಕು:
ಪ್ರತಿರೋಧ = 100MHz ನಲ್ಲಿ 70W;;
ದರದ ಪ್ರಸ್ತುತ = 200mA;;
ಗರಿಷ್ಠ ಪ್ರತಿರೋಧ = 0.5W.

9. ಫೋನ್ ಮತ್ತು ಹ್ಯಾಂಡ್ಸೆಟ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್

9.1 ಟಿಪ್ ಮತ್ತು ರಿಂಗ್ ನಡುವಿನ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಚಾಕ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸಿ.
9.2 ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಸಂಯೋಜನೆ, ಚಾಕ್ ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಟೆಲಿಫೋನ್ ಲೈನ್ನ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಯಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜಿನ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ಗಿಂತ ಟೆಲಿಫೋನ್ ಲೈನ್ನ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿದೆ.ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ/ಇಎಂಐ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗಾಗಿ ಈ ಸಾಧನಗಳ ಸ್ಥಾನಗಳನ್ನು ಕಾಯ್ದಿರಿಸುವುದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಭ್ಯಾಸವಾಗಿದೆ.