PCBA ಯ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಏನು?

PCBA ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: PCBA=ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಅಂದರೆ, ಖಾಲಿ PCB ಬೋರ್ಡ್ SMT ಮೇಲ್ಭಾಗದ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ PCBA ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾದ DIP ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ನ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ
ಜಿಗ್ಸಾ ಸೇರಲು:
1. ವಿ-ಕಟ್ ಸಂಪರ್ಕ: ವಿಭಜಿಸಲು ಸ್ಪ್ಲಿಟರ್ ಬಳಸಿ, ಈ ವಿಭಜಿಸುವ ವಿಧಾನವು ಮೃದುವಾದ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೇಲೆ ಯಾವುದೇ ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ.
2. ಪಿನ್‌ಹೋಲ್ (ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್) ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಬಳಸಿ: ಮುರಿತದ ನಂತರ ಬರ್ ಅನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ, ಮತ್ತು ಇದು COB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆಯೇ.ಇದು ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆಯೇ ಮತ್ತು ಅದು ಜೋಡಣೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ಸಹ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

PCB ವಸ್ತು:
1. XXXP, FR2 ಮತ್ತು FR3 ನಂತಹ ಕಾರ್ಡ್‌ಬೋರ್ಡ್ PCB ಗಳು ತಾಪಮಾನದಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.ವಿಭಿನ್ನ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, PCB ಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಚರ್ಮದ ಗುಳ್ಳೆಗಳು, ವಿರೂಪಗಳು, ಮುರಿತಗಳು ಮತ್ತು ಚೆಲ್ಲುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ.
2. G10, G11, FR4, ಮತ್ತು FR5 ನಂತಹ ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಬೋರ್ಡ್ PCB ಗಳು SMT ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು COB ಮತ್ತು THT ಯ ಉಷ್ಣತೆಯಿಂದ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.
ಎರಡಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು COB ಇದ್ದರೆ.SMT.THT ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಒಂದು PCB ನಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ಎರಡನ್ನೂ ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ FR4 ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಪ್ಯಾಡ್ ಸಂಪರ್ಕ ರೇಖೆಯ ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಪ್ರಭಾವ ಮತ್ತು SMT ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಮೂಲಕ ರಂಧ್ರದ ಸ್ಥಾನ:

ಪ್ಯಾಡ್ ಸಂಪರ್ಕ ರೇಖೆಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸ್ಥಾನವು SMT ಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಇಳುವರಿ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲದ ಪ್ಯಾಡ್ ಸಂಪರ್ಕ ರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ "ಕದಿಯುವ" ಬೆಸುಗೆಯ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಗೋದಲ್ಲಿ ದ್ರವ ಬೆಸುಗೆ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ( ದ್ರವದಲ್ಲಿ ಸೈಫನ್ ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಪಿಲ್ಲರಿ ಕ್ರಿಯೆ).ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಷರತ್ತುಗಳು ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆ:
1. ಪ್ಯಾಡ್ ಸಂಪರ್ಕ ಸಾಲಿನ ಅಗಲವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ:
ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಗಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು PCB ತಯಾರಿಕೆಯ ಗಾತ್ರದ ಯಾವುದೇ ಮಿತಿಯಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಪ್ಯಾಡ್ ಸಂಪರ್ಕದ ರೇಖೆಯ ಗರಿಷ್ಠ ಅಗಲವು 0.4mm ಅಥವಾ 1/2 ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಅದು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬಹುದು.
2. ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರದೇಶದ ವಾಹಕ ಪಟ್ಟಿಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವೆ 0.5mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲದ (0.4mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಗಲ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲದ 1/2 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲದ ಅಗಲ) ಕಿರಿದಾದ ಸಂಪರ್ಕ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಹೆಚ್ಚು ಯೋಗ್ಯವಾಗಿದೆ ( ಉದಾಹರಣೆಗೆ ನೆಲದ ವಿಮಾನಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ವಿಮಾನಗಳು).
3. ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಬದಿಯಿಂದ ಅಥವಾ ಮೂಲೆಯಿಂದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.ಹೆಚ್ಚು ಆದ್ಯತೆಯಾಗಿ, ಸಂಪರ್ಕದ ತಂತಿಯು ಪ್ಯಾಡ್ನ ಹಿಂಭಾಗದ ಮಧ್ಯದಿಂದ ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ.
4. ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ SMT ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು.

ಕಾರಣವೆಂದರೆ: ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ರಂಧ್ರವು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಆಕರ್ಷಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಬಿಡುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ;ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಹತ್ತಿರವಿರುವ ರಂಧ್ರವು ಉತ್ತಮ ಹಸಿರು ತೈಲ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೂ ಸಹ (ನೈಜ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, PCB ಒಳಬರುವ ವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿ ಹಸಿರು ತೈಲ ಮುದ್ರಣವು ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ), ಇದು ಶಾಖ ಮುಳುಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಅದು ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಒಳನುಸುಳುವಿಕೆಯ ವೇಗ, ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ಸಮಾಧಿಯ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತೀವ್ರತರವಾದ ಪ್ರಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಸಾಮಾನ್ಯ ರಚನೆಗೆ ಅಡ್ಡಿಯಾಗುತ್ತದೆ.
ರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವು 0.5mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲದ ಉದ್ದದ ಕಿರಿದಾದ ಸಂಪರ್ಕ ರೇಖೆಯಾಗಿದೆ (ಅಗಲ 0.4mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಡ್ ಅಗಲದ 1/2 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲದ ಅಗಲ).